SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术人员面试问题名称： _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _(考试时间60分钟，总分：105，5份试卷整齐)1.基本问题： (共37分)(1)通常，SMT工作场所规定的温度为(22-28)。(2)目前SMT中最常用的焊膏SN和PB的含量分别为(63/37)，共晶点为(183度)(3)目前SMT中最常用的长虹剂焊膏SN、AG、CU的含量分别为(95.5/4/0.5)，共晶点为(217度)。OM325阿尔发焊膏SN、AG、CU的含量分别为(96.5/3/0.5)，共晶点为(217度)(4) SMT段可能会因REFLOW PROFILE设置不正确而导致零件稍微分离(回流区温度过高)。(5)英制标注纵横比0603=(0.06*0.03)，公制标注纵横比3216=(3.2*1.6)(6)丝网符号为272的电阻、电阻值为(2.7k)、电阻值为4.8M的电阻符号丝网印刷(485)(7)现在我们公司的部署机器是什么型号(拱)类型，(转塔)类型？(8)批处理机必须先(chip)，然后(IC)粘贴(9)焊膏的使用原则在(先进先出)开封时需要经过两个重要的过程(桓温)和(搅拌)，焊膏的恢复时间为(8H)。我们公司使用的回流(热风)加热。(11)列出6个常用组件，绘制组件形状和标记(每次空时2点)(sot)、(soic)、(plcc)、(qfp)、(BGA)、(sop)、(switch)。(12)电容错误，/-0.5PF用(d)表示，/-5%用(j)表示。批量机器专业问题： (共14分)(1) SAMSUNG批处理机通常使用大气压(5千克/cm3)(2) CP40LV最多可以部署(104)个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV喷嘴数为(20)，头部间距为(60mm)(4)创建SMT Samsung设备程序时，程序将使用(board-definition) data，(part number) data，(feeder) data，(step-pper)(5)翻译和说明问题原因的几种解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED。原因检测到： REAR feeder SENSOR。检查并更正活动方法： REAR feeder SENSOR关于空格的一般问题。总计(13点)(1)建立一般零件包装方式、(磁带方式)、(托盘盘)和(细管安装)。(2)目前有多种钢丝网模块的开口方法：(化学腐蚀)，(激光切割)，(电铸成型)。(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文的意思是(防静电)(4) SOP的全称是标准操作程序，中文是指标准操作程序。(5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL，中文的意思是(统计过程控制)(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE，中文的意思是(表面安装设备)(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY，中文的意思是(表面安装技术)摘要问题：(6分)(1) :请简述为什么在工作场所穿着静电，使用静电。(。5.回答问题：(1)为什么在SMT工艺中可以生成锡珠？(？(8点)答案：1。石油在回流时间不到的时候，以及搅拌不均，就会产生锡珠。2.PCB打印出补丁后，REFLOW通过，PCB的水分在预热区域蒸发，因此知道随着水分蒸发，可能会出现很多小石球，产生锡珠。因此，非真空包装的PCB可能有锡珠。3.印刷厂焊膏印得太多时，逆流时，锡珠可能在衬垫旁边。4.如果不把网擦干净，还会有锡珠5.印刷商清洁打印不良的PCB时，未完全清洁，PCB的通孔中会有锡珠。6.炉前检查校准偏移部件时，将锡膏碰在垫旁边的绿色油上，经过的话，就会产生锡珠。7.预热和冲洗区域时间太短，回流温度及上升时会产生锡珠。(2)一般回流，剖面的一部分是什么？(？每个地区的主要工程目的是什么？(12分)答：一般回流，剖面由四部分组成。首先，预热区域：旨在预热PCB和组件，平衡去除焊膏中的水分和溶剂，防止焊锡崩溃和焊料飞溅。第二，平衡温度区域：的目的是均匀PCB的每个组件的温度，最小化温差，使焊料完全干燥，直到平衡温度区域结束，除去焊盘、焊膏球和组件脚上的氧化物，使整个PCB的温度保持平衡。一般为120-160度，时间为60-120s，取决于焊膏的性质。第三，回流共晶区：将区域的加热器温度设定为最高，焊接峰值温度取决于使用的焊料，一般将焊膏的熔点温度加20-40度。这时，钎料的钎料开始融化，这种流动状态代替了液体通量湿垫和零件。有时分为熔化区和再流动区。理想的温度曲线是超过焊料熔点的“尖端区域”复盖的面积最小，左右对称。第四，冷却区域：有助于尽快冷却，获得明亮的钎焊和温暖的形状和低接触角度。