电子设计流程外企标准(1)

1、（大型外企标准） 电子工程设计准守产品安全质量,成本工艺, 符合达到客需求的设计方案制作报價BOM 责任人/工程师或主任 监管人/经理 输出/BOM/工时 注意: 客人所提供的资料包括SCH图/EBOM/产品功能规格. 3 . 4/17 2. DB(DEMO)/OTP阶段阶段 （F/S） (1).出DEMO board,试办. 功能演示办: 供应人/工程师 a.工程师根据报价组整理的客人数据，构想产品结构与塑料（毛绒工 程师,QE,IE,依据客人工程数据要求;准守产品安全质量,成本工艺,达成 符合客人需求的设计方案. 责任人/工程师 监管人/经理 b.依据客人工程数据要求,制作6-8PCSDe

2、mo board办. 责任人/工程师 输出/客人 (2).PCB初步Layout. SCH图和CAD结构图: 供应人/客电子工程&结构工程 根据客电子工程提供的SHC图/客结构工和程提供的CAD图作初步的 PCB Layout，并向PCB板厂打样50PCS试F/S件. 责任人/工程师主任 监管人/经理 输出 PCB供应商 4 . 5/17 (3).物料打样 向对应电子料供应商打样产品所需的物料样板50套试F/S件. 责任人: 工程师&主任 监管人: 经理 输出: 样板单&规格书 客人: 采购&电子料供应商. (4). F/S板 F/S胶件. D/B板 供应人:模厂/客工程/工程师 a.装配6-

3、8PCS功能的F/S板交客审核 b.与结构工程师一起组装F/S测试办（需12套：6套交美泰，6套交 本厂测试）有毛绒的将做好的F/S办交毛绒设计师完成毛绒部份. 责任人: 工程师主任 监管人: 经理 输出: QEQA 2. DB(DEMO)/OTP阶段阶段 （F/S） 5 . 6/17 (5). PCB Layout SCH图和结构图 供应人:工程师 a.根据F/S做板过程中发现的问题用E/S或OPT IC制作EP样板. 责任人:工程师 监管人:经理&主任 输出:PCB Layout图&采购&供应 商. b. 将修正后的Layout发给PCB板厂打样160套并要求在EP期前五天到样. 责任人:

4、工程师 监管人: 经理主任 输出: 初步BOM c. 向相应电子料供货商打样产品所需的物料样办160套并要求在EP期前 三天到样. 责任人: 工程师 监管人: 经理主任 MAR BOM 客IC资料 2. DB(DEMO)/OTP阶段阶段 （F/S） 6 . 7/17 3. 完成產品風險評估完成產品風險評估 作業/流程描述風險情況及 可能造成的後果 現有控制情况 / 責任人風險評估降低風險控制措施/責任人 嚴重性概率風險等 級 开发阶段 产品存在工藝設計不合理， EMC/EMI測試通過，短路測 試的通過問題，產品有沒有 藍色光及測試，爬電距離的 測試通過問題，聲壓得測試 通過，PCB SIZE

5、與結構配合 是否合理- 產品開發555會討論設計工藝改 善&試板。 工程 / QE/IE 33高 1. 強化加強T/L F/S(DEMO BOARD ) 各個階段 評審會議， 組成以項目工程師為主導的 產品項目開發團隊。 2. 更新改善产品设计，增加 測試樣板數量 ； 工程 / QE/IE 生产阶段 生产中，生产工藝流程未得 到及時更新，不能滿足一件 流和自動化生產要求； 生产 夾具不适用生產工藝改善的 需求，造成产品质量的不稳 定。 生产排期紧，生产线发现流程 及不合适时，僅採取現場改善。 工程 / IE / QE 33高 1. 在开发阶段，需评估生产 流程和適用的工量夾具。投 产之前，及时

6、发现改善工藝 流程及工具并改良。工程 / IE / QE 7 . 8/17 4. CR/FPR阶段阶段 a.工程师建好初步的MA BOM（核对清楚件号，供货商，规格，海 关单重）交给部门主管审由部门经理审核发布. 责任人: 工程师ERP 监管人: 主任经理 输出: 发布BOM 供应人: 工程师 b.与IE一起探讨设计并制作夹具清单，交夹具组制作一套夹具供EP用. 责任人: 工程师 监管人: 主任经理 输出: 夹具制作清单 8 . 9/17 5. EP阶段阶段 （1）EP物料供应人: 供应商 a.检查EP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求 责任人: 工程师 监管人: 主任经理 b.收到

7、PCB后安排技术员进行组件贴片并在EP前三天完成150套 责任人: 技术员 监管人: 工程师 c.收到E/S IC或OTP IC后进行IC邦定并用测架检测工能 责任人: 工程师技术员 监管人: 主任经理 d.完成邦定的COB进行后焊并检测功能 责任人: 工程师技术员 监管人: 主任经理 （2）EP样板组装. 指导技术员制EP办，样办数.美泰产品测试办：本厂:48套（含8箱包装） +HG:48套（含6箱包装）+客电子工程6套，非美泰产品测试办：本厂30套+外间测 试办30套 签办：8-30套.（样品须留1-3套样办并且做好标识） 责任人: 工程MSQE 输出: EP样办 9 . 10/17 4.

8、 EP阶段阶段 （3）夹具制作改善. 根据EP制做试用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，(在FEP前2天 完成）责任人:夹具组 监管人:工程师 （4）Layout修改. a.收集客电子工程更新数据并与客核对. 责任人: 工程师 b.根据客户更新资料与EP生产中的问题/测试结果改良PCB Layout,并根据新PCB Layout打样FEP样板150套,于FEP前5天开到样. 责任人: 工程师 输出: 新PCB Layout （5）完善S-BOM. MA物料BOM 按EP生产的用量完善制作A-BOM，并交与ERP录入系统，工程师审核BOM:要对清 用量、件号、规格、供货商、海关重量

9、、高风险物料、是否追踪、工艺路线、BOM 层次，自己审核完BOM后提交主管审核再由经理审核发布. 责任人: 工程师 监管人: 主任经理 输出: S-BOM 10 . 11/17 4. EP阶段阶段 （6）备FEP物料 根据EP物料更新安排打样备FEP电子物料物料150套. 责任人: 工程师采购 输出: FEP新物料 （7）工程数据 制作初步的工艺流程/Bonding图/SMT贴片图、测试方法. 责任人: 工程师 输出: 工艺流程Bonding图SMT贴片图、测 试方法 11 . 12/17 5. FEP阶段阶段 （1）夹具 供应人:夹具组 根据夹具清单,检查夹具完成情况,并初步检查可用性. （

10、2）FEP物料 供应人:供应商 a.检查FEP物料打样是否够150套并检查物料是否符合要求 责任人:工程师 监管人:主任经理 b.收到PCB后安排技术员进行组件贴片并在FEP前三天完成150套 责任人:技术员 监管人:工程师 E/S IC或OTP IC供应人:供应商 c.必须E/S IC进行IC邦定并检测工能 责任人: 工程师技术员 监管人: 主任经理 d.完成邦定的COB，用夹具进行后焊并检测功能. 责任人: 工程师/技术员 监管人: 主任&经理 12 . 13/17 6. FEP阶段阶段 （3）FEP样板组装 PCBA/EP胶件 指导技术员制作FEP样板.样板数，美泰产品测试板:本厂:48

11、套(含8箱包 装)+HG:48套（含6箱包装）+客电子工程6套,非美泰产品测试板： 本厂30套+外部测试板30套， 签板: 8-30套.(样品须留1-3套样板并且做好标识） 责任人:工程&QE输出: EP样板 （4）夹具改善工作 根据FEP制做中用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，(在Pre- PP前3天完成） 责任人: 夹具组 监管人: 工程师 （5）Layout修改 供应人:客人工程 a.收集客电子工程更新数据并与客核对 责任人: 工程师 b.根据客更新资料与FEP生产中的问题/测试结果改良PCB Layout 责任人: 工程师 输出: 新PCB Layout 13 . 14

12、/17 6. FEP阶段阶段 （6）改善S-BOMMA物料BOM 按FEP生产的用量改善. 责任人: 工程师 监管人: 主任经理 输出: S-BOM （7）工程资料 制作完善工程资料/Bonding图、SMT贴片图、测试方法、工艺流程、操作说 书、接线图、零件规格书、夹具清单. 责任人:工程师 输出: Bonding图/SMT贴片图、测试方法、工艺流程、操 作说明书，接线图、零件规格书、夹具清单. （8） 夹具的发放 夹具清单 供应人：供应商 核对检查改良后的夹具，知会夹具组发放夹具到相应车间的IE 责任人: 夹具组IE 监管人: 工程师 （9）放产PP FEP测试报告 a.根据FEP测试报告

13、改善测试问题点并补办測试. 责任人: 工程师 b.根据FEP测试合格报告放产PP生产. 责任人: 工程师 14 . 15/17 7. Pre-PP阶段阶段 （1）开放产会FEP测试结果/FEP工程办 供应人:供应商 FEP测试OK和FEP工程板最终OK评语（美泰、TOMY)后,根据市场部提供新 产品进度表期，开PP and(Pre-PP 200套)放产会，会议参加部门：（工程 部、QE/IE/QC/精益组、生产部、PMC/市场部、采购）并做好会议记录。 责任人: 工程生产PMCMSQEQC 输出/落实物料进展开 拉时间PP交办数量 . （2）跟进Pre-PP试产及抽PP办 a. Pre-PP开

14、拉要有工程主任、工程、QE、QC、IE、PMC、拉长、 生产主任、精益组在现场生产200PCS ,QE及时抽办做相关测试. 责任人/工程师 监管人/主任经理 b. Pre-PP测试结果出来，如测试不OK,需现场立即解决.直至测试OK 后,在现场开总结会并填写好PRE-RR综合报告。生产稳定可继续PP生产. 责任人: 工程生产PMCMSQEQC 输出: PRE-RR综合报告. 15 . 16/17 7. Pre-PP阶段阶段 c.美泰产品测试办：本厂/48套+HG/48套+有电子功能产品6套，工程/18套，外间测试 /24套。非美泰产品测试办：本厂/30套+客实验室/30套外间/20套，签板：1

15、8-30套。 （样品须留1-3套样板并且做好标识） d.工程现场抽PP工程板和PP签板，QE现场抽PP测试样板。样办抽回后由工程（电子/ 塑料/毛绒）/QE看好办后交客签回PP办至MS交工程做好记录交IBV签收。跟进PP 验货结果。 PP测试FAIL供应人: QE e. QE跟进PP测试结果，如不OK（QE要翻译成中文）发给相关部门，由工程召集 (QE/IE/QC/精益组、生产部、PMC/市场部、采购等）相关部门开会解决，找出改善方案 后由生产返工，QE重新抽办交客补办。跟踪跟进补办结果。 责任人/QEIEQC工程生产PMCMS采购 输出/PP补板 f.做CMD(美泰、TOMY)给IT部上传系

16、统,产品爆炸图(TOMY/JUSTPLAY)给MS,英文作业 流程图给QE。 责任人: 工程MS 输出: CMD产品爆炸图英文作业流程图 （4）PS放产 PP测试OK报告 供应人：QE 根据PP测试合格报告放产PS生产 责任人: 工程师 16 . 17/17 8. PS阶段阶段 （1）QE发邮件确认PIE结果OKQE打好签办贴纸（贴样办上的） 工程备PS签板6-12套（自己要留一套留板）MS打寄办贴纸工 程师将签办贴纸放签办箱内，再在外箱贴好寄办贴纸交客签客签回 样办至MS交工程做好记录（如客人签回2套，自己要留一套）正 式签办一套交IBV签收. 责任人/工程/MS/QE输出/PS签板 （2）

17、制作全面放产通知书交MS审批再交主管/经理审批交文 控受控. （3）大货生产中，IBV或客QC验货有问题，工程要分析次品问题点 并提出建议。由IBV召集生产、QE、QC、IE、PMC、市场部开会解 决. 17 . 18/17 9. 完成製作各階段產品跟進進度表完成製作各階段產品跟進進度表 1) FS/OTP/MAR階段 預計 實際 1. 首辦評估報告2. 圖紙 預計實際 3. 文件資料 預計實際 4.CAD圖 預計實際 5.PCB Layout 預計 實際 6. 排期追蹤 預計實際 7. 打電子物料 預計 實際 8. 排期追蹤 預計 實際 9. 線路圖 預計實際 預計 實際實際 10. OTP

18、測試 預計 11. 靜態電流 實際預計 12. 動態電流 13. 聲壓 預計 實際 14. 功能 實際預計 15. MAR放產 預計 實際 2) EP階段 預計 實際 預計 實際預計 實際 1. 送EP樣辦2. 出BOM3. 打板Sperker/LED 4. 做工夾具 預計 實際 5. 物料打板 預計 實際 預計 實際 預計 實際 預計 實際 預計 實際預計 實際 6.樣辦測試7. LAYOUT制作改善/打板 8. 物料打辦 9. 樣辦測試 10. 電氣參數評估11. 測試規格&要求 預計 實際 12. 后焊流程 預計 實際 18 . 19/17 預計 實際 預計 實際預計 實際 13. 部分

19、物料放產14. ES跟進 預計 實際 預計 實際 15. EP板評估 16. 會議記錄 3) FEP階段 1. 夾具製作完成 預計 實際 2. 做SMT鋼板 3. FEP樣辦 預計 實際 4. 送樣辦交客批核 預計 實際 5. 放電子物料規格書 預計 實際 6. BOM更放 預計 實際 7. 樣辦測試 預計 實際 8. 物料更改打辦 預計 實際 9. 放PCB規格 預計 實際 10. 物料放PP 預計 實際 預計 實際 11. 貼片圖制作 12. 測試指引 預計 實際 13. 注意事項 預計 實際 14.Bonding圖製作 預計 實際 預計 實際 15. 追報告 預計 實際 16. 接線圖制

20、作 預計 實際 17. Layout開模18. layout更改放訂 預計 實際 19. EMC/FCC辦 預計 實際 20. FEP評估&會議記錄 預計 實際 19 . 20/17 4) PP階段 1. 送OUT SIDE lab樣 預計 實際 2. 送PP及客戶簽辦 預計 實際 3. 送測試檢測outside板 預計 實際 4. 放零件圖 預計 實際 5. 夾具受控發放 預計 實際 6. 裝配流程圖 預計 實際 7. 操作說明書 預計 實際 8. 作業流程發放 預計 實際 9. 樣辦簽辦 預計 實際 10. PCB圖 預計 實際 11. 貼片圖 預計 實際 12. 測試圖 預計 實際 13

21、. 追報告 預計 實際預計 實際 14. 邦定圖15. 資料發放 預計 實際 16. PCB開模 預計 實際 17. 驗貨跟進 預計 實際 18. PP會議記錄 預計 實際 19. PS放產 預計 實際 5) PS階段 1. 生產放產通知書 預計 實際 2. 裝配流程表 預計 實際 3. 操作說明書 預計 實際 4. 排拉工序時間表 預計 實際 5. PCB圖 預計 實際 6. 貼片圖 預計 實際 7. 邦定圖 預計 實際 8. 測試圖 預計 實際 9. 資料發放跟進 預計 實際 10.產品工程更改通知書 預計 實際 11. PS驗貨跟進 預計 實際 20 . 21/17 預計 實際 12.

22、產品生產跟進 打 表示完成 21 . 22/17 圖一 項目 每20次測試 電流 每20次測試 電壓 每20次測試1- 6.3的電流 每20次測試 6.3-9.20的電 流 測試頭仔 是否彈出 功能是否OK及描述 序號 1次-20次319.6mA4.67319.6mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 21次-40次319mA4.62319mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 41次-60次318mA4.56318mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 61次-80次317.5mA4.51317.5mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 81次-100次316mA4.48316mA42mA是頭仔可以

23、彈出.功能正常 101次-120次314mA4.45314mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 121次-140次313.2mA4.4313.2mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 141次-160次312mA4.37312mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 161次-180次311mA4.32311mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 181次-200次309mA4.3309mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 201次-220次308mA4.26308mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 221次-240次306mA4.21306mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 241次-260次3

24、04mA4.2304mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 271次302mA4.15302mA38mA否頭仔彈不出來.功能不正常 22 . 23/17 圖二 項目 每20次測試電 流 每20次測試 電壓 每20次測試1- 6.3的電流 每20次測試 6.3-9.20的電 流 測試頭仔是 否彈出 功能是否OK及描述 序號 1次-20次309.5mA4.68309.5mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 21次-40次309mA4.65309mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 41次-60次308.3mA4.6308.3mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 61次-80次308mA4.55308

25、mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 81次-100次307mA4.52307mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 101次-120次306.5mA4.5306.5mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 121次-140次306mA4.45306mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 141次-160次305.5mA4.42305.5mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 161次-180次305mA4.4305mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 181次-200次304.2mA4.35304.2mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 201次-220次302mA4.32302mA40mA是頭仔可以

26、彈出.功能正常 221次-240次301mA4.26301mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 241次-260次300mA4.23300mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 261次-291次298mA4.2298mA38mA是頭仔可以彈出.功能正常 311次296mA4.13296mA38mA否頭仔彈不出來.功能不正常 23 . 24/17 圖三 項目 每20次測試 電流 每20次測試電 壓 每20次測試1- 6.3的電流 每20次測試 6.3-9.20的電 流 測試頭仔是否 彈出 功能是否OK及描述 序號 1次-20次300mA4.68300mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 21次-

27、40次298mA4.65298mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 41次-60次296mA4.6296mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 61次-80次294mA4.55294mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 81次-100次293mA4.52293mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 101次-120次292.5mA4.5292.5mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 121次-140次292mA4.45292mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 141次-160次291.3mA4.42291.3mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 161次-180次291mA4.4291mA41m

28、A是頭仔可以彈出.功能正常 181次-200次290mA4.35290mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 201次-220次289.3mA4.32289.3mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 221次-240次289mA4.26289mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 241次-260次287mA4.23287mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 261次-291次286.3mA4.2286.3mA38mA是頭仔可以彈出.功能正常 342次285mA4.13285mA38mA否 頭仔彈不出來.功能不正 常 24 . 25/17 圖四 項目 每20次測試 電流 每20次測試 電壓 每20次

29、測試1- 6.3的電流 每20次測試6.3- 9.20的電流 測試頭仔是 否彈出 功能是否OK及描述 序號 1次-20次340mA4.6340mA43.5mA是頭仔可以彈出.功能正常 21次-40次339.2mA4.56339.2mA43.5mA是頭仔可以彈出.功能正常 41次-60次339mA4.5339mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 61次-80次338.2mA4.45338.2mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 81次-100次338mA4.42338mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 101次-120次337mA4.39337mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 121次-1

30、40次336.1mA4.35336.1mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 141次-160次335.5mA4.32335.5mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 161次-180次334mA4.3334mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 181次-200次333.2mA4.26333.2mA41mA是頭仔可以彈出.功能正常 201次-220次332mA4.22332mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 221次-240次330mA4.19330mA40mA是頭仔可以彈出.功能正常 241次-260次329.1mA4.16329.1mA39mA是頭仔可以彈出.功能正常 261次327mA4.

31、15327mA39mA否 頭仔彈不出來.功能不正 常 25 . 26/17 圖五 項目 每20次測試 電流 每20次測試 電壓 每20次測試1- 6.3的電流 每20次測試 6.3-9.20的電 流 測試頭仔是 否彈出 功能是否OK及描述 序號 1次-20次309.3mA4.69309.3mA43.2mA是頭仔可以彈出.功能正常 21次-40次309mA4.65309mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 41次-60次308.3mA4.6308.3mA43mA是頭仔可以彈出.功能正常 61次-80次308mA4.55308mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 81次-100次307mA4.52307mA42mA是頭仔可以彈出.功能正常 101次-120次306.5mA4.5306.5mA42mA是頭仔可