《智能手机中的射频模块和组件》.doc

1、智能手机中的射频模块和组件RF Modules & Components Review in Smartphones拆解和逆向分析报告购买该报告请联系：麦姆斯咨询 王懿电子邮箱： wangyi#（ #换成 ）本报告拆解并分析了五款旗舰智能手机中的射频（ RF ）前端模块和组件，这五款手机为苹果 iPhone 7 Plus、三星 Galaxy S7 、华为 P9 、LG G5 和小米 Mi5 。即将来临的5G 通信技术正在通信市场中创造新的秩序。所有的主要射频前端厂商正努力开发可应用于相关智能手机中的射频模块和组件。虽然不是所有的技术都满足 5G 的要求，但每家厂商都有机会获得一定的市场份额。

2、在 SAW 滤波器市场中， 对于低频带通信 （如 GSM 、2G 、3G ），具有低成本竞争优势的厂商将有机会。 因为高质量的厂商逐渐将焦点转移至 4G 和 5G 市场，主要开发 BAW 滤波器。可以说，现在是观察和学习全球领先的射频前端厂商的最佳时机，尤其是通过比较智能手机厂商选用的射频前端模块和组件，可以掌握前沿射频前端的技术要点和发展趋势。为此，本报告特地选择了五款旗舰智能手机，对其中集成的射频前端模块和组件进行了详细的技术分析。本报告包括至少 16 款射频前端模组和组件，它们来自于苹果 iPhone 7 Plus 、三星 Galaxy S7 、华为 P9 、 LG G5 和小米 Mi5

3、 。在拆解了上述五款智能手机之后，本报告提取了其中的主要射频模块进行物理剖析和技术分析，并给出智能手机厂商选择不同射频模块的原因。主要的射频前端厂商仍然是 Broadcom / Avago 和 Qorvo ，但是还有其它几家厂商，包括 Skyworks 、村田（ Murata ）、 Epcos / TDK ，本报告分析了上述公司的产品。下面以苹果iPhone 7 Plus为例，展示了部分拆解与逆向分析图片：苹果 iPhone 智能手机发展历史及其主要射频模块和组件供应商苹果 iPhone 7 Plus拆解分析及射频模块分布情况苹果 iPhone 7 Plus射频模块和组件分析和总结（样刊模糊化

4、）博通（ Broadcom ）AFEM-8050射频组件拆解与逆向分析报告目录： Overview / IntroductionCompany ProfileSmartphone TeardownsApple iPhone 7 Plus, Samsung Galaxy S7, Huawei P9, LG G5, Xiaomi Mi5 Physical Analysis Front-End Modules- Package Views and Dimensions- Package Openings- Active Die Views and Dimensions: Power Amplifier, SPxTSwitch, RFIC- Passive Die View and Dimensions: SAW Filters, BAW Filters, IPDs, SMD Components- Component Summaries- Area and Section Number ComparisonComparison Analysis Apple vs. Samsung vs. Huawei vs. LG vs. Xiaom