《电子产品生产工艺》见面课及答案

电子产品生产工艺会议课和答案会议课：表面贴装工艺流程1.以下哪些流程不属于表面贴装工艺流程A.印刷B.回流焊接C.补丁D.热传递正确答案：热转印2.以下哪个是自动光学检测的英文缩写A.高级督察B.AOIC.信息通信技术D.AXI正确答案：AOI3.全自动丝网印刷机的功能有A.石膏工艺B.配药C.补丁D.焊接正确答案：涂药膏4.以下指示器不用于测量贴片机的速度A.安装周期B.安装率C.生产D.解决正确答案：分辨率5.以下属于局部加热模式的回流焊设备是A.气相回流焊接B.热板回流焊接C.激光回流焊接D.红外回流焊接正确答案：激光回流焊接6.与波峰焊相比，回流焊工艺具有对元器件热影响大、工艺简单、焊接质量高等优点。A.是B.错误的正确答案：错误7.在大规模生产中，通常使用注射来完成糊状物的涂敷或分配。A.是B.错误的正确答案：错误8.在贴片机生产线中，贴片机可以根据需要配备多个贴片机，以安装不同类型的贴片机组件。A.是B.错误的正确答案：是的9.单面全表面组装的典型工艺流程是A.焊膏回流焊接检查B.回流焊膏补丁检查C.焊膏的回流焊接检查D.焊膏回流焊接补丁检查正确答案：焊膏的回流焊接检查10.下列哪种情况需要分配过程A.单面混合安装(波峰焊)B.单面全表面安装C.浸入式焊接D.单面混合安装(手动焊接)正确答案：单面混合安装(波峰焊)会议课：常见电子元件的识别和检查1.陶瓷芯片的电容标记为104，表示其容量如下A.104uFB.104pFC.0.1ufD.0.01uF正确答案：0.1uf2.电阻器的色环标签依次为黄色、紫色、黑色、红色和棕色，其标称电阻值为A.47B.470c . 4.7kD.47K正确答案：47K3.以下关于万用表使用的描述是正确的A.测量交流电压时，正极和负极之间没有区别b .数字万用表和指针式万用表的红色和黑色探针以同样的方式连接到内部电池。万用表可以充电来测量电阻。测量电压时，万用表应与待测电路串联，测量电流时，万用表应并联正确答案：测量交流电压时，正极和负极没有区别4.以下哪一项不是电阻器的主要技术指标A.标称电阻B.耐压C.额定功率D.允许偏差正确答案：名义阻力5.以下不是电感器A.天线线圈B.变形金刚C.中间一周D.光耦合器正确答案：光耦合器6.以下不是电声元件A.麦克风B.扬声器C.数字管D.耳机正确答案：电子管7.对错：为了安全起见，在选择电容器时，耐压越高越好。A.是B.错误的正确答案：错误8.能够将交流电转换成直流电的二极管称为二极管A.开关二极管B.整流二极管C.齐纳二极管D.检测二极管正确答案：整流二极管9、下面关于三极管的说法，不正确的是三极管是一种电压控制装置根据极性不同，三极管可分为NPN型和PNP型。C.万用表可以测量三极管的三极。三极管的电流放大系数与工作频率有关，如果它超过工作频率正确答案：三极管是一种电压控制装置10.以下属于数字集成电路A.运算放大器B.解码器C.音频放大器D.缓冲区正确答案：解码器会议课：焊接原理和手工焊接技术1.以下属于焊接材料A.钎料丝B.清洁剂C.焊膏D.流量正确答案：焊丝；焊膏；流量2.以下关于手动焊接操作的陈述是正确的A.保持焊头清洁，用湿海绵擦去焊头上的杂质B.电烙铁应该垂直向上抽真空在焊料凝固之前不要移动，否则很容易造成虚焊。D.为了确保焊接效果，尽可能使用焊剂正确答案：保持焊头清洁并擦拭干净4.对于对温度敏感的元件，引线可以在成型过程中适当弯曲，以增加热传导时间并减少热量对元件的影响。A.是B.错误的正确答案：是的5.对错：选择电烙铁时，功率越低，电烙铁越安全。不容易烧坏零部件，并发生铜箔剥离。A.是B.错误的正确答案：错误6.以下哪一项不是合格焊点的典型外观特征A.光滑的表面和金属光泽形状近似圆锥形，表面略微凸起C.无裂纹、针孔、夹渣d、以焊丝为中心对称展开成裙状正确答案：形状近似圆锥形，但表面略微凸起。7.共晶焊料的优点不包括A.低熔点B.熔点和冰点的一致性C.良好的流动性和高表面张力D.机械强度高、导电性好、成本低正确答案：良好的流动性和高表面张力8.以下不是焊接工具A.剥皮钳B.热风枪C.电烙铁D.集成电路拉具正确答案：剥线钳；集成电路拉具9.以下工具可用于拆卸和焊接：A.热风枪B.锡吸收器C.锡吸收带D.中空针管正确答案：热风枪；吸锡装置；锡吸收带；空心针管10、手工焊接操作是：A.焊接电线B.加热焊接零件C.从焊丝中退出D.拆卸烙铁e .预热电烙铁，形成部件并将其插入电路板的指定位置正确答案：发送到焊线；加热焊接件；从焊丝中退出；取下烙铁；电烙铁预热，元件成型并插入电路板的指定位置。会议课：理解SMT1.标称值为562的贴片电阻的电阻值为A.562Kb . 562c . 56MD.5.6K正确答案：5.6K2.焊膏的储存温度为A.1020B.510C.-100D.-10 -5正确答案：5103.以下不是表面贴装工艺材料A.焊膏B.补片粘合剂C.阻焊剂D.清洁剂正确答案：阻焊剂4.在以下包装形式中，不属于贴片设备包装的包括A.英国地质调查局B.DIPC.PLCCD.高级督察正确答案：DIP高级督察5.以下哪一项是四方扁平封装A.QFPB.英国地质调查局C.面包片D.PLCC正确答案：QFP6.以下封装结构属于球销A.PLCCB.PGAC.面包片D.英国地质调查局正确答案：英国地质调查局7.与表面贴装相比，THT具有“轻、薄、短、小”的优势。A.是B.错误的正确答案：错误8.贴片技术的全称是表面贴装技术。它是一种不钻焊盘孔