陶瓷基复合材料

1、第七章第七章 陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料 （Ceramic Matrix Composites） 本章主要内容：本章主要内容： 一、基本概念和分类一、基本概念和分类 二、原材料及其特性二、原材料及其特性 三、设计理论和强韧化机理三、设计理论和强韧化机理 一、基本概念和分类一、基本概念和分类 陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料 （Ceramic Matrix Composites，简称，简称CMCs） 以陶瓷材料为基体，以高强度纤维、晶须、晶片和颗粒以陶瓷材料为基体，以高强度纤维、晶须、晶片和颗粒 为增强体，通过适当的复合工艺所制成的复合材料。为增强体，通过适当的复合工艺所制成的复合材料。 通常也称

2、为复相陶瓷材料（通常也称为复相陶瓷材料（Multiphase ceramics）或多）或多 相复合陶瓷材料（相复合陶瓷材料（Multiphase composite ceramics) 1、定义、定义 v 结构陶瓷基复合材料结构陶瓷基复合材料 主要利用其力学性能和耐高温性能主要利用其力学性能和耐高温性能，主要用作承力和次承力构件，主要特主要用作承力和次承力构件，主要特 性是轻质、高强、高刚度、高比模、耐高温、低膨胀、绝热和耐腐蚀等。性是轻质、高强、高刚度、高比模、耐高温、低膨胀、绝热和耐腐蚀等。 v 功能陶瓷基复合材料功能陶瓷基复合材料 主要利用其光、声、电、磁、热等物理性能的功能材料，指除力

3、学性能以主要利用其光、声、电、磁、热等物理性能的功能材料，指除力学性能以 外而具有某些物理性能（如导电、半导、磁性、压电、阻尼、吸声、吸波、屏外而具有某些物理性能（如导电、半导、磁性、压电、阻尼、吸声、吸波、屏 蔽、阻燃、防热等）的陶瓷基复合材料。主要由功能体（单功能或多功能）和蔽、阻燃、防热等）的陶瓷基复合材料。主要由功能体（单功能或多功能）和 基体组成，基体不仅起到粘结和赋形的作用，同时也会对复合陶瓷整体性能有基体组成，基体不仅起到粘结和赋形的作用，同时也会对复合陶瓷整体性能有 影响。多功能体可以使复合陶瓷具有多种功能，同时还有可能由于产生复合效影响。多功能体可以使复合陶瓷具有多种功能，同

4、时还有可能由于产生复合效 应而出现新的功能。应而出现新的功能。 2、分类、分类 (1)、按使用性能特性分类、按使用性能特性分类 v 氧化物陶瓷基复合材料氧化物陶瓷基复合材料 v 非氧化物陶瓷基复合材料非氧化物陶瓷基复合材料 v 玻璃基或玻璃陶瓷基复合材料玻璃基或玻璃陶瓷基复合材料 v 水泥基多相复合（陶瓷）材料水泥基多相复合（陶瓷）材料 2、分类、分类 (2)、按基体材料分类、按基体材料分类 v 颗粒弥散强化陶瓷基复合材料颗粒弥散强化陶瓷基复合材料包括硬质颗粒和延性颗粒包括硬质颗粒和延性颗粒 v 晶须补强增韧陶瓷基复合材料晶须补强增韧陶瓷基复合材料包括短纤维补强增韧陶瓷包括短纤维补强增韧陶瓷

5、基复合材料基复合材料 v 晶片补强增韧陶瓷基复合材料晶片补强增韧陶瓷基复合材料包括人工晶片和天然片状包括人工晶片和天然片状 材料材料 v 长纤维补强增韧陶瓷基复合材料长纤维补强增韧陶瓷基复合材料 v 叠层式陶瓷基复合材料叠层式陶瓷基复合材料包括层状复合材料和梯度陶瓷基复包括层状复合材料和梯度陶瓷基复 合材料。合材料。 2、分类、分类 (3)、按增强体的形态分类、按增强体的形态分类 可分为零维（颗粒）、一维（纤维状）、二维（片状和平面织可分为零维（颗粒）、一维（纤维状）、二维（片状和平面织 物）、三维（三向编织体）等陶瓷基复合材料。具体可分为：物）、三维（三向编织体）等陶瓷基复合材料。具体可分为

6、： 陶瓷基复合材料类型汇总表陶瓷基复合材料类型汇总表 增强体形态增强体形态 （材料名称）（材料名称） 基体材料种类基体材料种类 （材料名称）（材料名称） 最高使用温度最高使用温度 （K） 颗粒颗粒 （陶瓷、金属） 晶须晶须 （陶瓷） 纤维纤维 （连续、短纤维） （陶瓷、高熔点金属） 结构复合式结构复合式 （叠层、梯度） （按设计要求选择材料） 玻璃：玻璃：SiO2等 玻璃陶瓷：玻璃陶瓷：LAS、MAS、CAS 氧化物陶瓷氧化物陶瓷：Al2O3, MgO, ZrO2, Mullite 非氧化物陶瓷非氧化物陶瓷 碳化物：碳化物：B4C, SiC, TiC, ZrC, Mo2C, WC 氮化物：氮化

7、物：BN, AlN, Si3N4,TiN,ZrN 硼化物：硼化物：AlB2, TiB2, ZrB2 水泥水泥 硅酸盐化合物、铝酸盐化合物等 叠层式（叠层式（叠层、梯度） （按设计要求选择材料） 860 1100 1300 1650 二、原材料及其特性二、原材料及其特性 陶瓷基复合材料是由基体材料和增强体材料组成。陶瓷基复合材料是由基体材料和增强体材料组成。 基体材料有氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、水泥、玻璃等。基体材料有氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、水泥、玻璃等。 增强体材料主要以不同形态来区分，有颗粒状、纤维状、增强体材料主要以不同形态来区分，有颗粒状、纤维状、 晶须、晶板等。晶须、晶板等。 1、陶

8、瓷基体材料、陶瓷基体材料 氧化物陶瓷氧化物陶瓷 性性 能能 氧化铝氧化铝耐热、耐腐蚀、耐磨耐热、耐腐蚀、耐磨 二氧化锆二氧化锆高断裂韧性、绝热高断裂韧性、绝热 堇青石堇青石(Mg2Al4Si5O18)低膨胀系数、极好的抗热震性低膨胀系数、极好的抗热震性 钛酸铝钛酸铝低膨胀系数、绝热、极好抗热震性低膨胀系数、绝热、极好抗热震性 莫来石莫来石耐热、耐腐蚀耐热、耐腐蚀 氧化物复合材料氧化物复合材料高断裂韧性、高强度高断裂韧性、高强度 非氧化物陶瓷非氧化物陶瓷 性性 能能 氮化硅氮化硅高断裂韧性、高强度、极好抗热震性、耐磨损高断裂韧性、高强度、极好抗热震性、耐磨损 六方氮化硼六方氮化硼耐磨蚀、极好抗热

9、震性、极好润滑性耐磨蚀、极好抗热震性、极好润滑性 立方氮化硼立方氮化硼非常高的硬度、极好的热传导体非常高的硬度、极好的热传导体 氮化铝氮化铝耐热、高热传导体耐热、高热传导体 碳化硅碳化硅耐热、耐腐蚀、耐磨损、高热导体耐热、耐腐蚀、耐磨损、高热导体 复合陶瓷复合陶瓷高断裂韧性、高强度高断裂韧性、高强度 几种常用的陶瓷基体材料简介：几种常用的陶瓷基体材料简介： 氧化铝（氧化铝（Al2O3） 二氧化锆（二氧化锆（ZrO2） 莫来石（莫来石（3Al2O3 2SiO2） 氮化硅（氮化硅（Si3N4，Sialon） 碳化硅（碳化硅（SiC） 玻璃陶瓷（玻璃陶瓷（LAS、MAS、CAS） 1、氧化铝陶瓷（、

10、氧化铝陶瓷（Al2O3, alumina） 以氧化铝为主成分的陶瓷材料。氧化铝含量越高，性能越好。按以氧化铝为主成分的陶瓷材料。氧化铝含量越高，性能越好。按 氧化铝含量可分为氧化铝含量可分为7575瓷、瓷、8585瓷、瓷、9595瓷、瓷、9999瓷和高纯氧化铝瓷等。瓷和高纯氧化铝瓷等。 主晶相为主晶相为 -Al2O3，属六方晶系，体积密度为，属六方晶系，体积密度为3.9 g/cm3左右，熔点左右，熔点 达达2050。 氧化铝有多种变体，其中主要有氧化铝有多种变体，其中主要有 、 型。除型。除 -Al2O3外，其它均外，其它均 为不稳定晶型。为不稳定晶型。 -Al2O3为低温型，具有为低温型，具

11、有FCC结构，在结构，在9501200范围范围 内可转化为内可转化为 -Al2O3，体积收缩约，体积收缩约13%。在氧化铝陶瓷制备过程中，。在氧化铝陶瓷制备过程中， 一般先将原料预烧，一般先将原料预烧， 使使 -Al2O3转化为转化为 -Al2O3。 氧化铝陶瓷制备时常用的助烧剂有氧化铝陶瓷制备时常用的助烧剂有TiO2、MgO等。等。 氧化铝瓷的主要性能氧化铝瓷的主要性能 名称名称刚玉莫来石瓷刚玉莫来石瓷刚玉瓷刚玉瓷刚玉瓷刚玉瓷 牌号牌号75瓷瓷95瓷瓷99瓷瓷 Al2O3含量，含量，wt759599 主晶相主晶相 -Al2O3 3Al2O3 2SiO2 -Al2O3 -Al2O3 密度密度,

12、 g/cm33.2-3.43.53.9 抗拉强度抗拉强度, MPa140180250 抗弯强度抗弯强度, MPa250-300280-350370-450 抗压强度抗压强度, MPa120020002500 膨胀系数膨胀系数, 10-6/5-5.55.5-7.56.7 介电强度介电强度, KV/mm25-3015-1825-30 v 氧化铝的硬度约为氧化铝的硬度约为20GPa20GPa，仅次于金刚石、立方氮化，仅次于金刚石、立方氮化 硼和碳化硅，有很好的耐磨性。硼和碳化硅，有很好的耐磨性。 v 耐高温性能好，高氧化铝含量的刚玉瓷可在耐高温性能好，高氧化铝含量的刚玉瓷可在16001600高高 温

13、下长期使用，而且蠕变小。温下长期使用，而且蠕变小。 v 氧化铝还具有很好的耐腐蚀性和电绝缘性。氧化铝还具有很好的耐腐蚀性和电绝缘性。 v 但氧化铝脆性较大，抗热震性差，不能承受环境温度但氧化铝脆性较大，抗热震性差，不能承受环境温度 的突然变化。的突然变化。 氧化铝瓷的其它性能氧化铝瓷的其它性能 ： 2、氧化锆陶瓷（、氧化锆陶瓷（ZrO2, zirconia） 以氧化锆为主成分的陶瓷材料。以氧化锆为主成分的陶瓷材料。 ZrO2有三种晶型：单斜相有三种晶型：单斜相(m)、四方相、四方相(t)及立方相及立方相(c)。在。在1170时时 单斜相转变为四方相，此可逆转变同时伴随着单斜相转变为四方相，此可

14、逆转变同时伴随着79%的体积变化，使陶的体积变化，使陶 瓷烧成时容易开裂，故须加入适量的瓷烧成时容易开裂，故须加入适量的CaO、MgO、CeO2或或Y2O3等氧化等氧化 物作为稳定剂。物作为稳定剂。 加入适量的稳定剂后，加入适量的稳定剂后，t相可以部分或全部以亚稳定状态存在于室相可以部分或全部以亚稳定状态存在于室 温，分别称为部分稳定氧化锆（温，分别称为部分稳定氧化锆（PSZ）或四方相氧化锆多晶体（）或四方相氧化锆多晶体（TZP）。）。 利用利用t-ZrO2m-ZrO2的马氏体相变，可以用来增韧陶瓷材料，即氧的马氏体相变，可以用来增韧陶瓷材料，即氧 化锆增韧陶瓷材料（化锆增韧陶瓷材料（ZTC）

15、。）。 ZrO2陶瓷的特点是呈弱酸性或惰性，导热系数小（在陶瓷的特点是呈弱酸性或惰性，导热系数小（在1001000范范 围内，导热围内，导热系数系数 =1.72.0W/(m K)，其推荐使用温度为，其推荐使用温度为20002200， 主要用于耐火坩埚、炉子和反应堆的绝热材料、金属表面的热障涂层等。主要用于耐火坩埚、炉子和反应堆的绝热材料、金属表面的热障涂层等。 n含锆的矿石：斜锆石（含锆的矿石：斜锆石（ZrO2)，锆英石，锆英石 (ZrO2 SiO2)； n颜色：白色（高纯颜色：白色（高纯ZrO2）；）； 黄色或灰色（含少量黄色或灰色（含少量 杂质的杂质的ZrO2），常含二氧化铪杂质；），常含

16、二氧化铪杂质； n密度：密度：5.656.27g/cm3； n熔点：熔点：2715。 单斜m-ZrO2 四方t-ZrO2立方c-ZrO2 在低温下锆离子趋向于形成配位数小于8的结构，即单斜 相。 纯ZrO2烧结冷却时相变为无扩散相变，伴随产生约 的体积膨胀和相当大的剪切应变（约）；相反，在加 热时，由相变，体积收缩。 常见的ZrO2稳定剂是稀土或碱土氧化物， 比如Y2O3 MgO CeO2 CaO。 机理：机理：稳定剂的阳离子在ZrO2中具有一定的溶 解度，可以置换其中的锆离子。而形成置换型 固溶体，阻碍四方晶型(t)向单斜晶型(m)的转 变，从而降低氧化锆陶瓷t-m相变的温度，使t- ZrO

17、2亚稳至室温。 部分稳定氧化锆陶瓷(partially stabilized zirconia， PSZ) 四方氧化锆多晶体陶瓷(tetragonal zirconia polycrystal，TZP) 氧化锆增韧陶瓷(Zirconia Toughened Ceramics，ZTC) 根据稳定程度不同，氧化锆相变增韧陶瓷 有三种类型，分别为： 含有部分t-ZrO2陶瓷在 受到外力作用时微裂纹尖端 产生张应力，松弛了四方相 所受的压应力，微裂纹表面 有一层四方相转变为单斜相。 由于单斜相产生7%左右的 体积膨胀和剪切应变导致压 应力，不仅抵消了外力造成 的张应力而且阻止进一步的 相变。 四方相转

18、变为单斜相时体积膨胀导致的微裂纹,能在裂 纹扩展过程中吸收能量，减少主裂纹的应力集中，起到提 高断裂韧性的作用。 表面强化增韧表面强化增韧 陶瓷材料的断裂往往是从表面拉应力超过断裂 应力开始的。由于ZrO2陶瓷烧结体表面存在基 体的约束较少，t-ZrO2容易转变为m-ZrO2，而 内部t-ZrO2由于受基体各方向的压力保持亚稳 定状态。因此表面的m-ZrO2比内部的多，而转 变产生的体积膨胀使材料表面产生残余的压应 力，可以抵消一部分外加的拉应力，从而造成 表面强化增韧。 颗粒弥散增韧颗粒弥散增韧 弥散增韧主要是在陶瓷基质中加入第二相 ZrO2粒子，这种颗粒在基质材料受拉伸时阻止 横向截面收缩

19、。而要达到和基体相同的横向收 缩，就必须增加纵向拉应力，这样就使材料消 耗了更多的能量，起到增韧作用。 只有ZrO2弥散粒子的直径小于室温相变 临界颗粒直径（一般1m）时，才能使陶瓷 基体内储存着相变弹性应变能，导致其韧性和 强度均有不同程度提高。 (1)、PSZ（Partially Stabilized Zirconia） 当当ZrO2中加入适量的稳定剂时，形成的由中加入适量的稳定剂时，形成的由c-ZrO2和一部分和一部分t-ZrO2组组 成的双相成的双相ZrO2陶瓷，其中陶瓷，其中c-ZrO2相是稳定的，而相是稳定的，而t-ZrO2相是亚稳定的，相是亚稳定的， 在外力作用下有可能诱发在外力

20、作用下有可能诱发tm的转变，从而起到增韧作用。的转变，从而起到增韧作用。 Mg-PSZ是最重要的部分稳定氧化锆陶瓷。一般是将含摩尔分数是最重要的部分稳定氧化锆陶瓷。一般是将含摩尔分数 6%10%MgO的的ZrO2粉体成型后于粉体成型后于17001850（立方相区）烧结，控（立方相区）烧结，控 制冷却速度快速冷却至制冷却速度快速冷却至 c + t 双相区后等温时效；或直接冷却至室温后双相区后等温时效；或直接冷却至室温后 在进行时效处理，使在进行时效处理，使 t 相在过饱和相在过饱和 c 相中析出。相中析出。 Mg-PSZ陶瓷分为两类：一类是在陶瓷分为两类：一类是在14001500处理后得到的高强

21、型，处理后得到的高强型， 抗弯强度为抗弯强度为800MPa，断裂韧性为，断裂韧性为10MPa m1/2；另一类使在；另一类使在1100处理处理 得到的抗热震型，抗弯强度为得到的抗热震型，抗弯强度为600MPa，断裂韧性为，断裂韧性为815MPa m1/2。 (2)、TZP（Tetragonal Zirconia Polycrystals） 由细晶粒的四方相组成的致密的氧化锆陶瓷。由细晶粒的四方相组成的致密的氧化锆陶瓷。TZP可以看成是可以看成是PSZ 的一个分支，它在的一个分支，它在 t 相区烧结，冷却过程中不发生相变，室温下保持全相区烧结，冷却过程中不发生相变，室温下保持全 部或大部分部或大

22、部分 t 相相。 按稳定剂区分可以分为按稳定剂区分可以分为Y-TZP、Ce-TZP等。等。 TZP具有高强高韧的特性，抗弯强度可达具有高强高韧的特性，抗弯强度可达10002500MPa，断裂韧，断裂韧 性可达性可达1020MPa m1/2；耐磨性好、硬度高、导热系数低、热膨胀系数；耐磨性好、硬度高、导热系数低、热膨胀系数 （12 10-6 K-1）与铁及铁合金相匹配等优点。）与铁及铁合金相匹配等优点。 主要问题：主要问题： 存在着低温老化（在存在着低温老化（在300500长期时效性能恶化）和高温失效长期时效性能恶化）和高温失效 （在接近相转变温度时性能迅速下降）的问题。（在接近相转变温度时性能

23、迅速下降）的问题。 3、莫来石陶瓷（、莫来石陶瓷（3Al2O32SiO2, Mullite） 以莫来石为主晶相的陶瓷材料。莫来石是以莫来石为主晶相的陶瓷材料。莫来石是Al2O3SiO2系中唯一稳定系中唯一稳定 的二元化合物，其组成在的二元化合物，其组成在3Al2O32SiO2到到2Al2O3SiO2之间变化，之间变化， 3Al2O32SiO2为化学计量莫来石。为化学计量莫来石。 莫来石属于斜方晶系，由硅氧四面体有规则、交替连接成双链式的莫来石属于斜方晶系，由硅氧四面体有规则、交替连接成双链式的 硅铝氧结构团，由六配位的铝离子把一条条双链连接起来，构成莫来石硅铝氧结构团，由六配位的铝离子把一条条

24、双链连接起来，构成莫来石 整体结构。整体结构。 因莫来石是一种不饱和的具有有序分布氧空位的网络结构，其结构因莫来石是一种不饱和的具有有序分布氧空位的网络结构，其结构 空隙大、比较疏松，因而具有许多独特的性能，如较低的热膨胀系数、空隙大、比较疏松，因而具有许多独特的性能，如较低的热膨胀系数、 低热导率和热容、低弹性模量等，因而具有良好的绝热和抗热震性及耐低热导率和热容、低弹性模量等，因而具有良好的绝热和抗热震性及耐 腐蚀性。高纯莫来石还表现出低的蠕变特性。因此是制备莫来石质窑具腐蚀性。高纯莫来石还表现出低的蠕变特性。因此是制备莫来石质窑具 的极佳材料。的极佳材料。 3、莫来石陶瓷（、莫来石陶瓷（

25、3Al2O32SiO2, mullite） 莫来石一般是由人工合成的。工业上多用天然高铝矾土、粘土或工莫来石一般是由人工合成的。工业上多用天然高铝矾土、粘土或工 业氧化铝等为原料，常用烧结或电熔法合成莫来石熔块，然后破碎成各业氧化铝等为原料，常用烧结或电熔法合成莫来石熔块，然后破碎成各 种粒度的莫来石粉料。一般合成温度高于种粒度的莫来石粉料。一般合成温度高于1700。 实验室一般用化学法（如实验室一般用化学法（如Sol-gel法）合成高纯、超细的莫来石粉体。法）合成高纯、超细的莫来石粉体。 莫来石质陶瓷通常是在莫来石质陶瓷通常是在15501600下常压烧结而成，纯莫来石陶下常压烧结而成，纯莫来

26、石陶 瓷通常要在瓷通常要在1750左右才能烧结。左右才能烧结。 莫来石陶瓷的主要性能莫来石陶瓷的主要性能 特性特性数据数据 密度密度, g/cm33.163.23 熔点熔点, 1890 10 杨氏模量杨氏模量, GPa200220 硬度硬度67 介电常数介电常数7 热导率热导率, J/mK5.0 热膨胀系数热膨胀系数, K-1 (251500) 5.5 10-6 泊松比泊松比0.2380.276 4、氮化硅陶瓷（、氮化硅陶瓷（Si3N4, silicon nitride） 以以Si3N4为主晶相的陶瓷材料。为主晶相的陶瓷材料。 Si3N4有两种晶型，有两种晶型， -Si3N4和和 -Si3N4

27、，均属于六方晶系，两者都是，均属于六方晶系，两者都是 由由SiO4四面体共顶连接而成的三维空间网状结构。四面体共顶连接而成的三维空间网状结构。 -相在高温下相在高温下 （1650）可转变为）可转变为 -相。相。 -Si3N4多为等轴状晶粒，有利于材料的硬多为等轴状晶粒，有利于材料的硬 度和耐磨性；度和耐磨性； -Si3N4多为长柱状晶粒，有利于材料的强度和韧性。多为长柱状晶粒，有利于材料的强度和韧性。 Si3N4是共价键很强的化合物，原子自扩散系数非常小，很难烧结。是共价键很强的化合物，原子自扩散系数非常小，很难烧结。 因此常常用两种方法达到其烧结致密化：一是加入烧结助剂（如因此常常用两种方法

28、达到其烧结致密化：一是加入烧结助剂（如MgO、 Al2O3、Y2O3、La2O3、AlN等），在高温下发生低共熔反应，形成液相，等），在高温下发生低共熔反应，形成液相， 促进烧结；另一种是常用压力辅助烧结，如热压烧结促进烧结；另一种是常用压力辅助烧结，如热压烧结(HP)、气压烧结、气压烧结 (GPS)、热等静压烧结、热等静压烧结(HIP)等。等。 赛隆陶瓷（赛隆陶瓷（Sialon） 在在Si3N4结构中固溶一定数量的结构中固溶一定数量的Al和和O形成的以形成的以Si-Al-O-N为主要元素为主要元素 的的Si3N4固溶体。固溶体。 根据结构和组分的不同，可分为根据结构和组分的不同，可分为 -S

29、ialon、-Sialon和和O -Sialon等。等。 -Sialon是是 -Si3N4固溶体，其化学通固溶体，其化学通式为式为Si6-zAlzOzN8-z（0 z Em（Ew 、Em分别为晶须、基体的弹性模分别为晶须、基体的弹性模 量），则晶须既可起到补强效果，又可起到增韧效果；量），则晶须既可起到补强效果，又可起到增韧效果； 如果如果Ew Em ，则晶须的主要作用是增韧。，则晶须的主要作用是增韧。 v 热膨胀系数的匹配热膨胀系数的匹配 晶须与基体之间热膨胀系数的匹配，主要影响了晶须基体之晶须与基体之间热膨胀系数的匹配，主要影响了晶须基体之 间的残余应力状态，从而影响了复合材料的力学性能。

30、间的残余应力状态，从而影响了复合材料的力学性能。 Selsing残余应力模型残余应力模型 ： 1 21 2 1 )( w w m m wmr EE T Lwrwwm ET2() 式中，式中， r r和和 L L分别是晶须径向和轴向所受的残余热应力分别是晶须径向和轴向所受的残余热应力 m、Em和和 m分别为基体的热膨胀系数、弹性模量和泊松比，分别为基体的热膨胀系数、弹性模量和泊松比， w、Ew和和 w分别为晶须的热膨胀系数、弹性模量和泊松比，分别为晶须的热膨胀系数、弹性模量和泊松比， T为温差为温差 对于不同的晶须和基体，热膨胀系数的匹配问题可能存在对于不同的晶须和基体，热膨胀系数的匹配问题可能

31、存在 着以下几种情况：着以下几种情况： (1)、沿晶须长度方向的沿晶须长度方向的为正为正。在这种情况下，基体的收缩大，晶须。在这种情况下，基体的收缩大，晶须 通过界面沿晶须方向在基体一侧产生张应力。此张应力如超过基体的抗拉强通过界面沿晶须方向在基体一侧产生张应力。此张应力如超过基体的抗拉强 度时，在垂直于轴向发生微细裂纹，直至形成网状裂纹结构。度时，在垂直于轴向发生微细裂纹，直至形成网状裂纹结构。 (2)、沿晶须长度方向沿晶须长度方向为负为负。在这种情况下，根据晶须与基体的结合。在这种情况下，根据晶须与基体的结合 状态，存在着两种情况：一种是若晶须与基体界面结合十分紧密，则沿晶须状态，存在着两

32、种情况：一种是若晶须与基体界面结合十分紧密，则沿晶须 轴向方向基体受压应力作用，晶须受拉应力作用，这可导致材料的强度增加。轴向方向基体受压应力作用，晶须受拉应力作用，这可导致材料的强度增加。 此时，复合材料的最大强度则依赖于晶须的断裂强度。但是在另一种情况下，此时，复合材料的最大强度则依赖于晶须的断裂强度。但是在另一种情况下， 如果晶须基体的界面的结合强度不够大，则在界面上就会产生剪切滑动。如果晶须基体的界面的结合强度不够大，则在界面上就会产生剪切滑动。 (3)、沿晶须直径方向沿晶须直径方向为正为正。在这种情况下，晶须与基体的界面承受。在这种情况下，晶须与基体的界面承受 压应力。这种情况一般与

33、压应力。这种情况一般与(1)同时进行。同时进行。 (4)、沿晶须直径方向沿晶须直径方向为负为负。在这种情况下，界面承受张应力，在界。在这种情况下，界面承受张应力，在界 面处易产生剥离而形成空隙。面处易产生剥离而形成空隙。 mw 良好的晶须与基体的热匹配应该是：良好的晶须与基体的热匹配应该是： 二者的热膨胀系数应尽可能接近或晶须稍大于基体。二者的热膨胀系数应尽可能接近或晶须稍大于基体。 v 晶须和基体材料的化学相容性晶须和基体材料的化学相容性 晶须和基体之间的化学作用主要是指晶须和基体之间在界面上晶须和基体之间的化学作用主要是指晶须和基体之间在界面上 的化学反应。的化学反应。 如果晶须和基体之间

34、存在着化学反应，则形成的界面层将是和如果晶须和基体之间存在着化学反应，则形成的界面层将是和 晶须、基体都不同的新相。这种界面结合一般都是比较强的，不利晶须、基体都不同的新相。这种界面结合一般都是比较强的，不利 于晶须基体界面的解离和晶须的增韧作用；于晶须基体界面的解离和晶须的增韧作用； 如果形成的新界面相与反应物的体积、热膨胀系数不同，则在如果形成的新界面相与反应物的体积、热膨胀系数不同，则在 界面上就会存在残余应力，影响界面的剪切强度。界面上就会存在残余应力，影响界面的剪切强度。 晶须和基体之间的化学反应还可能使晶须的性能下降。因而在晶须和基体之间的化学反应还可能使晶须的性能下降。因而在 大

35、多数情况下，晶须和基体之间界面的化学反应都是不利的，应该大多数情况下，晶须和基体之间界面的化学反应都是不利的，应该 设法避免。设法避免。 界面的化学相容性可以通过热力学方法进行分析判断。界面的化学相容性可以通过热力学方法进行分析判断。 几种常见的晶须补强的多相复合陶瓷材料界面可能发生的化学反应的热力学计算结果几种常见的晶须补强的多相复合陶瓷材料界面可能发生的化学反应的热力学计算结果 v 晶须和基体之间界面的设计和调控晶须和基体之间界面的设计和调控 晶须和基体之间界面的结合状态直接影响了晶须的增韧补强作用，晶须和基体之间界面的结合状态直接影响了晶须的增韧补强作用， 因此对复合材料的性能起了一个重要的决定作用。因此对复合材料的性能起了一个重要的决定作用。 界面结合太强，晶须对补强有贡献但无增韧效果，呈脆性断裂特性。界面结合太强，晶须对补强有贡献但无增韧效果，呈脆性断裂特性。 界面结合力太弱，晶须不能有效地承担外界负载，既无补强又无增韧界面结合力太弱，晶须不能有效地承担外界负载，既无补强又无增韧 效果。只有当界面结合力适当时，界面才能有效地将载荷由基体传递效果。只有当界面结合力适当时，界面才能有效地将载荷由基体传递 给晶须，晶须给晶须，晶须/基体界面发生适当的解离，进而晶须