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文档简介

錫膏分類與種類,一、依據供給法區分1、印刷用2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等二、依據助焊劑區分1、免洗型:RMA(高性賴性)、RA(高作業性)2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等三、依據焊錫粉末合金區分1、共晶(63/37)、含銀(62/36/2)、低溫、高溫、及特殊錫膏四、依據Reflow區分1、熱風式、急加熱、N2爐等等五、依據產品區分1、主機板、卡類、家電、通訊等等,錫膏的組成,錫膏成分錫膏=焊錫粉末+助焊劑PASTE=POWDER+FLUX銲錫粉末=錫鉛合金或是添加特殊金屬助焊劑=揮發型成份+固型成份,焊錫粉末合金,銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷裂，但其導電性奇佳。*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後會析出，易造成焊點斷裂。,焊錫粉末顆粒(一),一、單位類別1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則形狀之焊錫粉末。2、m:公制單位(10-3mm)，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用。二、單位對照表(參考值),焊錫粉末顆粒(二),二、粉末形狀1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合finepitch印刷作業。2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合finepitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。,助焊劑(Flux)種類及比例調配,一、Flux種類1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做Rework中使用。3、半固液態:較常用於錫膏中。二、Flux比例1、體積比:粉末50vol%Flux50vol%。2、重量比:一般印刷用Flux含量為911%。*Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。,助焊劑(Flux)成分及作用,三、Flux成分及作用Flux=揮發型成分+固型成分*當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。,錫膏保存及使用注意事項,一、保存方式由於錫膏為化學製品，保存於冷藏庫中(510)可降低活性，增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。二、回溫冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復活性，方可表現最佳焊接狀態。三、攪拌1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至黏度。2
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