TR程序制作参考

1、TR7500程序制作参考 针又寸ASUS 6厂PSSMTTR7500在asus fs测试半年有余，由于是TRI较新的机种，再加上asus fs生产的为短 PAD的PCBA FAE也一直是在摸索中前进，不论是灯光、参数还是检测框都经历了数次使 用上的修正，由原来的top view配置多个灯光过度到现在的单一灯光、由原来的单一 missing检测缺件过度到现在的blob配合检测等等；现对此段时间的使用作一次总结，希 望能够为今后其他FAE使用TR750琬供参考！一、光源设定目前在制作程式时光源使用 9组：top camera 1 组；angle camera各对应2组， 共8组。1、Top cam

2、eraToplightA说明：第1圈B = 194第2圈 0 （由于此区有镜头开孔，灯光不对称，固不打光）第3圈G=255第 4 圈 R=128 , G=64第5圈R=2552、Angle camera : AnglelightAAnglelightBR G B=255R G B=70说明：在后面的介绍中零件在 angle camera测试使用的光源统称为anglelightA , anglelightB 。二、零件制作参考标准1、CHIP类1. 1 R类型 TOP CAMERA摄测框:mssighA缺件，偏移）汹void（两测焊点bright +翻面bright ） X3solder（零件间

3、短路）m械missingVoid（两侧 void ）P Void （反向）solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio04027018018060013030Bright13070Bright1507006036024024065013030Bright13070Bright150700805551300 :30070014040Bright130r 70Bright15070 11206及以 上5540040080014040Bright13070B

4、right15070Phase1:100+phase2:100Phase1:100+phase2:100Phase1:200无color window（裸铜）2Color window:1. 2 CANGLE CAMERA灯光：检测框：参数AnglelightAExtrablob （缺件）x160, ,200-500 , 0类型 TOPCAMERAmopligh（A缺件，偏移）必void（两测焊点bright +缺件dark）与 solder（零件间短路）mcolor window（裸铜）2械missingVoid（两侧 void ）Void （缺件）solderSimiarityShift

5、XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio04027018018060013030Bright13050Dark1507006036024024065013030Bright13050Dark15070080555300 ；30070014040Bright；130r 50Dark15070 11206及以 上5540040080014040Bright13050Dark15070Phase1:100+phase2:100Phase1:100+phase2:100Phase1:300无Col

6、or window:另外：针对较大电容的立婢问题，在TOP零件本体中检区域加做1void（ 150,50,bright ）来检1. 3特殊CHIP类说明：主要是胆质电容及一些有极性的 CHIP零件 TOP CAMERA一临岫1:一mssig卧&Poi（缺件，极性）mVOid（两测焊点bright +极性）X3missingVoid（两侧 void ）Void （极性）Simiarit yShif t XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod60800800800140-15040-50Bright实际状况定Phase1

7、:300Phase1:100+phase2:100 ANGLECAMERA测试参数：以实际获得灰阶设定2、排阻类型 TOP CAMERA棍测框：Anidle口ghB dark + Bright ） x8检测框：msSighA缺件，偏移）必void（N 焊点 + 反面）x（n+i）color window（裸铜）nmissingVoid（两侧 void ）Void （反向）SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod6020020070012020Bright11070BrightPhase1:

8、200+phase2:100Phase1:100+phase2:100Phase1:300Color window 的设置与CHIP类相同 ANGLECAMERAsolder（短路）nsolder（偏移）泣leadNsolder2solderSimiar ityShift XShift YRotati onB/WBriqht ratioB/WBriqht ratio408008008001301001301003、SOT仁极管） TOP CAMERA摄测框：TOPl（咖A） X3VoidB/WBriqht ratioMethod14040BrightPhase3:120 ANGLECAMERA

9、lows：Mn-gghtA件）xiVoid（位移、缺件）与Void（少锡）刀missingVoid （位移、缺件）Void （少锡）Simiarit yShif t XShif t YRotatio nB/WBriqh t ratioMetho dB/WBriqh t ratioMetho d5030030080060-8 010brigh t130-14 040-50dark4、IC类型 TOP CAMERA摄测框：MosSighht&Pol （缺件、极性）MLead xnMissing&PolleadSimiar ityShift XShift YRotatio nSimiar itySh

10、ift XShift YRotatio n5550050080045260260800Phase1:300Phase3:110注：若missing不清晰时，极性标识明显，可使用 void来加测极性; ANGLE CAMERAA:solderVoid（少锡）Void （位移）B/WBriqht ratioB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethoark10020Dark针对5PIN的IC,在3pin的那面中间的脚上加测1void（极性）参数可参考（100, 20, dark）B:注：1、脚翘检测框最好是做在相对应的两个 camer

11、a下.2、IC脚较多时，使用1 lead+void方法，再加warp共同补偿，降低板弯对测试的影 响；5、二极管 TOP CAMERA横测框：MosSight&Pol （缺件、极性）MMissing&PolSimiarShiftShiftRotatioityXYn55180180650Phase1:300 or Phase3:200 ANGLECAMERAMngl囱ghPol （缺件，极性）X1Void（极性）MVoid（少锡）X2Missing&Pol （缺件,极性）Void （极性）Void （少锡）SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht rati

12、oMethodB/WBriqht ratioMethod5518018065035-4040dark12020dark6、电角单电容 TOP CAMERA摄测框:ToplightAVoid（焊启、）Void （Void（偏移 dark）4Void （偏移）B/WBriqhtBriqhtMethodratioMethodB/Wratio140-150 ：40-50bright120-140 J50darkPhase3:120Phase1:100+phase3:120 ANGLECAMERAMngfelg&PiOl （缺件,极性）X1Void（极性）xiMissing&Pol （缺件,极性）Void （极性）Simiar ityShift XShift YRotatio nB/WBriqht ratioMethod5515001500130017050Bright由于零件的特殊移.注 ：置要根据实际情况来制8、CONVoid（偏移）X4PIN脚的制作方法与IC 性， 重点检测 极性和偏Camera灯光、参数的配止；7、BGA检测框：Missing&Pol （缺件,极性）xiVoid（极性）xi相同，这一类型重点注意极性和偏移的检测，有一部分