PLC分路器技术规范书(电信)

1、件5技术规范书中国电信2011年光分路器集中采购技术规范书日期：二0一一年九月中国电信光分路器集中采购招标技术规范书目 录目 录 I1概述 22光分路器在 ODN中的位置 23光分路器产品分类 24光分路器封装结构 34.1 光分路器封装要求 34.2 光分路器插头及适配器要求 164.3 光分路器引出尾纤要求 165光分路器工作环境及使用寿命要求 165.1 工作温度 165.2 储藏温度 165.3 工作气压 165.4 工作湿度 165.5 使用寿命 166光分路器材料要求 167光分路器功能及性能要求 167.1 工作波长要求 167.2 光学性能要求 177.3 环境性能要求 197

2、.4 机械性能要求 207.5 环境寿命要求 217.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 227.7 高功率传输性能要求 228标识、包装、运车和贮存要求 238.1 标识 238.2 包装 248.3 运输 248.4 贮存 24I中国电信光分路器集中采购招标技术规范书171概述本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON0络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。无源光分路器是PONJ络中OD胸络的关键器件。本次招标只针对基于PLC （平面光波导）技术的无源光分路器设备。中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。本规范书只是针对中国电

3、信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前， 根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式：“必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现；“建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在 某些特定情况下可以忽略该条目；“可以”：表示该条目属于可选。投标方应对以下提出的每一项功能、性能要求进行逐段应答，如实地说明其设备的支持程度。如无特别说明，投标方声明支持的功能应为设备已实现的功能，不包括有能力支持但尚未实

4、现的、近期将要实现的、未来计划实现的功能。中国电信将适时进行验证测试，如发现投标方声明支持的功能和性能要求与测试结果不 符，中国电信将保留采取进一步措施的权利。2光分路器在OD"的位置光分配网ODN是光接入网的关键部分， 是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成，其中光分路器是 ODN中的核心器件，在网络中的位置如图1所示，其主要作用是为网络侧OLT和用户侧ONU提供光媒质传输通道。光分路器在PON网络中的部署可以是一级，也可以是多级，采用一级分光时，每个 PON系统只经过1级光分路器分光至各个 ONU;采用多级 分光时，每个PON系统经过多个级联的光分路器分光至各个ONU。局端光分

5、配网（ODN）用户端UNISROLI光分路器ONUiONU.图1 光分路器在 ODN的位置3光分路器产品分类用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为：MXN, M-表示输入光纤路数，N-表示输出光纤路数，在FTTx系统中，M可为1/2, N可为 2/4/8/16/32/64/128等。光分路器也可表示为： M:N ,本规范统一用 M X N表示。请投标方应答N=128分光比光分路器设备的实现方式。光分路器可以是均匀分光，也可以是不均匀分光；本规范重点规定均匀分光。根据制作工艺，光分路器可分为熔融拉锥式光分路器 （FBT Splitter）和平面光波导光分 路器（PLC

6、Splitter）两种类型，本规范从应用角度出发， 均匀分光光分路器应采用 PLC工艺, 不均匀分光光分路器可采用 PLC或FBT工艺。4光分路器封装结构光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管 理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。4.1 光分路器封装要求本规范主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。表1光分路器封装方式名称封装方式端口类型适用范围盒式光分路器盒式封装带插头尾纤型桌面、托盘、光缆交接箱等机架式光分路器机架式封装适配器型19英寸标准机架微型光分路器微型封装不带插头尾纤型 带插头尾纤型光缆接头盒、分光分纤盒等托盘

7、式光分路器托盘式封装适配器型光纤配线架或光缆交接箱等插片式光分路器插片式封装适配器型光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤 盒等，配合插箱使用其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。3.1.1 盒式封装盒式封装光分路器应直接出2.0mmi纤插头。盒式封装光分路器外形、尺寸应满足如下要求：1） 1/2 X 2/4/8/16/32 盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm< 80mm（ 1 8mm2） 1/2 x 64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm（ 80mm（ 29mm3） 1 x 128盒式光分路器盒体最大尺寸暂定为 200mme 150mme

8、 40mm请投标方详细应答参加投标的盒式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表 如下（可增加行）：表2投标方投标盒式光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸（长蹴涓mm）123.1.2机架式封装机架式封装光分路器应提供光纤适配器，适合19英寸标准机架安装， 尺寸应满足如下要求:1） 1/2 X 2/4/8/16/32 /64机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm< 44.5mmX 260mm2） 1/2 x 128机架式光分路器机箱最大尺寸为483mmK 89mm< 260mm请投标方详细应答参加投标的机架式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填 表如下（可增加行）：

9、表3投标方投标机架式光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸（长蹴涓mm）123） 1.3 微型封装微型封装光分路器分为不带插头型、带插头型：1）不带插头型：不带插头型输入输出应为0. 25mmi纤，输出应为8芯一组的光纤带，其最大封装尺寸 应满足如下要求：a） 1/2 X 2/4/8/16/32 /64 光分路器：7 0mm< 12mme 6mmb） 1/2 X 128光分路器尺寸待定。2）带插头型：带插头型输入输出应为0. 9mmi纤端子，其最大封装尺寸应满足如下要求：a） 1/2 X 2/4/8/16 光分路器:7 0mrm（ 12mme 6mmb） 1/2 x 32光分路器：80

10、mm（ 20 mm< 6mmc） 1/2 x 64光分路器：100mm< 40mm< 6mmd） 1/2 X 128光分路器尺寸待定。请投标方详细应答参加投标的微型无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表 如下（可增加行）：表4投标方投标微型光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸（长蹴涓mm）123.1.4 托盘式封装托盘式封装光分路器，提供光纤适配器：外形和尺寸应满足中国电信ODN（列标准中的中国电信光缆交接箱技术要求和中国电信光纤配线架技术要求中12芯熔配一体化托盘要求，占用托盘位置应满足如下要求：a） 1/2 X2/4/8/16分路器托盘应占用 1个12芯一体化

11、托盘空间；b） 1/2q2/64分路器托盘应占用 2个12芯一体化托盘空间，其中1/2 X64光分路器托盘采用LC11头；c） 1/2 X 128光分路器待定。请投标方详细应答参加投标的托盘式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填 表如下（可增加行）：表5投标方投标托盘式光分路器基本参数表序号型号PN分光比插头类型（SC或 LC）尺寸（长横x高mm）123.1.5 插片式封装插片式封装光分路器，提供光纤适配器，配合分光分纤盒、光缆交接箱、OD喋等内置的插箱使用。插片式光分路器基本插片单元的外形尺寸应为130mm< 100mm<25mm占1个槽位。光分路比为16以上的插片式光分

12、路器应占用L个槽位（L> 2）,尺寸应为130mm< 100mm< （26XL-2） mm常用的光分路器的外形尺寸可参考表6,但不限于表6,可以采用紧凑排列方法，但必须保证操作的便利性。表6常用插片式封装光分路器参考外形尺寸光分路器插片型号插片占用槽位数插片外形尺寸（mm（宽）X（深）X（厚）1x4光分路器插片（S例）1130X 1Q0X 251x8光分路器插片（SC LM）1130X 100X 251x16光分路器插片（SC LM）2130X 100X 501x32光分路器插片（LM）3或4130X 100X 76或 130X 100X 1021x32光分路器插片（S例）4

13、130X 100X 1021x64光分路器插片（LM）6或8130X100X 154或 130X100X 2061x64光分路器插片（S例）8130X100X 2061x128光分路器插片（LCm）11130X 100X 284请投标方详细应答参加投标的插片式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填 表如下（可增加行）：表7投标方投标插片式光分路器基本参数表序号型号PN分光比插头类型（SC或 LC）占用 槽位数尺寸（长横x高mm）12常用插片式封装光分路器的具体尺寸及适配器排列如下:a) 1/2x4光分路器插片：图2 1x4 SC光分路器插片尺寸(1槽位)118.5103b） 1/2x8光

14、分路器插片:：18.5ID O I in20187LOG的志：15±0.3133103图3 1x8 LC光分路器插片尺寸（1槽位）526201LOGO 志5匚II I115130118.5103图4 1x8 SC光分路器插片尺寸（1槽位）c） 1/2x16光分路器插片:LOGOS 志11OR 3OFQO+I9W115±0.3130图5 1x16 LC光分路器插片尺寸（2槽位）LOG的志118.5图6 1x16 SC光分路器插片尺寸（2槽位）d） 1/2x32光分路器插片:T"in czi9201 20232 31 30 29 28 27 26 25o+IOJ ID

15、-9一o-HIDI2哼22 21 20 1918 17舜 14 1312 11 10 9 8115士0 E130118.5103r ii11 jjIL o图7 1x32 LC光分路器插片尺寸（3槽位）6£4 一。6115130118.5103a10LOGOS 志2 1，9® 一0LGJL®JL可同同g2417，® J图8 1x32 SC光分路器插片尺寸（4槽位）中国电信光分路器集中采购招标技术规范书图9 1x64 LC光分路器插片尺寸（6槽位）19e)光分路器插片:201 20264 63 62 61 11 I -TI I I I I |T60 59 5

16、8T卅卅48 47 46w36 35 3457 56 55 5445 44 43 42534152 5 50 4940 39 38 37ill I F=co41riE+1in 济33 32 31 302924 23 22 21 20 19 18 17L1Q5.JIC3i r-j匚中国电信光分路器集中采购招标技术规范书图10 1x64 SC光分路器插片尺寸（8槽位）20LOGO标志J.I中国电信光分路器集中采购招标技术规范书图111x128 LC光分路器插片尺寸（11槽位）22f)1/2x128光分路器插片:ru riB w21. 201202刊世皿12812712612512412312212

17、41Frrfff+i nnnrr72 71 70 69 68 67 66 65 64Q3 62 6184 83 82 81 80 79 78 77 76 75 74 7396 95 94 93 92 9190 89 88户7 86 85. ILL”58 57 56 55 54 53 52 5148 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 3736 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 - ii i 444! F F 4 11tti i !i12 11 1094 23 2221 20 1918 17 16 15 14|13 :;13C二日51CJ中

18、国电信光分路器集中采购招标技术规范书4.2 光分路器插头及适配器要求光分路器的插头/适配器应根据需要选择 SC、FC、LC等类型，技术条件应分别符合 YD/T 1272.3-2005 （SC型）、YD/T 1272.4-2007 （FC-UPC型、FC-APC型）、丫D/T 1272.1-2003 （ LC 型）等标准的相关规定。端面以UPC为主，APC端面插头主要在承载模拟 CATV信号时采用。为减小设备体积，节省安装空间，光分路器可采用LC插头/适配器。4.3 光分路器引出尾纤要求盒式光分路器的引出尾纤应采用2mm光缆，微型光分路器的引出尾纤应采用0.9mm光缆或025mm光纤。尾纤中的光

19、纤应符合 ITU-T G.657A标准。不带插头的0.25mmE纤型光分路器，输出端应采用8芯一组的光纤带，光纤带技术条件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定，光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列，具体见表8。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带尾部贴上标签，区分每组光纤带。表8光纤带色谱要求在舁 厅P12345678色谱凿 nrL橙绿棕灰白红黑引出尾纤长度应可根据实际需求进行定制。5光分路器工作环境及使用寿命要求5.1 工作温度光分路器设备应能在-40+85摄氏度正常工作。如果光分路器设备部署在高寒地区时，也应能在部署地点的温度范围内正常工作。请投

20、标方详细说明参加投标的设备的工作温度情况。5.2 储藏温度光分路器设备应能在-40+85摄氏度范围可较长期存放，不影响设备性能。5.3 工作气压光分路器设备应能在 62106Kpa的大气压环境下正常工作。请投标方应说明设备能正常工作的大气压力环境。5.4 工作湿度光分路器设备应能在相对湿度为95%以下环境均可正常工作。5.5 使用寿命光分路器设备预期使用寿命应不小于25年。6光分路器材料要求光分路器所有零件采用的材料应具有防腐功能，如该材料无防腐性能应做防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与相关连接材料如光缆护套、尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容

21、。光分路器如有采用工程塑料，其燃烧性能应符合 GB/T 5169.7-2001标准中试验A的要求。请投标方详细说明设备采用的材料情况及其提供厂商。7光分路器功能及性能要求考虑到PON网络应用需求，包括 EPON/GPON、10G PON、ODN在线测试的等要求，光 分路器需在 1270nm、1310nm、1490nm、1550nm、1577nm、1625nm、1650nm 等波长窗口具 有良好的工作性能，光分路器应支持 1260nm1650nm工作波长。7.2 光学性能要求在工作温度范围内均匀分光的光分路器设备（含插头）应满足表9的光性能指标要求。表9均匀分光的光分路器光性能要求单位为dB规格

22、1x21x41x81x161x321x641x128光纤类型G.657.A工作波长1260nm1650nm最大插入损耗（dB）<4.1<7.4<10.5<13.8<17.1<20.4<23.7端口插损均匀性（dB）<0.8<0.8<0.8<1.0<1.5<2.0<2.0波长间插损均匀性（dB）< 0.8< 0.8< 0.8< 1.0< 1.0< 1.0< 1.2回波损耗（dB）（输出端 截止）>50>50>50>50>50>50>

23、;50回波损耗（dB）（输出端 开路）> 18>20>22>24>28>28>30方向性（dB）>55>55>55>55>55>55>55注1:不带插头光分路器的插入损耗在上面要求的基础上减少不小于0.2dB,其它指标要求相同；注2: 2xN均匀分光的光分路器的插入损耗在上面要求的基础上增加不大于0.3dB,端口插损均匀性是指同一个输入端口所对应的输出端口间的一致性，其它指标要求相同；注3:插入损耗在12601300,16001650nm波长区间最大插入损耗在上面要求基础上增加0.3dB ;注4: 128分光比

24、性能指标暂定；注5:工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-2001中第六章进行；注6：波长间插损均匀性测试方法如下：在12601650nm波长范围内，以单位波长输出功率-22dBm/nm ,全光谱总输出功率6dBm的光功率注入光分路器 30分钟，监测在此注入条件下波长间插入损耗均匀性；在工作温度范围内典型非均匀分光的光分路器设备（含插头）插损要求如下，其他指标应满足表10要求。表10典型非均匀分光的光分路器光性能要求单位为dB分光比分支1最大插入损耗分支2最大插入损耗90/10< 0.6<11.380/20< 1.2< 7.970/30&l

25、t; 1.9<660/40< 2.7< 4.7注1: 90/10表示分支1通光90%,分支2通光10%请投标方详细说明参加投标的设备满足的光性能指标要求。表11投标方投标1xN均匀分光的光分路器光性能指标单位为dB规格1x21x41x81x161x321x641x128光纤类型工作波长最大插入损耗(dB)端口插损均匀性(dB)波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)(输出端 截止)回波损耗(dB)(输出端 开路)方向性(dB)注1:工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-2001中第六章进行；注2：波长间插损均匀性测试方法如下：在12601650n

26、m波长范围内，以单位波长输出功率-22dBm/nm ,全光谱总输出功率6dBm的光功率注入光分路器 30分钟，监测在此注入条件下波长间插入损耗均匀性；表12投标方投标2xN均匀分光的光分路器光性能指标单位为dB规格2x22x42x82x162x322x642x128光纤类型工作波长最大插入损耗(dB)端口插损均匀性(dB)波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)(输出端 截止)回波损耗(dB)(输出端 开路)方向性(dB)注1:工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-2001中第六章进行；注2：波长间插损均匀性测试方法如下：在12601650nm波长范围内，以单位波

27、长输出功率-22dBm/nm ,全光谱总输出功率6dBm的光功率注入光分路器 30分钟，监测在此注入条件下波长间插入损耗均匀性；表13投标方投标非均匀分光的光分路器光性能指标单位为dB分光比分支1最大插入损耗分支2最大插入损耗90/1080/2070/3060/40注1: 90/10表示分支1通光90%,分支2通光10%7.3 环境性能要求光分路器设备应能通过表 9中规定的环境性能试验要求，同时应满足表14光性能指标要求。表14光分路器的环境性能试验要求单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变 化a高温85 C (± 2C),持续时间96h,在线测试<

28、0.5外观无机械损 伤，如变形、 裂痕、松弛等， 不得出现光纤 断裂、光缆拉 出、光纤端点 处的故障以及 光缆密封损坏 等。b低温-40 C (± 2C),持续时间96h,在线测试<0.5c湿热75c (± 2 C) , 95%(± 5%)RH 持续时间 96h ,在线测试<0.5d温度循环(40C+ 85C), 一次循环8h, 21次循环，在线 测试<0.5e水浸泡常温，自来水，持续时间168h<0.5f盐雾盐溶5% NaCl, 6.5<PH<7.2;温度：35° C持续时间：96小时<0.5注1:温度循环测试

29、按下图所示的温度变换曲线，一次循环8h, 21次循环。Ta+23小时Tb请投标方详细说明参加投标的设备满足的环境性能指标要求表15投标方投标光分路器的环境性能试验指标单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变 化a高温85c (± 2C),持续时间96h,在线测试b低温-40 C (± 2C),持续时间96h,在线测试c湿热75c (± 2 C) , 95%(± 5%)RH 持续时间 96h ,在线测试d温度循环(40C+ 85C), 一次循环8h, 21次循环，在线 测试e水浸泡常温，自来水，持续时间168hf盐雾盐溶5% Na

30、Cl, 6.5<PH<7.2;温度：35° C持续时间：96小时7.4 机械性能要求光分路器设备应能通过表 11中规定的机械性能试验，同时应满足表16光性能指标要求。表16光分路器的机械性能要求单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变化a跌落试验高度：1.8米次数：3个轴向，每个轴向 歇循环：5次< 0.5外观无机械损伤， 如变形、裂痕、松 弛等，不得出现光 纤断裂、光缆拉 出、光纤端点处的 故障以及光缆密 封损坏等。b振动试验频率：1055HZ扫频：每分钟45次振幅：0.75mm时间：X、Y、Z方向各持续30min< 0.5c光缆扭

31、转试验负荷： 2.0mmt缆：15N0.mm光缆：4N0.25mm光纤：2N方法：载重点距插头2228cm,士80啦转,10次/min, 25次< 0.5d光缆抗拉试验负荷：2.0mm光缆：50N0.mm光缆：4N0.25mm光纤：2N方法：插头侧：载重点距插头2228cm,2min ;封装侧：载重点距封装2228cm,2min ;< 0.5注1:光缆抗拉试验包括光缆插头侧测试以及封装侧测试。请投标方详细说明参加投标的设备满足的机械性能指标要求表17光分路器的机械性能指标单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变化a跌落试验局度：1.8米次数：3个轴向，每个

32、轴向 歇循环：5次b振动试验频率：1055HZ扫频：每分钟45次振幅：0.75mm时间：X、Y、Z方向各持续30minc光缆扭转试验负荷： 2.0mmt缆：15N0.mm光缆：4N0.25mm光纤：2N方法：载重点距插头2228cm,士80啦转,10次/min, 25次d光缆抗拉试验负荷：2.0mm光缆：50N0.mm光缆：4N0.25mm光纤：2N方法：插头侧：载重点距插头2228cm,2min ;封装侧：载重点距封装2228cm,2min ;注1:光缆抗拉试验包括光缆插头侧测试以及封装侧测试。7.5 环境寿命要求光分路器产品应能满足表13中规定的环境寿命要求，同时应满足表18光性能指标要求

33、。表18光分路器的环境寿命要求单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变化a高温贮存(干燥)85 C (i2C)或最高存储温度，湿度 40%RH,持续时间2000h< 0.5外观无机械损伤，如 变形、裂痕、松弛等， 不得出现光纤断裂、 光缆拉出、光纤端点 处的故障以及光缆 密封损坏等。b低温贮存-40 C ( ±5C) 或最低存储温度，持续时间2000h< 0.5c高温贮存(湿热)75 (立 C)、90%(±5%)RH或85c (立C )、85%(±5%)RH,持续时间 500h(COa)、2000h(UNCb)< 0.5

34、d温度循环(-40 C+85C), 一次循环 8h, 500次循环< 0.5注1:温度循环测试按下图所示的温度变换曲线，一次循环8h, 500次循环表19光分路器的环境寿命指标单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗 变化量试验后外形变化a高温贮存(干燥)85 c (i2C)或最高存储温度，湿度 40%RH,持续时间2000hb低温贮存-40 C ( ±5C) 或最低存储温度，持续时间2000hc高温贮存(湿热)75c (立 C)、90%(±5%)RH或85c (立C )、85%(±5%)RH,持续时间 500h(COa)、2000h(UNCb)d温度

35、循环(-40 C+85C), 一次循环 8h, 500次循环7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求为确保光分路器设备在各种应用环境下的高可靠性和使用寿命，光分路器核心裸器件(不带插头型微型封装，250um尾纤)产品应能通过高压高温高湿试验。要求光分路器在2个大气压、110c高温、相对湿度90%的条件下持续96小时后，分光比 为32及以下的光分路器插入损耗变化量w0.5dB,分光比为32以上的光分路器插入损耗变化量W 0.7dB。请投标方详细说明参加投标的设备满足的高压高温高湿性能情况。7.7 高功率传输性能要求目前，PON系统大分路比应用趋势越来越明显， 在大分路比应用情况下， 分路器可能需 要承受更高的光功率注入，光分路器应具有优越的高功率传输性能， 以保证在高功率注入情 况下xPON系统传输性能的稳定性。要求在主干光纤1550nm波长上以100mW (20dBm)的光功率注入光分路器 1小时，监测 高功率注入条件下插入损耗变化情况，应确保最大插入损耗在本规范中表4规定的范围内，且试验前后插损变化量w 0.5dB。请投标方详细说明参加投标的设备满足的高功率传输性能情况8标识、包装、运输和贮存要求8.1 标识光分路器设备出厂时应包含永久性标识，光分