插件作业指导书

插件工作说明一、生产工具和原材料生产线、元件修边机、镊子、电子元件、电路板、自熄管二。准备1.重塑要重塑的组件。2、了解新产品插件的注意事项，对人员进行功能培训的特殊材料。3.进料前检查产品保修检验证书和产品批号，了解材料的完整性和可靠性。三。操作步骤1.根据印刷电路板标识图和样品整流器将每个部件插入印刷电路板，以达到样品的规定成型高度或要求。四.过程要求1.构件的整形和排列位置应严格按照文件规定的要求，不得损坏构件。2.二极管、三极管、电解电容和电感是定向的，必须插入印刷电路板的方向。3.在插件过程中，非极性组件必须保持一致性。4、元器件不得有错插、漏电现象。5.不同包装的三聚物不得混合。如果发现外观异常的异常部件和材料，应及时反馈给组长，由技术部、质量保证部和材料控制部决定处理。6.每天下班前清理工作台，并将多余的部件及时交给组长处理。7.完工后清理设备和岗位。V.有关注意事项1.后处理员工或检查员发现组件丢失，未经授权不能插入电路板，必须由团队领导确认。2.每批组长与技术部一起负责制作第一块板。之后，严格按照第一块板的插件标准进行批量生产。每批生产前，必须通过第一次检验，才能开始批量生产。3、防止组件插件不到位、泄漏、倒转、错动、碰脚进入下一道工序。4、注意操作人员的手和操作工具、设备的卫生，确保产品清洁浸焊、脚切割和波峰焊作业指导书一、生产工具和原材料焊锡炉、排气扇、空气压缩机、夹具、刮刀、插入元件的电路板、焊剂、锡条、稀释剂、切脚器、对角钳、波峰焊机。二。准备1.根据需要打开焊锡炉和波峰焊机的电源开关，设定温度为255-265度(冬季高，夏季低)，并添加适当的锡条。2.根据工艺卡的比例混合焊剂和稀释剂，并打开发泡机。3.将脚切刀的高度和宽度调整到相应的位置。传送带的宽度和平坦度与电路板一致。脚切刀的高度为1-1.2毫米。将脚切刀的传送带和刀的电源开关置于接通位置。4.调整上下装配线的速度，并打开排气设备。5.检查待加工材料的批号和相关技术要求，发现问题提前向组长汇报处理。6.根据波峰焊操作程序熔化锡、预热、清洁、转移并调整电路板的速度和宽度，直到启动灯亮起。三。操作步骤1.用右手夹住电路板，目视检查每个单元是否符合要求。用你的左手纠正那些不正确的。2.用夹具夹住插入的电路板，在铜焊接面上喷少量焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷有焊剂的电路板铜焊接面浸入锡炉中，将电路板板浸入锡炉中约0.5毫米，持续2-3秒。3.浸锡后，将手向上斜着轻轻抬起，保持稳定，不要摇晃，以防止假焊和满焊。4或5秒钟后，当它基本凝固时，它被放入生产线以流入下一工序。5.切脚机开始切脚操作，观察电路板是否倾斜或变形。6、切割脚高度为1-1.2毫米，流入自动波峰焊机后合格7.使用操作设备后，关闭电源。四.过程要求1.焊剂应均匀地喷洒在电路板的衬垫上。2.Wh2.操作时，不要触摸锡炉，也不要让水或油渍落入锡炉，以防烫伤。3、焊剂、稀释剂都是易燃物品，储存和使用应远离火源，泡沫管应浸泡在焊剂中，不能暴露在空气中。4、如果长时间不使用，应回收焊剂，密闭。气泡管应浸没在充满焊剂的密封容器中。5.焊接作业时应保证通风，防止空气污染。操作人员应穿戴工作服和口罩。6.应定期添加和更换链爪清洗液储罐。液位为储罐高度的1/2-2/3。注意调整刷子和链爪之间的间隙。7.换锡时，注意操作人员的安全，避免烫伤。8、经常检查电热丝，避免老化漏电。9、注意检查锡液面，不应低于筒体顶部20毫米。补焊作业指导书一、生产工具和原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切割脚好的电路板、焊丝、功率计、调压器、试验台、镇流器、毛细管二。准备1、插上电熨斗电源。2.连接功率计、调压器、测试架和毛细管线。3.打开功率计的电源开关，调整到文件中规定的电压值。三。操作步骤1、目测检查部件的平整度、缺塞、错塞和损坏情况，如果发现有批量缺陷，立即向班组长汇报。2.斜口钳应切割高度超过1-1.2毫米的销钉。3、检查电路板，用烙铁将虚焊短路、开路、虚焊、错焊、连续焊等不良焊点焊牢。用锥子打开需要打开的灯丝孔和电源线孔。4.集中未就位的组件。5.清洁电路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位销，用中等力垂直压下镇流器，点亮灯，测试灯的电气性能，挑出不符合要求的镇流器。6.将检验合格的道碴放入周转箱内，并清楚填写颜色表。四.过程要求1.腿部切割后组件腿部的长度为1-1.2毫米2.电路板应无短路、开路、虚焊、少焊、铜箔脱落和积锡。3、构件不得有歪斜现象。4、用0.8毫米焊丝补焊。5、对于高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊至满。6.电烙铁不应在焊盘上停留太久。大约2秒钟后，应小心操作整流器，不得用电烙铁戳或拿走电路板组件和焊盘，以免损坏组件和电路板。7.每测试5000个镇流器，更换一个测试灯管。测试前，应点燃灯管至少10分钟。8、试验时，电表输出必须安全防止，地板用绝缘材料填充。9、测试电路串联短路灯泡。10.完成后，清理工作台并关闭电源。V.有关注意事项1、修理焊铁时，电度表输出功率测试端注意放置，防止事故发生。2、发现电气参数异常，及时与技术部门仪表核对，避免误判。工作准备：2焊接条件2.1焊接件的端子需要可焊性。2.2焊接金属的表面应保持清洁。2.3具有280 350摄氏度的合适焊接温度。2.4在适当的焊接时间内(3秒内)，重复焊接的次数不得超过3次，要求一次成型。3焊点的基本要求3.1良好的导电性。3.2焊点上的焊料应合适。3.3具有良好的机械强度。3.4对焊点的光泽、亮度和颜色有一定的要求。要求：特殊的光泽和良好的颜色；光泽、高度和颜色不应有不均匀、明暗等明显缺陷。3.5焊点应无锐边、缺锡和锡珠。3.6焊点上不得有污垢，且应清洁。3.7焊接需要一次性成型。3.8不要翘曲或从垫子上掉下来。4.常见的焊点缺陷，如拉尖、桥接、虚焊、针孔、松散结晶等。应该避免。5操作人员应认真填写车站记录。1操作员清洁2.用吸水海绵或松香擦拭易溶于锡的焊头，清除焊头上的氧化物，然后在焊头上加锡，使其处于待焊状态。3操作员根据相应的(样品)和(印刷电路板组件布局)将待焊接的组件放置在工作台上。4操作者戴上腕关节和指套，准备防腐。工作方法：操作人员应遵循插件原则：先小后大，先轻后重，先低后高，先内后外将印刷电路板插入相应的焊盘孔中，将印刷电路板放入托盘中，然后进行焊接。2 .将焊头放在待焊工件的焊垫上，提高焊垫的温度(有利于焊接)。如果焊头上有锡，焊头上的温度会迅速转移到焊接点。3用焊丝接触焊接处，并熔化适量的焊料。焊丝应从焊头一侧连接，而不是直接连接焊头。从焊丝上熔化3秒钟后，首先移除焊丝，然后移除电熨斗。5焊点冷却后，用对角钳切断部件的针脚。截止销的长度取决于(结构图)的要求。注意：1移动焊头的时间、方向和速度决定了焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢慢移动，然后再快速移动。焊头沿45方向移动，及时清理焊头。4通孔内的锡扩散状态：通孔中填充70%以上的锡为合格，否则不允许虚焊。合格产品是70%以上的填料或不合格产品是70%以下的填料或不能透过缝隙看(图1)可以透过缝隙看(图2)“L”形5针装置：5.1焊点区域：当引脚底部焊点完全形成时，即为合格，如下图所示。(1)焊料高度大于集成块引脚高度的1/3。(2)这里的焊料扩散不合格。1多针装置的倾斜程度必须：根据客户要求；(2)在图纸规定的范围内合格。适用顺序：和。2电阻器和容器焊接引脚的高度要求：下列条件合格。3.电阻倾斜程度和容器销焊接：倾斜幅度在0.8毫米以内的合格产品/手动焊接操作1根据模块结构图，确定背光在印刷电路板上的位置和方向。2用双面胶带将背光源垂直插入印刷电路板背光源的焊盘孔。要求背光源电极的引出端与印刷电路板接触良好。3使用加热的焊接头，将其放置在焊接部件上，以充分加热焊盘和背光引脚。/4个焊盘和引脚在充分加热的情况下向烙铁接触点提供焊线，焊接后，穿入印刷电路板的引脚孔，在焊盘上形成复合焊盘。焊丝供应完全结束后，焊丝供应将暂停。6当焊料的所需部分完全渗透后，移除烙铁的接触点。7确认焊点的焊接状态是否合格，并根据模块出厂检验标准进行检查。8操作结束后，操作人员应认真填写站内记录。合格产品，即70%以上的填料。不合格产品，即填料，小于70%。不能透过缝隙看(图1)可以透过缝隙看(图2)3焊接缺陷：3.1尖锐现象：3.2其他焊接缺陷：4.器件引脚穿过焊盘后的加工：根据客户要求根据设计要求根据实际情况；适用顺序： 6.预防措施1确认背光的方向和位置是否符合制造规格2在焊接过程中，应注意不要损坏其他设备6.3在焊接过程中，应注意不要直接使用手，而要戴上指套和腕关节。检验标准1合格焊点标准：焊料在被焊金属表面逐渐变薄和延伸，呈现光滑的曲线和均匀的颜色，焊料和引脚表面之间没有明显的分界线。使用放大镜，观察插件的焊点，并观察焊点上方引脚的横截面形状。2通孔内的锡扩散状态：超过70%的锡填充在t【摘要】分析了印刷电路板焊接过程中产生缺陷的原因，并提出了解决上述缺陷的方法。关键词：焊接缺陷、印刷电路板设计、可焊性、翘曲1导言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑，它提供电路元件和器件之间的电连接。随着电子技术的飞速发展，印刷电路板的密度越来越高，层数也越来越多。有时所有的设计都可能是正确的(如不损坏电路板，印刷电路的完美设计等)。)，但由于焊接过程中存在的问题，焊接缺陷和焊接质量的下降影响了电路板的合格率，从而导致整机质量不可靠。因此，有必要分析影响印刷电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并加以改进，以提高整个电路板的焊接质量。2焊接缺陷的原因2.1印刷电路板设计影响焊接质量在布局中，当印刷电路板尺寸太大时，虽然焊接更容易控制，但是印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力降低，并且成本增加。如果太小，散热会减少，焊接不易控制，相邻线路容易相互干扰，如电路板的电磁干扰。因此，印刷电路板的设计必须优化：(1)缩短高频元件之间的连接，减少电磁干扰。(2)重型(如20克以上)部件应用支架固定，然后焊接。(3)加热元件应考虑散热，以防止元件表面较大的T造成缺陷和返工。热敏元件应远离热源。(4)部件尽可能平行布置，不仅美观，而且易于焊接，适合大批量生产。4: 3矩形是电路板的最佳设计。不要突然改变导线宽度，以避免布线不连续。电路板长时间受热，铜箔容易膨胀脱落。因此，应避免使用大面积铜箔。2.2印刷电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，这将影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内部导线之间的不稳定传导，并导致整个电路的功能失效。可焊性是金属表面被熔融焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续和光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素有：(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是锡铅或锡铅银。杂质含量应控制在一定比例，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接电路板的电路表面。通常，白色松香和异丙醇用作溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性。如果温度太高，焊料的扩散速度会加快。此时，焊料具有高活性，这将快速氧化电路板和焊料的熔融表面，导致焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性，导致缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。2.3翘曲引起的焊接缺陷印刷电路板和元件在焊接过程中发生翘曲，导致应力变形导致虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由印刷电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于大型印刷电路板，由于电路板本身的重量下降，也会发生翘曲。普通的P