FPC工艺流程介绍

1、FPC工程部工程部FPC工艺流程介紹PCPCB B 流流 程介紹程介紹FPC工程部工程部FPC一般工艺流程图 开料Shearing 钻孔Drilling 黑影Shadow 镀铜Cu plating 贴干膜D/F laminationLDI 曝光LDI Exposure显影/蚀刻/去膜 D/E/S自动光学检测 AOICVL假贴合CVL layupCVL 压合CVL lamination 冲孔Hole punching丝印阻焊Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤Exposure/Develop/Roast电镀镍金Ni/Au plating 喷字符Ink jet Printer开短路测试

2、O/S testing 贴补强板Adhere STF外形冲切Outline punching外观检查Inspection 包装 Packing 出货 ShipmentFPC工程部工程部一、FPC材料简介1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).PI(polyimide)AD(adhesive)Cu(copper)2 Layer3 LayersinglesingledoubledoubleFPC工程部工

3、程部以下為以下為3L與與2L性能比對性能比對:項目粘接劑型無粘接劑型基底層厚度30-150um(包括粘接劑層)12.5-125um耐熱性低高尺寸穩定性劣良耐彎曲性良by型號有差異和覆蓋層的匹配良良生產性容易難成本低高製造方法貼合法電鍍法/塗布法/層壓法Comments:粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.FPC工程部工程部（1）FCCL基底膜简介基底膜简介 1.基底膜基底膜業界內基底膜主要是業界內基底

4、膜主要是PI(聚銑亞胺聚銑亞胺), 由於由於PI膜成本較高膜成本較高,故開發成本較低的故開發成本較低的PET(聚酯聚酯)薄膜材料薄膜材料,但由於但由於PET耐耐熱性熱性,阻燃性較差阻燃性較差,因而限制其應用範圍因而限制其應用範圍.其它材料由於成本其它材料由於成本/性能不理想而性能不理想而fail.從結構來看從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基分子式內存在苯環和銑胺基,故具有故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液只能與強鹼的水溶液生成鹽生成鹽,遇水即分解遇水即分解.OCOCOC

5、OCnNORPI結構式FPC工程部工程部以下為常見集中基底膜材質性能比較以下為常見集中基底膜材質性能比較:項目聚銑亞胺聚酯聚四氟乙烯比重1.421.38-1.412.1-2.2抗拉強度( k g / mm2)21.514.0-24.51.1-3.2拉伸率( % )7060-165100-350邊緣抗撕裂強度( k g / m m 2 )917.9-53.6/抗拉裂強度( k g / m m2)0.320.4/耐熱性400150260燃燒性自熄易燃不燃燒耐有機溶劑性優優優耐強酸性良良優耐強鹼性差良優吸水性1介電常數( 1 k M z)33.22.0-2.1介電損耗因數( 1 k

6、 M z )0.00210.0050.0002耐電壓( k v /mm)27530017Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。但當溫度在60-80時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力. FPC工程部工程部（2）、）、FCCL铜箔简介铜箔简介 銅箔銅箔用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:項目項目壓延銅箔壓延銅箔電解銅

7、箔電解銅箔成本和厚度的關係越薄越高越厚越高耐彎曲性能高低SEM其他說明其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優于橫向利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導體層業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.FPC工程部工程部 二二.Cover lay简介简介 1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘

8、接劑上貼上一層離型膜(紙).PICover lay结构Adhesive離型膜Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂性能itemAcrylic丙烯酸Epoxy環氧樹脂流動性良一般填充性良一般機械性能一般良絕緣性一般良FPC工程部工程部 2、 Cover lay储藏要求冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.Comments:業界內Cover

9、 lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.FPC工程部工程部三、三、鑽孔鑽孔NC DrillingNC Drilling1) 1) 鑽孔鑽孔NC Drilling:NC Drilling:雙面板為使上、下線路導通，以鍍雙面板為使上、下線路導通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。鑽孔注意事項鑽孔注意事項 砌板厚度砌板厚度(上砌板：上砌板：0.5-0.8mm，下砌板

10、：下砌板：1.0-1.5mm)，尺寸尺寸 疊板方向打疊板方向打Pin方向方向 疊板數量疊板數量 鑽孔程式檔名、版別鑽孔程式檔名、版別 鑽針壽命鑽針壽命 對位孔須位於版內對位孔須位於版內 斷針檢查斷針檢查 切片檢查孔斷針檢查孔FPC工程部工程部四、四、黑孔黑孔/ /鍍銅鍍銅Black Hole/Cu PlatingBlack Hole/Cu Plating 1 1） 黑孔黑孔/ /鍍銅鍍銅Black Hole/Cu PlatingBlack Hole/Cu Plating 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨石墨粉附著粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形

11、成孔銅達到上、而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。下線路導通之目的。 其大致方式為：其大致方式為： 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之石墨石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨石墨粉剝離，粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨石墨粉，經鍍銅後形成孔粉，經鍍銅後形成孔銅。銅。FPC工程部工程部 整孔整孔黑孔黑孔 微蚀微蚀镀铜镀铜FPC工程部工程部FPC工程部工程部2 2）电镀铜流程）电镀铜流程:上料上料（板与板之间的间距不能超过板与板之间的间距不能超过10

12、mm。）。） 酸性（清潔板面、清除氧酸性（清潔板面、清除氧化化 水洗水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量影响硫酸的含量; ;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅）潤濕孔內及板面，以利于鍍銅） 镀铜镀铜 （阳极：阳极： Cu - 2e- = Cu2+ 陰極：陰極：Cu2+ + 2e- Cu） 双水洗双水洗抗氧化抗氧化 （使板面產生保護膜，避免銅面氧化）使板面產生保護膜，避免銅面氧化） 水洗水洗 下料下料 黑孔注意事項黑孔注意事項 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕 鍍銅注意事項鍍銅

13、注意事項 夾板是否夾緊夾板是否夾緊 鍍銅面銅厚度鍍銅面銅厚度 孔銅切片檢查，不可孔破孔銅切片檢查，不可孔破FPC工程部工程部五、五、壓膜壓膜/ /曝光曝光Dry Film Lamination/ExposureDry Film Lamination/Exposure 1 1） 乾膜乾膜Dry FilmDry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路蝕刻液侵蝕形成線路 没曝光没曝光乾膜乾膜 曝光之乾膜曝光之乾膜 基材基材铜面铜

14、面 2）壓膜注意事項壓膜注意事項 乾膜不可皺折 壓膜須平整，不可有氣泡 壓膜滾輪須平整及清潔 壓膜不可偏位 雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑3） 曝光注意事項曝光注意事項 铜面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形 曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量必需合适 曝光台面之清潔 FPC工程部工程部六、六、顯影顯影/ /蝕刻蝕刻/ /剝膜剝膜Developing, Etching, StrippingDeveloping, Etching, Stripping 壓膜壓膜/ /曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅

15、面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經剝膜將乾膜剝除再經剝膜將乾膜剝除，如下图：如下图：没曝光没曝光乾膜乾膜 曝光之乾膜曝光之乾膜 基材基材铜面铜面 PIFPC工程部工程部1） D.E.S.注意事項注意事項 放板方向、位置放板方向、位置 單面板收料速度，左右不可偏擺單面板收料速度，左右不可偏擺 顯影是否完全顯影是否完全 剝膜是否完全剝膜是否完全 是否有烘乾是否有烘乾 線寬量測線寬量測 線路檢驗線路檢驗2） 微蝕微蝕微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化

16、劑防止氧化化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。蝕注意事項蝕注意事項 銅面是否氧化銅面是否氧化 烘乾是否完全烘乾是否完全 不可有滾輪痕、壓折痕、水痕不可有滾輪痕、壓折痕、水痕 FPC工程部工程部七、七、CVLCVL假接著假接著/ /壓合壓合 CVLCVL先以人工或假接著機套先以人工或假接著機套PinPin預貼，再經壓合將氣泡預貼，再經壓合將氣泡趕出後，經烘烤將膠熟化趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下：。结构如下：FPC工程部工程部 . .材料介绍材料介绍1 1）矽铝箔（硅铝板）：）矽铝箔（硅铝板）： 矽：矽：0.10.1mm mm 作用：补正平行度作用：补正平行度 （硅胶：（硅胶：0.20.2mm

17、 mm 作用：补正平行度）作用：补正平行度） 铝：铝：0.20.2mm or 0.4mm mm or 0.4mm 作用：限制矽作用：限制矽/ /硅胶的延展性，不至于让硅胶的延展性，不至于让FPCFPC变形过大。变形过大。2 2）PPPP膜膜/ /耐弗隆耐弗隆 0.1 0.1mmmm主要功能是离形用，和主要功能是离形用，和Si-AlSi-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。箔保护另一方面防止接着剂的转移。3 3）绿硅胶）绿硅胶 0.8 0.8mmmm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。4 4）玻璃纤维布）玻璃纤

18、维布 0.26 0.26mm or 0.115mmmmm or 0.115mmm 防止移位防止移位5 5）烧付铁板（硅钢板）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：硅胶：1.01.0mm mm 钢板：钢板：2.02.0mmmm补正平行度补正平行度 层压参数层压参数单面板单面板 P=70120kg/cmP=70120kg/cm2 2，T=160180T=160180，Time=510STime=510S，Time=70120STime=70120S双面板双面板 P=100130kg/cmP=100130kg/cm2 2，T=160180T=160180，Time=510STime=510S，Time=7012

19、0STime=70120S 补强板补强板 P=2040kg/cmP=2040kg/cm2 2，T=160180T=160180，Time=510STime=510S，Time=150200STime=150200S具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数FPC工程部工程部1） CVLCVL假接著注意事項假接著注意事項 CVLCVL開孔是否對齊標線開孔是否對齊標線( (C)C) PIPI補強片是否對齊標線補強片是否對齊標線( (S)S) 銅面不可有氧化現象銅面不可有氧化現象 CVLCVL下不可有異物、下不可有異物、C

20、VLCVL屑等屑等 2 2） 壓合注意事項壓合注意事項 玻纖布玻纖布/ /耐氟龍須平整耐氟龍須平整 PIPI加強片不可脫落加強片不可脫落 壓合後不可有氣泡壓合後不可有氣泡 3） A. 气泡气泡 B. 偏位偏位 C. 溢胶溢胶 D. 压痕压痕FPC工程部工程部八、丝印阻焊八、丝印阻焊丝印感光阻焊丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。 印刷注意事項印刷注意事項 油墨黏度 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示

21、區分前後方向 印刷位置度 印刷台面是否清潔 網板是否清潔 印刷油墨厚度 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試膠帶測試 Solder resistCuPIFPC工程部工程部九、九、沖孔沖孔 沖孔沖孔 以以CCDCCD定位沖孔機針對後工定位沖孔機針對後工序序所需之定位孔沖孔。所需之定位孔沖孔。 沖孔注意事項沖孔注意事項 不可沖偏不可沖偏 孔數是否正確，不可漏沖孔孔數是否正確，不可漏沖孔 孔內不可毛邊孔內不可毛邊 FPC工程部工程部十、电镀镍金Ni/Au plating 在要镀金的在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金。先上接通电流，以电镀形式

22、析出金。先在铜上镀镍，再镀金。在铜上镀镍，再镀金。 应用：软金为高纯镀金，常用于打线应用：软金为高纯镀金，常用于打线(Wire bonding )。 缺点：板上要有位置拉电金引线缺点：板上要有位置拉电金引线 表面处理的厚度要求：表面处理的厚度要求： 1 1）电镀镍金）电镀镍金 （镍（镍 3-5 3-5umum，金金0.025-0.10.025-0.1umum） 2 2）化学镍金化学镍金 （镍（镍3-53-5umum，金金0.05-0.120.05-0.12umum） 3 3）电镀锡铅（纯锡）电镀锡铅（纯锡） ：3-73-7umum 4 4）喷锡喷锡 ：10-2510-25umumFPC工程部工程部 十一、十一、喷字符喷字符 Ink jet PrinterInk jet Printer 按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性的字符，以便客户识别。的字符，以便客户识别。 可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期及年月日合格等中文及年月日合格等中文 注意事项注意事项 字符错误字符错误 字符偏位字符偏位 字符不清字符不清FPC工程部工程部十二、十二、O/S testing 对每片板进行开对每片板进行开/ /短路测试短路测试。 以整板或沖型後單以整板或沖型後單pcspcs進行電測，一般