SMT工程师试题

1、精品文档 SMT 工程试卷 (一) 、单项选择题 (50 题，每题 1 分，共 50 分;每题的备选答案中 ，只有一个最符合题意 ，请将其编号填涂在答题卡 的相应方格内 ) 1 .早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代 2. 目前SMT最常使用的焊锡膏 Sn和Pb的含量各为:() A. 63Sn+37Pb B. 90Sn+37Pb C. 37Sn+63Pb D. 50Sn+50Pb 3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 :( A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺

2、寸为英制的是 :() A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.在 1970 年代早期 ,业界中新门一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体” ,常以( )简代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT产品须经过：a零件放置 b.迥焊 C.清洗 A.a-b-d-C B.b-a-C-d 7. 下列 SMT 零件为主动组件的是 :() A.RESISTOR( 电阻) B.CAPCITOR( 电容 ) 8. 符号为 272之组件的阻值应为 :() B.270 奥姆 A.272R 9.100NF 组件的容值与下列何种相同 :( A.103uf B.10uf C.d-

3、a-b-C D.a-d-b-C C.SOIC D.DIODE( 二极管 ) C.2.7K 奥姆 D.27K 奥姆 C.0.10uf D.1uf d上锡膏，其先后顺序为:( ) 10.63Sn+37Pb 之共晶点为 :() A.153 C B.183 C C.220 C D.230 C 11.锡膏的组成 :( A. 锡粉 +助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂 12. 奥姆定律 :() A.V=IR B.I=VR C.R=IV D. 其它 13.6.8M 奥姆 5%其符号表示 :() A.682 B.686 C.685 D.684 14. 所谓 2125 之材料 : () A. L=

4、2.1，W=2.5 B. L=2.0，W=1.25 C. W=2.1，L=2.5 D. W=1.25，L=2.0 15. QFP，208PIN 之 IC IC 脚距 :() A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT 零件包装其卷带式盘直径 :( A.13 寸，7 寸 ) B.14寸,7寸 C.13 寸，8寸 D.15 寸，7寸 17. 钢板的开孔型式 :( A. 方形 ) B. 本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 18. 目前使用之计算机边 A. 甘蔗板 PCB， 其材质为 :( B. 玻纤板 C. 木屑板 D.以上皆是 A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RM

5、A C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类 :() A. 剑刀B. 角刀 c.菱形刀 D.以上皆是 24.SMT 设备一般使用之额定气压为： () A. 金属 B. 环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 19.Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板 :( ) A. 玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT 环境温度 :( ) A.25 C B.30 C C.28 C D.32 C 21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产 :( ) A.BOM B.ECN C. 上料表 D.以上皆是 22.以松香为主之助焊剂可分四种 :()

6、 25.SMT 设备一般使用之额定气压为 :( C.6KG/cm 2 D.7KG/cm 2 A. 4KG/cm 2B.5KG/cm 2 A. 涌焊 B. 平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 27.SMT 常见之检验方法 :( ) A. 目视检验 B.X 光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28.铬铁修理零件利用 :( ) A. 幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 29.目前 BGA 材料其锡球的主要成份 :( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 30.钢板的制作下列何者是它的制作方法 :( ) A. 雷射

7、切割 B. 电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 26.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式 31 .迥焊炉的温度按 :( ) :( ) A. 固定温度数据 B. 利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D .可依经验来调整温度 :( ) A. 零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 32.迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是 C.清洁剂 D.助焊剂 34.机器的日常保养维修项 :( A. 每日保养 ) B .每周保养 C. 每月保养 D. 每季保养 35.ICT 测试是 :( A. 飞针测试 B. 针床测试 C. 磁浮测试 D. 全自动测试 36.

8、ICT 之测试能测电子零件采用 :() A. 动态测试B.静态测试C.动态+静态测试 D. 所有电路零件 100% 测试 33.钢板之清洁可利用下列熔剂:() 37.目前常用 ICT 治具探针针尖型式是何种类型 :() C.四点型 A. 放射型 B. 三点型 D .金字塔型 38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线 A. 不要 B. 要 :( C 没关系 D. 视情况而定 A. 水B. 异丙醇 39.下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动 ：( A.Fuji cp/6 40.锡膏测厚仪是利用 B.西门子80F/S C.P ANASERT MSH A.锡膏度 Laser 光测:(

9、 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 41.零件的量测可利用下列哪些方式测量 a.游标卡尺 b.钢尺 :() C.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e c.测零件长，宽 42.程序坐标机有哪些功能特性:() a测极性 b.测量PCB之坐标值 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 43.目前计算机主机板常使用之 BGA球径为:( A. 0.7mm B. 0.5mm C. 0.4mm D.0.3mm E. 0.2mm 44.SMT设备运用哪些机构:( a.凸轮机构 ) b.边杆机构 c.螺杆机构

10、 d.滑动机构 A.a,b,c B. a,b, d C. a ,c,d, D.a,b,c,d 45.Reflow SPC 管制图中 X-R 图，如 215+5:() A. 215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值 B. 215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业 a.BOM b.厂商确认 :() C.样品板 d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 47.若零件包装方式为12w8 P,则计数器 Pi nt

11、h尺寸须调整每次进:() A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料，且下列物料经过厂商 AVL崭则哪些可供用:( c. 103 p5% d. 103 p1% a. 103 p30%b. 103 p10% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 49.机器使用中发现管路有水汽该如何 a.通知厂商 b.管路放水 ，处理程序:() C.检查机台 d.检查空压机 A.a-b-c-d B. d-c-b-a C. b-c-d-a D. a-d-c-b 50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法 :() C.手印手贴装 D以上

12、皆是 E.以上皆非 A.流线式生产B.手印机器贴装 二、多项选择题(15题，每题2分，共30分:每题的备选答案中，有两个或两以上符合题意的答案，请将其编号填 涂在答题卡的相应空格内，错选或多选均不得分；少选,但选择正确的，每个选项得0.5分，最多不超过1.5 1.常见的SMT零件脚形状有:( A. “ R” 脚 B. “L ”脚 ) C. “I”脚 D.球状脚 2.SMT零件进料包装方式有:( A.散装B.管装 ) C.匣式 D.带式 E盘状 3.SMT零件供料方式有:() A. 轻 B. 长 C.薄 D. 短 5.以卷带式的包装方式,目前市面 上使用的种类主要有 :( ) A. 纸带 B.塑

13、料带 C.背胶包装带 6.SMT 产品的物料包括哪些 :( ) A.PCB B .电子零件 C.锡膏 D.点胶 7.下面哪些不良可能发生在贴片段 :( ) A. 侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件 8.高速机可贴装哪些零件 :() A. 电阻 B.电容 C.IC D.晶体管 9.常用的 MARK 点的形状有哪些 :( ) A. 圆形 B.椭圆形 C. “十” 字形 D. 正 4.与传统的通孔插装相比较 ,SMT 产品具有 ( )的特点 : A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器 C.全自动锡膏印刷机 D .视觉印刷机 10.锡膏印刷机的种类 :() A.手印钢板台

14、B.半自动锡膏印刷机 11.SMT 设备 PCB 定位方式 :() A. 机械式孔定位 B. 板边定位 12.吸着贴片头吸料定位方式 :( A. 机械式爪式 C.真空吸力定位 D. 夹板定位 ) B.光学对位 C .中心校正对位 D. 磁浮式定位 13.SMT 贴片型成 :( A. 双面 SMT ) B. 一面 SMT 一面 PTH C.单面 SMT+ PTH D.双面SMT单面PTH 14.迥焊机的种类 :( A. 热风式迥焊炉 ) B. 氮气迥焊炉 C.laser 迥焊炉 D .红外线迥焊炉 15.SMT 零件的修补 :() A.烙铁B.热风拔取器 TECHNOLOGY 的缩写。 LEAD

15、 与 LEADLESS 两种。 C.吸锡枪 D. 小型焊锡炉 三、判断题 (20题,每题 1分,共 20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分 ) ) 1.SMT 是 SURFACE MOUMTING ) 2. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCA 时 ,可以不戴静电手环。 ) 3.SMT 零件依据零件脚有无可分为 ) 4. 常见的自动放置机有三种基本型态 ,接续式放置型 ,连续式放置型和大量移送式放置机。 ) 5. 钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 ) 6. 钢板使用后表面大致清洗 ,等要使用前面毛刷清洁。 ) 7. 目检之后 ,板子可以重迭 ,

16、且置于箱子内 , 等待搬运。 ) 8.SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产。 ) 9.SMT 半成品板一般都是用手直接去拿取 ,除非有规定才戴手套。 ) 10.PROFILE 温度曲线图上述是由升温区 ,恒温区 ,溶解区 ,降温区所组成。 ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷 ,全自动印刷来生产别无他法。 ) 12.PROFILE 温度曲线图是由升温区 ,恒温区 ,溶解区 ,降温区所组成。 ) 13.SMT 流程是送板系统 -锡膏印刷机 -高速机 -泛用机 -迥流焊 -收板机。 ) 14.SMT 三合格是否按照自己公司三规定 ,不可加严管制。 ) 15. 目前最小的零件 CHIPS 是英

17、制 1005。 ) 16.泛用机只能贴装 IC, 而不能贴装小颗的电阻电容。 ) 17. 贴片时该先贴小零件 ,后贴大零件。 ) 18. 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 ) 19.装时 ,必须先照 IC 之 MARK 点。 ) 20. 当发现零件贴偏时 ,必须马上对其做个别校正。 SMT 工程试卷答案 (一 ) 1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10. B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.

18、B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D 多项选择题 1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 、单选题 24.C 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC 三、判断题 110 错错对对错错错对错错 1120 错对对错错错对对错错 一、单项选择题 (50 题 ,每题 的相应方格内 ) SMT 工程试卷 (二) 1分，共 5

19、0分;每题的备选答案中 ，只有一个最符合题意 ，请将其编号填涂在答题卡 1.不属于焊锡特性的是 :( ) A. 融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C. 物理特性能满足焊接条件 D. 低温时流动性比其它金属好 无附着性” ,此时焊锡凝结 ,与被焊体无附着作用 ,当二面度 2 .当二面角大于 80时,此种情况可称之为 随其角度增高愈趋 :() A. 显著 B. 不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是 :( ) A.1005 B. 1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 C.清洗d.上锡膏，其先后顺序为:() A.a-b

20、-d-c B. b-a-c-d C. d-a-b-c D. a-d-b-c 5. 下列 SMT 零件为主动组件的是 :() A.RESISTOR( 电阻 ) B.CAPACITOR( 6. 当二面角在 ( )范围内为良好附着 电容 ) C.SOIC D.DIODE( 二极管 ) A.0 0 80 B. 0 0 20 C. 不限制 D. 20 0 80 7.63Sn+37Pb 之共晶点为 :( ) A.153 CB.183 C C.200 C D.230 C 8.奥姆定律 :() A.V=IRB.I=VR C.R=IV D. 其它 9.6.8M 奥姆 5%其从电子组件表面符号表示为 :( ) A

21、.682B.686 C.685 D.684 10. 所谓 2125 之材料 : () A.L=2.1，V=2.5B.L=2.0，W=1.25 C.W=2.1，L=2.5 D.W=1.25，L=2.0 11.OFP，208PIC 脚距 :() A.0.3mmB.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm C.圆形 D. 以上皆是 ) B.本迭板形 12 .钢板的开孔型式 :( A. 方形 13.SMT 环境温度 :( A.25 C B.30 C C. 28 C D. 32 C 14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( C.上料表 A.BOM B.ECN D.以上皆是 A.R,RMA,RN

22、,RA 15.油性松香为主之助焊剂可分四种:() B.R，RA，RSA，RMA C.RMA，RSA，R，RR D.R，RMA，RSA，RA 16.SMT 常见之检验方法 :() A. 目视检验B.X 光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定 A. 幅射 B. 传导 :( ) C.传导+对流 D.对流 18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定 :( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D .可依经验来调整温度 19. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时 :( A.零件未粘合 B.零件固定于 ) PCB 上

23、C.以上皆是 D.以上皆非 20.机器的日常保养维修须着重于:( B. 每周保养 A. 每日保养 ) C.每月保养 D .每季保养 21.ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测 :() C.动态+静态测试 A. 动态测试 B. 静态测试 D. 所有电路零件 100% 测试 22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线 A. 不要 B. 要 C.没关系 :( ) D. 视情况而定 23.零件的量测可利用下列哪些方式测量 :( a.游标卡尺 b. 钢尺 ) C.千分厘 d.C 型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d 24.程序坐标机有

24、哪些功能特性:( a.测极性 ) b.测量PCB之坐标值 C.测零件长,宽 D.测尺寸 A.a,b,C B.a,b,C,d C,b,C,d D.a,b,d 25.目前计算机主机板上常被使用之 BGA A.0.7mm b.0.5mm 球径为 :( C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认 :( a.BOM b. 厂商确认 C.样品板 ) d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,C,d C.a,b,C D.a,C,d 27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:() A.4mm B.8mm C.12mm D.1

25、6mm 28.在贴片过程中若该 响其功能特性 :( a. 103p30% 103p20%之电容无料，且下列物料经过厂商 AVL认定则哪些材料可供使用而不影 ) b. 103p10% C. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,C,d C.a,b,C D.b,C,d 29.量测尺寸精度最高的量具为:( B.卡尺 A. 深度规 ) C.投影机 D. 千分厘卡尺 30.回焊炉温度其 PROFILE 曲线最高点于下列何种温度最适宜 :( A.215 C B.225 C C.235 C D.205 C 31 .锡炉检验时 ,锡炉的温度以下哪一种较合适 :( ) A.225 C B.2

26、35 C C.245 C D.255 C 32.异常被确认后 ，生产线应立即 :( A. 停线 ) B .异常隔离标示 C.继续生产 D. 知会责任部门 33. 标准焊锡时间是 A.3 秒 :( ) B.4 秒 C.6秒 D.2 秒以内 34.清洁烙铁头之方法 :() A. 用水洗 B. 用湿海棉块 C. 随便擦一擦 D. 用布 35.SMT 材料 4.5M 奥姆之电阻其符号应为 :() A.457 B.456 C.455 D.454 36.国标标准符号代码下列何者为非:() A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 37.丝攻一般有三支 ,试问第三攻前方有几齿 ?( A.101

27、1 齿B.78 齿 ) C.34 齿 D.12 齿 38.如铣床有消除齿隙机构时 ,欲得一较佳之表面精度应用 :( A.顺铳 B.逆铳 C.二者皆可 ) D.以上皆非 39.SMT 段排阻有无方向性 :( A. 无B. 有 C.试情况 D. 特别标记 40. 代表 :( ) A.第一角法B.第二角法 c.第三角法 D.第四角法 41.有一只笼子 ,装有 15只鸡和兔子 ,但有 48只脚,试问这只笼子中 :() A. 鸡 5 只 ,兔子 10 只B. 鸡 6 只 ,兔子 9 只 C.鸡7只，兔子8只 D.鸡8只，兔子7只 42.在绝对坐标中 a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若

28、以b为中心，则a,c之相对坐标为:() A.a(22，-10)c(-57，86) B.a(-22，10) c(57，-86) C.a(-22,10)c(-57,86) 43.ABS 系统为 :() A.极坐标 B.相对坐标 D.a(22，-10) c(57，-86) C.绝对坐标 D. 等角坐标 44.目前市面上售之锡膏 ，实际只有多少小时的粘性时间 ， 则 :( A.3 B.4 C.5 D.6 45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为 :( B. 118,812 A.100,35 46 .端先刀之铣切深度 ，不得超过铣刀直径之 C. 80 :( ) ,58 D.90,1520 A.1/2 倍 B

29、.1 倍 C.2倍 D.3 倍 ，比率最大之深度 47.P 型半导体中 ,其多数载子是 :( A.电子B.电洞 ) C冲子 D. 以上皆非 48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非 49.M8-1.25 之螺牙钻孔时要钻 :( ) A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85 50.能够控制电路中的电流或电压 ,以产生增益或开关作用的电子零件是 :( ) D. 自动零件 二、多项选择题 (15题,每题 2分,共 30分:每题的备选答案中 ,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填 涂在答题卡的相应空格内 ,

30、错选或多选均不得分 ;少选,但选择正确的 ,每个选项得 0.5分,最多不超过 1.5 A. 被动零件 B .主动零件 C.主动/被动零件 分) 1.剥线钳有 :() A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D .多用剥线钳 2.SMT 零件供料方式有 :( A. 振动式供料器 ) B.静止式供料器C.盘状供料器 D.卷带式供料器 3.与传统的通孔插装相比较 A. 轻 B.长 ,SMT 产品具有的特点 :( ) C.薄D.短 4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点 :( A.导热性能 B. 物理性能 ) C.力学性能 D.导电性能 5.高速机可以贴装哪些零件 :() C.IC D. 晶体管

31、 A.电阻B.电容 6.QC 分为 :() A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC 7.SMT 设备 PCB 定位方式有哪些形式 A. 机械式孔定位 :( B. 板边定位 C.真空吸力定位 D. 夹板定位 8.SMT 贴片方式有哪些形态 :( A. 双面 SMT ) B. 一面 SMT 一面 PTH C. 单面 SMT+PTH D.双面SMT单面PTH 9.迥焊机的种类 :( A.热风式迥焊炉 B. 氮气迥焊炉 C.laser 迥焊炉 D.红外线迥焊炉 10.SMT 零件的修补工具为何 :() A.烙铁B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉 11 .包装检验宜检查 :( ) A.数量B.料号 C.方式 D.都需要 12.目检人员在检验时所用的工具有 A.5倍放大镜B.比罩板 :( C. 摄子 D.电烙铁 13.圆柱 /棒的制作可用下列何种工作母机 :( A. 车床 B. 立式铣床 ) C. 垂心磨床 D. 卧式铣床 ) B.检查Reflow UPS是否正常 C.将机器电源开关 D .先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 14.SMT 工厂突然停电时该如何 ,首先 :( A.将所有电源开关 15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:() A.布