电子实训报告

1、实验实训（设计）报告项目名称： 电子元件检测与焊接技术 专 业： 电子信息工程技术 系 别： 信息工程系 班 级： 电信152 学 号： 201504074 姓 名： 郭洪龙 _ 地 点： 实验楼412_ 时 间； 2016.6.12 校内指导老师： 李美华、隆良梁 组 别： 第七组 同组实验者：蔡启洪 邵川胜男 成绩评定二零一六 年 六 月 十二 日n 绵阳职业技术学院实验实训（设计）u 进度检查及成绩评定表日期内容执行情况指导教师签名6.6电子元件的测试6.7电路板的焊接6.8RC桥式电路的连接与数据测量学生姓名郭洪龙专业班级电信152学号201504074成绩汇总评分项目评分比例（）分数

2、总分指导教师评分40评阅教师评分30答辩小组评分30指导教师过程评语评分签字： 年 月 日评阅教师报告评语评分签字： 年 月 日答辩小组答辩评语评分签字： 年 月 日摘 要“电子实训实验与综合实训”是高职院校电子，通信，电气，计算机等相关专业学生主要的实践性教学环节，对于培养和提高学生的创新能力，解决实际问题的能力有着十分重要的作用。随着科学技术的发展和高新技术的广泛应用，电子技术在国民经济的各个领域所起的作用越来越大，并在深深地渗透到人们的生活，工作和学习的各个方面。新的世纪已经跨入以电子技术为基础的信息化社会，层出不穷的电子新业务,电子新设施几乎无处不在,举目可见。掌握一定的电子技术知识和

3、技能是电子信息时代对每个电子专业人员提出的要求和召唤,也是学习本专业的需要。电子电工实训的目的和意义：电子电工实训是职业教育中的重要实践教学环节。通过实训让我们了解手工锡焊和收音机的基本知识，使我们掌握焊接的工具、要求、方法，了解现代电子工艺中焊接的方法，训练我们获得电子装配工艺等方面的职业技能。我们通过学习基本理论，学会运用基本知识，训练基本技能，增强实践能力，以达到培养应用型本科人材有着十分重要的意义。电子技术实习主要目的是培养我们的动手能力，使我们能够识别常见的电子元器件，能够操作相应的电工工具，使用相关的仪器，了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学

4、生电子技术的实践技能，增强综合运用电子技术理论的基本能力，提高分析问题和解决问题、思考问题的能力，通过电子电路基本工艺操作和基本技能的实践锻炼，使学生能了解电子工程设计、科学实践的基本方法，并结合实践过程，培养学生的劳动观点、生产观点和经济观点，树立事实求是的科学作风。 在学习电类有关理论知识之后，通过一个电子产品的装配和调试过程，建立起对电子产品的感性认识是非常必要的。日常生活中的家用电器和工业生产中的很多自动化和半自动化控制微处理系统都是以电子元件为基本单元，通过集成电路来实现的。同时对基本操作技能进行必要的训练，为以后整个电类及其它 相关学科知识的学习以及相关实践和学习打下良好的工程素养

5、基础。 目 录第一节 电子元件检测（1） 实训目的（2） 电子实验器的认识与电子原件的认识（3） 元件的工作原理（4） 电子原件的数据测量。第二节 焊接技术（5） 焊接的实验器材认识。（6） 焊接基本知识。（7） 焊接的步骤与要求。第三节 RC桥式正弦波振荡电路的设计与测试 （8）RC桥式正弦波振荡路的计算公式（9）RC 桥式正弦波振荡电路（10）元器件的检测和安装（11）RC桥式正弦波振荡电路的调试与测量第四节 实验报告 第一节 电子元件检测（1） 实验目的（2） 学习识别常用的用电子元器件外观、型号的方法。（3） 学习和掌握色环电阻、电容的标注方法。（4） 认识数字万用表和掌握其基本的使用

6、方法。（5） 掌握利用数字万用表检测晶体二极管、三极管的方法。（6） 掌握电子元器件的焊接知识和焊锡工艺。（2）电子实验器的认识与电子元件认识 （学生实验室） 电子元件的认识瓷介电容 二极管IN4007电解电容 色环电阻发光二极管 瓷介电容 三极管 变阻器（3）电子元件工作原理 二极管的工作原理 晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电

7、流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面，通以脉冲

8、电流，使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起，形成一个“PN结”。由于是点接触，只允许通过较小的电流（不超过几十毫安），适用于高频小电流电路，如收音机的检波等。面接触型二极管的“PN结”面积较大，允许通过较大的电流（几安到几十安），主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。平面型二极管是一种特制的硅二极管，它不仅能通过较大的电流，而且性能稳定可靠，多用于开关、脉冲及高频电路中。正向特性中；在电子电路中，将二极管的正极接在高电位端，负极接在低电位端，二极管就会导通，这种连接方式，称为正向偏置。必须说明，当加在二极管两端的正向电压很小时，二极管仍然不能导通，流过二极管的正向电流十分微弱。只有当正向电

9、压达到某一数值（这一数值称为“门槛电压”，锗管约为0.2V，硅管约为0.6V）以后，二极管才能直正导通。导通后二极管两端的电压基本上保持不变（锗管约为0.3V，硅管约为0.7V），称为二极管的“正向压降”。 反向特性；在电子电路中，二极管的正极接在低电位端，负极接在高电位端，此时二极管中几乎没有电流流过，此时二极管处于截止状态，这种连接方式，称为反向偏置。二极管处于反向偏置时，仍然会有微弱的反向电流流过二极管，称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值，反向电流会急剧增大，二极管将失去单方向导电特性，这种状态称为二极管的击穿。额定正向工作电流；二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值

10、。因为电流通过管子时会使管芯发热，温度上升，温度超过容许限度（硅管为140左右，锗管为90左右）时，就会使管芯过热而损坏。所以，二极管使用中不要超过二极管额定正向工作电流值。例如，常用的IN40014007型锗二极管的额定正向工作电流为1A。反向电流；二极管在规定的温度和最高反向电压作用下，流过二极管的反向电流。反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系，大约温度每升高10，反向电流增大一倍。例如2AP1型锗二极管，在25时反向电流若为250uA，温度升高到35，反向电流将上升到500uA，依此类推，在75时，它的反向电流已达8mA，不仅失去了单方向导电特

11、性，还会使管子过热而损坏。 三极管的工作原理 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种， 从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。 发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自

12、由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。 三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律， 底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。 目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，

13、明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管的电流放大作用 晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将Ic/Ib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。 晶体三极管的三种工作状态 截止状态。当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。 放大状态：当加

14、在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数Ic/Ib，这时三极管处放大状态。 饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。 根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，因此，电子维修人员

15、在维修过程中，经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压，从而判别三极管的工作情况和工作状态。 使用多用电表检测三极管 三极管基极的判别：根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极。因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测

16、两次看是否全通，若一次没成功再换。这样最多没量12次，总可以找到基极。 三极管类型的判别： 三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。 （4） 电子元件的数据测量方法电阻的测量方法 通常有色电阻的阻值大小一般情况由以下的颜色所决定。棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银12345678900.10.01 把万用表转换开关拨至电阻挡（×1，×10，×100，×1K），选择适当的量程，两表笔短接后旋转调零旋钮使指针指在零刻线上，然后两表笔分别接触待测电阻的两端，从万用表指针所指的数值即可知道电阻值。（注：电阻值等于指示数值乘以所选量程的倍数）其数值如下表；电阻电位器色环颜

17、色蓝灰棕金紫绿红银白棕棕黑棕黄紫黑黑棕电阻值10K色环读数（680±5%）（7.5±10%）K（911±1%）（470±1%）动定之间的阻值左到底0K测量值6787.58K900460中间4.65K误差0.3%1%1.2%2.1%右到底9.3Kü 二极管的测量方法 将万用表置于R×100档或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。两次测量的结果中，有一次测量出的阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电阻）。在阻值较小的一次测量中，黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的是

18、二极管的负极。通常锗材料二极管的正向电阻值为1k左右，反向电阻值为300左右。硅材料二极管的电阻值为5 k左右，反向电阻值为（无穷大）。正向电阻越小越好，反向电阻越大越好。正、反向电阻值相差越悬殊，说明二极管的单向导电特性越好。 若测得二极管的正、反向电阻值均接近0或阻值较小，则说明该二极管内部已击穿短路或漏电损坏。若测得二极管的正、反向电阻值均为无穷大，则说明该二极管已开路损坏。其数值如下表；二极管型号LED(黄色)2CW13N40012AP16正向导通电压175Mv618mV528mV243Mv材料（锗、硅）碳化硅硅硅锗质量的好坏好好好好ü 三极管的测量方法 将红表笔接E，黑表笔

19、接B，此时相当于测量大功率管BE结的等效二极管与保护电阻R并联后的阻值，由于等效二极管的正向电阻较小，而保护电阻R的阻值一般也仅有2050，所以，二者并联后的阻值也较小；反之，将表笔对调，即红表笔接B，黑表笔接E，则测得的是大功率管BE结等效二极管的反向电阻值与保护电阻R的并联阻值，由于等效二极管反向电阻值较大，所以，此时测得的阻值即是保护电阻R的值，此值仍然较小。将红表笔接C，黑表笔接B，此时相当于测量管内大功率管BC结等效二极管的正向电阻，一般测得的阻值也较小；将红、黑表笔对调，即将红表笔接B，黑表笔接C，则相当于测量管内大功率管BC结等效二极管的反向电阻，测得的阻值通常为无穷大。

20、6; 其数值如下表； 三极管型号C9015C139C9018H331PN结正向导通电压657mV652mV749mV760Mv管型PNPNPN材料（锗、硅）硅硅质量好坏好好ü 电容的测量方法 对于O.01F以上的固定电容器。可用万用表的R×1k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容的容量。测试操作时，先用两表笔任意触碰电容的两引脚，然后调换表笔再触碰一次，如果电容是好的，万用表指针会向右摆动一下，随即向左迅速返回无穷大位置。电容量越大，指针摆动幅度越大。如果反复调换表笔触碰电容两引脚，万用表指针始终不向右摆动，说明该电容

21、的容量已低于0.01F或者已经消失。测量中，若指针向右摆动后不能再向左回到无穷大位置，说明电容漏电或已经击穿。也可用兆欧表（250V级）来进行检测。摇动手柄，如指针指在无穷大处，表示电容器内部断路；如指针指在零处，表示电容器内部短路。还可做电容器的通地试验。把兆欧表的接线柱分别接于电容器的接线端子和外壳。摇动手柄，如指针指在零处，表示电容器内部通地。Ø 将数字万用表拨至合适的电阻档，红表笔和黑表笔分别接触被测电容器Cx的两极，这时显示值将从“000”开始逐渐增加，直至显示溢出符号“1”。若始终显示“000”，说明电容器内部短路；若始终显示溢出，则可能时电容器内部极间开路，也可能时所选

22、择的电阻档不合适。检查电解电容器时需要注意，红表笔（带正电）接电容器正极，黑表笔接电容器负极。Ø 其数值如下表；测试内容电解电容瓷介电容1瓷介电容2涤纶电容1涤纶电容2电容标示hengX220uf 50v4732A22NJ3342A333J标称值容量220uf0.47uf22pf0.33uf0.033uf耐压50v/第二节 焊接技术 （5）焊接实验器材 （6）焊接的基本知识1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理

23、，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往元器件上涂上助焊剂。“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。焊接步骤:做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。（7）焊

24、接的步骤与要求主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝一起对准焊点。（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以23s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。4.电烙铁虚焊及其防治方法:焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不

25、良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁,若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。（2） 掌握温度:为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。（3） 上锡适量:根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，

26、形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁（4） 选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。回流焊接工艺。如图：焊接应注意地方：1、烙铁的插头必须插在右手的插座上，不能插在靠左手的插座上。烙铁通电前应将烙铁的电线拉直并检查电线的绝缘层是否有损坏，不能使电线缠在手上。通电后应将电烙铁插在烙铁架中，并检查烙铁头是否会碰到电线等易燃用品。烙铁加热时以及加热后不能用手接触烙铁的发热金属部分，以免烫伤或触电。

27、2、新电烙铁的最初使用，新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡从而加强烙铁头寿命。 3、如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁中带水的海绵上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。不可在工作台或其他地方抹去。4、焊接练习板是一块焊盘排列整齐的线路板，先将一根电线芯剥出，插入焊接练习板的小孔中，练习板放在焊接木架上进行焊接。 5、焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒后，接

28、焊锡丝，观察焊锡丝的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。但焊锡熔化，发出光泽时焊接温度最佳，应立即将焊锡丝移开，再将电烙铁移开。为了再加热中使加热面积最大，要将烙铁头的斜面靠在元件引脚上，烙铁头的顶尖抵在电路板的焊盘上。焊点高度一般在2毫米左右。如图：第三节 RC桥式正弦波振荡电路的设计与测试熟悉桥式RC振荡电路的电路图。首先什么是RC桥式正弦波振荡路？该电路由RC串并网络构成选频网络，同时兼作正反馈电路以产生振荡，两个电阻和电容的数值各自相等。负反馈电路中有两个二极管，它们的作用是稳定输出信号的幅度。也可以采用其他的非线形元件来自动调节反馈的强度利用 RC 串并联选频网络构成的正

29、弦波振荡实验电路如下所示：图中 R 1 、R f 和集成运放组成基本放大器， RC 串并联选频网络组成反馈网 络将输出信号的一部分正反馈到输入端。可以证明；满足振荡器相位条件的 输出频率为 f 0 =1/2 .利用 RC 串并联选频网络构成的正弦波振荡实验电路如下所示： （8）RC桥式正弦波振荡路的计算公式图中 R 1 ， R f 和集成运放组成基本放大器， RC 串并联选频网络组成反馈网络将输出信号的一部分正反馈到输入端。可以证明；满足振荡器相位条件的输出频率为 f 0 =1/2 RC ，而振幅条件为 R f 2R 1 。故该电路输出正弦波频率为 由上式可见，改变R或C ，便可以改变输出正弦

30、波频率。 观察电路，负反馈网络的 R 1 和 R f 以及正反馈网络串联的 R 和 C ，并联的 R 和 C 各为一臂组成一电桥电路，如下图所示，故该电路称为 （9）RC 桥式正弦波振荡电路1.实训目的：了解RC桥式正弦波振荡电路的工作原理，研究负反馈强弱对振荡的影响。掌握RC桥式正弦波振荡电路的设计方法及测试方法。2.实训课题设计原理要求根据设计要求和已知条件，确定电路方案，计算并选取个元件参数。测量正弦波振荡电路的振荡频率，使之满足设计要求。1. 实训内容及步骤元器件的选择实训电路采用如图所示的RC桥式振荡正弦波振荡电路。（10）元器件的检测和安装根据电路原理图，制作成印制电路板，也可用电路万用板。元器件的检测使用数字万用表测量电阻，检查电容和电位器，判断其好坏，检测集成运放，判断其好坏。使用数字万用表二极管档位，检测二极管，判断其好坏。元器件的安装元器件的检测完成后，对元器件进行整形、刮脚、镀锡工作。将元器件、电容器、晶体二极管插入集成运放电路万用板相应位置。焊接元器件时，注意保留元器件引线的适当长度，焊点要光滑。通电前的检查。再一次对照电路图