SMT资料(323个文件)

1、SMT资料(323个文件)SMT工艺流程(22个文件 10MB)|-SMT资料-SMT工艺指导(pdf 85)|-联想电脑主板SMT贴片到包装生产全过程（AVI）（3.12MB）|-SM320从编程到生产录像（EXE）1.85MB|-SMT元件贴装标准化（PDF 5）|-SMT工艺介绍（DOC 9）|-钢制压力容器焊接工艺评定项目的优化和整合（PDF 6）|-焊接工艺讲义(pdf 14)|-Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6)|-工艺经典十大步骤(doc 5)|-零缺陷制造的基础流程管理(doc 15)|-SMT原理及流程簡介（PPT 18）|-QFN焊盘设计

2、和工艺指南(doc 13)|-表面组装工艺要求(pdf 11)|-再流焊工艺技术的研究(doc 15)|-BGA焊球重置工艺(doc 5)|-bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc 10)|-BGA维修焊接技术详谈(doc 18)|-BGA元器件及其返修工艺（pdf 3）|-开发无铅焊接工艺的五个步骤（pdf 3）|-smt三效率管理的流程(doc 12)|-印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)(doc 16)|-smt对照表(doc 9)表格档!SMT管理及制度(24个文件 10MB)|-SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|-XX电子科技(深圳)有限公司(半)成品检验标准

3、（XLS）|-锡膏工岗位说明书（DOC）|-SMT作业指导书-手补料作业规程（XLS）|-生产日报制作规范（SMT）（DOC）|-SMT作业指导书-炉后手工加胶补件作业规程（XLS）|-烧录器作业管理规范（DOC）|-SMT车间员工绩效考核方案（XLS）|-巡线首检规程（XLS）-SMT QC巡查表|-AV生产部培训制度（DOC）|-SMT组装制程之知识管理系统（DOC 15）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（6.验收发货）（DOC）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（5.再检补焊）（DOC）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业

4、指导书（4.回流）（DOC）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（3.目检）（DOC）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（2.贴片）（DOC）|-XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷)(DOC)|-XX电机有限公司SMT新进员工培训教材(pdf 107)|-SMT最基础培训教材(pdf 140)|-SMT生产管理(doc 31)|-smt简易教材(pdf 17)|-smt需知(doc 15)-PCB的烘烤制程|-中国SMT用户最需要些什么?(doc 23)|-质量管理详解续(doc 16)SMT技术资料(271个文件 8

5、7MB)|-SMT钢网 刮刀管理指南(pdf 25)|-SMT表面贴装工程相关知识手册(ppt 17)|-SMT零件认识(pdf 31)|-smt材料及印刷作业指导书(4个PDF)|-smt检验规范(繁体中文)(ppt 35)|-SMT检验规范(精)（pdf 50)|-Smt元件识别(pdf 44)|-C-SAN（声学扫描）、X-RAY分析应用(4个PDF)|-无铅焊料的选择与对策(pdf 9)|-无铅化SMT质量检测技术(PDF 9)|-回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用（DOC 6）|-多线程多核微处理器体系结构实例研究（PDF 26）|-电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术（

6、DOC 5）|-SMT焊接和组装（PDF 29）|-SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择（DOC 9）|-SMT表面贴装技术(ppt 18)|-在SMT制程之挑战(ppt 44)钢板与焊垫的相对关系与设计原则|-统计机器翻译研究进展(ppt 24)|-电子材料与元件-表面组装元件(ppt 41)|-AOI在SMT中的应用(PDF 11)|-SMT表面贴装技术-SMT基本工艺构成(ppt 18)|-SMT系统概述和单纯形算法(ppt 23)|-SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|-某公司SMT员工上岗培训手册(pdf 45)|-smt专门术语(pdf 5)|-高效低成

7、本焊接技术在化工、石化行业中的应用(pdf 9)|-XX手工焊培训(ppt 29)|-特性阻抗之诠释与测试(pdf 10)|-焊接变形与应力（PPT 66）|-电磁场对高速钢与45钢感应摩擦焊接的影响（PDF 5）|-金刚石钻头激光焊接系统的自动控制研究（PDF 4）|-压力容器的焊接技术（PDF 52）|-焊接专业技术培训讲义（下）(PDF 95)|-焊接专业技术培训讲义（上）(PDF 100)|-SMT表面贴装技术(doc 13)|-波峰焊基础知识(doc 14)|-焊接知识教育(ppt 17)|-铸造与焊接：细品坦克炮塔的制造（doc 5）|-高速0201组装工艺和特性化(2)(doc

8、13)|-高速0201组装工艺和特性化(doc 26)|-焊膏的回流焊接（doc 11）|-印制线路板内层制作与检验（doc 16）|-Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究（doc 8）|-煤焦油精制新技术(doc 14)|-掌握焊接技术（doc 7）|-smt涂料工业结构分析及结构调整建议(doc 18)|-钢桶电镀实用技术培训(doc 14)|-smt 培训手册(doc 8)|-基础知识SMT基本常识(doc 35)|-SMT丝印是科学, 不是艺术(doc 18)|-EDA技术的概念及范畴(doc 12)|-模糊逻辑控制在焊接中的应用进展(doc 13)|-CSP 装配的可靠性（doc 1

9、8)|-电子商务与电子工业(doc 13)|-焊接技术综合分析研究（doc 6)|-芯片级无铅CSP器件的底部填充材料(doc 13)|-不锈钢知识（doc 46）|-不锈钢管打底焊接工艺的进展(pdf 6)|-电子类常用英汉对照词典(doc 26)|-电磁成形技术理论研究进展(doc 12)|-汽车制造中的遥控焊接技术(doc 11)|-快速成型技术在铸造中的应用(doc 8)|-微束等离子弧焊工艺(doc 10)|-材料的等离子弧焊接(doc 7)|-控制阻抗的常见问题(pdf 4)|-技术通报-SMT通用技术篇(PDF 73)|-无铅SMT工艺中网板的优化设计(doc 22)|-塑封器件

10、失效机理及其快速评估技术研究(doc 9)|-烧结金属摩擦材料现状与发展动态(doc 9)|-夜视摄远物镜外形设计(doc 5)|-中国SMT产业发展现状与趋势剖析(doc 7)|-手机接收性能的测试(doc 22)|-C3I模拟系统目标数据处理的实现(pdf 5)|-造船焊接工艺的评定与实施(pdf 5)|-压力容器内部单层堆焊（E347）技术（doc 8)|-锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则(pdf 46)|-焊接接头型式和焊缝符号(pdf 5)|-液晶显示在嵌入式系统中的应用(doc 9)|-SMT的110个必知问题(doc 6)|-电镀均匀性测试报告(2 个 doc)|-IGIp

11、arcam 测试选点流程(pdf 25)|-图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22)|-GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法 4(pdf 7)|-GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法 3(pdf 7)|-GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法 2(pdf 7)|-计算镀铜面积的方法 1(pdf 7)|-GC-CAM中修补铜箔针孔的方法(pdf 4)|-阶层式电路图建立及用法(pdf 7)|-移动通信手持机锂电池及充电器的安全(doc 7)|-焊接机器人的应用(doc 8)|-激光钻孔技术介绍与讨论（doc 7)|-印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能(doc 4)|-高通和低通滤

12、波器对谐波检测电路检测(doc 14)|-康佳系列彩电电路分析(doc 13)|-LON现场控制网络到以太网互连适配器的设计(doc 6)|-AVR中文电子-附录(pdf 9)|-SMT组件的焊膏印刷指南(doc 13)|-镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 11)|-印制电路板水平电镀技术(doc 7)|-黑孔镀铜工站技术手册(pdf 13)|-基于82527的CAN总线智能传感器节点设计（doc 14)|-CMOS图像传感器的基本原理及设计(doc 19)|-LED发光二极管(doc 7)|-倒装焊与芯片级封装技术的研究（PPT 10）|-多路输出开关电源的设计及应用原则(doc 9)|-

13、钢制压力容器焊接规程(pdf 9)|-万用表使用与原理(doc 5)|-高性能锁相环PE3293及其应用(doc 7)|-SQL语句的基本语法(doc 10)|-显示屏测试方法(doc 11)|-干式变压器电磁辐射的试验研究（doc 11)|-单片机主中断原理(doc 6)|-电子组装检测设备的搭配策略（doc 4)|-现场总线技术综述(doc 9)|-半固态触变注射成型镁合金组织性能分析(doc 8)|-用Cimatron系统进行高速加工编程(doc 4)|-SCADA系统在长输气管线上的应用(doc 5)|-SMT过程缺陷样观和对策(doc 5)|-变配电装置的火灾及预防 （doc 31)

14、|-螺丝知识(doc 42)|-proe工程图培训(ppt 35)|-焊接用语（doc 23)|-一种新型锁相放大器检测电路（pdf 4)|-焊点可靠性试验的计算机模拟(doc 5)|-竖向钢筋电渣压力焊接工法(doc 11)|-smt质量管理手册(pdf 25)|-钛材管板焊接技术规程（doc 16）|-提高焊接接头疲劳性能的研究进展和最新技术（doc 13）|-电子设计自动化（EDA）实验(ppt 21)|-焊接机器人的工程应用(doc 11)|-smt外观检验规范（ppt 18)|-铬铜热变形流动应力的实验研究（doc6）|-轨道交通用橡胶减振材料及制品的应用(doc 12)|-漆膜附着

15、力测定法（pdf 2)|-矩形激励线圈的分析(doc 8)|-焊条生产工艺（doc 21)|-铁系锌基合金电镀(doc 8)|-直线电镀自动生产线入门（doc 11)|-焊接规程(doc 17)|-覆铜板厚度超差控制(doc 10)|-元件贴装(doc 6)|-电镀工艺流程资料(doc 5)|-铝合金焊接工艺技术展望(doc 8)|-机械类专业词汇表2(doc 11)|-焊接与切割产品应用调查(doc 9)|-智能快速充电器(doc 10)|-FPC常用术语中英文对照（doc11）|-SMT可制造性设计应用研讨会讲义（下）(doc 7)|-SMT可制造性设计应用研讨会讲义（中）(doc 6)|

16、-SMT可制造性设计应用研讨会讲义（上)(doc 8)|-无铅技术的导入管理(doc 13)|-化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(doc 12)|-AOI技术的新突破(doc 6)|-cob半导体制程技术(doc 10)|-3D封装的发展动态与前景(doc 6)|-关于焊接方法中无铅锡问题与对策(doc 6)|-高级工程师篇(ppt 9)|-金属模板概述（doc 5)|-无铅焊接：实施无铅制造(doc 8)|-便携式仪表电源的设计（doc 7)|-如何快速提高产品良率(doc 11)|-高速设计国外经典文献资料(pdf 8)(英文版）|-特性阻抗资讯(pdf 6)|-DSP技术(chm)|-直流无

17、刷电动机原理及应用(pdf 184)|-开发高性能无铅波峰焊料合金的重点（doc 8)|-无铅手工焊面临的问题与解决方法（doc6）|-中华人民共和国国家军用标准防静电包装手册（doc 11）|-电介质刻蚀面临材料和工艺的选择(doc 10)|-单面印制线路板标准检查规格（doc 10）|-地板覆盖层和装配地板静电性能的试验方法(doc 13)|-挠性和刚挠印制板设计要求(doc 15)|-碱性氯化铜蚀刻液(doc 8)|-BGA器件及其焊点的质量控制（doc 10)|-平行缝焊用盖板可靠性研究(doc 6)|-铜箔基板品质术语之诠释(doc 11)|-锡膏印刷工艺(doc 6)|-直接电镀工

18、艺介绍(doc 7)|-锡膏评估以节省经费(doc 11)|-免洗锡膏标准工艺（doc 9)|-无铅工艺使用非焊接材料性能含义（doc 7)|-阻燃型铝基覆铜箔层压板规范（doc 15)|-焊锡膏使用常见问题分析（doc 11)|-板材补偿系数浅谈(doc 9)|-挠性印制线路板试验方法(doc 30)|-印制电路常用英文词汇(doc 20)|-先进封装技术述评（doc 11）|-微波半导体功率器件及其应用（doc 10）|-印制电路中英文词汇（doc 22)|-印制板基础知识(doc 16)|-光绘系统的技术指标(doc 6)|-印刷布线图的基本设计方法和原则要求（doc 7)|-微电子制造

19、SMT基本常识(doc 12)|-技术术语之CPU术语篇(doc 6)|-SMT焊接常见缺陷及解决办法 (doc 4)|-在FPC上贴装SMD几种方案(doc 8)|-SMT生产中的静电防护技术(doc 14)|-SMT印制板的电子装焊设计(doc 11)|-SMT相关知识讲解(pdf 6)|-SMT工作流程图(pdf 2)|-SMT最新复杂技术(doc 7)|-表面贴装设计与焊盘结构标准(doc 17)|-建立BGA的接收标准(doc 11)|-组装工艺中的等离子清洗技术(doc 13)|-焊接工艺发展趋势(doc 65)|-电子装配对无铅焊料的基本要求（doc 21)|-凸点芯片倒装焊接技

20、术(pdf 3)|-无铅焊可靠性(doc 16)|-SMD贴装设备结构种种之比较(doc 13)|-展望波峰焊技术的应用(doc 6)|-SMT常用知识(doc 8)|-SMT制程管控要点(doc 5)|-硬盘电路板测试及维修技巧(doc 3)|-浅谈芯片封装技术(doc 20)|-BGA元器件及其返修工艺(doc 12)|-SMT110个必知问题(doc 13)|-SMT印制板设计规范 (doc 6)|-论新一代焊接趋势(doc 10)|-SMT焊膏质量与测试焊（doc 9)|-电子基础培训知识(doc 44)|-我国表面安装技术（）的发展趋势(doc 8)|-BGA返修的关鍵步驟(pdf

21、4)|-BGA返工再流焊曲线（pdf 3)|-BGA装配和锡浆检查（doc 11)|-波峰焊锡炉作业指导书(pdf 13)|-SMT环境中的最新复杂技术(doc 7)|-表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技术(doc 15)|-回流焊接温度曲线(doc 33)|-打破焊接的障碍(doc 88)|-电子组件的波峰焊接工艺(doc 55)|-基础冶金学与波峰焊接趋势(doc 82)|-焊接技术(doc 8)|-SMT培训教材(pdf 36)|-ACF制造方法(ppt 5)|-无铅焊料的开发与应用(doc 19)|-手工焊接及基础知识(pdf 75)|-手工焊接培训资料(ppt 20)|-BGA技术与质量控制(doc 12)|-波峰焊使用方法掌握(doc 11)|-SMT模板设计指南(doc 7)|-SMT设备修理经验(doc 6)|-再流焊工艺技术的研究(doc 6)|-钻孔培训教材(doc 13