001工程制作临时指引

1、文件编号： xt-gc-001惠达电镀厂四车间发放代号： 07文件名称：工程制作临时指引版 本 号A0发行日期06/1/28修 订 人魏振海审核总经理生产部相品质部关采购部部门市场部确认行政课计划课工程课1修改内容文件编号： xt-gc-001惠达电镀厂四车间文件版本： A0共6页，第1页文件名称：工程制作临时指引21.0目的明确制作各工程资料、生产工具所需的制程参数以及相关规定，给工程制作人员提供工作指引。2.0适用范围和期限2.1适用范围此临时制作指引是生产制作能力指引 、生产制作指示编写指引 、 CAD/CAM操作指引、测试架制作指引 的补充规定与要求。 在有效期内，如上述各指引中有与此

2、临时指引不一致的条款，以此临时指引为准。2.2适用期限此临时指引从发布之日起至2005 年 5 月 31 日之前有效。在有效期内如此临时指引中的相关内容已纳入到各正式指引中，届时此临时指引将自动失效或重新修订使用。有效期满后此文件自动失效，由文控收回。3.0责任与权限工程部根据本临时指引进行制作， 品保部根据本临时指引检查相关工程资料及相关生产工具。4.0制作内容本文件涉及 MI 制作要求， CAM制作要求， FILM 制作要求， TEST制作要求。4.1MI 制作要求：生产制作指示编写指引的补充规定与要求。4.1.1钻孔类别工艺能力项目一钻： 0.05mm定位公差二钻： 0.075mm公差普

3、通孔： 0.05mm孔径公差Slot 孔： 0.08mm （若是 NPTH 孔，则按成品孔径要求公差控制）制程扩孔公差： 0.1mm（若是 NPTH 孔，则按成品孔径要求公差控制）最小钻咀： 0.25mm钻咀最大钻咀： 6.35 mm孔径最小 SLOT 孔径： 0.7mm-（1） 二钻位置：A当 NPTH孔伤及周围铜皮，且又不能掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻。B当NPTH孔未伤及周围铜皮， 又不能满足封孔条件时则在成形前二钻， 以防止假性露铜。（2） 钻咀表：在制作所有新单、 有更改单、样板转生产单等 MI时，要取消原钻咀表中的 “调校孔”。（3） 加引孔及尾孔要求：A所有一钻的钻咀都要加尾孔

4、，包含扩孔的钻咀，二钻不加尾孔。B所有大于或等于 4.0 的钻咀都要加引孔，包含二钻，尾孔，5.0 的防爆孔。3（4） 钻防爆孔：对于六层及以上多层板，无论是喷锡还是其他表面处理的板。都需要用文件编号： xt-gc-001惠达电镀厂四车间文件版本： A0共6页，第2页4文件名称：工程制作临时指引5.0mm的钻头将铆钉钻掉，防止喷锡和烤板时爆板。钻防爆孔前要用3.175 钻引孔。（5） 相交孔钻孔方法：A. 相交孔如果孔径不一致时则应先钻小孔，再钻大孔。相交大孔则单独为一钻咀，并注明“慢钻”二字！B. 增加钻刀：用比原钻咀小于 0.10mm的钻咀将孔再钻一次，（即第一次钻孔用钻咀为 A、B、C、

5、 D，第二次钻孔钻咀应用 A-0.1mm、 B-0.1mm、 C-0.1mm、 D-0.1mm）。以除掉相交孔中的积尘。）4.1.2层压（1）层压结构的表示方法： 对于不同型号的 PP叠在一起时， 如其中的一种 PP数量在 2 张及以上且不能在一起时，层压结构的写法则不能是带有 *2 或是 *3 等写法，而必须按中心对称结构排列每张 PP的顺序，以防止压合时 PP顺序叠错。 ( 见下图1080*17628*17628*11080*17628*27628*11080*11080*17628*21080*17628*11080*17628*11080*17628*1(正确 )(错误 )(错误 )(

6、正确 )错误 )（A图）（B图）（ C图）（2）层压注意事项：A. 连续叠在一起的 PP数量最多为 4 张， 4 张及以上数量则优先考虑用光板代替。B. 对于 6 层及 6 层以上板，或内层铜厚为 3oz，则不能用单张7628 或单张 7630。C.当为高 TG板时，芯板和 PP都要用相对应的高 TG材料， MI 必须在层压图中注明高TG的 PP。TG值在（ 130-150 ）为普通 TG板。当 TG150为高 TG板，属特殊工艺， MI 要特别注明，高 TG板时必须是黑化流程，不能是棕化。（ 3）阻4.1.3菲林修改指示（1） 当设有二钻工序时 :A若为蚀刻后退锡前二钻，MI上需注明“二钻孔

7、掏铜” 。且需保证焊环不小于 0.30MM，防止二钻时扯铜皮而导致锡圈脱落。B若为成型前二钻， MI上需注明“二钻孔掏铜” ，防止因二钻的孔位偏差而造成成品露铜。（2） 当客户资料有异常，需按原稿制作时。要在 MI中标注按原稿制作。如：孔破按原稿制作。惠达电镀厂四车间文件编号： xt-gc-0015文件版本： A0共6页，第3页文件名称：工程制作临时指引4.1.4外型（1） 必须以客户机构图中的标称尺寸作为拼板距离来拼板。 不能将偏公差的 PCS尺寸调成对称公差后来拼板。以防止因拼板距离或光点位置等原因导致生产板与客户钢网对位不上等问题。（如客户机构图中的 PCS尺寸标注为 200mm+0/-

8、0.3，标称尺寸则为 200mm）（2） SET中PCS之间的拼板距离按上述方法（ 1）确定后，再通过调整 V-CUT的位置或锣槽大小来满足客户每 PCS的偏公差要求。如调整后不能满足上述要求或不能满足孔到边距离的要求。则要向客户确认是否可以放大公差。（3） 如需要调整 V-CUT的位置时，外型图和V-CUT图中 V-CUT线的坐标必须是调整以后的坐标。即 CAM、FILM和成型课都以此坐标来确定V-CUT线的标准位置。（4） 外型图中每 PCS锣槽的坐标也要是调整以后的坐标。即 CAM、FILM和成型课都以此坐标来确定每 PCS板边的标准位置。如标注为偏公差的 PCS尺寸，则必须明确注明如何

9、调整板边。（如四边均匀内缩 0.1mm。右边内缩 0.1mm。）（5） 当出货单位是 SET，特别是 SET和PCS都是偏公差的外型尺寸的情况， SET中的 PCS外型尺寸是通过调整 V-CUT线或锣槽宽度来确定其大小， 外型图中必须标注 PCS与PCS的拼板距离，拼板距离以标注两 PCS基准点距离的方式标注。以防止 CAM将拼板距离弄错。（6） 对于外形中的内外角，如GERBER外形中的角是直角，而客户要求是圆角时，则要在外形图中画成圆角， 且标注圆角大小。 以使实际要求的外形与外形图保持一致。 预防 CAM 及检板人员出错。（7） 金手指板斜边部位的两边槽宽要5MM，否则原斜边部位的两端也

10、要注明斜边，且要相应削铜。特别要留意金手指板连片出货时的这种情况。（8） 当板边需要镀铜时， 必须在 PTH前锣出。如锣槽在 PCS与PCS之间，则PCS与PCS之间要全部锣空，不能保留细长的连接条。以免细长连接条的晃动造成丝印等工序制作困难。4.1.5表铜及孔铜要求（1） 如客户对内外层表面完成铜厚为下列要求时，则标称值以完成铜厚要求制作，最小值按如下要求制作：A. 内层铜厚：完成铜厚要求为：完成铜厚要求为：完成铜厚要求为：完成铜厚要求为：完成铜厚要求为：完成铜厚要求为：Hoz(17um)，则完成铜厚按 12um制作，用 Hoz的基板启动。1oz(35um)，则完成铜厚按 27um制作，用

11、1oz的基板启动。2oz(70um)，则完成铜厚按 56um制作，用 2oz的基板启动。3oz(105um)，则完成铜厚按 91um制作，用 3oz的基板启动。4oz(140um)，则完成铜厚按 122um制作 , 用4oz的基板启动。Xoz（X5）则完成铜厚按 (X*35-13)um 制作 , 用Xoz的基板启动。6文件编号： xt-gc-001惠达电镀厂四车间文件版本： A0共6页，第4页文件名称：工程制作临时指引7B. 外层铜厚：完成铜厚要求为： 1oz(35um)，则完成铜厚按 30um制作。用 Hoz的基板启动。完成铜厚要求为： 2oz(70um)，则完成铜厚按 56um制作，用1o

12、z的基板启动。完成铜厚要求为： 3oz(105um)，则完成铜厚按 91um制作，用2oz的基板启动。完成铜厚要求为： 4oz(140um)，则完成铜厚按 122um制作 , 用3oz的基板启动。完成铜厚要求为： Xoz(X5) ，则完成铜厚按 (X*35-13)um 制作 , 用 (X-1)oz 的基板启动。（2） 如客户只对基板铜厚有要求，则表面完成铜厚最小值按如下要求制作：基板铜厚要求为： Hoz（ 17um），则完成铜厚按 35um制作。基板铜厚要求为： 1oz（ 35um），则完成铜厚按 55um制作。基板铜厚要求为： 2oz（ 70um），则完成铜厚按 80um制作。基板铜厚要求为

13、： 3oz（ 105um），则完成铜厚按 110um制作。基板铜厚要求为： 4oz（ 140um），则完成铜厚按 137um制作。基板铜厚要求为： 5oz（ 175um），则完成铜厚按 167um制作。基板铜厚要求为： 6oz（ 210um），则完成铜厚按 197um制作。（3） 如客户对内外层表面完成铜厚和基板铜厚都有要求，则按完成铜厚要求制作。（4） 如客户对孔铜厚没有说明则最小值按如下要求制作：平均最小 20um，单点最小 18um。盲埋孔的孔铜厚为： 平均最小 15um，单点最小 13um。如果客户要求按 IPC标准三级水平验收 , 则通孔最小铜厚按平均最小 25um，单点最小 20u

14、m控制。如果客户说明按客户标准则按客户标准制作。（例按 PERFEG3C等）。（5） 对于表铜及孔铜厚度， MI的注明方式：A. 如客户对表面完成铜厚有要求时：完成表面铜厚的最小值和标称值都要填写。B. 如客户只对基板铜厚有要求时，完成表面铜厚按相应的最小值填写。C.如客户对表面完成铜厚和基板铜厚都有要求时，完成表面铜厚的最小值和标称值都要填写。例如表铜厚度56um，标称值为 70um。D.孔铜厚度按平均最小值填写 , 例如孔铜 20um。客户对表铜及孔铜厚度有要求时则按客户要求制作， MI则注明客户要求的铜厚范围，例如表铜 70 15um，孔铜 25um。4.1.6其他制作规定：（1） 如客

15、户提供了样板，要在MI 的备注栏中注明有客供样板。对于MI 已发放，客户后续提供了样板的情况，也要相应更改MI。（2） 对于客户资料中特别要求的数据必须要在MI 中加以注明。（如层压 PP的厚度，机械图中孔到边的数据）（1）文件编号： xt-gc-001惠达电镀厂四车间文件版本： A0共6页，第5页8文件名称：工程制作临时指引4.1.7测试要求：无论图形是否简单，所有板都要进行电测试，不含AOI 检测。(1) 以下情况需向客户确认对于金手指板，如金手指上方的开窗 PAD或开窗孔环的边缘离金手指 1mm时，要向客户确认能否移动焊盘或盖油，以免造成开窗 PAD半锡半金 . 金手指两端要加假手指 ,

16、 以分散电流对金手指的损害.（2） 如客户有提供别的厂家的外型图，且外型图中的相关尺寸与终端客户的机构图不相符合时，要向客户确认我司该以何为准。4.2CAM制作要求：CAD/CAM操作指引的补充规定与要求。4.2.1内层制作要求（ 1） 在锣槽中内层增加抢电铜皮时，各角要做成圆角（一般R2mm）。不要做成直角，更不要有锐角，以便于树脂的流动和排气。（ 2） 在锣槽中内层要尽量多增加抢电铜皮，一般距成型线0.4mm。以减少树脂的添充。（ 3） SET边内层加抢电铜皮时， SET四边要开排气窗。排气窗的位置要开在单元排气的出口处。排气窗的宽度一般为 5mm。如单元内无明显的排气出口则一般每隔 50

17、mm加一个排气口。（ 4） 内层大铜离成型线为0.4MM。当掏铜0.4MM 会造成大铜边缘断开或铜皮宽度小于（ 0.125+ 蚀刻量） mm时，或造成焊盘崩孔时以掏铜 0.3MM制作。4.2.2外层制作要求（ 1） V-CUT定位孔（ NPTH）掏铜时用正方形的 PAD来掏空，以区分板边其他 NPTH孔，便于D/F 制作。（ 2） 二钻孔掏铜：（A）若为蚀刻后退锡前二钻，二钻孔掏铜比孔单边小0.10MM。（B）若为成型前二钻，二钻孔掏铜比孔径单边大0.20MM。（ 3） PNL板边的 NPTH工艺孔的封孔掏铜区域以比孔径单边大0.50mm制作。4.2.3内外层制作要求（ 1） SET骨位增加抢

18、电铜皮或抢电 PAD时，必须注意 SET骨位锣进半个刀径处的铜皮要距外形或 V-CUT线 1mm。防止锣进半个刀径时锣到内外层铜皮。4.2.4阻焊制作要求（ 1） 锣槽中所加抢电铜皮不要开窗，特别是电金、沉金板，以起到防呆和节省金盐成本。（ 2） 过孔塞孔区域界线：当要求某一元件中的过孔要塞孔时，如BGA中的过孔要塞孔。过孔的区域以元件的字符框线和元件焊盘的最大区域界线二者区域较大的一个为界线，界线上的过孔按塞孔制作。塞孔的VIA 要比孔径大 0.1mm.（ 3） 二次钻的 NPTH孔两面阻焊开窗：A. 当原稿与孔等大或比孔小时，以比钻咀单边大 0.1mm制作，（成形前的二钻以比钻咀单边小 0.10mm制作。）B. 原稿开窗比孔大时按原稿制作。惠达电镀厂四车间文件编