PCB板焊点检验标准培训

1、 PCB板焊点检验标准培训2008年6月5日名词解释PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝CRITICAL(简称：CR，严重缺点)： a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 b. 产品完全失去应有功能。 c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。MAJOR (简称： MA，主要缺点)：a.产品失去部分应有功能。 b.可能降低信賴度或品质性能 MINOR (简称： MI， 次要缺点)： a.不会降低产品之应有的功能。 b.

2、不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。标准焊点标准焊点： a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。 b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。 c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。 焊点检验标准 - 漏焊 缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无漏焊 拒收 漏焊漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫未將零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。焊点检验标准 冷焊 缺点等级: MA 标准 (1)润焊

3、 (2)焊点轮廓光滑 (3)无冷焊 拒收 锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。之。焊点检验标准 锡裂缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂 拒收 锡裂锡裂锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗糙不光滑或有裂紋。焊点检验标准 锡洞缺点等级: MA和MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡洞 允许最低标准锡洞面积小于或等于20%焊点 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂 拒收 锡洞面积超过20%的焊点锡洞20%锡洞20%锡洞锡洞 焊点检验标准 锡短路 缺

4、点等级: CR 标准 无任何锡短路(不同线路) 拒收在板面上锡短路 短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确, 锡焊速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良. 焊点检验标准 锡桥 缺点等级: MI 标准 无任何锡桥残留在板面 拒绝 板面.线路焊点上形成锡桥锡桥无锡桥同电位锡桥 焊点检验标准 锡少 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准焊角大于或等于15o 拒收焊角小于15o15o15o少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或零件脚周围有吃不到锡的现象 焊点检验标准 锡多 缺点

5、等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准焊角小于75o 拒收 未露线脚焊角大于75o75o多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面 焊点检验标准 锡尖 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准 直插元件锡尖长度小于或等于0.2MM 贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MM 拒收 直插元件锡尖长度大于0.2MM 贴片元件锡尖长度大于0.5MMT0.2mmT0.2mm锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。 T0.5mmT0.5mm 焊点检验标准 针孔 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 （3）无针孔 允收最低标准 同一焊点上有两个针孔 拒收 同一焊点上有超过两个针孔针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。 导体跟导体之间距 缺点等级: MI 允收最低标准 （1）间距大于或等于0.38MM （2）不影响任何组装 拒收 间距小于0.38MM0.2mm锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。 T0.5mmT0.5mm表面粘贴元件吃锡量贴片式