月度质量检讨PPT优秀课件

1、2012-101最新客诉情况客诉趋势图9月客诉和重大异常LIST9月份QC audit 异常排名总结21. DOM漏寄电源线 原因：原因：a.组装段OP转产品至包装段时，未将电源线与产品一起转至包装线，包装OP未加核对组装 BOM，至使不知需附带电源线 b.OQC在出货前检验时，未核对组装BOM，至使漏检电源线此项，以至出货漏放电源线而至客户端 责任人: (损失业务正常确定，由质量和生产各负责50%） 质量部：QC乔艳敏（负漏检责任） 组长曹新兰（负管理 责任） 生产部：梁宁宁（负产生责任） 组长何声霆（负管理责任） 对策： a.针对此客诉，全员喧导及培训，以防类似问题与其它OP处再发 b.后

2、续组装段转产品及附带物品至包装端时，需增加附带组装BOM，且交接时，待副组长或组长确 认签名时，包装段方可接受 c. OQC出货检验报告中增加包装及组装方式一项，OQC在检验时，根据出货检验的项目逐一检验并每检一项后进行填写检验结果 d.每个P/O增加包装首件,经QC组长确认后，做为OQC检验依据之一32. SSD 1pc漏打螺丝；不同容量实物包装在一箱里无法区分 漏打螺丝原因漏打螺丝原因： 通过从客户发的图片进行查看，此漏打螺丝产品的白色支架曾打过螺丝的痕迹， 故分析为此产品在组装目检工位发现外观不良而需要更换外壳，换外壳后的产品与已打螺丝产品混淆，致使漏打螺丝原因产生 责任人：张泳 负管理

3、责任 对策：a.组装段目检及包装段目检发现不合格品，待处理OK后，需单独报验于OQC进行检验 b.组装段目检检查工序流程卡中备注该工序检查项目（如漏打螺丝或少打螺丝螺丝花、螺丝规格错） ,以时刻提醒其检验作业人员 处理方式：业务与客户沟通处理方式(损失业务正常确定，由质量和生产各负责50%）不同容量实物包装在一箱里无法区分原因不同容量实物包装在一箱里无法区分原因行业包装作业指导卡中未策划于内盒中增加LABLE事项，故生产人员在包装时未加贴LABEL做以区分责任人：工程杨经理提供(损失业务正常确定，由质量和工程各负责50%）对策：a.行业包装中，内盒正面增加LABLE，LABLE内容包括：产品型

4、号、容量及名称且需增加至行 业包装文件中 b.将内盒标贴增加至包装BOM中，当成正常物料包材物料进行领用发放 43. Qsd Marking 错：原因分析：销售助理下单时marking内容转换错误；BIWINBIWINqSDqSDBWBBWBT TF-04G F-04G （T T应为应为MM）TE11SXXTE11SXXLOT NO(9LOT NO(9位）位）+ +序列号（序列号（4 4位）位）改善措施：TBD责任人：刘美中（口头警告）产品处理：业务要求无需返工，库存标示清楚相关信息，待业务与客人确认是否接受,没造成重大损失. ；4. 包装标识跟文件策划不符合：原因分析原因分析：紧急调单指令单

5、要求不清晰；改善措施：改善措施：1、业务尽量避免此类调单情况的出现，如不可避免请与PC沟通好，PC下指令单时将要求写清楚：需按标准要求重新打包；2、打包组后续返工时请按附件OPL的要求执行。异常产品处理：异常产品处理：已第一时间更换Lable出货 。5备注：1. SSD客诉 其中两单为SMT电子元器件问题（漏贴元件、主控偏位），一单为漏返工，其余一单为多贴7MM圆型标贴 2. MFT客诉为：marking内容位置打错，Avant内盒标签使用错误6主要重大异常主要重大异常： 1. 9/24 IQC检验来料说明书时发现45pcs丝印偏移，抽检数量为200本，异常比例为22.5%，总数5000本,原

6、因；供应商回复原因为切割时，刀具定位出现问题导致切割偏移。 2.9/29测试FT站OP反映在测试MFT-SM2682E NAA-H27UAG8T2B产品时发现大量代码21的产品，经分析，实物的主控为SM2682ENAB，更换SM2682ENAB-H27UAG8T2B的软件测试开卡OK。78负责人负责人工序工序本月排名本月排名蔡建军COB1寻杰智后段2文涛SMT3江雄WB、DP、DS4张泳SSD5王亮FVI、打包、测试69从上图分析，封装本月audit异常总数与上个月相比有降趋势，但封测车间异常数量有上升且主要集中在OQC工序，该区域生产主管重点关注打包工序的品质，主要异常如下： 测试：返工品M

7、ID/OID设置错误；class等级错误(变更单要求更改实际未变)FVI：外观NG划IXI混入良品3次打包：标贴打错共10次，label模版用错，容量错误，客制唛头产品型号错误WB工序主要异常主要集中在表单填写及基板代码写错方面，该区域主管请关注该两项7月6214417513859118月311481413213262149月09385110144529DPDBWBMDLM切割EVICOBFVIOQC6214417513859113114814132132621409385110144529010203040506011517315710从上图分析:SMT 的audit异常笔数虽与上月相比有所

8、好转，但是SMT的异常90%均属于重大异常，如多贴电子料1次，用错电子料3次(工程有发出ECN变更电子料但实际产线未做变动)。SMT需加强员工在首件自检及上料前的核对需重点改善。 SSD的audit异常数量比上月有所下降，但OQC 发现Label错误10次(容量标错/型号错/数量错误/订单号错)，漏贴封口标及多贴容量标/名称标，其次有以下三单整批产品异常：批量性用错自封袋，用错外壳，漏返电子料，类似问题曾经客户已投诉过，请特别关注，同时对于耗材数量分订单管理需加强。SMT14176SSD674920仓库10457月8月9月1417667492010450102030405060708011本月

9、重大问题共本月重大问题共4040次，主要集中如下：次，主要集中如下：IPQCIPQC：1.SMT 1.SMT 多贴元件多贴元件(FB1),(FB1), 用错电子料用错电子料2 2次，用错程序次，用错程序2.WB 2.WB 用错金线用错金线，工程验证要求使用合金银线实际使用金线，工程验证要求使用合金银线实际使用金线3.3. TF TF 正切产品放置在反切区域正切产品放置在反切区域2 2次次，有切反产品的隐患有切反产品的隐患4.4.测试返工品测试返工品MID/OID MID/OID 设置设置 错误错误OQCOQC：1.(2F)1.(2F)外观外观NGNG划划IXIIXI混入良品混入良品3 3次，标

10、贴打错共次，标贴打错共1010次，次，labellabel模版用错，容量错误，模版用错，容量错误，AVANTAVANT客制唛头错误客制唛头错误2 .(2F)2 .(2F)电性问题电性问题: : class class 等级错误，不认盘等级错误，不认盘/ /产品发烫，无卷标共产品发烫，无卷标共5 5次次3.(4F)3.(4F) Label Label错误错误1010次次( (容量标错容量标错/ /型号错型号错/ /数量错误数量错误/ /订单号错订单号错) )，漏贴封口标及多贴容量标，漏贴封口标及多贴容量标/ /名称标名称标 批量性批量性用错自封袋用错自封袋，用错外壳用错外壳，漏返电子料漏返电子料OQA:OQA:1.1.备错产品备错产品1 1次，送货单备注：渠道彩盒包装，实物为：行业包装次，送货单备注：渠道彩盒包装，实物为：行业包装具体异常描述及责任人回复对策见附档！具体异常描述及