FPC应用、参数与性能

1、FPC之应用之应用A. 高频应用D. 小巧，高速，低电力设计小巧，高速，低电力设计E. 微细FPCB. 高信赖性接点C. 高密度的配线一般应用在电脑，电脑周一般应用在电脑，电脑周边设备，移动电话等产品边设备，移动电话等产品品上。品上。一般应用打印机打印头一般应用打印机打印头上墨盒的接点设计。上墨盒的接点设计。一般应用在硬式磁碟机，一般应用在硬式磁碟机，LCDLCD及其它需要曲性机的及其它需要曲性机的产品设计上。产品设计上。一般应用在硬式一般应用在硬式磁碟机。磁碟机。一般应用在磁头，一般应用在磁头，感应器组装等。感应器组装等。厂商材质简介厂商材质简介1.COPPER clad Laminater

2、 铜箔基层板 FCCL *单面铜箔基层板 *双面铜箔基层板2.C/LCover Layer覆盖层3.纯铜铜铜 箔箔 基基 板板 制制 造造 流流 程程 (有有 胶胶 系系 )RA Copper压压 延延 铜铜ED Copper电电 解解 铜铜Copper Foil铜铜 箔箔Mod. Epoxy 环气树脂胶系环气树脂胶系Acrylic 压克力胶系压克力胶系Adhesive接接 着着 剂剂Polyimide聚亚酰胺聚亚酰胺Base Film基板材料基板材料软板电路板软板电路板基板材料基板材料FCCLPolyester聚酯聚酯Halogen-free Adhesive无卤素无卤素Halogenate

3、d Adhesive含卤素含卤素1 COPPER clad Laminater 铜箔基层板铜箔基层板 CCL单面铜箔基层板单面铜箔基层板基材基材 Base film Polyimide 聚亚胺薄膜聚亚胺薄膜PI7um25um胶胶 Adhesive 压压克力及克力及环氧树脂热固胶环氧树脂热固胶 10um25um铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/4OZ1OZ COPPER clad Laminater 无胶铜箔基层板无胶铜箔基层板 CCL基材基材 Base film Polyimide 聚亚胺薄膜聚亚胺薄膜PI7um25um铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/

4、4OZ1OZ铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/4OZ1OZ胶胶 Adhesive 压克力及环气树脂热固胶压克力及环气树脂热固胶 10um25um基材基材 Base film Polyimide 聚亚胺薄膜聚亚胺薄膜PI7um25um胶胶 Adhesive 压克力及环气树脂热固胶压克力及环气树脂热固胶 10um25um铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/4OZ1OZ COPPER clad Laminater 铜箔基层板铜箔基层板 CCL双面铜箔基层板双面铜箔基层板无胶双面板铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/4OZ1OZ基材基材 Base

5、 film Polyimide 聚亚胺薄膜聚亚胺薄膜PI7um25um铜箔层铜箔层 Cu E.D.和和R.A.铜箔铜箔 1/4OZ1OZ无胶无胶双面铜箔基层板双面铜箔基层板 2. C/L Cover Layer 覆盖层覆盖层胶胶 Adhesive 压克力及环气树脂热固胶压克力及环气树脂热固胶 10um30um覆盖膜覆盖膜 Coverly Polyimide 聚亚胺薄膜聚亚胺薄膜PI 10um25um覆盖膜基材材质比较覆盖膜基材材质比较Polyimid(Pl)聚乙烯聚乙烯(PET)玻璃纤维玻璃纤维(GE)标准厚度标准厚度(um)10,12.5，25，50，75，20，50，75，125100，2

6、00使用温度使用温度280度，度，10sec105度，度，10sec280度，度，10secAuto-Solder可能可能不可能不可能可能可能难燃性难燃性可耐可耐UL94V-0可耐可耐UL94HB可耐可耐UL94V-0机械的强度机械的强度易裂易裂室温之下良好室温之下良好优良优良吸湿性吸湿性容易吸湿容易吸湿小小小小屈曲性屈曲性优良优良优良优良不佳不佳铜箔层铜箔层 Cu R。A.和和E.D.铜箔铜箔 0.5oz1oz3 纯铜纯铜i.R.A. 铜箔铜箔压延铜箔压延铜箔 适合动态软性电路适合动态软性电路ii.ED. 铜箔铜箔电解电解铜箔铜箔 适合静态软性电路或区适合静态软性电路或区次数较少之动态电路次

7、数较少之动态电路iii:高延展性高延展性ED铜箔铜箔基材基材 Base film胶胶 Adhesive铜箔层铜箔层 CuI 单面板单面板胶胶 Adhesive覆盖膜覆盖膜 Coverly覆盖层覆盖层单面铜箔单面铜箔基层板基层板覆盖膜覆盖膜 Coverly胶胶 AdhesivePTH铜箔层铜箔层 Cu胶胶 Adhesive基材基材 Base film胶胶 Adhesive铜箔层铜箔层 CuII 双面板双面板PTH胶胶 Adhesive覆盖膜覆盖膜 Coverly覆盖层覆盖层双面铜箔双面铜箔基层板基层板覆盖膜覆盖膜 Coverly胶胶 AdhesivePTH铜箔层铜箔层 Cu胶胶 Adhesive

8、基材基材 Base film胶胶 Adhesive铜箔层铜箔层 CuPTH胶胶 Adhesive覆盖膜覆盖膜 Coverly覆盖层覆盖层双面铜箔双面铜箔基层板基层板III 双面板双面板/ /单面板单面板覆盖膜覆盖膜 Coverly胶胶 Adhesive铜箔层铜箔层 CuIV 单面板双面做法单面板双面做法胶胶 Adhesive覆盖膜覆盖膜 Coverly覆盖层覆盖层LCM一般铜箔覆膜选择FCCLPolyimid(Pl)厚度厚度(mm)普通单面板普通单面板1/3OZ无胶无胶ED铜铜,1/2OZRA铜铜AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5milAD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5

9、mil0.045，0.55单面裸空板单面裸空板1OZ纯铜纯铜AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.085普通双面板普通双面板all half RA铜铜(ED铜铜)AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil0.13无胶双面板无胶双面板1/3OZ无胶无胶 ED 铜铜PI:0.5milAD:0.5mil PI:0.5mil0.085两单结合板两单结合板1/3OZ无胶无胶ED 铜铜,1/2OZRA铜铜AD:0.5mil PI:0.5milAD:0.5mil PI:0.5mil0.085，0.13多单结合板多单结合板1/3OZ无胶无胶ED 铜铜,1/2OZRA铜铜AD:0.5

10、mil PI:0.5milAD:0.5mil PI:0.5mil/电解铜箔与延压铜箔特性电解铜箔与延压铜箔特性Purity 纯度纯度Electrical Resist 电阻值电阻值 ( - cm)Elongation 伸长率伸长率 (at break)Fatigue Ductility 疲劳强度疲劳强度Bending Cycle 耐折次数耐折次数ED Copper99.8%1.8 x 10-610%10 - 25%10 - 100RA Copper99.9%1.7 x 10-610%150% 1061.0 oz , 1.4 mil thickness接接 着着 剂剂 种种 类类 & 特

11、特 性性PolyimidePed Strength 抗拉强度抗拉强度(Lb/in) 2.0 - 5.5After Soldering 焊接焊接后后No changeLow Temp Flex 低温耐折性低温耐折性All pass IPC - 650 2 . 8 . 18 5+Adhesive Flow 溢胶性溢胶性CTE 热膨胀系数热膨胀系数Moisture Absorption 吸吸湿湿性性1 - 2.5%Chemical Resistance 耐化性耐化性 good 1 mil 50ppmDielectric Constant 介质常数介质常数Dielectric Strength 介质强

12、度介质强度Kvolts / mil3.5 - 4.52 - 3Polyester3 - 5x1 - 2%fair10 mil100 - 2004.0 - 4.61 - 1.5Acrylic8 - 121-1.5x higher variable4 - 6%good5 mil350 - 4503.0 - 4.01 - 3.2Mod. - Epoxy5 - 74 - 5%fair5 mil100 - 2004.00.5 - 1.02 layer ( 无胶系无胶系 ) & 3 layer ( 有胶系有胶系 ) 之特性比较之特性比较 特性特性2 layerTg 玻璃转移温度玻璃转移温度 280

13、 - 350ocDK 介质常数介质常数3.0 3.5CTE 热膨胀系数热膨胀系数(YC)Flexibility 耐折性耐折性Peel strength 拉力强度拉力强度热收缩性热收缩性- 0.03%抗化学性抗化学性 Excellent1400 cycles0.7 - 1.3薄型化，轻量化薄型化，轻量化环境测试环境测试3 layer4.0 4.3- 0.1%Good300 cycles1.8 - 2.560 - 120oc2.0 x 10-5ExcellentExcellent4.2 x 10-5GoodGood說明說明介质常数低介质常数低，可应用于高频材料可应用于高频材料热收缩变化小，尺寸安定

14、性佳热收缩变化小，尺寸安定性佳减少胶层减少胶层，可降低化学药液攻击可降低化学药液攻击2 layer 具较高耐屈挠特性具较高耐屈挠特性3 layer 具长期耐候性的拉力强度具长期耐候性的拉力强度Tg高，可操作使用温度高，可应于高，可操作使用温度高，可应于IC Bonding热膨胀系数低，具有较佳之尺寸安定性热膨胀系数低，具有较佳之尺寸安定性2 layer 具材料薄，重量轻优点具材料薄，重量轻优点2 layer 具较佳之离子迁移性具较佳之离子迁移性2 layer ( 无胶系无胶系 ) 铜铜 箔箔 基基 板板 之之 制制 造造 比比 较较Casting 涂布法涂布法基材种类基材种类 & 厚度

15、厚度 PI Varnish铜箔种类铜箔种类 & 厚度厚度RA / ED透光性透光性 (外观外观)生产性生产性线路制作能力线路制作能力拉力强度拉力强度耐热性耐热性 ExcellentFine耐屈挠性耐屈挠性制造厂商制造厂商Good新日铁，杜邦，新日铁，杜邦，新扬，佳胜新扬，佳胜7 - 75um9 , 12 , 18 umExcellentExcellentExcellentSputtering 溅镀法溅镀法Kapton , ApicalEDPoorUltra FineToyo ，3M，律胜，律胜，Sumitomo Bakelite，12.5 - 125um 0.2 um+Plating=

16、5,9,12 um PoorGoodPoorLaminate 压合法压合法PI Varnish + PI EpoxyRA / EDGoodFineGood宇部宇部12.5 - 150um12 , 18 , 35 umExcellentFairExcellentFine制程简介单层版裁切钻孔PTH抗光剂涂布干膜线路成像基材与覆盖膜贴合印刷曝光显像蚀刻覆膜裁切钻孔抗锡焊之印刷符号印刷白漆表面处理贴加强片冲孔成型附属加工-SMT成品出货电镀金化学金OSP电镀纯锡化学锡PIPET刀膜钢膜精密膜貼膜貼膜 (Lamination )于铜箔面上贴上一层于铜箔面上贴上一层感光干膜，做为电路感光干膜，做为电路成

17、形之基础。成形之基础。曝光蚀刻线路曝光在无尘室：将CNC处理后之材料覆盖一层干膜上再覆盖一层底片，之后经UV 曝光机曝光后，便可将所需线路显现于干膜上。乾 膜乾 膜底 片線 路乾 膜蚀刻：可分为显影(去除无曝光部份)，蚀刻(去除未被干膜覆盖之铜箔区) ，去膜(除去线路上之干膜) ，清除(帮助铜面抗氧化)等处理。露光露光 (Exposure)将欲成型之电路图将欲成型之电路图底片利用曝光方法底片利用曝光方法，使其影像转移到，使其影像转移到干膜上。干膜上。显影显影 (Development)在干膜层上，利用化学药水溶蚀欲露出铜层的部分。在干膜层上，利用化学药水溶蚀欲露出铜层的部分。蚀刻使用化学药水溶蚀未被干膜覆盖之铜箔层下形成欲设计之电路。使用化学药水溶蚀未被干膜覆盖之铜箔层下形成欲设计之电路。剝膜剝膜 (Stripping)除去铜箔层上面之干膜层。除去铜箔层上面之干膜层。热压合热压合 (Hot press)使用高压热压的方式将覆着