品质部-新进员工培训资料

品质部培训基本资料制作人张洪坚2011922检验的抽样（抽检）1目的规范来料检验、成品检验之抽样水准、抽样方案以统一检验标准，确保来料及成品的质量稳定、良好。2范围适用本公司IQC进料检验、OQC成品出货检验的所有产品。3程序A来料检验1）抽样标准按GB28282003（）级检查水平进行抽样；2）AQL水准取值影响产品的主要质量特性原材料A025B04C10辅助材料A025B04C153）检查严格度31）对于我公司检验能力以内的物料进行正常检验。32）对于我公司检验能力以外，供应商检验能力以内的物料进行有限检验。33）对于我公司检验能力以外的物料由供应商提供保证。检验的抽样（抽检）4）抽样方式随机抽样5）抽样批量每一报检批次作为一个检查批次，每个人每次只能抽检一种产品，并且在抽检的产品和采购验收单上做上相同的标识，每次抽检的产品不同，做的标识也不相同。以上规定了来料检验通用抽样检验标准，部分物料特别规定的除外，参见具体物料检验标准，特殊情况由QE决定。B成品出货检验1）抽样标准按GB28282003级检查水平一次抽样方案进行2）AQL水准取值正常取值A025B065C15如客户有要求，在客户验货标准规定的AQL轻重缺陷均加严一个等级，特殊情况由产品QE决定。3）检验严格度正常检验4）抽样方式随机抽样5）抽样批量一般以生产线一次报检数量为一个批量根据相应机型的质量控制计划来确定每批批量生产批量少于100PCS则应全检检验的抽样（抽检）6）抽样标准转移规则正常检验时，若连续五批中有两批经初次检验不合格，则从下一批检验转到加严检验；加严检验时，若连续五批中有五批经初次检验合格，则从下一批检验转到正常检验；正常检验时，若连续十批经初次检验合格，则从下一批检验转到减量检验；减量检验时，若有一批不合格，或其它条件认为要正常检验，则从下批检验转到正常检验。例如一检验批数量为3850PCS，按GB28282003（II）级检验水准AQL04来抽样,查表1的样本代字表，在3201TO10000的批量之间，对应特殊检验水准II级的代字为L样本大小代字SAMPLESIZECODELETTER批量LOTQTY特殊检验水准SPECIALINSPECTIONLEVEL一般校验水准GENERALINSPECTIONLEVELS1S2S3S42TO8AAAAAAB9TO15AAAAABC16TO25AABBBCD26TO50AABCCDE51TO90BBCCCEF90TO150BBCDDFG151TO280BCDEEGH281TO500BCDFFHJ501TO1200CCEFGJK1201TO3200CDEGHKL3201TO10000CDFGJLM10001TO35000CDFHKMN35001TO150000DEGJLNP150001TO500000DEGJMPQ500001TO以上DEHKNQR检验的抽样（抽检）检验的抽样（抽检）检验的抽样（抽检）品管七大手法1检查表收集、整理资料；2排列图确定主导因素；3散布图展示变量之间的线性关系；4因果图寻找引发结果的原因；5分层法从不同角度层面发现问题；6控制图识别波动的来源；7直方图展示过程的分布情况；品管七大手法一、检查表（数据采集表）系统地收集资料和累积数据，确认事实并对数据进行粗略的整理和简单分析的系统的统计图表。注意几点用在对现状的调整，以备今后作分析；对需调查的事件或情况，明确项名称；确定资料收集人、时间、场所、范围；数据汇总统计，必要时对人员的能力进行培训（下图记录、点检）品管七大手法二、排列图（柏拉图）用从高到低的顺序排列的一组矩形表示各原因出现频率高低的一种图表。原理是80的问题仅来源于20的主要原因。注意几点明确问题和现象；寻找不良的情况统计数据；频率计算和累计；对频率从高到低的顺序排列；品管七大手法范例ABCD3020100405060100不良数累计影响度品管七大手法三、散布图研究成对出现的不同变量之间相关关系的坐标图。注意几点收集足够的数据，至少30对；横坐标表示数据（原因），纵坐标表示因变量（结果）；正确判断变量之间的关系模式；因果图的后续工作，提供直观的相关性验证；依散布图之相关性可分为一正相关二负相关三毫不相关四弱正相关五弱负相关制作程序一资料搜集二找出数据中的最大值和最小值三画出纵轴横轴刻度,计算组距四将各组的对应数据标示在坐标上五记下资料和图的条件功用用来判定不同种类资料之间的相互关系品管七大手法毫不相关范例正相关相关性强负相关相关性强似乎有正相关相关性弱似乎有负相关相关性弱品管七大手法四、因果图（鱼骨图）用于寻找造成问题产生的原因，即分析原因与结果之间关系的一种方法。注意几点充分组织人员全面观察，从人、机、料、法、环、测方面寻找；针对初步原因展开深层的挖掘；记下制图部门和人员、制图日期、参加人员。制作程序步骤1决定问题或目标步骤2画出制程骨架步骤3定义大要因步骤4细分中小要因步骤5决定影响问题点的原因顺序品管七大手法步骤1决定问题或目标品管七大手法步骤2画出制程骨架品管七大手法步骤3定义大要因品管七大手法步骤4细分中小要因品管七大手法步骤5决定影响问题点的原因顺序品管七大手法主导特性要因图的思考原则4M1E法MAN作业者MACHINE机械、设备MATERIAL原材料METHOD方法ENVIRONMENT环境5W1H法WHAT目的为何WHERE在何处WHEN何时做WHO谁来做WHY为何必要HOW什么方法逻辑法替代、重组、交换、合并、反转、缩小、采购量、时间与动作、研究简化、效率提高、降低成本、色彩、质量管理、形状、尺寸、重量品管七大手法实例分析（问题改善分析）品管七大手法实例分析（目标分析）品管七大手法分层法层别法）按照一定的类别，把记录收集到的数据加以分类整理的一种方法。注意几点确定分层的类别和调查的对象；设计收集数据的表格；收集和记录数据；整理资料并绘制相应图表；比较分析和最终的推论；用于分析和掌握数据的分布状况，以便推断特性总体分布状态的一种统计方法。注意几点确定过程特性和计量标准值；收集数据，必须是计量值数据；数据针对一个范围时期收集至少50100个；确定积差、分组数、分组组界、组间距；作次数分配表品管七大手法实例区分项目时间年、季、月、日、上下午、作业时间等组织工厂、部门、组等原料制造商、供应商、产地性质、形状、批量、成分、尺寸等环境/气候温度、湿度、压力、风向、噪音、光度等设备制造商、供应商、新旧、机种、用途等员工职位、性别、年龄、经历、薪资、教育程度等销售固定/一般客户、市场、运送方式等作业方法方法、步骤、自动/手动等商品设计师、价格、库存、名称等量测方法、器具、人员、场所等品管七大手法控制图是用于分析和控制过程质量的一种方法。控制图是一种带有控制界限的反映过程质量的记录图形，图的纵轴代表产品质量特性值或由质量特性值获得的某种统计量；横轴代表按时间顺序自左至右抽取的各个样本号；图内有中心线记为CL、上控制界限记为UCL和下控制界限记为LCL三条线依管制图用途分类一管制用管制二解析用管制图管制图不仅能将数值一曲线表示，观察其变化之趋势，并可透国它即时判定制程是否有发生异常的趋势或已发生异常。品管七大手法管制图范例CHART异常点OUTOFCONTROL历史资料平均值管制上限UCL3管制下限LCL3样本平均值中心线CL品管七大手法直方图是将数据所分布的范围，区分为几个区域，将出现在各区间内的数据的出现次数作成次数表，并将其以图柱形图的形式表现出來。透过数据的量测长度、重量、时间、温度、硬度等，经由量测所得到的数据及直方图的整理，我們可以得到数据的几种特征1数据的分布形态分配状态2数据的中心位置。3数据离散程度的大小。4数据和规格之间的关系。品管七大手法正常型缺齿型偏态型绝壁型双峰型离岛型高原型常见形态焊点检验规范1冷焊N特点焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝N允收标准无此现象即为允收，若发现即需二次补焊焊点检验规范N影响性焊点寿命比较短，容易于使用一段时间开始产生焊接不良現象，导致功能失效N造成原因O焊点凝固时，受到不当震动如运送皮帶震动O焊接物引脚、焊点氧化O润焊时间不足N补救处理O排除焊接時之震动来源O检查因教育焊盘的氧化状况，如氧化過于严重，可事先DIP去除氧化O调整焊接速度，加长润焊时间焊点检验规范2针孔N特点于焊点外表面产生如针孔般大小之孔洞N允收标准无此現象即为允收，若发现即需二次补焊焊点检验规范N影响性外观不良且焊点強度较差N造成原因NPCB含水气。N零件引脚受污染如油污N倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出N补救处理NPCB锅炉前以80100烘烤23小時N严格要求PCB在任何時間任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染N变更零件引腳成型方式，避免COATING落入孔內，或察看孔经与线径之搭配是否有风孔现象焊点检验规范3短路N特点在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象N允收标准无此现象为允收，若发现需要二次补焊焊点检验规范N影響性嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害N造成原因O板面預熱溫度不足O輸送帶速度過快，潤焊時間不足O助焊劑活化不足O板面吃錫高度過高O錫波表面氧化物過多O零件間距過近O板面過爐方向和錫波方向不配合N补救处置1调高预热温度2调慢输送带速度，并以PROFILE确认板面温度3更新助焊剂4確認錫波高度為1/2板厚高5清除錫槽表面氧化物6變更設計加大零件間距7確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐焊点检验规范4空焊N特点零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆N允收标准無此現象即為允收，若发现即需二次补焊焊点检验规范N影響性電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。N造成原因O助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大O助焊劑未能完全活化O零件設計過於密集，導致錫波陰影效應OPWB變形O錫波過低或有攪流現象O零件腳受污染OPWB氧化、受污染或防焊漆沾附O過爐速度太快，焊錫時間太短N補救處置1調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗2調整預熱溫度與過爐速度之搭配3PCBLAYOUT設計加開氣孔4調整框架位置5錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐6更換零件或增加浸錫時間7去廚防焊油墨或更換PWB8調整過爐速度。焊点检验规范5腳線長N特點零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規定之高度者。N允收標準108MM線腳長度小於25MM108MM線腳長度小於35MM焊点检验规范N影響性N易造成錫裂N吃錫量易不足N易形成安距不足N造成原因N插件時零件傾斜，造成一長一短N加工時裁切過長N補救處置1確保插件時零件直立，亦可以加工KINK的方式避免傾斜2加工時必須確保線腳長度達到規長度3注意組裝時偏上、下限之線腳長焊点检验规范6少锡N特點焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者N允收標準焊角須大於15度，未達者須二次補焊焊点检验规范N影響性錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命N造成原因N錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、後檔板太低N線腳過長N焊墊過大與線徑之搭配不恰當N焊墊太相鄰，產生拉錫N補救處置1調整錫爐2剪短線腳3變更LAYOUT焊墊之設計4焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔焊点检验规范7多锡N特點焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線N允收標準焊角須小於75度，未達者須二次補焊焊点检验规范N影響性過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變弱。N造成原因N焊錫溫度過低或焊錫時間過短N預熱溫度不足，FLUX未完全達到活化及清潔的作用NFLUX比重過低N過爐角度太小N補救處置1調高錫溫或調慢過爐速度2調整預熱溫度3調整FLUX比重4調整錫爐過爐角度焊点检验规范8錫尖N特點在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者N允收標準錫尖長度須小於02MM，未達者須二次補焊焊点检验规范N影響性N易造成安距不足N易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路N造成原因N較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均N零件線腳過長N錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠N手焊烙鐵溫度傳導不均N補救處置1增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間2裁短線腳3調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭焊点检验规范9錫珠N特點於PCBA零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者N允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊焊点检验规范N影響性N易造成“線路短路”的可能N會造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩定N造成原因N助焊劑含水量過高NPCB受潮N助焊劑未完全活化N補救處置1助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查2PCB使用前需先放入80烤箱兩小時3調高預熱溫度，使助焊劑完全活化焊点检验规范10錫裂N特點於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間N允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊焊点检验规范N影響性N造成電路上焊接不良，不易檢測N嚴重時電路無法導通，電氣功能失效N造成原因N不正確之取、放PWBN設計時產生不當之焊接機械應力N剪腳動作錯誤N剪腳過長N錫少N補救處置1PCB取、放接不能同時抓取零件，且須輕取、輕放2變更設計3剪腳時不可扭彎拉扯4加工時先控制線腳長度，插件避免零件傾倒5調整錫爐或重新補焊焊点检验规范11翹皮N特點印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象N允收標準無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊焊点检验规范N影響性電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效N造成原因N焊接時溫度過高或焊接時間過長NPWB之銅箔附著力不足N焊錫爐溫過高N焊墊過小N零件過大致使焊墊無法承受震動之應力N補救處置1調整烙鐵溫度，並修正焊接動作2檢查PCB之銅箔附著力是否達到標準3調整焊錫爐之溫度至正常範圍內4修正焊墊5於零件底部與PCB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件，減少震動一、LED基本概念1、什么是LEDLED是英文LIGHTEMITTINGDIODE的缩写，就是发光二极管，它利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件,并具有二极管的特性。2、什么是波长波长（）就是相邻的波峰之间或者是波谷之间的距离。我们平时所测出的波长叫主波长，不同颜色的光可以用不同的波长来描述。人眼可见到的光的波长范围在380至780NM之间（单位纳米NM）。3、什么是光强光强LV是指光源的明亮程度，可见光在某一特定方向角（W）内所发射的光通量（）（单位坎德拉CD）。一般来讲，光线都是向不同方向发射的，并且强度各异。4、什么是亮度亮度与光强不是同一概念，亮度是指物体的明暗程度，定义是单位面积的发光强度（单位尼特NIT）。一、LED基本概念5、什么是光通量光通量（）是指光源发射并被人的眼睛接收的能量之总和（单位流明LM）。6、什么是光效光效是指光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值，称为该光源的光效。它是衡量光源节能的重要指标（单位每瓦流明LM/W）。7、什么叫显色性显色性是指光源对物体呈现的程度，也就是颜色的逼真程度，通常叫做“显色指数”（单位RA）。8、什么是色温色温（CT）是指光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温（单位开尔文K）。9、什么是相对色温我们在测试白光时的色温实际是相对色温（CCT）。（光谱不同所以只能用相对色温来描述）一、LED基本概念10、什么是平均寿命可靠度试验中提到寿命实际是平均寿命。是指点燃一批灯，当其中有50的灯损坏不亮时把点的小时数（单位小时H）。11、什么是峰值波长一个发光二极管所发之光并非单一波长，所发之光中光强最大的波长称之为峰值波长。12、什么是相对色温我们在测试白光时的色温实际是相对色温（CCT）。（因为白光是不同波长的混合，所以白光LED不可能有一个特定波长，用色坐标或相对色温描述）。色温在3300K以下的光源，颜色偏红，给人一种温暖的感觉，我们称为暖白光（2800K3300K）；色温超过5500K时给人一种清冷的感觉我们称为冷白光（5500K6500K）；色温在4500K5500K之间称为正白光。13、什么叫眩光眩光是指视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。1、发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。2、发光二极管主要由PN结、电极（P电极和N电极）和光学系统组成。发光体晶片的面积为1050MIL1MIL00254毫米，发光过程包括三部分正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。二、LED发光原理1、光效高白炽灯、卤钨灯光效为1224流明/瓦；荧光灯5070流明/瓦；钠灯90140流明/瓦；LED光效为90200流明/瓦，目前实验室最高光效已达到161LM/W（CREE）,是目前光效最高的照明产品。2、耗电少LED采用直流驱动，电压1535伏，电流1518毫安（大功率为350MA）；在同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯的万分之一，荧光管的二分之一。3、寿命长白炽灯、荧光灯、卤钨灯是采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧，热沉积、光衰减等明显，而采用LED灯体积小、重量轻、可承受机械冲击和震动、不易破碎，平均寿命达10万小时，LED灯具使用寿命可达510年。4、安全可靠发热低、无热辐性、冷光源、可以安全抵摸，光色柔和、无眩光。LED使用低压电源，单颗电压在194V之间，比使用高压电源更安全的电源。三、LED光源的特性5、环保LED为全固体发光体、耐冲击不易破碎；废弃物可回收、没有污染；不含汞、钠元素等可能危害健康的物质，有利于改善人们生活居住环境，可称“绿色照明光源”。6、可控制性高内置微处理系统可以控制发光强度、调整发光方式，呈现绚丽多彩的七色光彩，实现光与艺术结合。7、色彩丰富由于LED带宽比较窄，颜色纯度高，因此LED的色彩比其他光源的色彩丰富得多。据有关专家计算，LED的色彩比其他光源丰富30,因此，它能够更准确的反应物体的真实性，当然也更受消费者的青睐8、价格高LED光源要比传统光源昂贵，但是用一年时间的节能收回光源的投资，从而获得49年中每年几倍的节能净收益期。三、LED光源的特性1、光是一种电磁波，不同波长的光给人不同的色感，可以用不同颜色的光波长来表示颜色的相貌，这个波长就叫主波长，所以主波长是用来表达颜色的2、不可见光的波长，红外线长于760NM，紫外线短于380NM3、可见光的波段从紫光约380NM到红光760NM红光640700NM橙光620640NM琥珀色600620NM黄光570600NM黄绿540570NM绿光510540NM蓝绿光480510NM蓝光440480NM紫光380440NM4、人眼在明亮环境下最敏感的是555NM黄绿光，在黑暗中最敏感的是510NM绿光可見光380760NM紫外線100380NM紅外線7601,000,000NM23456789234567891001,000波長1,0000納米NMX射線微波四、LED光学特性五、LED电学特性1、允许功耗PM允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。2、最大正向直流电流IFM允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。3、最大反向电压VRM所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。4、工作环境TOPM发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。5、正向工作电流IF它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。6、正向工作电压VF正向工作电压是在给定的正向电流下得到的。在外界温度升高时，VF将下降。正向电压（VF），当正向电压小于某一值（阀值）时，电流极小，LED不会发光，当正向电压变大，电流会迅速变大，LED发光。五、LED电学特性7、VI特性,在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，正向的发光管反向漏电流IR10A以下。8、由于LED具有单向导通、正常工作时阻值小、电压低、随温度升高阻值下降等特点，因此在给LED供电时，要求恒流直流供电，驱动器是否恒流将直接影响LED的稳定与否。市场常见的LED1W为350MA，3W为700MA；1、LAMPLED直插式LED,LAMPLED是早期出现的直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即2、CHIPLED表面贴装LED），是LED芯片贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。六、LED封装形式3、TOPLED顶部发光LED使用PPA支架，具有碗状结构，能对光源进行二次聚合、发射从而提高发光亮度，具有优秀的散热性，在背光领域及显示屏上得到大量应用4、SIDEVIEWLED侧面发光LED,LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。六、LED封装形式5、HIGHPOWERLED大功率LED,为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术显得更加重要如XLAMP（CREE）、GOLDENDRAGON（OSRAM）、LUXEONREBLE（PHILIPS）、HIGHFLUX（NICHIA）、ZPOWER（SEOULSEMICONDUCTOR）六、LED封装形式1、电路设计尽量采用恒流驱动方式设计，是因为LED的亮度与驱动它的电流相对称，LED应用中应串联电阻以起到保护作用；2、静电影响静电会对蓝、白、绿光的LED造成烧毁、击穿，使用时必须采用防静电措施,如防护带和手套；3、湿气防护空气中湿度过高会造成LED铜箔生锈、材料表面/封装胶体吸湿，导致在焊接时出现虚焊或焊接不良，因封装胶体和材料膨胀系数不一造成芯片剥落、金线断裂等死灯现象因此，打开包装袋的LED应尽快进行焊接使用，对于开包装后未在限定时间内用完,应重新包装，下次使用前应将材料在60条件下烘烤至少12小时。4、使用环境产品不得长期暴露在空气中，产品不得在有腐蚀性气体的环境中存放，避免高温高湿七、LED使用事项5、焊接下表列出了常见的焊接方式及条件七、LED使用事项焊接方式焊接条件烙铁建议用温控烙铁3005，3秒内（距离胶体边缘16MM）沾锡2605，3秒内（距离胶体边缘16MM）波峰焊预热755，30秒内焊接2455，5秒内（距离胶体边缘16MM）回流焊预热150180，90秒内焊接2405，30秒内（锡不触及胶体）一、LED交通指示交通屏是一个比较成熟的市场，