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文档简介
1、试题源于啄木论坛【试题】2009-12-26/山东大学/口腔医学院/口五06/口腔材料学一、名解(5分*5)corrosiongalvanism分散介质 印模材料alloy二、问答(25分*5)印模材料的性能模型材料的性能要求金的性质义齿基托产生气孔的原因金属烤瓷材料与金属的结合形式【试题】2010-6-12/山东大学/口腔医学院/2006级七年制/口腔材料学名解:凝溢弹性极限锻造弹性模量混水率晶间腐蚀缩聚反应问答:1 钛铸件铸造过程中容易出现的问题2 中熔合金包埋材料的膨胀性能3 金合金热处理的方式及作用4 金瓷结合的相关因素5 义齿基托材料出现气孔的原因【试题】2010-12-26/山东大
2、学/口腔医学院/07级五年制/口腔材料学填空(20个空,每空1分)1,临床常用改变_的方法来调整藻酸盐印模材料的凝固时间2,口腔材料按材料的性能分为、3,FDI是的缩写4,琼脂印模材料的凝胶温度,溶胶温度5,缓凝剂的作用是和6,熟石膏调拌时的水粉比例,临床操作比例7,中熔合金铸造包埋材料的组成包括、和硼酸8,高贵金属的贵金属含量,金含量9,含碳量为时是钢10,影响钛铸造的因素是和11,合金表面氧化层厚度为时可获得最大的金瓷结合强度名解(10个)流电性,弹性模量,蠕变,挠度,晶间腐蚀,润湿性,渗润,应力松弛,混水率,铸造大题(5个)1,应力应变曲线上的各点的含义2,石膏包埋材料的膨胀性能3,基托
3、中产生气孔、气泡的表现及原因4,烤瓷材料与金属材料的匹配5,钛及钛合金铸造过程中容易出现的问题【试题】2011-5-31/山东大学/口腔医学院/07级/七年制/口腔材料学名解:蠕变 疲劳 绕度 应力集中晶间腐蚀缩聚反应锻造回弹性韧性填空:1.琼脂印模材料的胶凝温度凝胶转变为溶胶的温度2.含铬的为不锈钢3.藻酸盐印模材料粉剂是藻酸,糊剂是藻酸4.印模膏的应用和5.影响钛及钛合金铸造性能的两个因素6.自凝基托树脂的聚合原理与热凝树脂的区别7.材料的第一项标准是8.材料的四大性能9.包埋材料中加入决定强度大题:石膏的膨胀性能应力应变曲线的各点的应力含义印模材料的分类及每种分类举一个例子钛及钛合金铸造
4、过程中出现的问题烤瓷与合金的结合方式【试题】2011-12-18/山东大学/口腔医学院/08级/口五/口腔材料学一、填空题。每空一分,共20分1. 口腔材料的第一项标准2. 彩色由、三个特征组成3. 接触角越小,湿润性越4. 牙托水、粉调和后,充填的最佳时期5. 分子量以上的为高分子化合物6. 自由聚合反应的反应历程分为、三个阶段7. 藻酸盐印模材凝固原理为和8. 陶瓷材料显微结构由、三相构成9. 纯钛包埋材主要有和10. 金属与陶瓷的结合力,发挥主要作用的是11. 高熔合金铸造包埋材主要有和二,名解。3分x10个,共30分。全中文1. 流电性2. 应力集中3. 生物功能性4. 应力松弛5.
5、晶间腐蚀6. 凝溢7. 混水率8. 合金9. 过冷10. 研磨三,问答。10分x5个,共50分1. 解释应力应变曲线上各点的含义2. 口腔印模材的分类,并举例说明3. 热固化型义齿基托树脂在热处理时,为什么要控制加热速度4. 影响石膏凝固速度的因素5. 金属烤瓷材料与金属结合的匹配【试题】2012-12-29/山东大学/口腔医学院/09级五年/口腔材料学名解(10*3):汞齐化,弹性模量,凝溢,混水率,流电性,疲劳,应力松弛,单体,加工硬化,固溶体填空(6题20空*1):贵金属热处理方法两种。影响固化深度因素。PMMA是。瓷熔附合金金属表面氧化膜厚度。合金的液相线温度决定了铸型的加热温度、包埋
6、材料的类型、铸造过程中必须使用的热源。树脂基复合材料包括复合树脂,聚酸改性复合树脂,纤维增强复合树脂材料。问答:18-8镍汞合金的组成元素及意义。画出应力应变曲线,各点意义。为什么烤瓷与金属线胀系数要匹配。钛及钛合金铸造过程中出现的问题。口腔内哪几种情况下会形成原电池导致腐蚀。【试题】2013-12-22/山东大学/2010级/口五/口腔材料学一、名解玷污层 流电性 润湿性 应力 回弹性 韧性 蠕变 疲劳 混水率 汞齐化二、填空1,根充材料用于直接盖髓、活髓切断、根尖诱导成形中封闭根尖孔、髓室底穿孔或根管侧穿修补、根管倒充填等(大体是这样吧,具体题目不清楚了。反正答案是MTA)2,氧化层厚度(0.2-2um)3,口腔材料第一标准(银汞合金标准)4,钛合金铸造的问题()()5,藻酸盐缓凝剂的作用()()6,合金熔点比凝固点()7,一般通过改变()的方法,改变印膜材的凝固速度8,不锈钢含铬()9,口腔材料的性能()()()()10,低铜银汞
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