电子加工复习

1、2. 各类电阻的选用1电阻器选用的基本思路1）主要参数的要求 2）在高频电路中，应选择分布参数小的电阻器3）在高增益的前置放大电路中，应选用噪声小的电阻器4）针对电路的工作频率，选用不同种类的电阻器5）根据电路稳定性的要求，选用不同温度特性的电阻器6）根据工作环境，选择不同类型的电阻器7）优先选用通用型电阻器8）优先选用标准系列的电阻器2电阻器的正确使用在合理选用电阻器的基础上，1.还要注意电阻器的质量，可以通过观察引线、外壳来直观判断，也可以用万用表测量阻值，看是否在允许的误差范围内。2.同时在安装电阻器前，把引线刮光镀锡，确保焊接牢固可靠。3.需要打弯时，则应距根部35mm处打弯，而且要注

2、意标志向上或向外。4.电阻器一旦损坏要及时更换，最好选用同规格、同类型、同阻值的电阻器，并排除故障。 电容器的选用一、电容器的选取原则 选用电容器的基本原则是：（1）选用电容器时，首先要满足电子设备对电容器主要参数的要求。（2）选用电容器时，要选用符合电路要求的类型 （3）选用电容器时，还要考虑电容器的外表和形（4）根据使用环境条件进行选择（5）成本的考虑二、电容器的使用注意事项 （1）加到直流电容器上的电压波形有直流部分和交流部分。直流部分的最高电压和交流电压的峰值电压之和不应超过电容器的额定直流电压值，且交流峰值应小于直流的20%。（2）当交流电压高于电容器的局部放电电压时，多使用浸液体的

3、电容器。 （3）在直流条件下对电容器的各种规定，不适用于用在纯交流或脉冲电路中的电容器。（4）应了解电容器的允许电流与频率之间的关系。（5）在要求电容量特别大或电压特别高的情况下，往往采用多个电容器并联或串联，这时电容器之间的接线应尽可能短，以便减小固有电感。（6）环境温度越高，故障率越高，寿命就越短，因此，要注意电容器的工作温度上限。（7）当电容器用于气压急速变化的情况时，封装外壳应相当结实，否则气压的高低将影响电容量。（8）储存电容器应当避潮，特别是烧渗银电极的陶瓷电容器。（9）对于浸有绝缘油的或电解液的电容器，不应使它承受机械应力。（10）使用电解电容器时，要注意电容器的正、负极性。三、

4、卷绕型金属化电容器的选用注意事项（1）电容器具有自愈作用，一旦击穿，能在极短时间内自愈恢复，但这一瞬间破坏，将使电路产生过渡现象，故不能用于调谐电路。（2）在高频情况下，若电流超过规定限度，易在电极和引线间产生发热，造成接触不良或断线。（3）在电路电压很低或串联电阻很高时，这种电容器将因能量不够而失去自愈作用，一旦断路就难以恢复，故不宜采用。（4）在电源功率很大的交流电路中，使用这种电容器时偶尔会由于介质的恶化而产生连续不断的火花，当发生这一现象时，应立即断开电容器，避免发生更大的故障。 （5）某些电路中的过电压有可能超过电容器额定电压的十倍，在这种情况下，自愈作用也将丧失，对这种电路应备有过

5、电压的保护装置。 四、云母电容器的选用注意事项 （1）云母是一种耐热性能好，不易受局部放电及辉光放电破坏的一种绝缘材料，云母电容器即使长时间承受高于局部电压也不致遭到破坏，不过这时的局部放电将产生强烈的噪声，给电路带来干扰，当云母电容器用于高压场合时，应注意这一问题。 （2）对电容器温度系数要求较高时，应使用烧渗银电极的云母电容器，环境温度越高，使用必要性越大。（3）由酚醛树脂包封的烧渗银云母电容器应尽量避免潮湿，如处于高湿环境中，将由于潮气侵入的影响而加速银离子迁移，导致电容器短路。五、微调电容器的使用注意事项 （1）微调电容器一般为半可变电容器，有小型或超小型瓷介微调电容器、拉线式和云母微

6、调电容器等。使用时，要注意微调电容器的微调松紧度，调节过松会造成容量不稳定；微调过紧，调节时微调动片将旋转不动，电容器的容量不会改变，失去其调节作用。 （2）使用微调电位器，必须了解其调节范围并了解如何进行调节。六、可变电容器的使用注意事项（1）可变电容器的转轴与动片接触的松紧要合适，转动转轴不应有松动感。若有轻微松动，可适当调节末端的锁紧螺丝；不要使用转轴很松动或转动不灵活的可变电容器。 （2）使用可变电容器之前，为防止其动片和定片短路，可用万用表电阻档测量其动片和定片之间的电阻。同时，还要检查一下电容器接触是否良好，以避免因接触不良而引起的电路噪声，观察其动片和定片之间是否有杂物、污垢，如

7、有则必须清除干净。如果使用的是薄膜介质可变电容器，还要特别注意检查其动片和定片之间的绝缘膜片是否完好。8.1.3.5.1 电桥法测量电容器电桥法测量电容器历史悠久，主要对工作在低频电路中的电容器进行参数测量，其测量的基本原理是电桥平衡时，对角桥臂阻抗之积相等。电桥法测量电容器的电桥形式主要有以下几种：1串联电容比较电桥2并联电容比较电桥3  西林（Schering）电桥 2 谐振法测量电容器谐振法测量电容器是根据调谐回路谐振特性建立元件参数的测量方法，电路简单，受杂散耦合小，而且测量条件和工作在高频时的电容器的实际情况相接近，故常用于测量电容器的高频参数。1直接测量法2替代测量法 为

8、了减小频率误差和分布参数的影响，提高测量准确度，可采用替代测量法。（1）并联替代法（2）串联替代法8.1.4.5 电感及变压器的测量8.1.4.5.1 电桥法测量电感1麦克斯韦文氏（Maxwell-Wien）电桥1电击电击是指电流通过人体内部，影响呼吸、心脏和神经系统，造成人体内部组织的损坏乃至死亡，即其对人体的危害是体内的、致命的。它对人体的伤害程度与通过人体的电流大小、通电时间、电流途径及电流性质有关。2电伤电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对人体所造成的危害。包括烧伤、电烙伤、皮肤金属化等。它对人体的危害一般是体表的、非致命的。1.4 安全常识1.4.1 接通电源前的检查电源线

9、不合格最容易造成触电。因此，在接通电源前，一定要认真检查，做到“四查而后插”。即一查电源线有无损坏；二查插头有无外露金属或内部松动；三查电源线插头的两极间有无短路，同外壳有无通路；四查设备所需电压值与供电电压是否相符。检查方法是采用万用表进行测量。两芯插头的两个电极及他们之间的电阻均应为无穷大。三芯插头的外壳只能与接地极相接，其余均不通。1.4.2 装焊操作安全规则（1）不要惊吓正在操作的人员，不要在实验室争吵打闹。（2）烙铁头在没有确信脱离电源时，不能用手摸。（3）电烙铁应远离易燃品。（4）拆焊有弹性的元件时，不要离焊点太近。并使可能弹出焊锡的方向向外。（5）插拔电烙铁等电器的电源插头时，要

10、手拿插头，不要抓电源线。（6）用螺丝刀拧紧螺钉时，另一只手不要握在螺丝刀刀口方向上。 （7）用剪线钳剪断短小导线时，要让导线飞出方向朝着工作台或空地，决不可向人或设备。（8）各种工具、设备要摆放合理、整齐，不要乱摆、乱放，以免发生事故。.（9）要注意文明实验，文明操作，不乱动仪器设备。2.2.3 电烙铁的选用 电烙铁的选用应根据被焊物体的实际情况而定，一般重点考虑加热形式、功率大小、烙铁头形状等。1加热形式的选择（1）内热式和外热式的选择：相同瓦数情况下，内热式电烙铁的温度比外热式电烙铁的温度高。（2）当需要低温焊接时，应用调压器控制电烙铁的温度，电烙铁的温度与电源电压有密切的关系，实际使用中

11、往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度。（3）通过调整烙铁头的伸出长度控制温度。（4）稳定电烙铁温度的方法主要有以下几种：加装稳压电源，防止供电网的变化；烙铁头保持一定体积、长度和形状；采用恒温电烙铁；室内温度保持恒定；避免自然风或电扇风等。2电烙铁功率的选择（1）焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时，宜采用3045W的外热式或20W的内热式电烙铁。应用中选用20W内热式电烙铁最好。（2）焊接一般结构产品的焊接点，如线环、线爪、散热片、接地焊片等时，宜采用75-100W电烙铁。（3）对于大型焊点，如焊金属机架接片、焊片等，宜采用100-200W的电烙铁。一、焊剂

12、的作用及应具备的条件焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。 1焊剂的作用（1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使金属与焊料之间接合良好。（2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。（3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。（4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。2焊剂应具备的条件（1）熔点低于焊料：在焊料熔化之前，焊剂就应熔化，发挥以上作用。（2

13、）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于焊料，则无法包住焊料的表面。（3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除，就会腐蚀母材，同时也影响美观。（4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层，而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。（5）不会产生有毒气体和臭味：从安全卫生角度讲，应避免使用毒性强或会产生臭味的化学物质。因此，当使用氟酸、磷酸、盐酸等强酸时，必须考虑安全卫生方面的规定。一、阻焊剂的作用 在焊接时，尤其是在浸焊和波峰焊中，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂

14、料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为阻焊剂。阻焊剂的主要功能有以下几点：（1）防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生，提高焊接质量，减小印制电路板的返修率。（2）因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆，焊接时受到的热冲击小，降低了印制电路板的温度，使板面不易气泡、分层。同时，也起到了保护元器件和和集成电路的作用。（3）除了焊盘外，其他部分均不上锡，节省了大量的焊料。（4）使用带有颜色的阻焊剂，如深绿色和浅绿色等，可使印制电路板的板面显得整洁美观。 二、锡焊及其特点锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有18

15、3，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊具有如下特点：（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。电烙铁手工镀锡时应注意事项：a烙铁头要干净，不能带有污物和使用氧化了的锡。b烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。c电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进行适当选择。电阻、电容温度可高一些，一般可达到350400。而对晶体管则温度不能太高，以免烧坏管子，一般控制在280300左右。实践证明，镀锡温度超过450时就会加速铜的溶解和氧化，导致锡层无光

16、，表面粗糙等。电烙铁手工镀锡时应注意事项d镀锡前，应对元器件的引线部分进行清洗处理，以利于镀锡。e应选择合适的助焊剂，常使用松香酒精水。f镀锡时，引线要放在平整干净的木板上，其轴线应与烙铁头的移动方向一致。烙铁头移动速度要均匀，不能来回往复。g多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后在进行镀锡。在焊接集成电路时，应注意以下几点：（1）集成电路引线如果是经过镀金银处理的，切不可用刀刮，只需用酒精擦洗或绘图橡皮擦干净即可。（2）对CMOS集成电路，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。（3）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，最多不超过4s，连续焊接

17、时间不要超过10s。（4）使用的电烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式，最好是电烙铁断电后，用余热焊接，必要时还要采取人体接地等措施。在焊接集成电路时，应注意以下几点：（5）使用低熔点焊剂，一般不要高于150。（6）工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路块和印制电路板等不宜放在台面上。（7）当集成电路不使用插座，而是直接焊接到印制电路板上时，安全焊接顺序应是地端输出端电源端输入端。（8）焊接集成电路插座时，必须按集成电路块的引线排列图焊好每一个点。一、焊点的质量要求焊接结束后，要对焊点进行外观检查。因为焊点质量的好坏，直接影响整机的性能指标。对焊点的基本质

18、量要求有下列几个方面。1防止假焊、虚焊和漏焊2焊点不应有毛刺、砂眼和气泡3焊点的焊锡要适量4焊点要有足够的强度5焊点表面要光滑6引线头必须包围在焊点内部7焊接表面要清洗2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和

19、专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究

20、几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面

21、镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。 (4) 引线成形尺寸应符合安装要求。 弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A2 mm；R2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为02 mm。图3.7 引线成形基本要求 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路扁平封装

22、集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。 图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求3.3.1 印制电路板装配工艺 1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式： (1) 贴板安装。其安装形式如图3.18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器

23、件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。图3.18 贴板安装(2) 悬空安装。其安装形式如图3.19所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为38 mm。图3.19 悬空安装(3) 垂直安装。其安装形式如图3.20所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。 (4) 埋头安装。其安装形式如图3.21所示。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。图3.20 垂直安装 图3.21 埋头安装(5) 有高度限制时的安装。其安装

24、形式如图3.22所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。图3.22 有高度限制时的安装(6) 支架固定安装。其安装形式如图3.23所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。图3.23 有固定支架的安装2. 元器件安装注意事项 (1) 元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图3.24(a)所示。图3.24 (b)、(c)所示的走线方向则应根据实际情况处理。

25、图3.24 引线弯脚方向(2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕12圈再装。 (3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。 (4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。2. 整机调试的一般程序 电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。 (1) 接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。(2) 调试电源。调试电源分三个步骤进行： 电源的空载初调。 等效负载下的细调。 真实负载下的精调。 (3) 电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。 (4) 全参数测