手机生产测试流程及检验标准

1、第一部分：产品外观检验标准陷分类定义严重缺陷（Critical，代号 C）对人身安全造成伤害或存在有安全隐患；主要缺陷（Major，代号 M ）影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的严重缺陷或严重影响手机外观的缺陷；次要缺陷（minor，代号 m）影响手机外观的缺陷；重缺陷（C）对使用者造成伤害或有安全隐患的缺陷如充电器漏电，电池漏液，充电器/电池打火冒烟等。缺陷（M）功能影响正常使用的缺陷：如不能开/关机、不能登录网络、不认 SIM 卡、不通话、不充电、无发/声音过小、回声、掉电、掉线、收/发短信异常等包装1）少配件、说明书、保修卡等2）装错手机、配件。j）漏或者用错标贴。其它严重超出标准

2、的外观的缺陷要缺陷（m）不影响正常使用的缺陷无 lens 保护膜，无包装袋，颜色标贴漏、错，合格证漏盖单。影响手机及附件外观的缺陷如键盘表面凹凸不平、划伤、皱纹、手机标贴不规范等。影响手机包装外观的缺 陷说明书、保修卡、包装彩盒脏/破/皱；不会产生歧意的异标识。义三级划伤轻划痕，不反光时难看岀，在某一固定角度才能看得划痕。二级划伤轻度硬器划伤，不转换角度都能看见且轻微的划痕。一级划伤重硬器划伤，不转换角度都能看见且较严重的划痕。色点异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸。断差各部件组装后的台阶。缝大各部件组装后产生的缝隙。杂质喷漆时有异物而形成的点或线。抬高装饰圈，LENS 等装配后的高度超过

3、标准掉漆表面涂层的脱落。气泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。流纹产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。熔接线塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表 成了一条明显的线，叫做熔接线。色薄在图文印刷时岀现的颜色偏淡的现象。飞边由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边。色差塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不同的颜色。色差有强、弱之分。量面疋义量面：正常使用时第一眼可看到的表面。如LCD 和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。量面：不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧

4、面、背面、充电器的表面。量面：正常使用时看不到的面。如取岀电池后岀现的手机底壳面和电池面。视检验条件：:日光灯光源。:眼睛到检查面的距离- 30cm。员视力：裸视或矫正视力在 1.0 以上，且不可有色盲。时间：不超过 8s。:被测面与水平面为 45 ，上下左右转动 15 。上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。验方式和判定标准：用 GB2828.1-2003 般检查水平H。AQL : Critical: 0; Major: 0.65; Mi nor: 1.5机装配外观检验标准（D、W、L 单位 mm）检验内容检验标准CRIMAJMIN主机面壳与底 壳的装配前后壳之间缝隙0.25mm 或断差

5、0.2mm.VLENS与四周壳的缝隙0.25mmVLENS 与翻面或翻底之间的断差0.2mm.VLENS 丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损。V键盘装配偏斜，凹凸不平，四周围间隙0.25mmV电池装配电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象V与主机配合缝隙0.25 mm，左右两侧之间的断差 0.2mmV翻盖（合上时）翻盖开/合不灵活V开/合过程中有异常声V翻盖：与主机主面之间配合缝隙0.3m m；转轴处缝隙0.3mm，两肩与主面配合的缝隙0.6mm。V插孔，插座等与主机缝隙0.25 mmV安装不正造成插拔困难V变形、生锈、发霉（不影响功能）V天线明显倾斜与主机后壳缝隙0.25mm没扭到位（90）V

6、装饰牌/圈与壳配合的缝隙0.25mmV与壳的断差0.2mmV镀层有锈斑、剥落、变色VSIM 卡座松动、变形、生锈、发霉（不影响功能）V其它漏打螺钉或漏装其它组件V螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积的1%。V测量面色点宽度mm)允收数色差强色差弱备注（含色点和划伤点）判定标准（划伤、纤维）判定标准量面宽度（mm）长度（mm）允收数备注一级划伤二级划伤三级划伤A 0.10.3 1.0012缺陷相距20mmB 0.10.3 5.01230.1 0.20.3 5.0012C 0.10.3 5.02460.1 0.20.3 5.0123同一台手机的点、线总缺陷允收数：A 2PCS、B3PCS、C

7、 4PCS注：1。因装配原因引起的功能 /电性能的缺陷，按照功能 /电性能检验标准和缺陷定义判断。2 .缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。第二部分：产品功能检验标准故障描述故障类CMm连接充电器后，手机未显示相关的充电状态。V使用过程中，电源突然中断造成无任何显示和任何功能.V电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符.V未接充电器，但手机图标显示正在充电状态.V未按开/关机键，手机自动岀现开/关机画面.V按开/关机键后，无开/关机响应.V主/子屏有明显的阴影.V按键（含侧键）无功能V无按键音（注意检查是否已被设置成无按键音）.V按按键时按键灯不亮V显示屏显示

8、的字符或功能与所按键的含义不一致.V开/关机后主/子屏有明显的竖条V主/子屏显示缺行V开机后主/子屏岀现黑屏V开机后主/子屏无显示，但有背光灯.V主/子屏显示（含来电显示/短信（书写/收看”通话记录等）岀现错乱.V主/子屏闪动.V 0.112 0.201 0.2230.20.312Board ATE-Assembly and finally test-CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC 本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机岀厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤， 后面会

9、针对每一个部分展开描述。2.SMTSMT 过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。SMT Board :刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子（也有六块的）连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产 线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放 很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个

10、贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全 部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板 子上机器焊接的部件就完成了。Board inspection :产线工人检查完成 SMT 过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产 线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE启示：从这个过程我们可以看岀，SMT 过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为

11、时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun,通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run 的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun 相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线岀来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时 测试的应该了解到这一点。3.Board ATE从 SMT 出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE 等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关 ATE 参数值。通过这个阶段的操作，5

12、 个关键参数被设置进去：RF_TXCONT,RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100 等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100 等 cableoInitial:这个步骤主要写入 PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动EnterTestModeATE 来完成，在 PC 上我们可以看到执行的相关操作如下：FlashTestEEPRomTest/EPROM 测试WritePSID/ 写入 PSIDWritePhoneNumberSR

13、AM_Test/写入号码Battery_lowBattery_stopLED_test/测试手机是否可检测到低电压/测试手机是否可检测到自动关机电压SetMask/ 一站操作完成后都要设置一个标记，后续 /ATE 站位会先检查这个标志位/（CheckMask），只有做/ 了前一站的 ATE 操作，才可以做下一站/ 的操作 .因为对 ATE 的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的 PSID 条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID 和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任

14、意的，是跟PSID 相关的，号码=2PSID 后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。Function Check:这个工位主要检查 Receiver,speaker 等功能是否正常在 PC 上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask/ 检查 Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC/给 BB 的参考电压校准（1.1v）,即 BB_IQDACCalRFIQDACSpeakTest/给 RF 的参考电压校准(1.6v),即 RF_IQDAC/Reveiver 测试 CheckQSCFreq/

15、 检查工作频率 (32.768k Hz)Mic_Vbias_test/Mic偏置电压设置Ring_testSetMask/speaker 测试RF Adjustment: 自动调整手机发射功率及电流， 17.7mA=Current=18.3mA, 8.7mW= 发射功率 3.6Full_charge-4.2EnterTestModeSetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中”，就算通过。 Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站， 操作员使用一个固定话机拨打手机约 1 秒，手机有来电显示， 并且响铃， 测试手机的默认铃声大小（默认铃

16、声在 83100dB 之间）。这里操作员拨打的号码为 2+PSID 后四位，这号码是在 ATE 设置的时 候已经预设好的。RF Power: 1 + 9power 进入 ATE 模式，4+talk,CH+talk 进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过 的标准是在 12 秒内手机 50以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。Audio loopback:1 9+power 进入 ATE， 16talk,2+talk ，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否 正常，测试时夹具往 Mic输入一个正弦波，测试 Receiver 的输出和波形，测试通过的标

17、准是毫伏表的读数在 20280mV 之间（表 示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；夕卜壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。从 PC 上我们可以看到相关的操作：EnterTestModeCheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMaskPacking: 将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。5.CFC），上面的图是根据 MFG 提供的信息整理的：JCFC 的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT 手机刚下线的时候，开机后的 IDLE 界面都有“未经 UT 功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销 售吧（未经），经过这道工序后，IDLE 的界面上的字