YAMAHA-YS1操作使用培训

1、YAMAHA YS12操作培训概要 .目得： 为了让大家对YAMAHA YS 1 2/YG1 2操作使用有逬一步得了解认识。 安全事项：1、操作人员请在接受专业培训后操作机器。 2、机器动作时请勿将身体或其她异物伸入机器内部，以免造成入身伤亡或机器损 坏。 3 机器运行过程中如发生异响或其她异常情况，请按“紧急停止按钮，检查机 器状况。 三.机爲基本操作及程序编制: 1、主操作界面 RESET KJ V709S V03 002 B42 Board 6ostd Counter Tu?rafior Save Y (mm) 122.500 X (mm) 217.000 Produced pl57 B

2、oard Name KJ V709S V03 002 B42 Mornor Condition Spgd (%) |Too Ccanef 6JtOr 投化建感3 Z (mml 1.000 157 / 0 boards No Priority Tray Magazine Priority |No Priority rsH H1ory z Soflvrpte d Bord Explorer 5W Verden Svfom V3 04STDR2 010 上图匣面上得各区域意义： 状态区域：左端显示当前得机器状态；中间显示所选基板得名称；右端显示基板得生产数量。 按钮区域1 :可选择主要得操作菜单。随

3、着所选按钮，【自由区域】得画面内容自动切换。 按钮区域2：调用辅助功能得按钮。 按钮区域3 :帮助按钮与切断电源按钮。 自由区域:显示由菜单按钮选择得操作画面。 （2）状态栏各状态意义介绍 该标记表示机器处于停止状态、 机器处于复位状态，确保安全得情况下可以按操作面板上得“s TART”使机器运行、 该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上得“STOP”使机器停1匕运行 该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止得原因后才可以运行 该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等 （3）基本操作 开关机步鍬5到K）分钟 升机机器启动亍 归原点、陵机 一定要按正常程序

4、开关机器！ 选扌堆式调试、生伞 关机 轨道调整 Y 点击 完成 输入PCB宽度 探 PCB宽度设立不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PC B传送不顺）! PCB固定以及顶针放置 Y 点 不用输入PCB厚度 点 完成 探PCB厚度设立与TABLE上升得髙度无关;但为了保持程式与其她机型得一致性,请按实际厚度录入、 探PC B得固左方式就是采用PCB clamp及E d gc clamp配合得方式进行左位得、程式中得上位方式 只要选择成Edge cla mp即可 2、BOARD参数设置 (1):BOARD (Item Value Board Size X (mm)| 217 000

5、B Board Size 丫 (mm) 122 500 Board Size Height (mm) | 1.000 D Board Comment E Prod Board Counter 157 F Prod Board Count Max 0 GI Prod Block Counter 0 H Unloader Counter 15? 1 Unloader Count Max. 0 J Board Fix Device Edge Clamp K I Pre Fix Timer sec 0.5 L Trans Height (mm) 15 M I Conveyor Timer sec 0.

6、0 N Align merit UseAlign 0 Vacuum Check Check d Retry Sequence Group Q Precede Pick Not Use x Conveyor Motor Speed (%) Standard Y Parts Height Carry In (mm) Of g Skip Retry Not Use II Mount Interfere Check Disable Board Sizc(X):指要生产得PC B在X方向上得尺寸、 Boards i zc (Y):指要生产得PCB在Y方向上得尺寸、 Board Size Height:指

7、要生产得PC B得厚度、 Board ment:对当前程序得说明性语句，对机器运行不产生影响，如“ F or IBM Main Board ”等、 Prod、 Board Counte r：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1 (如果就是拼板则以整块 产品计算)、 Prod、 Boar d Counter MAX:以整块PCBA计算得计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量 完成，设为0则表示无穷大、 Prod、Bio c k Cou n ter:以小拼板计算得产品产量、 Prod、 Block Counter MAX:以小拼板汁算得计划产量，机器产量达到该值后会岀现报警提

8、示产量完成，设 为0 则表示无穷大、 Un 1 oader Cou n ter：机器轨道出口处得产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1、 Un 1 oader Coun t e r M a x:允许从机器轨道出口流出得产品数量、 B o ard Fix D e v i c e :设左用于固泄PCB得装置，一般选EDG E CLAMP方式、 Trans Height:设泄PCB生产完毕后P/UTa ble下降一建得高度，以便PCBA被松开送岀机器、 Convey o rTim e r:轨道上感应PCB得Sc n s o r s信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时, 可 适当

9、设定该参数以便消除影响、 Alignment:设建机器贴装材料时就是否使用相机识别得功能、 V a cuum Check：设定机器运行时就是否通过真空检测来判断材料就是否被正确吸取、 Ret r y Se q ue n c e：设定当材料被抛弃后机器补贴得方式、有AUTO / BLOCK/GROU P三种、 Pre c ede Pi c k:设建就是否使用预先吸取材料得功能、 Co n veyo r Motor S p e e d:设定轨道传送得速度、 C onveyo r Y speed ：有 FAST、MIDDLE、VERY SLOW 选项，表示 TABLE 移动得速度、 Skip ret

10、 r y：设宜因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时就是否贴装其她可以贴装 得元件。 Execute 2 No Pattern Name )MO UNT 21.870 2.620 90 00038701010019 9 3 11.406 -21.591 9000046701010022 1| j o -6.090 -18.84& 0 000 45 701010019 2 0 1- 22.590 8.59& 0 00044 701C10019 31 0 -6 090 -16 29G 0000 43 701C10019 4 0 1 *1 *1 Name:表示该元件在产品上得名称

11、如“ R 5、 CIO. IC20 1 ” 等 Check Box |Y P a tt e r n He PlPsrtNarne 69C748 70C315 71CV8 72C539 73C108 Skip：某个元件“Skip”栏得“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装、 X、Y、R:分别表示该元件在PCB上贴装位置得X、Y坐标与贴装角度、 Teach P、No、：表示该材料在“PA RTS” Data内得位宜行号，后而继续讲述、 Part Name：该材料得编码即通常所说得“料号S Head:规立该元件贴装时所用得贴装头序号（机器上远离Mov i ngCamera得那个头为Head 1

12、） Bad:用于机器自动跳过坏板得“B adMa rk”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板、 Fid:用于设定PO I NT FID、LOCAL F I D、等、详见 “Fiducial” 一节讲述、 单击可以选择Exe c ute（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几Pass Mode） 该键按下后可以用鼠标直接在“Skip” 一栏得方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防 止误操作导致元件漏空. Order Item iDirection 2 T 1 1 None UpperI 2 None Upper 3 None Upper L-4 None U

13、pper 5 None Upper None Upper JF All Selection Renwmbef RowEdit：可以进行数据得“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作、 Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移,OwPas t e :将复制得内容贴到光标所在处，新得内容直接覆 盖原来得内容。 In s Past e :将复制得内容贴到光标所在处，原来得内容自动下移，不会被覆盖。 Cut （Del）:删除剪切当前行被删除，下而得内容直接上移，剪掉得内容还可以贴到其它位置。 Cut（Crl）:淸空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉得内容还可以贴到英它位宜、 Re

14、p 1 a c e:可以按照设定得条件进行替换操作、“ABC Rc p la c e ”只对满足条件得第一行执行操作。 “All Replace对满足条件得所有行执行操作、 Re n umb e r :可对贴装数据按照不同得条件进行排序。 单击“ TEACH”画而如下，可以通过C a mera来直接提取元件得贴装坐标、 22 C618 I8I P.No Part Name 0 000 45ruioiuei9 24 540 0 000 44T010100I9 -11 810 0 000 4301010019 2.8?0 0.000 42731O1OG19 40 COOOO 41701010024

15、 22 300 0 000 40731010019 3000 39701010019 27邂 0 000 59701010019 31.311 90.000 37701030003 6 730 90 060 S701030053 5.952 0 000 47701010013 n nrti 3740 *J53Q 136GO 2.650 7血 ecioi “121 9L7O1 1flL6O3 11C518 31 200 24.440 -3 850 16.125 7 Coimt Teaching Unit iCamera 0 Heiqhl(mm) Se： Cear irace Trace k Tr

16、ee* PWn! LJ Teac Trxo g. co?rcctic Mourn Tango、Mount Dow n、Mount UP:这一组参数与前述Pi ck参数中相对应得参数意 义 相似，只就是这里规泄得就是贴装时得各种动作模式，可以参照学习、 Nozzle Touch P o i n t Off set:设置元件最上而到吸嘴前端接触位置得距离。 VISION |ltem Value A Alignment Module Back a B Alignment Module Fore| iFore Scan Camera D Ught Main E Light Coax F |UghtSi

17、de H Lighting Level 5/8 1 Auto Threshold Not Use J Comp Threshold 120 K Comp Tolerance 30 L Search Area (mm) 1 500 N Datum Angle Normal O Comp. Intensity0 y P Multi MACS Alig n men t Module Back：背光识别模式，即透射识别模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况 下不能使用、 Al i gnm e nt Modu 1 e Fore:前光识别模式，即照相机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式

18、工作、 Fore Scan Camera：-般扫描相机得选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外得相机进行 识别。 Li g ht Mai n :相机识别材料时打开或关闭主光光源、 L i ght Coax:相机识别材料时打开或关闭同轴光光源、 L ight Side:相机识別材料时打开或关闭侧光光源、 Light i ng Level:照相机灯光得强度，有8个强度等级、 Auto Threshold:就是否通过自动方式设左p、Threshol d值，当选择了 “Use”则不能手动更改上述参数，只能 通过机器自动设左，进行最优化调整时机器可以自动设泄该参数、选择“Not Use”

19、则可以手动更改、 p、Threshold:计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素得色度.0代表最黑,255代表最白、机器识别元 件时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设左值则判断为白色，这样将亮度不同得 地方用二进制得方法描述岀来如下左图、 p、Tolerance:机器识别元件时允许得误差范围、 Search Arc a :机器识别元件时得搜索范圉、 Dat um Angle：通常情况下机器对方向得规泄就是“上北、下南、左四、右东”更改这个参数可以改变机 器对方向 得规泄，如设为180度，则变为“上南、下北、左东、右西”、 p、 I n ten s ity:规左元件得

20、最小亮度,如设为30,当某个元件识别时平均亮度小于30则机器会以不良材料 处理将其抛掉，适当设泄该参数会一定程度上避免产品“漏件”、 Multi MACS：机器用来进一步补偿Ball S c rew加工误差得装置份别安装在机器II e ad得左右两边 (5) SHARP Alignment Group ChipI Alignme ntTypw Std.Chip A Body Size X (mm) 0.800 B Body Size Y (mm) 1.600 C Body Size Z (mm) 0 700 D Ruler Offset 3|f I Item glue A 1 ignment

21、Group、Alignme ntTyrpe：详见前述 “ Bas i c 一节讲述、 Body Size X、Y、Z:分别设定元件得长宽厚等参数、 Ru 1 er Offset:机器识别元件时得标尺线得位置，该值越大则测立位置越靠近元件内侧，如左下图“D”所示、 Ruler Widt h :机器识别元件时得标尺线得宽度，如图“E”所示. L e ad e r Number：元件单侧得管脚数虽:、 Lea d er Pitch:元件相邻两管脚之间得间距、 Leader Wi d th:元件得管脚宽度、 Ref 1 ectOffse t :设置从引脚得前端到内侧得哪个位置为检测引脚得检出线。一般使

22、用初始值。 (6) OPTION |悒m阴軀 A lAlternalive Parts d B Parts. Group No| cT Use Feeder Optimize Yes E Pick Pos Correction Not Use Al t e r native P a rts：设左某两站材料为互补材料，当一站缺料时机器会自动使用其互补材料、 Par ts Group No:当元件由于髙度不同需要按照一肚得顺序贴装时可以通过这个参数将材料分成若干组，机 器会从组号小得元件到组号大得元件按顺序贴装，如果低组得元件缺料，机器不会继续贴装，会一直等用尽得材料 补充好并贴装完成后在贴装大组

23、号得元件、其中0表示没有分组、 Use Feeder Opt imi z e :设为Yes则表示优化程序时允许该材料移动料站优化，即让机器自动分配站位，设 为NO则不允许该材料移动料站优化，优化后站位不变(详见下述程序优化一节)、 Pick PosCor rection :需自动校正吸附位置时设置。 (7 ) S i de View litem Value Ia Iside View Camera Not UseQ| B Bring Back Check C Part Thickness (mm) D Reverse Check Si d e View C a mer a :设苣侧而视觉相机得

24、识别方法。从下拉菜单中选择。 没有:不使用侧而视觉相机功能。 有简易:用简易方式执行侧而视觉相机得识别。将形状选项卡画面得C:外形尺寸元件厚度设宜得数值为 基准值，以+/-50%以内得元件厚度误差为识别公差。对元件进行识别。 有详细:用详细方式执行侧而视觉相机得识别。在C:外形尺寸厚度公差中设左任意值。已形状选项卡画而 得C：外形尺寸元件厚度设置得数值为基准，C:外形尺寸厚度公差中设左值为识別公差识别元件。 Br i ng Back Check:设置就是否进行带回元件得检査。从下拉菜单中选择。 NOT USE:不执行由侧而视觉相机进行得带回元件得检査。 USE：贴装或丢弃元件后，由侧面视觉相机

25、执行带回元件得检查。 Part Thickness:只有将S ide V i cw Camera设巻为有 详细时才可以设置。 4、M A RK参数设置 (1 )BASIC |ltem |Value 0 1 |Mark Type Fiducial Debase A Database Number | Not Specify Fiducial Badmark Fid for Bad Dispense Dot Mark Type :左义该Mark就是用于调整贴装坐标得Fidu c ial,还就是用于判断坏板得Bad Ma r k、 Da t ab a sc:表示该Mark在机器Database中得位

26、置(机器出前已经编辑好了部分常用得Mark存放在一个库存 里即Databa sc”)如下图、 |ltem Value A Surface Type Reflect B Algorithm Type Normal C Mark Threshold ioo D folerancE (崛j| 30 E Search Area (X) (mm) 15Q F Search Area (Y) (mm) 3.50 G Outer Light Standard H Inner Light Standard OFF |j llR Outer Light lOFF |K R Inner Light Standar

27、d 1 L Cut Outer Noise Didriuai u Standard + 1 M Cut Inner Noise N iSequence I Coaxial Light s u rfa c e Typ e :设左该Mark得表而类型，有N o nreflect（不反光）与ref I e c t （反光）两种选择、 Algorithm Type:设定运算方式、 MarkThresho 1 d：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素得色度，0代表最黑,25 5代表最白、机器识 别 Ma r k 时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理讣算，反之大于该设泄值则判断为白色，这样将亮

28、度不同 得地方用二进制得方法描述岀来、 T o lera n c e :表示识别该Mar k时允许得误差、 Search ArcaX、Y：设定机器识别Mark时在X、Y方向上得搜索范饥超过此范用机器则不进行识别、 Ou t er Light、In n e r Li g ht、Co a xia 1 L i ght. IR Outer L ight、IR Inn er L ight:识别Ma rk时Came r a前端用于照亮Mark得灯光分为外圈灯光、内圈灯光、同轴光、 IR内圈光、 IR外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同得亮度、 C u t Out e r N o i s e、

29、Cut Inner No i se:iH别Mark时可以通过这两个参数设泄来过滤掉Mar k内部与外 部影响正常识别得干扰噪点、 Sequ e nc e :有Qui c k、Norm a 1、Fine三种模式,分别表示不同得运算精度、 （4）MARK ADJUST 点击进入基准点调整界面 Mark Adjust x1 Itom gluo A 枷瞧 Threshold| 100 B Tolerance (%)| 3Q C 6grch Ag & gm)| 3.60 5Ate a (Y (mm) 3.50 |E puter Light Standard F Inner Light! Standard

30、 0 Coaxial Lght OFF H IR Outer Light丿 Standard 1 IR Inner Light Standard J Cut OuterNoise 1 K Cut inner Noise 1 L Pattern Size X 4ixe0 M iPattern Size Y (pixel) Monitor Mode Binary Image j Kuihh) 丫 (mm) Result OK Cancel Moni t o r Mo d e :识別标记显示模式 C o n v e y In /C o nvey Ou t :轨道传输。 M o ve He a d :

31、移动头部以识别标记。 Mark Lig h t:设置标记照明 T e s t:执行标记得识別 Fi n d Be s t :执行标记得优化 Check:标记界限值得确认。 5.程序得转换与优化 (1)程序得转换 点击图标出现如下画而: 如上图所示，选择菜单“Tool / Block offset”下得选项： Block Distribute.：将拼板程序扩展为整板程序，同时保留“Note Data”以便需要时重新返还到拼板 程序，如选不保留“Note Data”那就无法重返到拼板程序、 Blo c k Dis t ri b ute Retu r n:将通过上述“ Dis t ribute w

32、i t h note d a t a ”方式扩展得程序返回复原到 拼板程序 (2)程序得优化 点击图标出现如下画面： 点击上图箭头所示出现如下画面: optimization paranAters Target Board Board Name Basic Conditioci 厂 Basic Condemn Template -Ext -Exec Conditcn Feeder Set Condition P/ove Within Machine Al Parts Fixed Move Wthm Feeder Piate Move Within Table Maye Within Sta寥

33、:Move Withm Mach Level r Detail a Normal Simple 此处选耍优化得PCB 厂 Nozzlo rwrfore chock 厂 Height difference to permif oveking mm Finish Condition P Di$lribution Count 厂 Execution Time 厂 When CT is gt improved limos minutes time in a row Save Bo Board Narrw MCH_SETUP Path D:MachneVlo9 Te . YGX (* ygx)釧叙 |