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可交易技术专利摘要说明技术专利名称超薄铜电铸层的制造方法技术说明（检附如後）技术成熟度量产试量产雏型 实验室阶段 概念其他（）归属技术领域通讯与光电 机械与航太 材料与化工 生技与医药永续发展其他： （）技术规格铜箔厚度小於10 微米，外观无内应力及针孔，光泽面的铜结晶颗粒小於 1 微米。技术专利特性本技术可制造10 微米以内的无内应力铜电铸层，制得的铜电铸层不只没有内应力，外观也没有针孔，并具有适当的抗张强度。铜电铸溶液除了铜成分与硫酸外，也含有分子量低於50,000 的动物胶，并利用脉冲电流施行铜电铸。技术竞争力分析高品质之超薄铜箔，适用於细线路电路板、薄型电池电极等之应用，提昇产品附加价值。技术应用范围薄型电池、电路板适用产业材料与化工产业应用市场潜力（选择性填写）可以取代进口约 50%以上之市场需求。专利保护状况申请中申请国家专利类型中华民国新发明已获得核准国家专利类型证书号码专利权止日交易方式技术授权产权移转合作开发其他实施限制无限在台湾制造其他项目所有权人参展人 备注附档如a0317

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