产品及工艺制作能力表20141023

1、深圳市昶东鑫线路板有限公司 Shen Zhen Shi Changdongxin P.C.B CO., LTD编 号WI-PE-01版 本A3文件名称产品、制程能力操作指引页 次第 9 页 共 9 页生效日期2014-10-20修订前版本A2撰写/修订审 核制定部门工艺部核准涉及部门确认：业务部 市场部 工程部 计划部 生产部 品质部 工艺部 维修部 物控部 人事部 财务部 文控中心管理者代表批准：文件发放记录部门/代号业务部YW市场部MK工程部ME计划部PPC生产部PD品质部QA发放份数11部门/代号工艺部PE维修部MT物控部PMC人事部HR财务部AC文控中心DCC发放份数11课别/代号开料

2、课A压合课B2钻孔课C电镀课 D 线路课E阻焊课F发放份数1课别/代号文字课G9外形课H测试课I品检课J过程控制课PQAQA课QA发放份数课别/代号采购课 PU物控课MC工艺课PE 研发课RD15 发放份数修订内容摘要版本页次修订人修定部门批准人全新修改封面A1第1页体系部 新增制程内容A2全部孙一贵工艺部增加不同表面处理的最小成品尺寸及BGA的制作能力A3第3、4、7页黄承名工艺部1. 目的 制定我司的制程及产品能力,指导市场接单及工程设计;2. 适用范围 适于所有产品及制程的制作能力;3. 解释 正常能力：是指产品达到我司批量制作能力； 极限能力：是指产品或技术无法达到批量的生产能力，只可

3、小批量(订单面积2m2)或样板(订单面积1m2)制作；4. 责任4.1工艺部: 负责对制程能力进行测试与评估,制定、修改此作业文件；4.2工程部：负责根据制作能力表进行工程设计；4.3市场部：负责按此文件要求进行接单；5. 作业内容 5.1制作能力表如下:项目正常能力极限能力超出正常能力时的处理方法常规最高层数18L24L提出工艺评审最大板厚喷锡板2.5mm 3.0mm/无铅喷锡板3.0mm 3.5mm/其他板4.0mm5.0mm/最小板厚喷锡板0.6mm0.4mm拼板尺寸300mm x 400mm金手指板0.8mm0.60mm/其他板0.4mm0.2mm/板厚公差板厚1.0mm0.1mm0.

4、08mm/板厚1.0mm10%7%/阻抗公差单线/差分5010%9%/单线5oz提评审外层4OZ6OZ5oz提评审厚铜3OZ12层18层提出评审内层空间（钻孔到内层铜或线的间距）（工作稿）4L 7.0mil6.5mil (盲孔板需相应增加0.5mil)6L 7.5mil7.0mil8L 7.5mil7.0mil10L 8.0mil7.5mil线路设计内层线宽/线距（指不需要做电镀层）（原稿设计）基铜HOZ3.0/3.0mil3.0/3.0mil/基铜1OZ4/4mil3.0/3.0mil/基铜2OZ5/5mil4/4mil/基铜3OZ7/7mil6/6mil/基铜4OZ10/10mil8/8m

5、il/外层线宽/线距（及需要做孔金属化层）（原稿设计）基铜1/3oz3.5/3.5mil3.0/3.0mil 3.0/3.0mil设计时，最大面铜需25um.孔铜15um；基铜HOZ3.5/3.5mil3.0/3.0mil/基铜1OZ6/6mil5.5/5.5mil/基铜2OZ8/8mil7/7mil/基铜3OZ10/10mil9/9mil/内层焊盘大小（工作稿）机械钻孔钻孔直径 + 300um钻孔直径 + 200um整体加大到200um,局部进行削焊盘,保证单边75um;外层焊盘大小（工作稿）机械钻孔钻孔直径 + 250um钻孔直径 + 150um整体加大到200um,局部进行削焊盘, 保证

6、单边75um;BGA制作能力有铅喷锡0.35mm0.3mm/无铅喷锡0.4mm0.35mm超出常规能力时,需备注外发仁创意加工沉金工艺0.25 mm0.20mm超出常规能力时,需提出工艺评审;OSP0.2 mm0.15mm其它工艺0.25 mm0.2mm焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（原稿）HAL工艺7.5mil6.5mil/ENIG工艺6.5mil6mil/其他工艺6mil5.5mil/焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（工作稿）HAL工艺6 mil5.5mil/ENIG工艺6mil5.5mil/其他工艺6mil5mil/线路图形到外形边距离 (成型后不露铜)0.25mm（铣板）0.2 mm（铣

7、板）/V-CUT宽度+0.38 mm(单边增加距离)V-CUT宽度+0.25 mm(单边增加距离)/金手指斜边不露铜，与板边距离斜边深度中值+0.4mm斜边深度中值+0.35mm/干膜最大封孔通孔6.0mm/槽孔4.0*5.0mm/钻孔最小机械钻孔能力0.2mm0.15mm孔径设计为0.15mm时,同时需知会到工艺做工艺评审;最小钻槽钻咀0.55mm/最大钻孔钻咀6.5mm6.5mm改为铣出或者采用扩孔方式钻；最小管位孔1.0mm/最大管位孔6.00mm/成品PTH孔径公差孔径6.5mm3mil2mil插件孔2mil孔径6.5mm5mil4mil/槽孔公差（PTH）长槽(L2*w)L5mil

8、* W5milL4mil * W4mil/短槽(L2*w)L4mil * W4milL3mil * W2mil/短槽(L=2*w)L4mil * W4mil/孔位公差3mil2.0mil/孔边距(金属化孔的孔边到孔边的距离)16mil14mil/电镀蚀刻厚径比 (成品板厚 vs 钻孔孔径)机械通孔7:1 8:1 超出常规能力时,需由工艺部评审（成品板厚为1.6mm,钻咀为0.2mm，需由工艺评估后方可制作）;线宽公差线宽10mil15%10%/4mil线宽10mil20%0.8mil线路铜厚度=35um蚀刻焊盘公差焊盘15mil15%2mil线路铜厚度=35um焊盘15mil2mil1.5mi

9、l阻焊设计线到焊盘间距（工作稿）4.0mil3.5mil/阻焊桥(基材上)黑、红油铜厚HOZ5mil/铜厚2OZ时,绿油桥需在2OZ的基础上增加2mil;铜厚1OZ6mil/铜厚2OZ8mil/白油铜厚HOZ6mil/铜厚1OZ7mil/铜厚2OZ8mil/其他色油铜厚HOZ4mil3.5mil铜厚1OZ5mil/铜厚2OZ7mil/对位阻焊窗空间(min)阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大2mil 阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大1.5mil/开窗盖线(工作稿线盖幅)非黑色油开窗距盖油线路3mil极限局部削小至开窗距盖油线路2.75mil黑色油开窗距盖油线路3.5mil极限局部削小至开窗距盖油

10、线路3.25mil焊盘间距(有阻焊桥)(工作稿)黑色油墨板12mil11mil 线路铜厚度=35um其他油墨板10mil9mil 线路铜厚度=35um阻焊塞孔最大钻孔孔径0.70mm/阻焊塞孔最小钻孔孔径0.25mm0.2mm 板厚1.6mm阻焊塞孔钻孔孔径极差0.15mm0.2mm/阻焊塞孔厚径比8:1/金手指插头阻焊开窗到其它焊盘阻焊开窗最小距离2mm1.5mm喷锡板对于1.5mm内的焊盘需允许镀上金(允许有半金半锡)字符最小字符线宽5mil4mil/字符最小高度28mil24mil/字符与字符间间距6mil5mil/字符与阻焊开窗最小间距7mil6mil/铣板板边到板边尺寸公差5mil

11、4mil /孔(槽)中心到板边尺寸公差6mil/阶梯铣（盲铣）余厚公差6mil4mil两种能力均需外发供应商采用控深铣铣孔/铣槽孔径公差6mil4mil/半孔孔径大小24mil16mil/最小R角R=0.4mm/冲外形板边到板边尺寸公差5mil 4mil/最小啤孔1.20mm，最小冲槽：1.00mm2.00mm/V-CUTV-CUT保留厚度公差0.1mm0.075mm/V-CUT最小保留厚度0.3mm0.15mm板厚0.4mm0.3mm均指成品板厚角度205305/V-CUT到孔公差0.125mm0.1mm/V-CUT到V-CUT线公差0.2mm0.15mm/V-CUT到板边公差0.3mm0.

12、2mm/跳刀间距35mm33mm/最小尺寸（60 *60 mm）/斜边角度205305455605/沉头孔角度6059051205/深度公差0.15mm0.1mm/表面处理有铅喷锡厚径比6：18：1/最小焊盘16mil14mil/最大铜厚3oz4oz/无铅喷锡厚径比6：18：1/最小焊盘16mil14mil当设计有BGA时,同时BGA0.4mm时,优先建议客户改为沉金或OSP最大铜厚2oz3oz/镀金最大金厚 (硬金)20u35u/金手指镀金最大厚度(硬金)20u35u/镀金最大金厚 (软金)1u2u当需求2u时,需通知工艺部评审沉金金厚2u4u超出时,需经工艺评审;镍厚120 u/沉银银厚6

13、-15 u8-12 u沉银不可返工最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;沉锡锡厚0.8-1.2um/最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;OSP膜厚0.15-0.35um/最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;针床E/T最小SMT中心距25mil18mil最小BGA中心距20mil/最小测试焊盘12mil10mil/飞针最小PAD中心距14mil10mil/最小测试焊盘6mil4mil/最小测试拼板尺寸20*50mm20*50mm/ 5.2当产品超出我司的极限能力时,依评审单的方式

14、知会到工艺,并由副总或总经理同意方可退单;6.0 支持性文件/相关文件无7.0 记录/表单 无8.0 附件：流程图无生产流程最大拼板尺寸生产能力流程设备最大尺寸（mm）备注内层线路前处理磨板630涂布机650曝光机950*680显影机630内层蚀刻蚀刻机625内层AOIAOI检查机800*650AOI扫描机700*650压合压机620*520钢板650*560.单边需预留15mmX-ray打靶机740*600钻孔大量双轴钻机690*630大量六轴钻机690*568天马钻机620*450PTH沉铜磨板线625PTH线800*700外层线路外层前处理630贴膜机600曝光机920*660干膜显影机630图形电镀图形电镀线1500*630外层蚀刻蚀刻线625外层AOIAOI扫描机800*650AOI检查机700*650阻焊阻焊前处理630手动台面：800mm*700mm 网框：800mm*700mm， 网框内径：710*610， 半自动台面：1100mm*700mm塞孔手动机620*520丝印机900*520阻焊曝