控制器生产工艺流程管控

1，2013.1，2，1，环境管理1，静电保护2，泄漏保护3，生产中的产品保护2，来料检验1，金属氧化物半导体管检验(开路电压，耐压，跨导，内阻)，主要内容3，2。电解和CBB电容测试(耐受电压、容量、温度和损耗角)3。线束，连接器选择(尺寸、材料、外观)4。焊料和其他材料(锡丝、焊剂、酰亚胺薄膜、绝缘颗粒等)。)3。生产过程，主要内容，4。4.老化测试1。控制器故障率的分布规则2。故障率曲线图3。控制器老化的重要性5。产品可追溯系统1。存在的问题2。解决问题的方法。主要内容5。3.如何建立产品可追溯系统4。建立产品可追溯体系的重要性。同行比较7。未来流程展望。主要内容6。案例分析。上图显示了用化学树脂部分开封芯片后，用金属显微镜在芯片表面观察的结果。原因是过流/过压状态导致芯片引脚保护电路损坏，导致芯片异常失效。7，案例分析，1。生产线上新生产的控制器有异常旋转(缺相线、MOS管软损坏)2。生产线上新生产的控制器不旋转(灯闪烁4次/5次，三极管软损坏)3。首次调试5V电源短路(芯片击穿)4。解决了客户生产线上芯片烧坏的问题。结果是旧的腕带被阻止了。防静电效果不好。最好换一个新的。8.大多数电子元件都是静电敏感器件，造成巨大的经济损失(超过200亿美元)。静电危害具有隐蔽性、潜在性、累积性、随机性、复杂性、环境管理性、静电防护性。9.静电静电腕带测试仪(每天早上和下午工作时测试)有绿灯。环境管理，10。案例分析。1.当生产线上的一个新的金属氧化物半导体管被固定在铝带上，并用指针式万用表进行测试时，发现金属氧化物半导体管的参数变小或损坏(电动螺丝刀泄漏)2。有时在生产线上发现用烙铁焊接后三极管参数异常(烙铁泄漏)。3.在客户的烙铁没有接地线的情况下，芯片经常在更换后立即损坏。4.更换后明显好得多(烙铁泄漏)。4.客户使用双模方案的电路板，导致学习线路学习有时可以学习，有时不能学习的问题(漏电)。11、11、环境管理、1、烙铁漏电处理2、电动螺丝刀漏电处理3、电源及其他电气设备外壳漏电处理注：电气保护地线应放在工人够不到的地方，以免工人在将防静电手腕的引线与电气保护地线连接时造成针扎或伤害。控制器生产过程中的漏电保护，12。环境管理。漏电保护的目的是防止电气设备在使用时影响控制器的质量，防止漏电引起的火灾，保护电路和设备免受电击。漏电保护，13。案例分析。1.走走停停的问题(发现下桥右侧的8050三极管有裂纹，在生产过程中受到挤压和冲击。有轻微的裂缝。控制器离开锡炉，把它扔进一个大盒子里，放在切脚器下面的盒子落入盒子里或几个分类的盒子里，等等。(堆叠/抛掷/掉落导致印刷电路板上的片式电容/电阻掉落并断裂，铜片被划伤，有锡渣和锡珠等。)。14.环境管理。1)在1)金属氧化物半导体管安装铝带后放置产品；2)在安装连接器之前，不要将2)印刷电路板直接堆叠/插入泡沫盒中；移动时不要挤压、推拉、投掷和摔倒；3)浸焊/波峰焊后的控制器应单独冷却和放置；4)修边后的控制器最好放在单层中；如果需要堆叠，应在每层之间添加防静电介质进行分隔；5)补焊检查后的控制器应单层放置；如果需要堆叠，应在每层添加防静电介质，以分隔6)在测试后安装外壳之前堆叠半成品控制器。应该在每一层添加防静电介质来分隔、保护产品、15、管理环境、保护产品、16、管理环境、17、管理环境、建立良好的企业形象、提高产品性能、高效生产、减少经济损失、增强企业竞争力、增加市场份额，环境管理给我们带来了什么？案例分析，1。MOS管出现两个问题，包括HY1808部分批次、HY1707部分批次和80nf 70 ST部分批次。今后，我们需要密切关注金属氧化物半导体管的一致性，特别是国内金属氧化物半导体管的市场份额正在逐步增加，以防止因金属氧化物半导体管一致性差而造成的批量问题。2.金属氧化物半导体管耐压不足会导致电动车自动报警、金属氧化物半导体管损坏等。本试验的主要目的是分析同一批金属氧化物半导体管参数的一致性和可靠性。测试仪器：场效应管测试仪测试项目：金属氧化物半导体晶体管的开路电压、耐压、内阻和跨导。来料检验，1。金属氧化物半导体管检查，20。案例分析，1。今年，很多品牌的电容器出现了几批质量问题，如极性反转、漏电、电容不足等。2.当电解电容器的耐压和耐温性不能满足要求时，在行驶过程中会出现鼓包和爆炸，容量不足会导致强度降低。测试的主要目的是分析同一批电容参数的一致性和可靠性。测试仪器：LCR数字电桥、温箱、压力表。测试项目：耐压性、容量、温度、损耗角等要求。进货检验，2。电解和CBB电容检测，22。案例分析，1。修理控制器的线束绝缘外皮熔化，铜线变黑(绝缘外皮耐温性不足，线束薄)2。修理控制器电机的异常噪音和缺相(金属端子和线束之间未压印)3。维修控制器有时正常工作，有时不正常工作(金属端子氧化，接触不良)，23。进货检验，线束标准：必须使用国标电线，电机/电源线推荐使用高温阻燃电线，其耐温性要求120。尺寸要求：电流(14A - 18A)应通过横截面积 1.5 mm的线束。电流(18A - 25A)通过横截面积 2.0 mm的线束。电流(25A - 35A)通过横截面积 2.5 mm的线束。电流(高于35A)通过线束。根据具体情况，应采用横截面积3毫米的线束。横截面积为0.3-0.5毫米的线束用于转动手柄/制动线和功能线。电动门锁应使用横截面积0.8毫米的线束3、线束，连接器选择，24、来料检验，线束测试：1。用游标卡尺2测试线束的横截面积。温度老化试验用金属端子零件的选择：磷铜和镀锡磷铜金属端子塑料零件的要求：ABS工程塑料，3，线束，连接器选择，25，案例分析，1。亚胺薄膜绝缘效果差，容易漏电(亚胺薄膜的厚度太薄)。锡炉温度高，锡容易氧化(锡带的纯度和抗氧化性)。在控制器的持续高温状态下，铝壳有严重的漏电，MOS管容易烧坏(绝缘颗粒的耐温性和硬度)4。控制器焊接时炸锡和渗锡效果不好。前残留物是湿的，会腐蚀部件(焊剂的比例和免清洗类型)5。客户使用的WS78L05。温度上升后，控制器停止并启动(WS78L05被AS78L05取代)。26.案例分析。6.生产现场某些控制器的15V电压过高。将客户的LM317与正品进行对比，发现客户的LM317标记为向左或向右、弯曲，更换LM317后控制器的15V电压恢复正常。(LM317是假的)7。零功率控制器的变压器损坏严重，导致芯片击穿。(变压器质量差)8。一些用户存在控制器电流极限偏差大的问题，更换康铜后问题得到解决。(康通有不同的材料)，27，进货检验，5，焊锡材料和其他，28，进货检验，5，焊锡材料和其他，1，助焊剂(无清洗，比重)2，绝缘粒子(耐温性，硬度)3，亚胺薄膜(厚度，材料)4，78L05，电源电阻和其他在线电子元件-安装在控制器上进行老化温升试验5，康通(截面积，材料)6，导热硅脂(高温后难以固化)，29，进货检验， 目的：控制在线材料质量，规范材料投料检验方法，确保投料质量符合公司要求，30、生产工艺、预准备插件焊接补焊检验、成品检验、防水及外壳安装、调试、测试、清洗、干燥(线束)、防水及包装强化、老化测试、入库(成品检验)、控制器生产工艺简介、31、案例分析、线束端子接触不良(相线、电源线/电动门锁线、功能线)， 电线在插拔过程中脱落或接触不良，导致安装新车时缺相、转动手柄失灵等问题。会直接提高回报率。32，线束生产1，线束选择：参考材料检验标准。2.线切割和剥线：应先测量各种线束的长度，或通过样品和印刷电路板测量的比较，确保控制器挡板外引线的长度一致。剥线时，注意线束剥线头的长度。插在印刷电路板上的一端长度为6-8毫米，端子的一端长度为4-5毫米，可根据情况进行调整。(自动切丝剥线机)、预准备、33、预准备、3、绞线加锡：剥除的导线需要用手或机器在两端绞线，然后将插在控制器印刷电路板上的一端用锡处理。捻线时注意不要让铜线随意脱落，以防浸锡后出现毛刺。否则，铜线在插入导线时可能会分叉，导致一系列难以发现的问题，如锡连接等。自动扭转机，34，4。端子装配：使用端子压制机时注意安全操作。工人在使用机器前必须接受相关培训，不得用手将其直接放在端子压制机下方。预准备，(半自动端子压制机)(操作)，35，5，线束端子拉力：3kg0.3mm5kg；5公斤0.5毫米8公斤；8公斤0.8毫米10公斤；12公斤1.5毫米16公斤；16公斤2.0毫米19公斤；19千克2.5毫米21千克；注意：终端张力太小。整车安装后，长时间氧化后接触电阻会增加37、预备，产品储存：存放在防静电周转箱中；不应堆叠金属氧化物半导体管以防止引脚弯曲或断裂。储存在干燥的环境中，防止大头针受潮和氧化。38，案例分析，1，双模板背面的铜烧坏(霍尔，转动地线)2，控制器的静态功耗太高(电源部分的三极管插反了，插错了)3，换向时报警器会响(换向二极管)4，2907A三极管和5551三极管插错了，测试中没有发现问题，它安装在三轮车上， 汽车不能起来，39，案例分析，5，客户72V控制器在充满电时不能行走的问题得到解决，原因是使用了ST75NF75管。 耐压性不够。用4410管代替就足够了(插件的金属氧化物半导体管不够耐压)。6.铜棒向错误的方向弯曲，导致与附近的二极管接触。7.控制器不工作。7.浸入式焊接后，线束绝缘会软化(插入导线时，请注意线束的张力问题)。40.组装过程，插件。在操作期间，插件将根据当前版本的插件图按照绘图标准执行。注意极性元件的极性和元件的耐受电压。41、组装工艺、插件、公司设计的浸焊架、42、案例分析、1、慢渗锡、炸锡、多锡珠/渣、2、汽车走走停停、把手/刹车失灵等。4、锡炉温度过高，印刷电路板弯曲；43、焊接过程，助焊剂喷涂设备：44、焊接过程，预热系统的助焊剂中的溶剂在预热过程中受热挥发，避免了焊接时的炸锡现象， 防止焊锡后元器件和引线的涂锡和焊接，在预热过程中溶剂受热挥发，带走助焊剂中残留的固体颗粒，避免助焊剂残留造成的不良功能端口； 当印刷电路板通过预热设备时，温度缓慢上升，可以大大减少焊接过程中的热冲击，防止印刷电路板过热和变形。预热可以缩短焊接时间，在更短的时间内达到更好的焊接效果，避免因长时间焊接造成补片组件的漂移或过热损坏。常用的预热方法有三种：应时加热管；(2)电热丝/加热棒；(3)巴斯霸。45、焊接工艺，预热设备，46、焊接工艺，预热推荐90 120(印刷电路板表面温度，非预热设定温度)，预热时间：20 30秒。这个温度正好是助焊剂的激活温度，在这个温度下助焊剂的效果最好。如果预热温度超过120，焊剂将变干并失去流动性，增加焊料和基底金属之间的表面张力，这将导致焊接质量问题，如桥接和焊料积聚。预热温度不够，涂在印刷板上的助焊剂溶剂不能完全蒸发。在浸焊过程中，一旦与高温焊料接触，焊剂溶剂立即蒸发，形成阻碍焊料与印刷电路板结合的气泡，气泡破裂后锡珠飞溅。如果预热时间短，助焊剂溶剂残留过多，其中的氯化物质会腐蚀印刷电路板、原始贴片和焊点(元件为绿色，焊点为黑色)。47，案例分析，1，芯片元件漂移，虚焊，用锡珠导致短路2，芯片等元件热损坏，元件3，印刷电路板弯曲，严重变形4，金属氧化物半导体管，大型电解电容器等引脚和线束沾锡少，容易产生大量热量，容易折断腿，48，焊接工艺，焊接1，客户使用波峰焊，只要波峰焊机的参数(温度，转移速度，预热温度等。)在使用前设置！2.浸入式焊接的主要目的是注意锡炉的温度、焊接方法和焊接时间。为了提高手工浸焊的渗锡效果，建议客户在离开锡槽前，先在锡槽表面轻轻晃动一下，然后慢慢抬起印刷电路板注：1。切脚刀需要定期打磨并保持锋利，否则销不能一次完全切断，影响背面补焊的效率。2.操作人员应注意操作，确保安全。3.切脚后的半成品控制器应整齐地放置在防静电周转箱内。如果需要堆叠，各层必须用防静电介质隔开！根据案例分析，背面应加金线，大面积搪锡的地方未按规格加锡，导致铜片产生大量热量，损坏的控制器中有许多坏的金氧半管。51、后续处理时，在来料选择17A下，考虑0.8毫米锰铜线；17A至20A应考虑1.0毫米锰铜线；超过20年，2.0mmx0.5mm宽的锰铜带被考虑。或者使用标准铜条。焊锡线选择60/40(高功率控制器，焊锡线考虑55度)，以防止印刷电路板背面的镀锡层因控制器在高温天气下无法及时散热而熔化。烙铁温度要求为38020；建议在印刷电路板背面裸露的铜上钻孔镀锡。锡镗孔、52、案例分析、15551三极管引脚锡连接等。会有大量的锡搭接、虚焊，这将影响生产效率和产品质量2、焊垫脱落(烙铁焊接时间过长/温度过高)，53、后续加工，1、来料选择63/37的焊丝，而腔锡与焊丝不同。选择温度为36020的35W烙铁。2.补焊检验员需要熟悉印刷电路板和常见故障，能够及时、快速地发现和排除故障。3、经常检查烙铁的温度、静电保护和漏电保护，防止由于这些原因损坏部件。54、补焊和检查，案例分析，如果开锡后不清洗，大量的松香会残