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文档简介
CCM产品技术知识培训，生产：陈建文日期：11.8.20，2，产品应用程序类型产品的生产过程问题和回答附录3360专业术语简介，3，PartI产品应用程序，b-to-B2。金牌finger、6、partii产品类型、软板缩放模式1。手动缩放(MF)2。自动缩放(AF)、7、PartII产品类型、插槽模式(套接字)、8、partii产品类型、像素分类CIF(352*288)10万像素(0.1米)VGA晶片主要由硅和锗组成，是照相机模块的核心部分，称为图像传感器。14，PartIV产品的生产工艺，2 .电路板PrintedCircuitBoard印刷电路板、电子零件的支撑、电子零件的电气连接提供者、名为PCB、15、partiv产品的生产过程、3 .镜片(Holder)，16，PartIV产品的生产工艺，4 .镜头(Lens)，17，PartIV产品制造工艺，5 .FPC)flexible circuitboard soft printed circuitboard(弹性电路板)是一种非常可靠的弹性印刷电路，使用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基板。18，PartIV产品制造工艺，工艺，垫圈清洁，Plasma清洁，固体晶体，固体晶体烘焙，本线，金线检验，DAM粘合，DAM烘焙，2流体清洗，CCD检查，Glass附着，注意：1 .芯片方向2。粘合量3。顶针和喷嘴打印4。芯片角度5 .芯片位置6。芯片倾斜，21，PartIV产品制造工艺，WireBonding:通过金线焊接将芯片与PCB线连接起来。附注：1。配线是否正确2。线号3。金口大小4。金口厚度5。金线拉6。金九推力，22，soldier paste，32，bonding process，33，pad，lead，freeaiballiscapturedinthechamfer formatiofafirstbondcast，pad，Lead，heat，pressure，ultrabrantion，43 lead、trajectory、
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