SMT常见制程分析改善-2014.

1、焊錫珠產生的原因及處理因素一：焊脣的選用直接影醬到焊接品質焊诗中金J8的含冕 谒斉的筑化质焊诗中合金焊利粉的绷微性JS都龍影*痒 珠的產生a焊的金HI含园焊中岀禺含比釣矗88銘92% 幣稻比約為50% 當金迢含畐 18刃時浮昜的融度增加就起为效堆抵乩預熱迪程中汽化產生的刀另外出册含昌的增加侵金J8粉末济列緊密便其在熔化時更容絡合而不披 吹散此外金游含呈的诰加也可能減小痒舅卬刷後的吗弩因此不易 產生焊鍋殊焊錫珠產生的原因及處理b焊斎的金S8就化度在焊奇中金凰氧化唇越高在焊播時金凰转糸結合阴力世次焊奇與焊盤及 元件之間就越不左劉從而舅致可烬性降低實后我明:焊錫怎的發生率舆金15 粉末的氧化度成正比

2、 一般的焊奮中的焊斜氧化虔尬控制在0.05%以卜国大 檸限為0.15% （衆用高抗広化及抗浜度盂力）c. m中金陽析末的细姦性錯靑中翰末的细锻性趣小鉛青的均熄裏血梢就越大從而焊致較细胡末的 筑化馬較高因而焊霍味現争;ICQ1我們的W聆表明：選用檢細粕和厲的錫S?時0.3 0.35 0.4 0.45 0.50.55 0.6 0.65 0.76焊錫珠產生的原因及處理d. 揚昜中助焊则的呈及焊静的活性焊剤星太多宵造威镐扇的局部埸落從而使芻珠容易產生另外焊則 的活性小時焊刽的去氧化进力夺從而也容易產生鉤炼免酒洗錯蠢的活性 較松音型和水溶型痔需要低因此就更有可范斧牛錫球e. 其它注意爭項此外搦醫在便用前

3、一般冷錶竹冰箱中取出來以後應孩使貝恢復到室 潟律打囲使用否則，访育容易吸收水分在再流许羁飛澱而產生编谏因lit 翔醫品牺的選用（工程評估）及止確卷用（完全依照爲得使用昔理聊法） 直接影俱窈妹的產生焊錫珠產生的原因及處理因秦二:鋼板（鞄本）的也作及闢口a.簡板的開口我們-般棋卷印劉板上的焊盤來製作御板（视本）所以個板的開口就是 焊盤的大小在印容易ernwa到阻焊層上從而在再流焊時豪 生埸姝因此找們可以焙楼來裘作無板把無板的開比焊98的貿際尺寸減 小10% 另外可以更改開的外形來弄到理想的效果。丹口RtH军rwi冬和信口上b. IS板的厚度晖3#任30咤亠錫J5在印菊板上的印刷厚蜃鶴诗H1刷後的厚

4、度是溟板印刷的 個車弱& 数想常在012mmOl7mm之間 SMMHM燈咸錫舟的-埸脅促進錫 珠的碎生焊錫珠產生的原因及處理因素三：貼片機的貼裝座力如果在貼裝畤IB力太烏-皤扁就容易祓摘麗到元件下面的陌堺層上在 回涂炸時编熔化跑钊元件的周圖形戍福珠解決方济可以減小貼寒時的 座力-並探用合適的鋼板面形式 13免弭溝被馆擦到焊掘外甥去焊錫珠產生的原因及處理因素四：烦温曲線的設置錨珠丘在印利板通過回潦焊時產住的在預秣陪啓便鋼青和元件及焊裁 的溫廈上升到120C-150C2IS1涯小元器件在回淤时的fe在适個瞎 段錫看中的焊剤開始汽化從而可漩便小與熄金禺分関跑到兀件的底卜 在回流時跑到元件周腳形成錫珠

5、布這一PB股溫度卜升不就太快 一般厲 I厂2.0C/S蚂快窘易迪曲烬飛H形成傷珠所以應該調整回涛輝的溜 虔曲粽採取帔迪中前兔热溢厦和値熱逹度來控制霸球的產生焊錫珠產生的原因及處理其他外界因素的影響：般锡奇印刷歸的鳧侄溫度為25X：m 黑度勒相對黑度40%60% 溢度過鬲便辎靑的點虞降低，容易產生-IgiJS-風雯過高，鉗膏容易 吸收水分容易嶺牛用澱蛙栩品引述鐸球的原因第外-印宾板ssn 空氣中较長的時間巒吸收水分並处生焊盤氛化-可焊性燮羞Pad Size 3.0 L 痒 0.75 W Pad Size 5.0 L 1.5、立碑問題分析及處理矩形片式元件的 端炸接在炸盤上.而另端 則翹立.這種現

6、象就稱為立碑。引起該種現象主耍 原凶是錫育熔化時元件甬端受力不肉勻所致。Tombstone立碑問題分析及處理受力示意圖:Tl + T2 T3T1.零件的重力使零件向下12.零件下方的熔錫也會使零件向下T3.錫塾上零件外側的熔錫會使零件向上立碑問題分析及處理兩端頭力量與熱臺不均引發立碑立碑問題分析及處理因素一：熱效能不均勻焊點熔化速率不同梵們詛想在回流煖爛中有一條慣猜爛子更度的回流焊眼線-旦鶴 眉通暹它軟宵立囲熔化片式矩形元件的一個瑞睹先連過回流焊跟縹 錫窝先熔化完全浸潤元件的金厢表面具有液態表面張力；而另一端 未進到183疋液相澀度芻H耒熔化 RWilK的粘第力孩力逵小於 再流焊霜膏的表茴强力

7、园而使耒熔化端的元件端殆向上直立园此 保待元件兩就同時進入回流烬泯综饗兩端輝盤上的踢肯阖時熔化电 成均衡的液態表面張力保捷元件位冒不雙a. PWB pad大小不一可使答住兩瞩竟熱不均；b. PWB pad分佈不菖（pad端痢立另一端興大銅面共累）立碑問題分析及處理因素二：元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻因素三：在貼裝元件時偏移過大或錫喝與元件連接面太小针對以上個因素可採用以下方法來減少立碑聞遐： 適當提高回流曲線的涵应 S?恪控制搽跆板和元器件前可焊性l?ts保持各焊接角的錫离事度一致 題免環規發主大的變化 在回流中控制元器件的偏移 提高元器件角與舞盤上鶴彎的之間的厘力立碑問題分析

8、及處理H他不及轟隹的魚骨圖(立碑)AM*0橋接問題焊點之問有焊錫相連造成短路ShortLiyMi橋接問題產生原因：由於鋼網開孔與焊盤有細小偏差造成锡寿印 刷不良有偏差O錫忌虽太多可能是鋼網開孔比例過大O錫看塌陷 錫肯印刷後的形狀不好成型差 回流時間過慢 元器件與錫冒接觸壓力過大解決方法：還用相對粘度較高的缪膏，般來脫，含量在 85- mz間橋連現象較多.至少仟金含航要 在90%以上。 調整合適的湍度曲線O在回流焊乏前檢査錫膏與器件接編點是否合適 調紺删開孔比例（減少10%）與用網耳度翡整姑片時的壓力和角度常見印刷不良的診斷及處理浄織:印刷完垦関胃附近有多赊怨靑或毛刺原因：刮刀屋力不足，刮刀角厦

9、衣小，鋼板開孔過穴，PCB PAD尺 寸過小供GEBER FILE内鮫搏比胶）,印刷未對准,印刷襪SNAP 0阡毅定不合理.PCB與鋼板貼合不緊密，级肯帖度不足，PCB 或翔板底部不静淨.镯膏理諂錫彥粉化：錫青在PCB上的成型不良，出現為陷或粉化現原因：賜青內潜痢過多，鉤板底部担時過多沿削，闵青溶解在溶 觅內，檸拓紙不捲動.錫昏品宫不良，PCB印刷完舉在空離中放 ?5琦間週長，PCB遐度廻高常見印刷不良的診斷及處理錫脣拉尖（狗耳朵）:原因：鋼板開孔不光滑，鋼板閱孔尺寸過小，脫模逵度 不合理,PCB焊點受污染，錫焉品筲異當.鋼板擦拭不 幹淨少錫：板子上錫扁呈不足原因：鋼板開孔尺寸不合理，鋼板塞孔

10、，鋼板帳汙，脫 模速度方式不合理其它不良產生的魚骨（位移）其它不良產生拒悍空焊：件吃錫不艮板子吃鶴不良REFLOW;县度設定不佳縄膏性绘不佳PCB曼污染人買作華未佩弟靜電手套雜寅在零件下其它如：撞板堆營基送等均會造成SMT貼装等過程中的不罠務 生牢短路開路：錫膏布别僞移鋁膏享慶不合理貼片倫位貼片深度不合理零件牯裝完戒後PCB移動空過大.造戒零绊移動人爲族矢鋸音抗蚕流性不隹錫膏粘度不足錫膏金屬含疑不足錫膏助畀間功能不良（短路）其它不良產生的魚骨（反白）氛器來料拒焊的不良現象認6.1零件拒焊現象識別1）現总特瀏:金JS鈣全部溜留在PCB PAD襄面，形成拱形襄面零件 吃錫面沒有金厢芻爬升.2）很丑

11、迤成考件拒烽原因分茹為a 零件吃甥面氢化引起的零件拒焊現争粤件ogfflffi沒胃畫IlKlie升.企!全8BUI怖在PCB PAD麦8S.形成找形我00來料拒焊的不良現象認b.由於件本想製逢工埴成霉件拒焊現$可以從件側厦爬井,但不逐從粵件 naft不白，且駅 me.來料拒焊的不良現象認6.2 PWB PAD拒焊現象識別1）現毛特伺:金編修全韶腿丹至零件吃錫面亚形成决形耒面，但PCB PAD衷面沒石金踢.2）造咸PCB PAD柜焊原因工要是:逐什吃锦面氧化引起的零作拒焊 現敷會臊馬土胡爬升至需住吃 祈【用淞形成伙阳舌ffli來料拒焊的不良現象認6.3零件鏡腳引起的空焊現象議別1）現恃徴:男汁昭肓不同柠威的利駅金圖餌均勻地分佈召PCB PAD 上萤形成平光連.2）聲件跑腳引起的空