安康市年产2万吨半导体材料项目建议书

1、安康市年产2万吨半导体材料项目建议书编制单位：安康市招商局编制时间：2015年10月安康市年产2万吨半导体材料项目建议书一、安康市概况安康市古称金州，地处我国南北交汇处和东西结合部，位于关天、成渝、江汉三大经济圈的几何中心，地理条件优越，是全国为数不多的富硒产业战略基地，也是全世界难得的土壤富硒且易于被植物吸收的富硒区域。安康市周边与四川、重庆、湖北毗邻，南依大巴山北坡，北靠秦岭主脊，长江最大支流汉江由西向东横贯其中，构成“两山夹一川”的自然地貌，是南水北调中线工程的水源地。全市国土面积23529平方公里，辖1区9县，总人口303万人，森林覆盖率60%，气候温暖湿润，冬无严寒，夏无酷暑，四季分

2、明，雨量充沛，属亚热带大陆性季风气候，无霜期长（210-270天），年平均气温12-15摄氏度左右。全市日照时数1495.6小时（镇坪）-1836.2小时（白河）之间。年降水量在750毫米-1100毫米之间。安康市交通条件便利，有襄渝、沪蓉、西康三条电气化铁路，有包茂高速西安至安康至紫阳段、京昆高速安康段、十天高速安康至汉中段三条高速公路，316、210两条国道在此交汇，还有7条高速公路、5条铁路、1个中型机场相继建成，安康将真正成为连接西北、西南、华中的重要交通枢纽。安康市境内蕴藏着极为丰富的石英矿产（3000万吨），主要分布于汉滨区早阳乡（储量1000万吨）、花园乡、谭坝乡、石泉县城关镇银

3、屏山、银龙乡，白河冷水镇、中厂乡，以及岚皋、平利、旬阳、紫阳、镇坪等地区具有储量大、品位高的特点，开发利用价值较大。丰富优质的石英矿石是发展半导体材料的重要基础资源，优越的区位交通可为周边成都、重庆、西安等国家重要的电子信息产业基地提供很好的配套服务。所以，建设年产2万吨半导体材料项目市场前景广阔。二、项目提出的背景和建设的必要性(一)、项目提出的背景1、半导体材料现状、半导体材料发展现状半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导体于室温时电导率约在 101010000/cm 之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导

4、体两大类。在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg>2.3eV)的氮化镓、碳化硅、硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅、砷化镓和氮化镓。硅材料。硅材料可算半导体中应用最为广泛的一类材料，目前直径为8英寸的Si单晶已经实现大规模工业生产，基于直径为12英寸硅片的集成电路技术正处在由实验室向工业生产转变中。目前，直径8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功，下一目标是更大尺寸的片材。GaAs和InP单晶材料。这种材料可以提高

5、器件和电路的速度以及解决由于集成度的提高带来的功耗增加问题。其优势颇多：一是发光效率比较高;二是电子迁移率高，适合于制作超高速、超高频、低噪音的电路;三是可以实现光电集成，大大提高电路的功能和运算速度。目前，基于GaAs和InP的超晶格、量子阱材料已经发展得很成熟，广泛应用于光通信、移动通讯、微波通讯领域。宽带隙半导体材料。氮化镓、碳化硅和氧化锌等均属于宽带隙半导体材料，因其禁带宽度都在3个电子伏以上，在室温下不可能将价带电子激发到导带，适用于航空航天等高温恶劣环境中。例如，如果用碳化硅的高功率发射器件，体积至少可以减少几十到上百倍，寿命亦大大增加，因此，高温宽带隙半导体材料是非常重要的新型半

6、导体材料。目前该材料在研究中的瓶颈在于材料极难生长，或者长出来的材料缺陷很多，各国科学家们都在着力解决这个问题。低维半导体材料。事实上，这里所讲的低维半导体材料即纳米材料。目前，低维半导体材料生长与制备主要集中在几个比较成熟的材料体系，如GaAlAs/GaAs，In(Ga)As/GaAs，GeSi/Si等，并在纳米微电子和光电子研制方面取得了重大进展。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI)的数据，2014 年全球半导体材料市场规模为443亿美元，其中晶圆制造

7、材料和封装材料分别为240 亿美元和204亿美元。分区域来看，由于台湾有着庞大的晶圆代工和先进封装产业，连续五年蝉联半导体材料的最大消耗市场，日本和韩国市场分居二、三位，中国大陆是近几年增长最快的区域之一，2014 年半导体材料市场规模达到了58.3 亿美元，位列全球第四。、我国半导体材料现状中国半导体材料行业经过四十多年发展，先后在单晶硅、砷化镓、碳化硅等半导体材料方面取得了相当大的进展。目前，我国半导体材料企业的数量众多，但大都集中于低端产品。以晶圆制造材料为例，国内厂商大多只能供应6 英寸及以下生产线所用材料，8 英寸及以上生产线所需材料基本只能依靠海外的公司，像半导体用光刻胶、12 寸

8、硅晶圆、一些超高净纯试剂等高端的材料化学品基本都要进口。在封装材料领域，一些封装树脂材料、IC 载板及相关材料、焊线等材料也以进口居多。近年来中国企业在高端领域已逐渐有所建树。中国半导体材料行业的发展已经超过了十年，期间出现了诸如如江丰电子、科华微电子、上海新傲、上海新阳、安集微电子等一批优秀的材料公司，这些公司都经历了行业的起伏和经济周期的历练，2009 年金融危机以及2011 年日本海啸给这个行业带来了变革，供应链的稳定供货逐渐成为整个半导体行业的关注焦点，这也为本土材料企业带来了新的机遇。近年来，在国家的政策和基金扶持、下游终端市场需求驱动、产业链上下游密切合作、行业自身不断突破等因素的

9、共同推动下，产业链协同不再是流于表面，国内一些走在前头的材料公司已经能够打入下游龙头企业的供应体系，已经能够实现与集成电路先进晶圆制造和先进封装工艺同步研发、同步认证、同步量产，国内半导体材料产业正逐渐成为全球半导体材料的一支重要力量。目前，高纯化学试剂、CMP 抛光材料、高端IC 制造用电子气体、高端溅射靶材、IC 封装载板、聚酰亚胺薄膜等高端半导体材料领域已经有中国厂商涉足，部分材料品种已进入12 英寸先进技术节点Fab 生产线。完备的基础产业配套、旺盛的下游需求、价格和服务，国内厂商的这些优势显而易见，只要供给跟得上，国内需求都能将其覆盖。本土材料行业和企业整体上看处于上升趋势的初段，当

10、前技术、规模、团队提升显著，从成熟的中低端市场逐渐向高端蓝海市场延伸，我们认为一旦开启通往高端半导体材料之路，本土半导体材料产业就将逐渐地被三星、台积电、日月光等国际龙头所认可，正反馈效应将更加推动本土材料产业的发展，上升爆发力更加强劲有力。此外，未来IC 大基金将逐渐渗透到产业链各个环节，外延式并购对本土半导体材料而言将成为一种切实可行的发展路径。根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI)的数据，2014 年全球半导体材料市场规模为443亿美元，中国半导体材料市场规模达到了58.3 亿美元，位列全球第四。2、项目建设的背景电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化

11、、多功能化和集成化方向发展。当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、光子晶体、SiC、GaN、ZnSe等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。随着电子学向光电子学、光子学迈进，微电子材料在未来510年仍是最基本的信息材料。电子、光电子功能单晶将向着大尺寸、高均匀性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。半导体微电子材料由单片集成向系统集成发展。微电子技术发展的主要途径是通过不断缩小器件的特征尺寸，增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发展。Si、GaAs、InP等半导体单晶材料向着大尺寸、高均

12、质、晶格高完整性方向发展。椎8英吋硅芯片是目前国际的主流产品，椎12英吋芯片已开始上市，GaAs芯片椎4英吋已进入大批量生产阶段，并且正在向椎6英吋生产线过渡；对单晶电阻率的均匀性、杂质含量、微缺陷、位错密度、芯片平整度、表面洁净度等都提出了更加苛刻的要求。在以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体材料继续发展的同时，加速发展第三代半导体材料宽禁带半导体材料SiC、GaN、ZnSe、金刚石材料和用SiGe/Si、SOI等新型硅基材料大幅度提高原有硅集成电路的性能是未来半导体材料的重要发展方向。继经典半导体的同质结、异质结之后，基于量子阱、量子线、量子点的器件设计、制造和集成技术在未来515

13、年间，将在信息材料和元器件制造中占据主导地位，分子束外延 MBE 和金属有机化合物化学汽相外延 MOCVD 技术将得到进一步发展和更加广泛的应用。高纯化学试剂和特种电子气体的纯度要求将分别达到lppb0.1ppb和6N级以上，0.5m以上的杂质颗粒必须控制在5个/毫升以下，金属杂质含量控制在ppt级，并将开发替代有毒气体的新品种电子气体。3、项目建设的必要性符合国家产业政策国家发展和改革委员会发布实施了产业结构调整指导目录(2015年本)，本项目生产产品为半导体材料，符合第一类：鼓励类，第二十八条：信息产业，第22款“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品材料”。因此，该项目的建设符合国

14、家产业政策。符合产业和和行业规划2012年，工业和信息化部出台了电子信息制造业“十二五”发展规划，大力支持半导体材料发展，支持开发先进技术和产品，加快半导体材料的创新改进和进入市场速度。产品市场不断扩大地需求半导体材料市场广阔，具有很好的社会效益和经济效益。随着社会进步，生活水平提高，人们对环境保护日益重视，APET片材这一环保产品越来越受到人们的欢迎，APET片材设备的发展前景将更加广阔。当地政府大力支持的需要安康市大力支持新材料的发展,出台了关于加快新型材料产业发展的意见，在资金、物质、人才等方面进行扶持、引导和奖励, 在土地、环境、手续等方面的大力支持，该项目适合安康市综合开发的需要，可

15、作为安康市的新兴产业扶持项目，切实推进安康市相关产业的发展，符合安康市的投资导向，并能促进全市出口创汇工作。三、市场需求分析中国的IT产业即将进入快速发展时期，这一点已成为人们的普遍共识。在信息产品市场的拉动下，电子信息材料产业也将获得持续较快的增长。电子信息材料业在IT产业中乃至整个国民经济中的地位将会进一步上升。中国制造2025重点聚焦十大领域，其中新一代信息技术产业包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，并将集成电路列在首位。半导体已上升到国家战略的高度，近年以来扶持政策层出不穷。从大的政策层面来看，2014 年国家集成电路产业发展推进纲要正式出台，而后国家集成

16、电路产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行，政府工作报告多次强调集成电路、信息网络两个重要问题，可以说集成电路逐渐上升到国家战略的高度，集成电路产业作为其他各项新兴应用的基础占据了越来越高的战略地位。据中国报告大厅发布的半导体行业市场调查分析报告统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2，增速较2013年提高4个百分点。业界预测，2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元，相关产业增速将达到19.4。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机

17、遇。四、 产品方案及生产工艺（一）产品方案根据产品市场、技术和设备及资金筹措能力等因素，确定项目为年产导电涂层材料、树脂材料、防静电树脂材料等产品，年形成达到2万吨的规模。 （二）生产工艺1、生产工艺流程如下图：印刷涂饰剂生产工艺印刷工艺2、工艺流程简述粒料干燥挤出机挤出换网压光成型托架冷却牵引收卷包装进料搅拌冷却反应混合分离搅拌分散检测3、厂址选择项目建设地拟选择安康市高新技术开发区，项目占地50亩。安康高新区位于汉江之北，规划控制面积67平方公里，与安康中心城市一桥相连,是国家级高新技术开发区。近年来，围绕建设中国富硒食品、中国植物提取、陕西新型材料“三大基地”、打造陕、川、渝、鄂交汇区的

18、产业、研发、商业、物流“四大中心”和富硒食品、生物医药、新型材料、特色服务、装备制造“五大产业”建设，已逐步成为安康战略门户之区、宜业宜居之区、生态文化之区和循环产业之区。高新区的功能定位和产业发展方向是本项目落户的最佳选择地。五、投资估算及资金筹措（一） 主要建设内容项目新建生产车间、仓库以及水电气等公用基础设施厂房15000平方米，购置真空型高速分散机、行星搅拌机、自动上料机、连续干燥机、三辊压光机、单螺杆挤出机、换网器、片材机头、导电液制造设备等各种生产和检测设备35台（套），形成年产导电涂层材料、树脂材料、防静电树脂材料等半导体材料2万吨。（二） 投资估算通过初步分析估算，本项目工程总投8000万元。其中，建设投资2500万元，设备购置及安装费4000万元，流动资金1000万元，其它费用500万元。（三） 资金筹措项目总投资8000万元，资金来源为企业自筹。六、效益分析：（一）经济效益1、项目总投资8000万元其中：建设投资2500万元设备购置及安装费4000万元流动资金1000万元其它费用500万元2、年销售收入20000万元3、正常年