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文档简介

8.奥氏体区控制轧制本章主要讨论奥氏体区轧制过程中钢的组织和性能的变化。控制轧制包括第一类高温奥氏体再结晶区轧制和第二类低温奥氏体未结晶区轧制( )两相区轧制三个阶段。8.1第一类轧制过程中微观结构和性能的变化。轧制温度对组织的影响随轧制温度 细化、 s 和Tvs而变化，高温区:粗再结晶晶粒粗晶粒魏氏组织中温区:细再结晶晶粒细晶粒低温区:未结晶、晶粒伸长细晶粒。ii .t轧制温度 1100时，再结晶行为对显微组织动态再结晶的影响，再结晶在轧制变形过程中完成，晶粒在等轴t轧制温度=900 1000时为静态再结晶，轧制变形后发生再结晶，再结晶晶粒在高温下长大。再结晶过程(动态或静态)见图6-3和6-4，再结晶后的奥氏体晶粒尺寸由轧制温度和压下率决定。参见图6-5和6-6。高温高压动态再结晶中温中压静态再结晶动态再结晶：动态再结晶：取决于轧制温度，随T轧制温度；晶粒细化静态再结晶：取决于压下率，随晶粒细化；三。连续冷却和多道次轧制对高温区(第一区)的影响：动态再结晶，伴随T轧制温度 晶粒直径中温区(第二区):静态再结晶，初始晶粒越细，再结晶晶粒越细，每次轧制后晶粒越细。晶粒的细化程度与轧制道次(总压下率)有关。低温区(第三区):没有再结晶，晶粒细化与每道次的累积压下率有关。晶粒细化的 控制轧制是利用区或区中奥氏体结构的变化来实现细化。4.控制轧制工艺对再结晶参数的影响。对晶粒尺寸的影响动态再结晶晶粒直径d-1LogZzd主要取决于轧制温度。原始晶粒尺寸对静态再结晶晶粒直径影响不大，原始晶粒尺寸越细，再结晶晶粒越细，压下量越大。再结晶晶粒越细，见图6-13、1和2。对再结晶速度的影响主要取决于温度T见图6-10、6-11和3。对临界变形t的影响c初始晶粒越细，c见图6-12。可以看出，降低加热温度以细化初始晶粒尺寸是非常重要的。8.2型型轧制过程中组织和性能的变化为型，未发生再结晶，晶粒拉长，晶粒中产生变形带，晶粒在变形带1上成核。轧制条件对变形区的影响： =变形区密度增加；轧制温度对变形区密度没有明显影响；初始晶粒尺寸和变形速度对变形区密度没有影响；晶粒越细，变形区越均匀。二。轧制条件对铁素体晶粒铁素体晶粒尺寸和有效晶间表面积的影响相关变形区的总晶界面积和有效晶间表面积，以S(mm2/mm3)表示影响S的主要因素是：奥氏体晶粒尺寸和压下量如图6-16所示。从图中可以看出，奥氏体越细，, S越大，越细，如图6-17所示。当S不变时，在再结晶温度以下增加变形量可以更有效地细化晶粒-和。第三，轧制条件对机械性能的影响如图6-18和6-19所示。韧性板的加热温度越低，韧性越高，为sbs/b且屈强比不
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