手机产业链分析以及整合方案

1、-1-二零一三年五月手机产业链分析及整合方案手机产业链分析及整合方案-2-声明声明n本陈述是专门为西南证券股份有限公司（以下简称“西南证券”）的客户（包括客户的子公司，以下简称“客户”）准备，专供该客户内部使用的，并直接致送及递交给该客户。客户无权发表或向任何其他方披露本陈述的全部或部分内容。n本陈述仅用于讨论目的，并只能结合西南证券的口头报告一并阅读，独立看待是不完整的。除非事先得到西南证券的书面同意，否则不得将本陈述或其中任何内容用于任何其他用途。n本陈述所包含的与客户有关的信息均出自公开来源或由客户或客户代表向我们提供。我们在未经独立审核的情况下假定这些资料均为准确完整。此外，我们所作的

2、分析并不是、也不宣称是对客户或其他机构的资产、股票或业务的评估或报价。西南证券对该交易所可能获得的实际价值或因实现该交易而产生的法律、税务和会计影响不作出任何申述。n西南证券的政策禁止其雇员以获得业务或报酬为代价或诱因，直接或间接对某一公司提供有利的研究评级或特定的价格目标，或提供更改评级或价格目标。西南证券禁止其分析师从参与的投资银行交易中获得报酬，但该参与是以使投资者受益为目的之情况除外。n本陈述旨在协助客户对某项或某几项潜在交易的可行性进行初步评估。本陈述不构成西南证券实际承销、认购或配售任何证券，提供或安排任何融资或提供任何其他服务的承诺或报价。声明-3-本报告整体分析本报告整体分析逻

3、辑逻辑厘清手机产业链构成的各个子段分析每个阶段的技术趋势分析每个阶段的主要厂家根据技术趋势和主要厂家选择介入子段在拟介入的子段中根据各种要素挑选合适的标的-4-提纲提纲提纲第一章第一章 手机全产业链分析手机全产业链分析第第5 5页页第二章第二章 手机前段材料分析手机前段材料分析第第1414页页第三章第三章 手机后段材料分析手机后段材料分析第第2323页页第四章第四章 平台软件分析平台软件分析第第4646页页第五章第五章 问题与机会窗问题与机会窗第第5050页页-5-第一章第一章 手机全产业链分析手机全产业链分析手机全产业链分析-6-20082008年年-2012-2012年全球手机出货量情况年

4、全球手机出货量情况n 2012年全球手机出货量将超过17亿台，同比增长1.4%，增速为三年来最低值。但是全年智能手机出货量将达7.175亿台，同比增长45.1% .20122012年全球手机和智能手机出货量年全球手机和智能手机出货量A股市场概况-7-20112011年年-2012-2012年全球五大手机厂商出货量对比年全球五大手机厂商出货量对比手机全产业链分析-8-手机产业链构成情况手机产业链构成情况n 整体产业链环境中，部件供应商处于最上游，竞争充分手机全产业链分析-9-手机部件分类手机部件分类n 根据行业内约定俗称，按部件是否在线路板上分为前段部件和后段部件手机全产业链分析-10-手机部件

5、分类一览表手机部件分类一览表大类大类小类小类细分类细分类名称名称前段部件芯片基带基带处理器内存内存多媒体处理器多媒体处理器射频处理器射频处理器外围模拟电路外围模拟电路被动元件阻容感阻容感连接器连接器后段部件结构件外壳外壳内结构件铝镁合金手机套手机套电池电芯方壳电芯电池封装PACK屏幕LCD显示模组LCD显示模组触摸屏触摸屏背光模组背光模组保护玻璃板保护玻璃板充电器充电器充电器手机天线手机天线手机天线电声器件受话器受话器MICMIC摄像头镜头镜头摄像头模组摄像头模组传感SENSOR传感SENSORPCBPCBPCB手机全产业链分析-11-手机手机部件竞争格局部件竞争格局大类大类小类小类细分类细分

6、类竞争状态竞争状态前段部件芯片基带巨头垄断内存FLASH巨头垄断，串行国内部分多媒体处理器一线品牌国际垄断，中低端国内竞争激烈射频处理器巨头垄断，CMOS国内有机会外围模拟电路国内竞争激烈，充斥大量小厂被动元件阻容感国际与国内各有侧重连接器国内占据主导地位后段部件结构件外壳国内占据主导地位，竞争激烈内结构件国际与国内各有侧重手机套国内占据主导地位，竞争激烈电池电芯国内占据主导地位，竞争激烈电池封装国内占据主导地位，竞争激烈屏幕LCD显示模组国内占据主导地位，竞争激烈触摸屏国内占据主导地位，竞争激烈背光模组国内占据主导地位，竞争激烈保护玻璃板国内占据主导地位，竞争激烈充电器充电器国内占据主导地位

7、，竞争激烈手机天线手机天线国内占据主导地位，竞争激烈电声器件受话器国内占据主导地位，竞争激烈MIC国内占据主导地位，竞争激烈摄像头镜头国际与国内各有侧重摄像头模组国内占据主导地位，竞争激烈传感SENSOR国内占据主导地位，竞争一般PCBPCB国内占据主导地位，竞争一般n 从竞争状态来看，前段部件基本以国际厂家为主，后段部件以国内厂家为主，且竞争激烈手机全产业链分析-12-手机部件子段与创维主业的互补关系手机部件子段与创维主业的互补关系大类大类小类小类细分类细分类与创维的互补关系与创维的互补关系前段部件芯片基带无内存轻微互补多媒体处理器无射频处理器无外围模拟电路无被动元件阻容感轻微互补连接器轻微

8、互补后段部件结构件外壳重互补PCB重互补内结构件无手机套无电池电芯无电池封装无屏幕LCD显示模组重互补触摸屏重互补背光模组重互补保护玻璃板重互补充电器充电器无手机天线手机天线无电声器件受话器无MIC无摄像头镜头轻微互补摄像头模组轻微互补传感SENSOR轻微互补手机全产业链分析-13-手机部件产业链总结手机部件产业链总结n 后段器件竞争激烈n 后段器件与创维有互补关系n 后段器件投资相对较小整体结论：整合手机产业链，从后段开始整体结论：整合手机产业链，从后段开始手机全产业链分析-14-第二章第二章 手机前段材料分析手机前段材料分析手机前段材料分析-15-前端材料之基带芯片与处理器芯片前端材料之基

9、带芯片与处理器芯片n 手机所用的“处理器”其实是一种SoC（System on a Chip）片上系统，除了CPU（中央处理器）以外还包含内存控制器、GPU（图形芯片），基带芯片等；n 基带芯片理解为手机的通信模块，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作 ；n 高通的基带是同类芯片中最出色的，主要是因为其无线通信算法很厉害，而且高通还曾经成功发明了CDMA商用无线系统，并从无到有开创性地解决了一系列从理论模型建立，到电路系统实现和无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，由此形成的庞大专利群；n 高通、英特尔（基带源于被其收购的英飞凌）、NVIDIA（基带源于被其收购的Icera

10、）、意法爱立信和联发科等公司能提供多芯片的打包整合方案，如果手机厂商选用的是其他品牌处理器，那就必须再额外另购第三方基带芯片，但不同的基带芯片则会导致手机信号出现云泥之别。手机前段材料分析-16-主流手机厂商的芯片与基带主流手机厂商的芯片与基带SOCSOC解决方案解决方案编号编号手机厂商手机厂商处理器处理器基带基带备注备注1三星自有TI自有基带，未全部使用2苹果自有自有集成3诺基亚高通高通集成4LG高通高通集成5中兴多厂商多厂商6华为自有/高通/联发科多厂商n整体来看，高通和联发科最强，英特尔目前只有中兴和少数几家支持，但由于其制程的领先性，估计起来会很快。手机前段材料分析-17-处理器与基带

11、国内主要厂家状况处理器与基带国内主要厂家状况编号编号名称名称规模规模产品产品特点特点备注备注1华为海思10亿K3V2SOC四核2大唐联芯3亿TDSOC单核3瑞芯微5亿平板和手机处理器 无基带手机双核已出4全友3亿平板处理器低价之王IPO撤材料5珠海炬力1亿平板处理器技术有特点原MP3之王6盛邦2亿山寨手机和平板性价比高手机前段材料分析-18-前端材料之射频芯片与外围模拟芯片国内主要厂家前端材料之射频芯片与外围模拟芯片国内主要厂家编号编号名称名称规模规模产品产品特点特点备注备注1安华高3亿PA砷化镓四核2唯捷创新2亿PACMOSTRIQUINT人出来3无锡中普微0.5亿PA砷化镓产品不稳定4上海

12、艾为2亿周边模拟电路山寨之王华为团队5厦门矽恩1.5亿周边模拟电路做的很早2010年被美国大厂收购手机前段材料分析-19-前段材料之阻容感发展前段材料之阻容感发展趋势及主要厂家趋势及主要厂家n由于SOC系统的普及，阻容感用的越来越少n由于手机的小型化，阻容感朝片式、贴片式发展n由于阻容感的竞争激烈，投资的意义不大编号编号名称名称规模规模产品产品特点特点备注备注1宇阳控股5亿电容MLCC之王香港上市2风华高科20亿阻容感国内上市3顺络电子7.5电感片式之王国内上市4铭普光磁7.5电感平板型中兴投资5海光通信3.1电感平板型华为主力6斯比特1.3电阻性价比高中兴主力7星云电子2.4电容价格较低私营

13、企业手机前段材料分析-20-前段材料之连接器技术趋势前段材料之连接器技术趋势n功能手机用5到8个，智能手机用10到15个n更轻薄，更精密，更牢固手机前段材料分析-21-通讯用连接器的市场容量和趋势通讯用连接器的市场容量和趋势n智能手机全部连接器，包括SIM卡、存储、HDMI、MINIUSB、射频连机器等加起来约5元到10元左右，因此连接器厂是建议投资部件。手机前段材料分析-22-通讯用通讯用连接器的连接器的竞争竞争态势及投资标的选择态势及投资标的选择n国际大厂泰科、MOLEX，富士康等n国内厂家连接器市场在中国有两个集群：珠三角和长三角，尤其是长三角，有传统的中国连接器三大家族。但除此之外，由

14、于连接器的进入门槛较低，市场上存在大量的低端的连接器厂家，拒不完全统计，珠三角的连接器厂家有数千家之多n连接器的投资标的可选较多，从产品均衡性和规模上看，乾德是最好的标的。梾木次之。编号编号名称名称规模规模特点特点备注备注1航天电器11亿军用为主国内上市2得润电子15.5亿产品均衡国内上市3立讯精密31.5亿富士康背景国内上市4长盈精密12.2亿李嘉诚背景国内上市5吴通通讯2.58亿通讯为主国内上市6昆山嘉华4.1亿中低端三大家族7合兴电子11亿价格较低三大家族8意华电子12亿产品均衡三大家族9乾德电子乾德电子9亿山寨之王有所下滑10梾木电子梾木电子5亿汽车较强上升较快11深圳电联4亿射频之王

15、中兴主力手机前段材料分析-23-第三章第三章 手机后段材料分析手机后段材料分析手机后段材料分析-24-后段材料之摄像头构成后段材料之摄像头构成n从大的方面来说，分为四个部分，即镜头、传感器、驱动电路和周边结构件手机后段材料分析-25-后段材料之摄像头趋势预测后段材料之摄像头趋势预测n摄像头数量考虑到PAD等，大概是手机数量的2倍，即全球每年约30亿只手机后段材料分析-26-手机镜头模组组装工艺手机镜头模组组装工艺n摄像头模组的封装格式有COB(Chip on Board)和CSP(Chip Scale Package)两种，但是相对整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯

16、片厂做，但是sensor的价格相对也提高了。COB制程对于模组厂的要求要比CSP高得多，不仅是成本方面，管理和质量方面要求也比较高。封装格式 CSP COB 优点 1. 封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低；2. 良率较佳；3. 制程设备成本较低；4. 制程时间短。1. 封装成本较低，COB的sensor更便宜，像素越高，价差越大。2. 高度Z-height较低缺点 1. 光线穿透率不佳；2. 高度Z-height较高；3. 价格较贵；4. 有背光穿透鬼影现象。1. 对洁净度要求较高；2. 需改善制程以提升良率;3. 制程设备成本较高，制程时间长。代表企业 光阵、舜宇光

17、电（部分）、无锡凯尔、微高等。 日本、台湾模组厂； 手机后段材料分析-27-全球手机镜头市场结构分析全球手机镜头市场结构分析n 按照产品分类的话，VGA，1M-3M，以及5M以上的CIS 预估市场高中低档的出货比例大约在1：1：1。n 2012年前三季度全球智能手机出货数量4.8亿只，VGA：1-3M：5M及以上的数量大约各3亿只。手机后段材料分析-28-摄像头模组及关联主要厂家分析摄像头模组及关联主要厂家分析编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1斯比科2.75M 传感器中兴投资2格科威5.40.3M和1.3M传感器之王拟香港上市3旭业1.1镜头中兴投资4厦门瞬泰1.4镜头台资背景5舜宇3

18、9.8亿镜头和模组香港上市6丘钛微 5亿COB模组台资背景7四季春2亿CSP为主上升最快8三赢兴4亿COB和CSPCOB上升很快9东莞光阵3亿CSP为主母公司在纳斯达克上市n整体来看，COB是未来发展趋势，所以最佳投资标的是三赢兴，次选四季春手机后段材料分析-29-后段材料之后段材料之PCBPCBHDIHDI：未来：未来PCBPCB的重点的重点产品产品HDI市场趋势分析n基于消费升级，HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流

19、。在消费升级的驱动下，HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的HDI应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动HDI的发展。n基于功能升级，HDI逐渐取代多层板除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例，3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机的主流。预计未来100%的手机PCB板将采用HDI，并且二阶、三阶的比重将不断加大。nHDI产品占PCB整体比重逐年增高，增

20、长最快由于HDI新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，HDI占PCB产值的比重越来越高，成为增长最快的PCB细分领域。手机后段材料分析-30-PCBPCB的竞争格局的竞争格局n手机PCB投资大，环保问题突出，且国内竞争激烈，悦虎和五洲在国内有较大份额，悦虎较难投资，五洲债务问题突出，不建议投资，整体PCB板块不建议投资。编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1超声电子36亿通孔板中国上市2华通电子43亿HDI板苹果主力3生益电子60.9亿HDI板中国上市4沪市电子31亿多层板为主中国上市5兴森快捷10亿快板为主中国上市6天津普林4.3亿相对低端中国上市7悦虎8亿HDI之王市占

21、率高8五洲6亿智能机较强9博敏4亿相对低端手机后段材料分析-31-后段材料之电池后段材料之电池n按大类分，分为电芯、结构件和控制系统。按业内俗语说，电池分为两个业态，电芯和派克（PACK封装），前者投资较大，后者相对容易手机后段材料分析-32-手机电池的发展趋势手机电池的发展趋势n手机电池从略轻电池演进到方壳锂电到软包锂电等，朝更高能量密度，更轻薄发展手机后段材料分析-33-锂电池的市场容量锂电池的市场容量n锂电市场是一个巨大的市场，热点轮换，不断扩大手机后段材料分析-34-编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1ATL80电芯TDK收购2比亚迪120电芯中国上市3比克60电芯美国上市4天津

22、力神35电芯美国上市5福斯特4电芯18650山寨之王6邦凯6电芯刚被收购7路华5电芯产品均衡8卓能8电芯18650上升很快9欣旺达14派克中国上市10德赛电池31.9派克中国上市11睿德10派克中兴投资12广州明美6派克OPPO主力锂电池锂电池的竞争格局的竞争格局-35-后段材料之显示模组后段材料之显示模组n从产业结构来说，上游面板厂投资巨大，显示产业中可投资的标的应为显示模组（TFT/OLED）、背光和电容屏手机后段材料分析-36-显示模组国内主要厂家显示模组国内主要厂家编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1深天马43亿面板和模组中国上市2信利科技71亿面板和模组香港上市3超声电子36亿

23、面板和模组中国上市4比亚迪120亿面板和模组中国上市5宇顺电子10亿模组中国上市6深圳晶华3亿模组山寨之王7惠州康慧2亿模组规模较小8深圳立德7亿模组中兴投资9深圳雅视6亿模组筹备上市10深圳博毅4亿模组很有特点n整体来看，由于显示模组是很重要的一环，投资很必要，标的中博毅和雅视是较好的可选对象手机后段材料分析-37-后段材料之电容屏后段材料之电容屏n触摸屏就是用手指或其它触摸感应介质直接触摸安装在显示器前端的触摸屏操作电脑的一种输入设备，广泛应用于各场所。n按照面板技术的不同，触摸屏可分为20类，其中12类已经商业化，分别是：电阻式、表面电容式、投射电容式、表面声波式、红外式、振波感应式、电

24、磁式、CCD光学式和近场成像式。n投射式电容触摸屏和电阻触摸屏是目前市场的主流技术。 手机后段材料分析-38-投射式电容屏原理及种类投射式电容屏原理及种类投射电容式触摸屏结构投射电容式触摸屏种类n电容式触摸屏是在玻璃表面贴上一层透明的特殊金属导电物质。当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。n投射式电容触摸屏最关键的元件是触控感应器(Touchsensor)，即蚀刻成X、Y导电模块的ITO导电玻璃。nTouch sensor的制造方式是在超薄玻璃基板上溅镀ITO导电膜后，通过黄光（或丝网印刷）与蚀刻制程形成IT

25、O透明电极电路。n投射式电容屏根据投射式电容屏根据Sensor Sensor 材质分为材质分为Flim Flim 结构和结构和GlassGlass结构两大类结构两大类，与 Flim 结构相比Glass结构电容屏具有使用寿命长、透光率高等优点而被多数厂商所重视。nGlassGlass结构电容屏按照电极的分布位置可进一步分为双面式（结构电容屏按照电极的分布位置可进一步分为双面式（DITODITO，苹果公司）和单面式（，苹果公司）和单面式（SITOSITO，绝大多，绝大多数厂商）两大类数厂商）两大类。手机后段材料分析-39-2008-20152008-2015年触摸屏销售数量年触摸屏销售数量手机后段

26、材料分析-40-电容屏产业链及厂商汇总电容屏产业链及厂商汇总 手机后段材料分析-41-电容屏国内厂家情况电容屏国内厂家情况编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1欧菲光39亿电容屏和摄像头模组中国上市2信利科技71亿面板和电容屏香港上市3超声电子36亿面板和电容屏中国上市4宝明科技6亿背光和电容屏中兴投资5深越电子7亿电容屏三星主力6业际光电5亿电容屏中兴华为7骏达光电3亿电容屏央企收购8深圳雅视6亿显示模组和电容屏山寨之王n电容屏也是很重要的IO模块，需要投资，最佳标的是深越和骏达手机后段材料分析-42-后段材料之辅助显示材料国内厂家后段材料之辅助显示材料国内厂家编号编号名称名称规模规模产

27、品产品备注备注1伟志光电8亿背光模组筹备上市2德仓科技5亿背光模组中兴投资3三协电子4亿背光模组4兴利源3亿保护玻璃山寨之王5光明玻璃1.5亿保护玻璃崛起很快n从辅助材料来看，背光模组德仓和伟志都是较好标的；保护玻璃上来看光明是最佳选择，其最近崛起很快，兴利源创始人性格较怪，不接受收购等交流。手机后段材料分析-43-后段材料之天线后段材料之天线n随着NFC（近场通信）和WIFI、蓝牙的发展，天线和连接器类似，成为用量较多的部件手机后段材料分析-44-天线的主要国内厂家天线的主要国内厂家编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1信维通信1.49天线收购莱尔德2硕贝德3.64亿天线中国上市3杰康盛

28、4亿天线产品有特点4耀登4亿天线台湾背景5德门7亿天线台湾背景6倚天3亿天线台湾背景7迅创1亿天线EBD强n整体来看，随着天线技术向LDS和EBD扩展，天线的连接器属性会淡化，技术含量会提高，因此讯创，德门讯创，德门是较好的收购标的。手机后段材料分析-45-后段材料之结构件后段材料之结构件n塑胶壳的能力主要在于模具能力，随着手机越来越轻薄，对塑胶壳的要求越来越高，包括结构的复杂性，机械强度、精细程度等。n判断结构件厂家的核心能力就是设备情况、模具能力。手机后段材料分析-46-手机结构件国内主要厂家手机结构件国内主要厂家编号编号名称名称规模规模产品产品备注备注1比亚迪120亿多产品系列中国上市2

29、富士康5000亿多产品系列香港上市3劲胜电子20.1亿结构件中国上市4福建通达61亿多产品系列香港上市5福昌电子5亿电容屏TCL主力6旋瑰电子5亿电容屏山寨之王7誉铭新7亿电容屏酷派主力8深圳捷荣9亿显示模组和电容屏三星主力n整体来看，从公司规模、产品特点、企业创始人性格来看：捷荣最优，誉铭新次之捷荣最优，誉铭新次之手机后段材料分析-47-第四章第四章 平台软件分析平台软件分析平台软件分析-48-平台软件平台软件n目前来看，安卓占据绝对优势，安卓加IOS占全球的91%平台软件分析-49-第五章第五章 整体标的分析整体标的分析整体标的分析-50-大类大类小类小类细分类细分类名称名称推荐标的推荐标的1 1推荐标的推荐标的2 2前段部件芯片基带基带处理器NULLNULL内存内存NULLNULL多媒体处理器多媒体处理器NULLNULL射频处理器射频处理器NULLNULL外围模拟电路外围模拟电路NULLN