SMT印刷工艺控制分享课程

1、目目 录录是保证是保证SMTSMT质量的关键工序。目前一质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。般都采用模板印刷。 据资料统计，在据资料统计，在PCBPCB设计正确、元器件和印制设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%70%的质量问题出在印刷工艺。的质量问题出在印刷工艺。 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的焊膏在刮板前滚

2、动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。网孔或漏孔。刮板刮板 焊膏焊膏模板模板PCB PCB a a焊膏在刮板前滚动前进焊膏在刮板前滚动前进 b b产生将焊膏注入漏孔的压力产生将焊膏注入漏孔的压力 c c切变力使焊膏注入漏孔切变力使焊膏注入漏孔 X X Y F Y F 刮刀的推动力刮刀的推动力F可分解为可分解为 推动焊膏推动焊膏前进分力前进分力X和和 将焊膏注入漏孔的将焊膏注入漏孔的压力压力Y d焊

3、膏释放（脱模）焊膏释放（脱模） 图图1-3 焊膏印刷原理示意图焊膏印刷原理示意图 刮板刮板 脱模脱模 (a) (a) 模板开口尺寸：开口面积模板开口尺寸：开口面积B B与开口壁面积与开口壁面积A A比比0.660.66时时焊膏释焊膏释放（脱模）顺利。放（脱模）顺利。 (b) (b) 焊膏黏度：焊膏与焊膏黏度：焊膏与PCBPCB焊盘之间的粘合力焊盘之间的粘合力FsFs焊膏与开口壁焊膏与开口壁之间的摩擦力之间的摩擦力FtFt时时焊膏释放顺利。焊膏释放顺利。 (c) (c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。焊膏释放

4、顺利。 图图1-4 放大后的放大后的焊膏印刷脱模示意图焊膏印刷脱模示意图Ft焊膏与焊膏与PCB焊盘之间的焊盘之间的与开口面积、焊膏黏度有关与开口面积、焊膏黏度有关Fs焊膏与开口壁之间的焊膏与开口壁之间的与开口壁面积、与开口壁面积、光滑度有关光滑度有关A焊膏与模板焊膏与模板之间的接触之间的接触；BB焊膏与焊膏与PCB焊盘之间的接触面积焊盘之间的接触面积()PCB开口壁面积开口壁面积A开口面积开口面积B (a) (a) 垂直开口垂直开口 (b) (b) 喇叭口向下喇叭口向下 (c) (c) 喇叭口向上喇叭口向上 易脱模易脱模 易脱模易脱模 脱模差脱模差 图图1-5 模板模板开口形状示意图开口形状示

5、意图 模板印刷是接触印刷，因此模板厚度模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。光滑也会影响脱模质量。 焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。 刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约

6、关系，因此只有正角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 环境温度过高会降低环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。孔。 从以上分析中可以看出，影响印

7、刷质量的因素非常从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种多，而且印刷焊膏是一种。 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；卫生而变化； 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化； (1)(1)加工合格的模板加工合格的模板 (2)(2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

8、 (3)(3)印刷工艺控制印刷工艺控制 模板厚度与开口尺寸基本要求模板厚度与开口尺寸基本要求: : （IPC7525IPC7525标准）标准） T WT W L L : : 开口宽度开口宽度(W)/(W)/模板厚度模板厚度(T)(T)1.51.5 : : 开口面积开口面积(W(WL)/L)/孔壁面积孔壁面积22(L+W)(L+W)T T 0.660.66 金属合金目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好

9、的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，8090%是金属合金就体积而言，50%金属 / 50%焊剂助焊剂助焊剂助焊剂的主要作用：助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性；

10、3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；品牌：铟泰Indium型号：Indium8.9包装：500g罐装成分：SAC305【96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu】（20-25）熔点：公司使用焊料：。常用。常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择2045m2045m。 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距和焊料颗粒的关系38m38m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%2038 445m45m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%2545 37

11、5m75m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%4575 2 150m150m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%75150 1微粉颗粒要求微粉颗粒要求大颗粒要求大颗粒要求80%以上合金粉末颗粒以上合金粉末颗粒尺寸（尺寸（m） 合金粉末类型合金粉末类型 细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。 小颗粒合金粉的小颗粒合金粉的优点优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。：印刷性好，印刷图形的清晰度高

12、。 缺点缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。：易塌边，表面积大，易被氧化。 长方形长方形 圆形开口圆形开口 焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。 粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。 影响焊膏粘度的主要因素：影响焊膏粘度的主要因素：合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂合金焊料粉的

13、百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。百分含量高，粘度就小。 ）粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加）粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加）温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加）温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加） (a) 合金焊料粉含量与黏度的关系合金焊料粉含量与黏度的关系 (b) (b) 温度对黏度的影响温度对黏度的影响 (c) (c) 合金粉末粒度对黏度的影响合金粉末粒度对黏度的影响粘粘度度粘粘度度粘粘度度合金粉末含量（合金粉末含量（wt%）T（） 粒度（粒度（m）(a) (b) (c)(b) (c) 焊膏是触变性流体，焊膏

14、的塌落度主要与焊膏的粘焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。塌落度大。 影响触变指数和塌落度主要因素：影响触变指数和塌落度主要因素： 合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；重量百分含量； 焊剂载体中的触变剂性能和添加量；焊剂载体中的触变剂性能和添加量； 颗粒形状、尺寸。颗粒形状、尺寸。 工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性（滚动性）稳定

15、；同时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性（滚动性）稳定；同时焊膏从被涂敷到焊膏从被涂敷到PCBPCB上上后后到贴装元器件之前保持到贴装元器件之前保持粘结性能；粘结性能；再流焊不失效。一般要求在再流焊不失效。一般要求在常温下放置常温下放置1224小时，至少小时，至少4小时，其性能保持不变。小时，其性能保持不变。 储存期限储存期限是指是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在存期限，一般规定在2 21010下保存一年，至少下保存一年，至少3 36 6个月。

16、个月。 a) a) 必须储存在必须储存在5 51010的条件下；的条件下； b) b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2 2小时），待焊膏达小时），待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结； c) c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁；使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d) d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖；添加完焊膏后，应盖好容器盖； e) e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1 1小时，须小时，须将

17、焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f) f) 印刷后尽量在印刷后尽量在4 4小时内完成再流焊。小时内完成再流焊。 g) g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗；需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i) i) 印刷操作时，要求拿印刷操作时，要求拿PCBPCB的边缘或带手套，以防污染的边缘或带手套，以防污染PCBPCB。 j) j) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放回收的焊膏与新焊膏要分别存放 通过人工对工作台或对模板作通过人工对工作台或对模板作X

18、 X、Y Y、的精细调整，使的精细调整，使PCBPCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。合。 角度越小，向下的压力越角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为底面，造成焊膏图形粘连。一般为45456060。目前自动和。目前自动和半自动印刷机大多采用半自动印刷机大多采用6060。 焊膏的滚动直径焊膏的滚动直径h 915mm较合适较合适。 h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性）过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，过大

19、，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组组装密度（每快装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出印刷的焊膏用量），估计出印刷100快快还是还是150快添加一次焊膏。快添加一次焊膏。 刮刀运动方向刮刀运动方向h 焊膏高度（滚动直径）焊膏高度（滚动直径） 刮刀压力也是影响印刷质量的重要刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第能会发生两种情况：第种情况是由于刮刀压力小，刮刀种情况

20、是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的在前进过程中产生的向下的Y Y分力也小，会造成漏印量不分力也小，会造成漏印量不足；第足；第种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与面，印刷时由于刮刀与PCBPCB之间存在微小的间隙，因此相之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此。 由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时

21、，速度要慢一些。速度过关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。到提高印刷速度的效果。 有窄间距、高密度图形时，有窄间距、高密度图形时，要要慢一些。慢一些。 为了提高窄间距、高密度印刷

22、质量，日立公为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出司推出“加速度控制加速度控制”方法方法随印刷工作台下随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。降行程，对下降速度进行变速控制。 分离速度增加时，模板与分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 分离速度减慢时，分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态

23、良好。卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力经常清洗模板底面也是保证经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式大小等情况确定清洗模式清洗频率。（清洗频率。（1 1湿湿1 1干或干或2 2湿湿1 1干等，印干等，印2020块清洗一次或印块清洗一次或印1 1块清洗一次等）块清洗一次等） 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染如果不及时清洗，会污染PCBPCB表面，模板开口四周的残留表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还

24、会堵塞开口。焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。 建立检验制度建立检验制度 必须严格首件检验。必须严格首件检验。 有有BGABGA、CSPCSP、高密度时每一块、高密度时每一块PCBPCB都要检验。都要检验。 一般密度时可以抽检。一般密度时可以抽检。印刷焊膏取样规则印刷焊膏取样规则批次范围取样数量不合格品的允许数量1500130501320050132011000080210001350001253异物异物残留 1、 连锡的原因和对策焊膏本身粘度太低或锡膏回温时间不够，在使用时吸潮，容易塌陷连锡 操作不规范现象：印刷后用一字

25、托盘侧放，贴件后焊前放置过久，焊料易塌陷； 锡膏本身问题则更换焊膏，如果是回温问题除换锡膏外，今后要严格执行回温时间钢网底面未清洗干净 清洗钢网，并检查清洗机构，看是否已经无纸或纸不能转动或检查钢网清洗频率是否太低支撑不好，PCB和钢网之间产生了间隙 增加支撑，确保PCB与钢网良好接触钢网松弛，无张力 更换新钢网刮刀变形，不能将钢网上的锡膏刮干净，脱模时容易形成拉尖，在贴片或回流时锡膏塌陷而连锡 更换刮刀 印刷次数太多（二次印刷） 降低印刷次数 1、 连锡的原因和对策刮刀压力过大，将锡膏挤出焊盘导致连锡 降低刮刀压力PCB和钢网之间间隙过大 修改PCB板厚参数或印刷间隙，确保PCB与钢网紧 密

26、接触 图1 良好印刷 图2 连锡 2、少锡的原因和对策 有杂物或钢网清洗机构出现问题或钢网开口设计问题（不易脱模），造成 钢网堵塞。 清洁钢网或检查清洗机构，排除故障。钢网上锡膏量不足，锡膏太少，使得填充时间过短或者根本不能形成滚动 及时添加锡膏，使焊膏的滚动直径在10mm15mm之间焊膏未搅拌均匀，黏度不均匀，部分锡膏流动性差，不易填充和脱模。 重新搅拌焊膏使之均匀焊膏使用时间太长，焊膏变干，流动性变差不易填充和脱模 更换焊膏。 严格执行钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌；刮刀压力太小，锡

27、膏没有刮干净，造成不能顺利脱模 增大刮刀压力 2、少锡的原因和对策印刷速度过快，焊膏未很好的填充 减小印刷速度刮刀变形，不能将钢网上的锡膏刮干净，不容易脱模而产生少锡 更换刮刀分离速度太快，焊膏分离不好 降低分离速度刮刀压力太大，出现挖掘现象 减少刮刀压力少锡 4.多锡或焊膏高度高 一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙（Gap）过大。PCB制作不良-绿油比焊盘高很多（超过1mil0.0254)。PCB曲翘（曲翘高度大于PCB对角线的0.7%） 反馈供应商改善PCB刮刀变形，刮不干净钢网上的焊膏 更换柔性好的刮刀PCB和钢网之间间隙过大 减少印刷间隙或PCB板厚参数，确保PCB与钢网紧密接触

28、压力较小，钢网上的焊膏刮不干净 增大刮刀压力PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距离太近（上夹），产生了印刷间隙 更改PCB设计 PCB支撑不充分，钢网上的焊膏刮不干净 增加支撑 5、印刷整体偏移印刷时PCB未夹紧 检查、调整定位系统和气压PCB或钢网MARK点的制作误差 调整印刷机X&Y坐标Offset值MARK点附近有干扰点出现 更改设计。在以MARK点中心半径为5.7mm以内的范围内，不能分布其它图形、过孔、焊盘。压力过大导致钢网与PCB之间产生位移 降低刮刀压力 PCB焊盘或钢网开口制作误差，整体偏移 调整印刷机X&Y坐标Offset值； 反馈供应商改善PCB制作 6、印刷

29、局部偏移 PCB变形或PCB制作误差 增加印刷支撑，调整补偿值或MARK点的权重值，优先保证Fine Pitch元件的印刷PCB焊盘或钢网开口制作误差，局部偏移 调整补偿值或MARK点的权重值，优先保证Fine Pitch元件的印刷； 反馈供应商改善PCB制作PCB或钢网MARK点的制作误差，有一定的旋转。 调整印刷机角度补偿值 案例：1、现象：xx线进行XXX双面板的印刷（使用Manul Pin），钢网角上总是有一块区域无法 刮干净。 原因：PCB板变形 刮刀变形 顶针位设置好 处理：检查PCB没有变形 检查刮刀正常 检查顶针设置情况。 开始以为是该区域未垫顶针所致，加上顶针后，略有改善，但

30、是还是有刮不干净的现象；后发现台面升上时，板不是很平整，就用纸将那些区域的顶针垫高，改善依然不大；后在印刷时仔细观察，发现即使将刮不干净区域的顶针垫高，这些顶针依然离板有一间隙，而中间几个顶针分布很紧密，怀疑中间几个顶针顶到器件或异物；顶针尖涂红胶进行确认，发现这几个顶针确实顶到空PAD上锡点（组装焊接锡点），将这些顶针重新设置好，再进行印刷，一切正常。 案例：2、现象：脱模不良、少锡、拉尖 原因：经检查，发现模板刮不干净。 处理：从新校正高度后再印，发现故障依旧。 再观察，发现在印刷过程中，刮刀中部有一段明显的变形，从而导致刮刀与模板接触不好，模板刮不干净。拆下刮刀后发现，刮刀变形明显的原因

31、是由于以前印刷后，由于有焊膏挤入刀片与刀架之间的缝隙中，事后也没有对刮刀进行较好的清洗，久而久之，焊膏变干变厚使刮刀的变形量很大。 印刷时焊膏挤入刀片与刀架之间后若不加以清洗，塞入的焊膏变干后会导致部分刮刀片变形，会导致钢网刮不干净。如果此时加大刮刀压力，可能会刮干净钢网，但这样会对刮刀造成较大的磨损。 清洗刮刀后从新装好，再印刷发现故障消失。 刮刀刀片拆下清洗纳入保养内容。加强工艺管制，印刷后刮刀要清洗干净。 案例：3、 现象：在SMTXX线生产XX主板时（GKG)，过炉后发现其0.4mmPitch IC有连锡现象，当时印刷机的印刷速度为50mm/s，压力为2KG，印刷后钢网表面有一层薄锡，

32、脱模后发现锡膏过厚,拉尖等现象，过炉后导致连锡。 再检查其脱模速度为0.1mm/s，脱模距离为0.1mm。脱模后发现锡膏形状不佳，有拉尖並桥联等现象，过炉后导致连锡。 原因：（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使刮刀加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。 （2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。 处理： 优化印刷参数设置，印刷效果 满足要求。 细间距IC的印刷参数控制需要注意刮刀压力及速度，脱模的速度及距离，擦网的方式速度及频率等之间的配

33、合，兼顾硬件方面的一些问题，才能有好的印刷质量。 案例：4、现象：XX线生产WBGXXX时，0.4mm间距的QFN出现连锡，有些位置有锡渣出现。 原因：贴片位置不正 锡膏印刷不良 处理：检查贴片情况，位置很正 查看刮刀能否刮干净锡膏，结果刮得很干净。 怀疑锡膏印刷厚度偏厚。经检查，测锡膏厚度，正常。 仔细检查PCB印刷状态，发现在细间距IC位置，有些焊盘之间有残留锡粉，甚至离焊盘较远处也有锡膏。怀疑是清洗钢网的机构出问题。经检查，由于印刷机清洗纸被卡住，不能转动，不能起到清洗钢网的作用，反而因为此处锡膏的积累而造成连锡和没有元件的位置也出现锡渣。（机械故障）印刷品质的根本要点印刷品质的根本要点：为了 以 进行 印刷：a、填充 b、脱模清洁-不过多使用溶剂，注重干擦结合Panasonic FA至车间印刷参数设置培