手机维修培训

1、率。巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法 返修中尤其重要，加强练习。为维修服务。当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。在理解上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。出现故障时的表现，判断方法，简易处理方 修新机型。用自己的方式记笔记。对图纸多标注。否则很难记住。图、电路原埋图、元件分布图。但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。学习手机 基本原理和维修方法却大致一样。只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件

2、分台手机的主要电路模块。是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功 机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。 可以帮助了解某弓朋 再看原理图。建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。理、电路结构、电路参数的一种图纸。通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都 合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。并且可以根据原来继续查找引起故障的元件。 要

3、用一个电路完成一个功 只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。作CB®中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地 位置，使维修变得方便快捷。也便于我们把工作中的取得的数据及经实训一：SMD元件拆焊技术作使用方法。1把、防静电电烙铁 银子松香焊剂（助焊剂）适量天那水（或洗板水）适量整：风枪：置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。过热。0该电阻的最低温度旋扭的位置。间位置。右。进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过元件焊接，可把温度适

4、应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温色须用专用海棉处理。坏PCBK和烙铁头。烧。、处理短路、加焊、飞线工作中的使用要放反。液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。使拆下元件后的PCBK焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCBR ICMfc右，在预热位置较快速度移动，PCBfe上温度不超过130-160C起泡”。热而产生的上下温差过大所导致PCB 呈盘问的应力翘曲和变形。零件的热冲击。翘起取:邮神）M£右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用银子轻轻夹住IC对角线部

5、位。会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上 垂直拎起一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒） ,如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用银子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然 了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的银子背压平；如果 IC引脚:时会把C漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护 把IC引脚与PC

6、B®引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察 IC,如果发 现象，只要C引脚下的焊锡都熔化了，要在 第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊 明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB&上的温度是不能过长。水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。引脚的加焊或用热风枪把ic拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着 锡线蘸少量松香，放在

7、短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着ic引脚边缘依次轻轻划过即可；如果ic的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通 IC那样拆掉就行了，如果想拆下 坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把 PCB®放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过 PCE 芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCBK,待板上的焊锡发亮，说明已熔化元件调整对位，马上撤离

8、风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。MK座），就不要使用风枪了。元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC）,拿银子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件 加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开银子。（也可把元件放好各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。,用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后 垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要

9、温度较高，PCBR上其它元件也会松动直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB8上。,用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镒子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件可他 引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则 元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。卸。（包括无胶的和有胶的）装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA径为

10、1.27m、1.0mm 0.89mm 0.762mm它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为 183摄氏度，锡焊球行常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使 PCB®报费。先 的材料不同，所以有的BGAC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一股热风枪有 8个温度档，焊BGAC一般在 风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红 要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，

11、先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板 中在一姐GA IC容易受损，加热过程中用银子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明 BGA IC下的锡球也口话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或银子，配合热风枪作加焊B（部吸掉。注意铭铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上 的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒

12、，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取 一种溶胶水试一试。够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下 IC的时很容易把板名 枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC,注意：如修（如三档）。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290c多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把 IC 风枪对帆，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易

13、若冒出，用银子轻触C四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀 人就是在放下银子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落;或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新 铜点和绿漆受损。另一路是每种IC 一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上, 大，易短路）。百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用锡球将C上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，

14、因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关 将会短路。（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC）,刮锡完毕后（一定要直贴在C上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330340Co ；锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，（避免

15、温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸取下植锡板。球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或 IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理先将GA1C有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。BGAIC勺定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位.佃GAIC勺周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。沿都 的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用银子压实粘牢。这样，拆下 IC后，线蹬IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的 弓I脚，先横向比

16、较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记 目测的结果按照参照物来安装IC。在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不在线路板上的大致位置，用手或银子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两 对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。慑了轻轻挡住BGA IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温 摄氏度00S,温度保持区210c /100S,回流焊区270C/100S,冷却区100C/100S,气流参数不变）。只要看到IC 以撤掉

17、银子，轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位 程中切勿向下JSGA1C否则会使焊锡外溢，造成短路。他及其它怕热器件，（用擦铭铁的海棉沾水也可）。防止热风枪的高温殃及其它IC的阻焊齐（俗称绿油）涂抹在脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的 “小窝"，旁边并没有线路 "则说明该点不是空脚，须经处理后方可重装 BGA IC。可以用

18、小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线一端焊在断点旁的线路上，一端延仲到断点的位置;.如后，用铭铁在小坑处填些锡，小心地把BGA IC焊接到位，焊接过程中不可拨动 BGA IC。,首先我们可以通过查阅资料和比较正常机板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊吹热后，将漆包线的一端插入锡球）接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。加热（注意保护好液晶），边用手轻轻拉排线，待排线焊锡熔化后，即可取下。注意有些排线下面有不干胶粘着，看 些松香，用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动，用手随着锡球的移动掀起排线即可。用烙铁把排线引

19、脚依次直接焊接即可。对于引脚在绝缘层下面的排线，把排线对准焊盘，并露出焊盘1mm（如果排2要让排线翘起，否则焊锡会进到排线下边引起短路），加适量松香在露出焊盘上，用烙铁带锡球从露出的焊盘上依热焊接。线，以免发生事故，要注意高温部件，避免烫伤。宜大不宜小，以免烧坏手柄。如果超过五分钟停止使用热风枪、烙铁时，应关掉电源开关4却扁平封装IC的具体过程写出来等小元件的具体过程。具体过程短路；焊点光滑、对位正确。（70分）写码操作台、电脑一台电位，可以用来给一些电路施加高电平蜂鸣，观察液晶上的数字，如果显示大于001,就说明表内电池电量不足，但仍可使用。在判断一条通道是否是直通 否则说明中间有元件相隔。

20、蜂鸣器能响只能说明所测两点间的阻值较小，并不代表直通。道一个器件和哪个元件相通，就把表置二极管档，用其中一个表笔放在器件上，用另一个表笔在其它元件焊点上轻轻 字显示，如果和表笔短路结果一样，就说明两者之间是直接相通的。此方法不适合查找射频电路，因为射频电路有的是结压降，如果是单向导通的（两次测量结果不同）为正常。硅管和错管的压降不同。机板一定要断电。较长时间不用时为了省电，要把表关掉。弱，为了减少示波器对所测信号的影响，选择衰减10倍，但测量电压结果要乘10.（还原）殊情况（如想看清所测点交流波形，但其含有较多直流成份）选择 AC档。机中大部分测试点的电压测量。0.577ms,选择这个档位，对

21、观察射频工作情况较直观。数X每格电压数X探头的10倍格的时间数（如果用了扩展，还要除以扩展数还原）接地线夹在示波器的地线上，这样探头的地线可以省略不用。压电流，看屏幕上能否显示稳压电流的电压值。要旋到最右边，否则测试结果不准确 可左右调整电平档，使其同步。要把其电源关掉。止；拿探头的手要稳，避免探头同时接触两个点引起短路烧坏手机重388码片资料：司出产的24C64型号的码片片上冲脚标记与适配器相同。编程器界面；家和型号（鼠标寻找或键盘输入均可）：ATME心司24C64芯片的手机资料。388.EEP（爱立信388码片资料）毕后，校验两次。编程完毕司出产的24C64型号的码片片上冲脚标记与适配器相

22、同。编程器界面；家和型号（鼠标寻找或键盘输入均可）：ATME心司24C64芯片资料。,给新文件起一个名字，用键盘输入此资料的文件名（要带后缀如：399.e）。回车确定99.e自动存储在电脑硬盘中。界面会出现LT-48不发现，系统是在演示方式。除版本内的资料。如设置自动方式点击编程时会先自动进行查空，如没有清空会自动擦除。插买或“无匹敌设备插入”表示型号选错或接触不良，如确实没问题，表示存储器已坏。,说明芯片损坏。以免损坏；把适配座向编程器安装时，要小心操作，不要用力拔插；编程器工作时不要拔插芯片，否则容易烧毁编程在左下钮，以免损坏，不要用笔和探头等尖利物指点仪器，以免划伤。作，以免损坏适配座和

23、编程编程器。的通断，写出现象和过程 一个未知元件，写出现象和过程过程并画出坐标系和波形（标明T和VPP 程一个芯片10分）40分）电路检测（1）下如果对一台手机元件、电路进行识别、检测、维修纸来判断分析无资料手机的电路。思路台、APS1502急压源一台、数字万用表一块的故障,尾插，天线，电池等配件；用T6批旋下所有的螺钉，注意区别螺钉的长短，镶纹，拆下屏蔽罩，取下液晶。,测试其功能，询问用户故障现象，以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是 无关的配件（如卡、电池等）交还顾客，以免维修完毕后与顾客交接出现纠纷。伤、进水痕迹，被摔过的手机重点处理虚焊，元件断裂线路板

24、铜箔断线故障。有功能的维修都要先考虑排线故障。仔细观察电池与主机结构，如电池也是机壳的一部分，这种结构容易造成自动工具齐全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸；取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以 等落入线路板中，造成短路，引起其它方面的故障。确，很多手机的故障是由于菜单末设置在正确的状态造成的。子等，一定要和手机的螺丝配套，不然会损坏螺丝。有些手机需要一些专用工具，如西门子的拆机专用工具；蔽的螺钉。,避免划伤机壳。拆转轴的弯钩）,拆下螺丝后还要顺着接口处插进薄片（如指甲、电话卡等，注意不能损伤机壳）顺开机壳。扯断，注意保护液晶、排线。如拆转轴的顶具。液晶等要放好，以免丢失或

25、和其它手机的配件相混。需要清洗烘干，进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板，可能故障会重复出现，一般不保修。虚焊。接部分的接触不良。液晶会造成不显示。可造成无送话；送、受话的声音孔易堵，造成送受话声音小。安装，卡扣安装，混全安装。有带屏蔽功能的。易造成无信号，自动关机，按键失灵，听筒长鸣等故障。缩的。不合格或接触不良的可造成信号差，信号弱的地方打电话不容易、耗电、发射关机等故障。可造成不开机、待机时间短、发射关机、自动关机、不能充电等。造成取下主电池就要重调时间。怕热，易漏电。电，免提，数据传输等。可造成不识卡故障。示时有时无等现象。些部分失效。不严问题 路开关元件，无磁断开，玻璃管易碎。用

26、于翻盖或滑盖开关的开关检测，如检测到手机已合上翻盖，软件会关闭被 簧失效上述功能失灵理类干簧管。器。需要手机为其提供偏压。键音。如液晶MIC等，容易造成接触不良，电阻变大等故障。良故障。结构手机；容易出现接触不良现象。风，振动，电池等，可出现接触问题。品的照明及信号指示等。电时红色。块塑料片中充注荧光物质，在脉冲高压（200V）电场的作用下，会发荧光属片的。使用频繁键的容易接触不好难按。腐蚀，烧蚀。可造成整机按键失灵。导航一个确认。用于菜单选择，容易损坏。互相干扰。需要的电压值。电流大易烧坏。造成不开机等故障。片为字库，后来字库集成到版本中，也称版本为字库。贮PU!算中间结果。功能，A/D、D

27、/A转换等功能的芯片。出现故障不开机或部分功能失效。通信所需要的A/D、D/A转换芯片。出现故障不开机或部分功能失效。、解调等功能。出现故障无信号会造成无信号故障。IC的调节加到电池上。出现问题会造成不能充电故障。求进行适当放大，出现问题手机不能入网、打电话困难、发射关机等故障。大倍数。荡器，主时钟，实时钟等机故障；实时钟晶体，损坏造成时间不走故障。器等，损坏会造成信号不能通过。坏造成无信号故障。造成无信号故障。或截止。用于供电，振动，灯光等电路。串联组成为3.6V ;容量:600MAH表示该电池充满电后，用600MAi勺电流放电，可持续放电1小时。如果充电很快京死机、不显示、非认可电池、诺基

28、亚电池接触不良可造成不容易开机，“请插卡”故障。保护，当大电流充电时会引起保护，电流表的指针会跳动。,不能充电，发热等。压电源充电一次来恢复压电源充电。（用红夹子接到电池正极，夹子接电池负极。把稳压电流的电压慢慢的由低向高调节，保持充电电流用锲做的，一个用镉做的。容量小，有污染，寿命短，有记忆效应。最重。锲合成，由于其不含镉金属，不会污染环境，称环保电池。电量储备比锲镉多 30%£记忆效应，比较轻，属中档电池 一种高能量密度电池，每块3.6V ,正极是氧化钻锂，负极是碳材。是一种智能电池，用专用的充电器达到最短的充 0WH/KG温度特性ha rgo：CCJCV.4 2V. 1 Cx2

29、 5hrsConstant current QrNG t。a io " ao 40 tin g口aa 啦】。口放时贮存特性Capacity rotenlion:(residual capacity afl白r 为 initraI discaro capacity >100%心存嗝 mnnrh.fi.鲁0祷$常一3210过低可引起开机不正常，低电告警，入网不正常。发射关机。如供电电压过高：烧坏电路或进入保护状态（如片与机内大电流用户（功放、灯、振动、大电容、电源IC等）直通者既是正极。和地线相连的既是负极。般都置为低电位。（直接把它接地或通过一个电阻接地。）的，如果用稳压电源供电

30、，需要在机板上焊一根电源线，不要在电池弹性触片处焊，以免氧化，接触不良。应找到大容充电，也属正常）入水机。,电加。多是电源部分、逻辑部分、PCB®漏电，摆动幅度大，多为接收漏电。发射大电流或关机为功放漏电。件具备，软件故障或检测没通过。液晶过一会无显示，按键失灵，电流表不动；不插卡正常，插卡死机或显示错误信息等，这些现象多属软件故障。运行，液晶能显示自检及运行过程，灯亮，听筒或振铃、震动有自检。能自动读卡 ，能自动搜索网络（电流表指针问部分工作、灯亮、接收部分工作各个时段电流表变化情况CPU佥测电池类型不正常，软件关掉手机的一些功能。（先开机后拆电池检测线，观察现象）件的供电步时钟重

31、启）。开始工作储器并读取其资料。辑元件均应正常。件及附件是否符合要求。如果出现问题软件会给CPU旨令，使手机处于保护状态，如停止接收，显示错误信息或关,铜箔较线宽，有大电感，和电池触片直通的 IC （把一个表笔放在电池正极，另一个表笔轻划可能是电源的IC, j分，接收部分，发射部分。一般为有滤波电容的五脚模块。部分受开机线控制，另一部分受CPU空制；情况）断电，用蜂鸣档把一个表笔放在开机按键上，用另一表笔在线路板上轻划，如果连接的是电阻应把表笔越过电阻继续端接电源，一端接开机线，可用万用表电阻档输出的电压来触发开机。端接地，一端接开机线。可用地线把开机线直接接地触发开机。电源并把检测线接地才能

32、开机（爱立信388的CPU125#;诺基亚5110的CPU19#）机收料集电源资料）：测电源各脚的电压，做记录；再按开机键，重新测量电源各脚电压，做记录；比较两次电压结果，第二次测量新增电电容上的电压。不接检测线）所测的电压和正常开机状态所测电压会有区别。这些机型射频供电受CPU空制。手机电源数据做比较，两者相符的即为供电正常，不相符的需要更换电源。,一个表笔依次放在各个电源输出端上，用另一个表笔轻划逻辑元件，能相通的则为逻辑供电与晶振共同产生。型输出稳定，也有些机型在待机期间会跳变输出。(另一种是32.768KHz实时钟，作为走时的时钟资源。也作为手机故障开机)脚，判断引脚功能：源相通。整示

33、波器看清波形，算出峰峰值、周期、频率。源低些，有时会看到电压有所变化。否则更换振荡器。按开机键时有供电有输出，其它振荡器如一本振，二本振，TXVCO?均无供电，不工作。常控制，完成一系列工作。按开机键瞬间，如 CPUtt工作可在数据线或地址线上测到数据波形。在版本或暂存器引脚障的分类可分为两大类：一类是硬件故障的维修；另一类是软件故障的维修。GS酸码手机中通常所说的字库(Flash)工作就是从字库中读取指令和数据并执行。而这些指令和数据通常存放于码片（EEPROM和版本或字库（FLASHROM资料，但在特定的条件下也能够写人资料。各种各样的软件维修仪都是用在写入软件资料，由于软件资料的容量大小

34、俗称用川口一些用户设定信息，菜单中的设置就储存在码片中。但现在很多机型省去了码片，它的功能已经放到版本分为两大类。一类为并行数据传送的码片（如28C64 28LV64等）；另一类为串行数据传送的码片（如24C64等）。根旋28LV64）;另一类为8脚的码片（如24C64 24C16等）。在8脚码片中有大8脚和小8脚码片之分，即管脚间距有大小片本身硬件损坏另一种就是内部存储数据丢失。维修中发现，码片硬件损坏的情况出现得不多，主要是内部软件数 采用免拆机的方法对其进行重写。要比码片大的多。它以代码的形式装载了手机的基本程序和各种功能程序。随着手机功能的增加，字库的软件数据容换。当手机开机时，送出一

35、个复位信号 RSTg字库，使系统复位。再待微处理器把字库的读写端、片选端选通后， 令，从而完成各自功能。料是通过数据交换端、地址交换端与微处理进行通信的。 CE（CS河为字库片选端，。璐为读允许端，RSTS为系统7 都将导致手机不正常工作，通常表现为不开机、显示字符错乱等故障现象。由于字库可以用电擦除，所以当出现数据 象可以用编程器或免拆机维修仪重新写入。和码片一样，字库本身也可能会损坏 （即硬件故障），如果是硬件出现故障U1算结果。出现硬件故障时可造成不开机。CPg测不通过，只有加焊或更换解决。开机或开机后死机。一般在开机时，CPS检测电池类型，如果类型触点与电池触点接好，电池内部会有一电阻

36、把 逻辑电压检测即可通过。所以我们可以把类型接地处理。开机，但在分不清楚哪个触片是类型体测哪个是温度检测时，就把他们统统接地处理。请先加焊处理。开机线过程各脚电压填入下表中:910111213142232425262728写出来。路（要按电流现象和故障表现，优化处理方法）20分）分）电路检测（2）下如果对一台手机电路进行识别、检测、维修纸来判断分析无资料手机的电路。维修思路台、APS1502急压源一台、数字万用表一块SIM卡接到这工IM卡信息；由软件控制CPU!过卡接口电路给SIM卡芯片送去工作条件即：供电，时钟，复位信号; 据卡上的信息开始搜寻属于自己的服务商。在待机状态去软件会控制卡接口电

37、路关掉时钟，以图省电； 卡信息即认为卡座中没插卡，便在液晶上显示“请插卡”之后不再向 SIM卡电路送信号插卡，这类手机卡座内有卡开关（如E2638; MV66 M338 GC87 M328 ,打开卡电路还是关闭卡电路取决于卡开关上：先观察SIM卡座各引脚排列顺序（所有的手机都一样），在卡座端用示波器测量手机开机 瞬间送出的四个信号 的手机卡电路都是兼容两种卡的，即手机会先输出 3V信号，冉输出5V信号）。如果信号不齐，用万用表蜂鸣档查 更换卡接口芯片。特点，思考结构引发的故障。有些卡与手机板连接的结构过于复杂或弹性触片内陷、氧化等都会引起接触不良故障。SIM卡”等很特别的提示信息，说明卡电路正

38、常，软件有问题，重写软件解决SIM）即用户识别模块三种码人识别码。也叫PIN1码，长4位，由用户自设。是属于 SIM卡的密码，用来保护SIM卡的安全。输错三次自动上锁料的修改有关。手机上的计费功能需要SIM2的支持。GSM、议支持手机随时查询已通话的支出，但国内未开通。的万能码，每张卡有各自对应的PUK®,长八位，可以交用户自己管理，也可以由网络运营商自己控制。手机上不能用，可能在手机上设置了网络限制和用户限制功能，可以通过 16位网络控制码NCM口用户才5制码SPCK7等的 5,6,7.值卡为1检测行列线高低电平变化情况来判断哪一个按键被按下，再到液晶上相应显示出来。一个高低电平变

39、化后即只处理这个信息，再有其它信息都不予处理，观察哪个侧键被卡住造成长按，或者键盘太脏,也可以引起锁键盘，不显示，灯不亮现象。出现键盘失灵，但会伴有电流表没有摆动现象。况；,按数字2和4,观察反应。再把探头放在数字“ 5”的低电平上，再测量一次，观察反应。检查相应的行线、列线是否断线。查CPIM否虚焊，CPU1边的整排电阻；双板结构的重点检接口。失效的按键的按键胶、导电涂料、钢片、键盘是否接触电阻过大、氧化；做清洁。软件。二极管等电路，使灯打开或关闭。再找初PU空制脚。供给的；接上电源，测量发光管上有无供电。如无查电源线,选择低的那一端使其接地，灯应该亮。低电平，用数字万用表蜂鸣档红表笔给其加

40、一个高电位，如果还不亮说明开关坏。（如果控制脚是高电平，使其拉低制脚上，开机观察其电平，过一会（正常时灯应该灭）看电平有无变化，如无变化，为控制故障。不同的结压降发光管不能混装，否则只有结压降低的灯亮。盘近，电源电压用到键盘上会烧CPU压电感两端分别产生正反向两个160V的锯齿电压，加到EL上可亮。用示波器最高电压档检测致光板引脚上有无脉冲 更换升压电路。给振铃的开关，使振铃开关按照CPU勺控制输出不同频率和幅值的电压，加致振铃上，使其发出铃声。些是三极管，有些是C）,再找到CPU空制脚。）设置，听是否有铃声端的电阻看有无开路；有无声音。铃开关控制端加一个信号（需要脉冲信号，所以要快速通断），

41、听有无咔嚓声，如果有声音，开关正常，说明 CPU开关控制脚，有波形说明振铃信号正常 铃声音出口机SIM卡电路检修思路MI/O SIMVPP SIMGND; 频率为；CPU否进行键盘扫描。量键盘行列线的电压再按其旁边的按键，观察键盘被按下时行列线电平的变化情况，判断10分）分）电路检测（3）下如果对一台手机电路进行识别、检测、维修纸来判断分析无资料手机的电路。台、APS1502急压源一台、数字万用表一块。,在DSP电路内迸行解密和去交织，接着进行信道解码，如果是声音信号（包括一些手机的按键音）送语音IC,经音信号，经音频放大后驱动听筒发声。稳压电源给听筒加一个2V的电压，无声则坏。翻盖手机的排线

42、断、双板手机的内联接触不良，听筒弹性触片接触不良等。用万用表蜂鸣档检查连接问题。到声音处理芯片，并注意线路是否断线，加焊此芯片，还不能恢便更换。,只要有一个触点有波形，即可把此触点连到听筒一端，而听筒的另一端通过一个大电容接地即可。否被堵住。音频部分迸行PC晰码，得到64kbit/s的数字信号，进行语音编码、信道编码、加密、交织、GMSKI制（数模转换用表测量判断其好坏 机壳螺丝松使导电胶压不紧，弹性触片接触不良、引线断等。用万用表蜂鸣档检查连接问题。找到声音处理芯片，并注意线路是否断线，加焊此芯片，还不能恢便更换。路启动时应有供电；点阵型两种，特点：连线少，点阵数少造成可视面积少。速度低，该

43、类LCMR能在400KBPSF工作。智能化程度高0-D7,控制线CS,RES,A0,R/Wffi电源线VCC,GND,VLCD.阵较多，显示内容多。需外部电路实现对环境温度和电压和送到液晶译码驱动IC;驱动IC得到数据、控制及供电后（如并口连接还要通过外部振荡电容产生方波）开始工作，晶片上，也有通过软排线连接到液晶上的，如驱动IC到液晶之间连接出现问题，那么就会导致液晶缺横道可竖道，更 更换液晶处理。致黑屏或白屏（不显示），处理升压电容。分别把在有液晶和无液晶情况用示波器测量排线夹子附近升压电容上的电 差导致显示淡或不显示；排线短路会引起不开机，大电流；双板的触片、内联、翻盖的排线及排线夹子，

44、液晶架及机 正常，加煌CPU及相关元件处理。乱等现象要考虑重写软件。如果字符倒立，可考虑检查连接问题充电检测电路一个信号，（关机状态，手机会自动启动CPUX作）如果这时手机电池的电压没有饱合，软件控制 CP 如果检测到电已充满，便停止充电。示，可用万用表测量输出电压判断或更换判断。电器液晶充电显示，拆机观察连接部分如有虚焊加焊解决。充电显示，说明手机检测到有充电器插入，充电器与充电连接均无问题，检查更换充电管（ IC）压过低不能启动逻辑电路，所以液晶不能显示充电；这时手机内部不需启动充电管而通过电阻进行涓流充电，待电压。10 分）能元件分布。10分）分）电路检测（4）下如果对一台手机电路进行识

45、别、检测、维修 纸来判断分析无资料手机的电路思路台、APS1502急压源一台、数字万用表一块制信道复帧中的内容。2.能够位置更新（手机向系统登记自己所处位置的过程）信道搜索，把接到的信号按强弱排列，检查是否为BCFT播信号，如果是，根据BCHM帧中的FCH SCHJ号调频，时 IM卡中的网络号和国家号与 BCCHf播控制信道）信道发出的相应信息是否一致来实现，手机重复这一过程，直到找 后系统通过准许接入信道AGC的移动台分配一个独立控制信道 SDCCH手机在SDCCH:完成登录，称为位置更新。 信道。如果手机发现当前小区与原来存储器中的位置区识别码LAI所属位置区（每一个MSO务区包括一个或多

46、个要位置更新），此时手机发一个RACHt求信号，进入由基站指定的SDCCH口基站交换信息，同时对手机身份核对鉴权 法新的SC （交换中心）将把手机号登录在它的访问寄存器 VLR.并通知归属寄存器HLR告知手机当前位置（更新或在CHS短RACH基站通过在CCC中的AGC版答，MS攵到后，进行指令解码，然后按系统指令改变自己的频率，转 C伸的SACCH1号，在此之前基站已从 MSRACH永冲到达的时间计算出正确的时序调整时间，在接到时序调整信令 响应和身份确认过程，在一秒两秒后，手机从SDCCHz转到TCH±F常传送信息。出一个呼叫，手机接到后就会送回一个RACK号，在AGCHfc许接入

47、）分给手机一个SDCCH1道，寻呼响应在SDCC 送加密模式命令,MS向BBS送加密模式认证，BBS来话与手机建立消息证实收妥，在快速随路 FACC班配一个业务信 告诉手机,FACC咬成TCH1行通话。出几个基本信号控制收发部分启动，按GSMK则，它是间断的，0.577ms一次。所以接收部分工作也是间断的，我们看到手机在待机状态电流表的 动，说明软件有问题。YNDATK本振的可编程分频器的数据信号 SYNCLK一本振可编程分频器的时钟信号，这三个信号通过调整一本振机后，只要接收正常，会自动出现。检测所收到信号的误码率，通过误码率来决定手机发射的功率。第一个短脉冲没有。和发射信号同步。情况流表的

48、指针摆动情况，如果手机电流有规律的摆动，说明系统已经同步，接收正常。如果问题在搜网状态，说明手机,在接收正常的情况下，手机会自动请求上网。如果插卡后手机电流有较大幅度摆动，说明发射系统已经工作。中所有的信号都收到，如GSM勺第一信道为：935.2MHZ（载波）± 67.708KHZ（信息）。有可伸缩的，固定的，内置的 耗电等。因弹性变差而接触不良，造成信号弱或无信号。清理或飞线解决。一般在机壳外就可看到，用银子在外边连接，可判断机内天线接触是否正常。机械的开关容易接触不良，在机内飞线附近，易受外力，如脱焊可造成无信号或信号弱。可观察加焊解决。三种形式：开关电路，如摩托罗拉手机类；双工

49、滤波器，是一种无源器件。双讯器，是一种包括双工滤波器和开关的 输出作假天线的方法判断其是否能正常工作。合路器和组件型的容易被摔坏。短接天线开关效果不好，尽量恢复原状个滤波器（合路器后面没有滤波器），单频机有一套滤波器，双频机中频前有两套滤波器，到中频后信号都在一个通 ;DCS®段1805M-1880则通过；PCS频段1930M-1990MK®过。如果损坏，信号不能通过造成无接收。可用代换大。高放有集成的有单独高放管的，出现故障可造成无接收。重点查供电和周围阻容元件的虚焊。本振信号混频，用于去载波、选频道。混频管为集成或单独的三极管。高放与混频为一个电源，出现故障造成无接收或

50、多个所需频率信号的技术即为频率合成。手机用的是带锁相环的频率合成器。由基准时钟振荡电路，鉴相器，低通 需要进行选择。由三线编程信号进行控制。可通过测量鉴相器输出电压来判断系统工作情况。 如果手机刚开机，应从 参考频率相位相同。如果工作过程中有偏差，鉴相器会输出误差电压来调整变容二极管容量，使振荡器趋于准确。用示波器在开机瞬间测量PH输出，来判断是否正常。可根据信号波形来判断供电，控制，切换端。本振与频合IC。但中频滤波器只允许某个固定频率通过，通过它选出手机所需要的某个信道。混去载波，一般都在中频IC内处理完成。电压没有一本振的调整现象。67.708KHZ的信息。生成的± 67.70

51、8KHZ IQ信号有二路的和四路的，有带载波的和不带载波的。不带载波的IQ ；转换，把代表信息内容的±67.708KHZ信号通过高斯滤波最小移频键控（A/D）转换成CPUT读的信息整手机与基站频率、时间同步（接收正常），如在通话中，是控制数据自己留下，话音数据送语音编译码器继续处理遵守GSMfi范,577微秒/时隙，电压同逻辑供电。它启动接收系统工作，如果发现电流表会摆动，就是RXO脏制?DAT, SPI-CLK受软件控制， 配合AFC空制一本振，搜索未知网络。如果在频率合成器上测到数据波形既是。率，与一本振配合完成搜索网络任务。AFC会在搜索网络时调整13M的频率，让LO1的频率与

52、基站频率混频后可通过 测量。开机瞬间会变化为正常。步的电信号的元件都是和接收有关的元件。常都会导致无接收故障。查找故障顺序：先简单后复杂，确保无虚焊；故障率高的部优先查找。,重写软件。总是搜网为无接收。个假天线，以此判断天线接触是否正常；之后拆机，安好假天线接好天线；当天线判断高放之前有无故障；断本振是否正常广播控制信号。这需要从天线到CPU：问的所有电路都要正常工作。也需要软件及 CPUtt正常指挥接收系统大；再把模拟的音频信号转换成数字的信号（A/D转换），语音编译码器把数字话音信号压缩。换成67.708KHZ的模拟信息（GMSK D/A）到一个中频载波上。再把上变频后的中频的结果进行比较

53、，产生控制电压CR规范的发射信号。把功放输出的信号辐射出去。射部分，与接明显不同的是，待机状态，接收部分总是间断工作，可以测到和电流表指针摆动同步的供电控制等信收正常的情况下，公用的元件（一本振系统、射频芯片等）都基本正常。在接收正常的情况下，用拔打112或插卡方果可以入网，说WCO1U天线之前有故障；再把假天线安装到功放输出端，如果能入网说明故障在功放到天线之间,功放可以工作焊接时应先ftPC喷加热到焊锡熔化，再把功放对位放到焊盘上，迅速调整好说明RX TX正常，重写软件修复思路路：。10 分）件。10分）分）B结构及关机检测一台、APS1502急压源一台、数字万用表一块。观察电流反应，判断

54、开机是否正常，接收是否正常。手机电路板上找出各模块相关元件，并了解它们的作用:V70080 52V70614、V350V301、V30R V3021。V501其它逻辑元件的供电行的同步时钟零（重启）。始工作器并读取其资料。件均应正常。是否正常；检测CPU125数电池电量。压电源调整到6V供电，注意短路（红鳄鱼夹要垂直于 PCBB®）。观察电流表，看手机有无漏电故障。开关机检测线）。说明开机线断路的故障表现。用万用表判断 V702是否正常。方法判断方法判断其是否正常o说明两者区别 管工作原理及故障解决方案: 来的高电平拉低,V700 2,3#的电池电压到1# （也可用银子把V700 4

55、#接地、用银子尖短路 V700 1# 2#或把电源直接 源管基极，使基极电平适当拉低，让发射极向集电极适当导通，（31085的输出为3.75V, 31084输出为4.75V）。彳的好坏。集电极并观察手机故障是否恢复来判断其输出是否正常。部的振荡管和放大管工作正常；外围反馈槽路的晶体及阻容元件正常；外围负载正常。#（CPUE上方的耦合电容）测量。并测量3M输出端，如没波形查虚焊，换晶体，换中频，查负载是否短路。亮带即可。作用，使系统供电时钟稳定后启动CPUX作。去掉延迟作用，系统可以运行，但容易出错（小心短路）。找出相关的元件，画出复位图。,CPUF始读存储器中的开机程序，可在数据线地址线上测到数据波形（小心短路）和一些用户设定信息。根据数据传送方式分类，码片可以分为两大类。一类为并行数据传送的码片（如28C64 2（分为两大类。一类为28脚的码片（如28C64 28LV64）;另一类为8脚的码片（如24C64 24C16等）。在8脚码片中有二件损剂一种就是内部存储数据丢失。维修中发现，码片硬件损坏的情况出现得不多，主要是内部软件数据丢失或错来用编程器重写；另一种是采用免拆机的