上锡不良类型及原因分析

1、上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏：1.FLUX固含量高，不挥发物太多。2. 焊接前未预热或预热温度过低 （浸焊时，时间太短）。 3.走板速度太快 （FLUX 未能充分挥发 ）。4.锡炉温度不够。5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.助焊剂涂布太多。8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。9元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。10.PCB本身有预涂松香。11. 在搪锡工艺中， FLUX 润湿性过强。12. PCB工艺问题，过孔太少，造成 FLUX挥发不畅。13手浸时PCB入锡液角度不对。14. FLUX使用过程中，较长时间未添加

2、稀释剂。二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。2. 没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。4.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。5.PCB上助焊剂太多 ,往下滴到加热管上。6走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高 ）。7.预热温度太高。8工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。三、腐蚀（元器件发绿， 焊点发黑）1. 铜与 FLUX 起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与 FLUX 起化学 反应，形成黑色的铅锡的化合物。3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成

3、FLUX残留多，有害 物残留太 多）。4. 残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标） 5.用了需要清洗的 FLUX， 焊完后未清洗或未及时清洗。6. FLUX活性太强。7电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或 FLUX残留吸水，吸水导电。2. PCB设计不 合理，布线太近等。3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、 漏焊，虚焊， 连焊1. FLUX活性不够。2. FLUX的润湿性不够。wk_ad_begin(pid ： 21);wk_ad_after(21, function()$('.ad-hidden').h

4、ide();, function()$('.ad-hidden').show(););3. FLUX涂布的量太少。4. FLUX涂布的不均匀。 5. PCB区域性涂不上FLUX。6. PCB区域性没有沾锡。7.部分焊盘或焊脚氧化严重。8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。9.走板方向不对。10. 锡含量不够，或铜超标； 杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高 11. 发 泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合 理（ FLUX 未吹匀）。 13. 走板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法 不当。 15. 链条倾角不合理。 16.

5、波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮1. FLUX的问题：A可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。 七、短 路1. 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造 成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大， 味大： 1.FLUX本身的问题A树脂：如果用普通树脂烟气较大B溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气

6、味可能较大C活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1 、 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标）B FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B走板速度快未达到预热效果C链条倾角不好，锡液与 PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E手浸锡时操作方法不当F工作环境潮湿 3 PC B板的问题A板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气CPCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气DPCB贯穿孔不良十、上锡不好，焊点不饱满1. F

7、LUX的润湿性差2. FLUX的活 性较弱3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时 FLUX中的有效分已完全挥发5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很 弱；6.走板速度过慢，使预热温度过高 7. FLUX涂布的不均匀。8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10 PCB设计不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、 发泡管孔过大（一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管 孔较大） 3

8、、发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况 ,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过 多 十二、发泡太多 1 、气压太高 2、 发泡区域太小3、助焊槽中 FLUX 添加过多4、未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高十三、FLUX变色 （有些无透明的 FLUX 中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色， 但不影响FLUX的焊接效果及性能） 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净B劣质阻焊膜C PCB板材与阻焊膜不匹配D钻孔中有脏东西进入阻焊膜E热风整平时过锡次数太多2、FLUX中的一些添加剂能够破坏

9、阻焊膜3锡液温度或预热温度过高4焊接时次数过多5手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长 十五、高频下电信号改变1、 FLUX的绝缘电阻低，绝缘性不好2、残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。3、FLUX的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）1.做事要细心 不细心的话让你去修机器， 修完了將工具放在机器裡面， 运行机器还不是一 样又撞了？ 2.做事要耐心 让你去教別人， 几句话一说就完了， 那让你去做事又有谁能放心？ 3.做事要 有追根求底的心 很多事情只是知道這样做， 但是为什么这样做又有说能去了解？ 4.做事要有 平常心

10、 很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的， 要能够享受成功， 也能够承受失敗，最重要的是要让自已的心快乐！ PCB目检检验规范发表于 2006-11-16 23:46:45 一, 线路部分 : 1, 断线,A,线路上有断裂或不连续的现象,B,线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近，（断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,）D, 相邻线路并排断线不可维修 .E, 线路缺口在转弯处断线，（断路下距转弯处小于等于 2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.）2,短路,A, 两线间有异物导致短路 ,可维修. B, 内层

11、短路不可维修 ,. 3, 线路缺口 ,A, 线路缺口未过原线宽之 20%,可维修. 4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整 ,把线路压下去 ,可维修. 5,线路沾锡 ,A,线路沾锡,（沾锡总面积小于等于 30 mm2,可维修，沾锡面积大于30 mm2不可 维修. 6, 线路修补不良 ,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸 （在不影响最小宽或间距则允收 ） 7, 线 路露铜,A, 线路上的防焊脱落 ,可维修 8, 线路撞歪 ,A, 间距小于原间距或有凹口 ,可维修 9, 线路剥离 ,A, 铜层与铜层间已有剥离现象 ,不可维修 . 10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超 30%.

12、可维修,超过 30%不可维修. 11, 残铜,A,两线间距缩减不可超过30%，可维修,B,两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化 ,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色 ,变暗,不可维修. 13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修 ,没有露铜则不视为刮 . 14, 线细 ,A, 线宽小于规定线宽之 20%不可维修 . 二, 防焊部分:1, 色差（标准: 上下两级 ）,A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异 .可对照色差表 ,判定时否在允收范围内 2.防焊 空泡; 3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜 ,可维修 . 4.防焊刮伤 ;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者 ,可维

13、修 5.防焊 ON PAD,A,零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD沾油墨，不可维修.6. 修补不良 :绿漆涂布面积过大或修补不完全 , 长度大于 30mm, 面积大于 10mm2 及直径大于 7mm2 之圆;不可允收. 7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物 .可维修. 8油墨不均 ;A,板面有积墨或，高低不平而影响外观，局部轻微积墨不需维修 9.BGA之VIAHOL未塞油墨；A, BGA要求100%塞油墨,10. CARD BUS之 VIA HOLE 未塞油墨A, CARD BUS CONNECT。处的VIAHOLE需100%塞孔.检验方式为背光下不可 透光.11.VIA HOLE未塞孔；A, VIA HOLE 需 95%寒,孔检验方式为背光下不可透光 12.沾锡:不可超过 30mm2 1 3.假性露铜；可