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文档简介

1、PCB板焊接的工艺要求：1） 根据生产任务选取相应的型号的元件清单，根据元件清单检查来料电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。2） 检查电路板表面是否干净无尘，无油污、指印等，如果不干净上可用酒精适当清洁，清洁后需要等酒精完全挥发后才能进行焊接。3） 按元件清单选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数量，同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。4） 对于直插元器件插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。焊接好剪去多余的引脚，外露引脚高1.5mm。5） 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，

2、不能错装。6） 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列，不允许一边高，一边低，也不允许引脚一边长，一边短。7） 做好防静电措施，手工焊接电烙铁一定要接地。8） 部分特殊原件焊接要求，如下表： a:晶振XT1：焊接时需要加绝缘垫片，外壳要接地用焊锡把晶振外壳和旁边的焊盘短接。b:红外对管D1,D2:焊接时整体高度要求8.8mm0.2mm。如下图：注：晶振、红外对管在电路板清洗后焊接。 器件项目SMD贴片器件DIP直插器件焊接时烙铁头温度320103305焊接 时间每个焊点13秒23秒拆除时烙铁头温度3103503305备 注波峰焊，浸焊最高温度260。波

3、峰焊，浸焊时间5S。当焊接大功率或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360。当焊接敏感怕热零件（LED、传感器、晶振）温度控制在200300，使用免清洗焊锡丝焊接。PCB板焊点的工艺要求1） 焊点的机械强度要足够2） 焊接可靠，保证导电性能3） 焊点表面要光滑、清洁PCB板喷涂三防漆的工艺要求1） 将欲喷涂三防漆PCB表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。2） 用喷涂的方法涂覆三防漆时，喷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；3） 原则上喷涂三防漆一次，喷涂厚度为0.10.3mm之间。喷涂时线路板尽量平放，电路板的顶层和底层均应喷涂，喷涂后不应有滴露，也不能有裸露的部分。4） 电路板做喷涂三防漆前，对电路板标号J1,J2,J3,J4端子做相应防护；底层标号AD_L,AD_R,AD_M,VDD,VCC,GND做相应防护；红外对管D1,D2接收、发送的表面做相应防护。注：J3需要顶层和底层做双层防护。PCB板焊接工艺流程图PCB电路板A面B面A面贴SMDB面贴SMD回流焊接无特殊直插元件焊接电路板清洗特殊器

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