无铅焊接与SMT工艺知识

1、 XXXX工艺部工艺部XXXXXXXXX13532256653,工艺部个人资料工艺部个人资料工艺部个人资料内容简介内容简介l焊接相关原理 l为什么导入无铅l无铅与有铅工艺区别l无铅导入影响l无铅质量评定l无铅应用管理工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料是最常用的一种电气连接方式是最常用的一种电气连接方式焊接是连接方式的一种焊接是连接方式的一种焊接相关原理焊接相关原理1. 电子装配的核心电子装配的核心连接技术：焊接技术连接技术：焊接技术2. 焊接技术的重要性焊接技术的重要性 焊点是元器件与印制焊点

2、是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。电路板电气连接和机械连接的连接点。3. 焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。和可靠性。工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理烙铁焊接烙铁焊接浸焊浸焊波峰焊波峰焊再流焊再流焊二二.焊接方法（钎焊技术）焊接方法（钎焊技术）工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理焊接学中，把焊接温度低于450的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料三三.软钎焊软钎焊1. 钎料熔点低于焊件熔点。钎料熔点低于焊件熔点。2. 加热到钎

3、料熔化，润湿焊件。加热到钎料熔化，润湿焊件。3. 焊接过程焊件不熔化。焊接过程焊件不熔化。4. 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）5. 焊接过程可逆。（解焊）焊接过程可逆。（解焊）电子焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接 金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理四四.焊接机理焊接机理当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化活化作作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到用下，对金属表面的氧化层和

4、污染物起到清洗清洗作用，同时使作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关的结构和厚度有关工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理表面清洁表面清洁焊件加热焊件加热熔锡润湿熔锡

5、润湿扩散结合层扩散结合层冷却后形成焊点冷却后形成焊点润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理u u 工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理五五.焊锡过程焊锡过程液体在固体表面漫流的物理现象润湿是物质固有的性质=焊料和母材之间的界面焊料和母材之间的界面 与焊料表面切线之间的夹角与焊料表面切线之间的夹角（1 1）润湿）润湿润湿角润湿角焊点的最佳润湿角焊点的最佳润湿角 Cu-Pb/Sn 1545 当当=0时，完全润湿；时，完全润湿；当当=180时，完全不润湿时，完

6、全不润湿工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理（a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质（b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。(当焊料 与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一)u润湿条件润湿条件表面张力在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消，合

7、力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。*表面张力表面张力熔融焊料在金属表面也有表面张力现象大气大气工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理液体表面分子受液体内分子的引力大气分子引力液体表面分子受液体内分子的引力大气分子引力液体内部分子受力合力液体内部分子受力合力=0=0u表面张力与润湿力表面张力与润湿力熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。还与液态焊料的表面张力有关。 表面张力与润湿

8、力的方向相反，不利于润湿。表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。再流焊再流焊当焊膏达到熔融温度时，在当焊膏达到熔融温度时，在的表面张力的作用下，的表面张力的作用下，会产生会产生自定位效应自定位效应（self alignment）。表面张力使再流焊工艺对）。表面张力使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为也正因为“再流动再流动”及及“自定位效应自定位效应”的特点的特点,要求设计张力平衡要求设计张力平衡工艺部内部

9、资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理波峰焊波峰焊波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向相反，因波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一此表面张力是不利于润湿的因素之一SMDSMD波峰焊时表面张力造成阴影效应波峰焊时表面张力造成阴影效应再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。如果表面张再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。如果表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。u表面张力副作用表面张力副作用工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料

10、焊接相关原理焊接相关原理u粘度与表面张力粘度与表面张力 熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增加焊料的流动性及优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增加焊料的流动性及 被焊金属之间的润湿性。被焊金属之间的润湿性。 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关锡铅合金配比与表面张力及粘度的关系（锡铅合金配比与表面张力及粘度的关系（280测试）测试）配比（配比（W%）表面张力表面张力(N/cm)粘度（粘度（mPas)SnPb20804.6710-32.72

11、30704.710-32.4550504.7610-32.1963374.910-31.9780205.1410-31.92 表表 mn/m 粘粘 面面 度度 张张 540 力力 520 500 T（） 480 10 20 30 40 50 Pb含量含量% 工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理u焊接中降低表面张力和黏度的措施焊接中降低表面张力和黏度的措施提高温度升温可以降低黏度和表面张力的作用。 升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离减小焊料内分子对表面分子的引力适当的金属合金比例Sn的表面张力很大，增加Pb可以降低表面张力。 63Sn/37Pb表面张力明显减小增加

12、活性剂增加活性剂能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面 氧化层。氧化层。改善焊接环境改善焊接环境采用氮气保护焊接可以减少高温氧化。提高润湿性采用氮气保护焊接可以减少高温氧化。提高润湿性工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理金属原子以结晶排列，原子间作用力平衡，金属原子以结晶排列，原子间作用力平衡，保持晶格的形状和稳定。保持晶格的形状和稳定。 当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。晶格点阵。表面扩

13、散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂 质两块金属原子间才会发生引力）温度（在一定温度下金属分子才具有动能）扩散条件：母材表面的Cu分子溶解到熔融的液态焊料中工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理Pb表面扩散表面扩散向晶粒内扩散向晶粒内扩散分割晶粒扩散分割晶粒扩散选择扩散选择扩散熔融 Sn/Pb 焊料侧晶粒晶粒工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理金属间结合层金属间结合层Cu3Sn和和Cu6Sn5金属间结合层金属间结合层Cu3Sn和和Cu6Sn5以以63Sn/37Pb焊料为例，焊料为例，共晶点为共晶点为

14、183 焊接后（焊接后（210-230）生成金属间结合层：生成金属间结合层：Cu6Sn5和Cu3Sn最后冷却凝固形成焊点最后冷却凝固形成焊点工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理六六.焊点可靠性分析焊点可靠性分析影响焊点强度的主要因素：（1）金属间合金层（金属间结合层）质量与厚度（2）焊接材料的质量（3）焊料量（4）PCB设计当温度达到当温度达到210-230时，时， Sn向向Cu表面扩散，而表面扩散，而Pb不扩散。初期生成的不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为：合金为：Cu6Sn5（相）。其中相）。其中Cu 的重量百分比含量约为的重量百分比含量约为40%.随随着温度

15、升高和时间延长，着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透（溶解）到原子渗透（溶解）到Cu6Sn5 中，局部结构中，局部结构转变为转变为Cu3Sn（相），相）， Cu 含量由含量由40%增加到增加到66%。当温度继续升高和。当温度继续升高和时间进一步延长，时间进一步延长， Sn/Pb焊料中的焊料中的Sn不断向不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只表面扩散，在焊料一侧只留下留下Pb，形成富，形成富Pb层。层。 Cu6Sn5和富和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。工艺部内部资料

16、工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理*4m时时，由于金属间合金层太厚，由于金属间合金层太厚，使连接处失去弹性，由于金属间结合使连接处失去弹性，由于金属间结合层的结构疏松、发脆，也会使强度小。层的结构疏松、发脆，也会使强度小。*厚度为厚度为0.5m时抗拉强度最佳时抗拉强度最佳；*0.54m时的抗拉强度可接受；时的抗拉强度可接受；*0.5m时，由于金属间时，由于金属间 合金层太薄，几乎没有强度；合金层太薄，几乎没有强度；u金属间合金层厚度与抗拉强度的关系金属间合金层厚度与抗拉强度的关系工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理u金属间结合层的质量与厚度与以下

17、因素有关金属间结合层的质量与厚度与以下因素有关(a)焊料的合金成份和氧化程度要求焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共焊料的合金成份和氧化程度要求焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共 晶；含氧量应小于晶；含氧量应小于0.5%，最好控制在，最好控制在80ppm以下）以下）(b) 助焊剂质量（净化表面，提高浸润性）助焊剂质量（净化表面，提高浸润性）(c) 被焊接金属表面的氧化程度（在净化表面，才能发生化学扩散反应）被焊接金属表面的氧化程度（在净化表面，才能发生化学扩散反应）(d) 焊接温度和焊接时间焊接温度和焊接时间焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。

18、 金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。例如例如183以上，但没有达到以上，但没有达到210230时在时在Cu和和Sn之间的扩散、溶解，之间的扩散、溶解，不能生成足够的金属间结合层。只有在不能生成足够的金属间结合层。只有在220 维持维持2秒钟的条件下才能生成秒钟的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反应率就加速，就会生成过多的恶良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反应率就加速，就会生成过多的恶性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。u焊接热量是温度和时间的函数焊接热量是温度和时间的函数工艺部内部资料工

19、艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理Sn-Pb系焊料金相图系焊料金相图A-B-C线线液相线液相线A-D、C-E线线固相线固相线D-F、E-G线线溶解度曲线溶解度曲线D-B-E线线共晶点共晶点L区区液体状态液体状态L+ 、L+ 区区二相混合状二相混合状态态 + 区区凝固状态凝固状态有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合金有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合金最佳焊接最佳焊接温度线温度线液态液态固态固态工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理在平衡状态凝固的结晶是很规则的形状（冷却速度无限慢时）工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料焊接相关原理焊接相关原理

20、（3）与焊料量有关）与焊料量有关4）PCB设计设计工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料为什么导入无铅为什么导入无铅1. Where Did RoHS Come From？DIRECTIVE 2002/95/EC DIRECTIVE 2002/95/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCILOF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCILof 27 Januaryof 27 January 20032003,Published on OJ on 13 Feb.2003,Published on

21、OJ on 13 Feb.2003on the on the r restriction of the use estriction of the use of certain f certain hazardous azardous substances in electrical and electronic ubstances in electrical and electronic equipmentequipment【RoHSRoHS】关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料为什么导入无铅为

22、什么导入无铅RoHS的核心内容的核心内容自2006年07月01日起禁止进入欧盟市场的电子电器产品中含有超过设定水平的下列有毒有害物质（有部分豁免） ：Cadmium *（Cd）Mercury *（Hg）Lead *（Pb）Hexavalent chromium（Cr6）Polybrominated biphenyls (PBB)- 卤系有机化合物Polybrominated diphenyl ethers (PBDE)* 包括其金属与其化合物设备制造者最关心的就是含铅焊料的禁止使用工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料为什么导入无铅为什么导入无铅RoHS生产者及其责任生产者及其责任Manu

23、facturers will need to ensure that their products - and the components of such products - comply with the requirements of the Regulations.（生产者必须确保自己电子电器产品以及部件符合RoHS的要求）The Regulations will also have an impact onthose who import EEE into the European Union on a professional basis（以欧盟为基地的电子电器进口商）those

24、 who export to other Member States（欧盟成员之间的贸易商）those who rebrand other manufacturers EEE as their own.（重新贴牌的品牌商）工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料为什么导入无铅为什么导入无铅u 建立相应的管理体系建立相应的管理体系应对措施应对措施u 环境品质保证管理体系的建立环境品质保证管理体系的建立（Life Cycle Assessment （LCA）System或或ISO 14040 Series）n 工厂自身体系的建立n 绿色供应链的建立u 来料不含有环境管理禁用物质的保证体系来料不含

25、有环境管理禁用物质的保证体系n 产品的环境管理物质的检测和报告n 材料和零件相关成分的了解和收集n 相关化学物质的毒性和禁用信息（MSDS）的收集工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料为什么导入无铅为什么导入无铅u铅的危害铅的危害关键：关键：Pb Pb2工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别一无铅工艺与有铅工艺比较一无铅工艺与有铅工艺比较工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线 工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别u无铅焊接

26、再流焊温度曲线无铅焊接再流焊温度曲线工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别焊膏类型焊膏类型铅锡焊膏铅锡焊膏（63Sn37Pb）无铅焊膏无铅焊膏（Sn -Ag -Cu）升温区升温区温度温度25100 0C25110 0C时间时间6090 sec100200 sec工艺窗口工艺窗口要求缓慢升温要求缓慢升温预热区预热区温度温度100150 0C110150 0C时间时间6090 sec4070 sec快速快速升温区升温区温度温度150183 0C150217 0C时间时间3060 sec5070 sec工艺窗口工艺窗口30 sec20 sec回流回流（焊接区）（焊

27、接区）峰值温度峰值温度210230 0C235245 0CPCB极限温度（极限温度（FR-4）240 0C240 0C工艺窗口工艺窗口240-210= 300C240-235= 5 0C回流时间回流时间6090 sec5060 sec工艺窗口工艺窗口30 sec10 sec有铅与无铅再流焊温度曲线比较有铅与无铅再流焊温度曲线比较工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别 熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂耐高温。熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂耐高温。 从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小.无铅焊

28、接的工艺窗口比铅锡焊膏小，无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小， 要求要求PCB表面温度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。表面温度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。 a. 25110 /100200 sec，110150/4070 sec，要求缓慢升温，使整个要求缓慢升温，使整个 PCB温度均匀，减小温度均匀，减小PCB及大小元器件及大小元器件t，要求设备升温、预热区要加长，要求设备升温、预热区要加长 b. 150217/5070sec快速升温区（助焊剂浸润区）。有铅快速升温区（助焊剂浸润区）。有铅150到到183在在3060 sec完成，速率完成，速率51/sec；无铅；无铅150到到217，50

29、70sec之间完成，之间完成，速率为速率为0.961.34/sec，速率比有铅高，速率比有铅高30%，由于无铅比有铅的熔点高，由于无铅比有铅的熔点高34，温度越高升温越困难，温度越高升温越困难， 如果如果升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应，严重时会使助焊剂提前结束活化反应，严重时会使PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要求助焊剂浸润区有更高的升温斜金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。率。u从再流焊温度曲线分析无铅焊接

30、的特点及对策从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别合金成分合金成分熔点（熔点（ ）Sn-37PbSn-37Pb（传统）（传统）183183Sn-58BiSn-58Bi138138Sn-20In-2.8AgSn-20In-2.8Ag179-189179-189Sn-10Bi-5ZnSn-10Bi-5Zn168-190168-190Sn-8.8ZnSn-8.8Zn198.5198.5Sn-3.5Ag-4.8BiSn-3.5Ag-4.8Bi205-210205-210Sn-7.5Bi-2Ag-0.5CuSn-7.5Bi-2A

31、g-0.5Cu213-218213-218Sn95.8Ag3.5Cu0.7Sn95.8Ag3.5Cu0.7217-218217-218Sn-3.5Ag-1.5InSn-3.5Ag-1.5In218218Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5216-220216-220Sn-3.5AgSn-3.5Ag221221Sn-2AgSn-2Ag221-226221-226Sn-0.7Cu-Ni(Sn-0.7Cu-Ni(用于波峰焊用于波峰焊) )227227Sn-5SbSn-5Sb232-240232-240工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区

32、别uSn63Pb37与与SnAg3.8Cu0.7性能比较性能比较合金合金成分成分密度密度g/mm2熔点熔点膨胀膨胀系数系数10-6热传导热传导率率Wm-1K-1电导率电导率%IACS电阻电阻系数系数M-cm表面表面张力张力260mNm-18.518323.95011.5154817.521723.573.215.611548工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅与有铅的区别无铅与有铅的区别目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。Sn(34)wt%Ag(0.50.7)wt%Cu是可接受的范围，其熔点为217左右。美国采用Sn3.9Agwt%0.6w

33、t%Cu无铅合金欧洲采用Sn3.8Agwt%0.7wt%Cu无铅合金日本采用Sn3. 0Agwt%0.5wt%Cu无铅合金Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227。手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料u无铅焊锡的使用情况无铅焊锡的使用情况工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅导入影响无铅导入影响u影响的区域影响的区域(1) 设计过程的影响SMT过程的影响(3) 波峰焊过程受到的影响(4) 制造过程受到的影响工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定国际标准国家标准行业标准客户标准企业标准协定标准 无铅的标准工艺部内部资

34、料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定（1）100%全检原则全检原则（2）非破坏性原则）非破坏性原则（3）低成本原则）低成本原则（4）高效原则）高效原则2.目视检查放大倍数目视检查：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。 根据组装板的组装密度,应在25倍放大镜或320倍立体显微镜下检验（并借助照明）。(2)AOI、ICT、X-ray等。(3)其它检测：必要时做破坏性抽检，如金相组织分析等。1.检测方法焊盘宽度或直径焊盘宽度或直径检测放大倍数检测放大倍数仲裁放大倍数仲裁放大倍数1.0mm1.75X4X0.51.0mm4X10X0.250.5mm10X20X0.23mm20X40

35、X3.检测原则工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定1. 焊点的润湿性好，呈弯月形状，焊点的润湿性好，呈弯月形状， 插装元件的润湿角插装元件的润湿角应小于应小于90，以，以1545为最好，见图为最好，见图(a)； 片式元件的润湿角片式元件的润湿角小于小于90，焊料应在片式元件金属化端头处全面，焊料应在片式元件金属化端头处全面 铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图(b)。 印 制 板 印 制 板 焊 料 焊 盘 焊 盘 焊 料 引 线 焊 端(b)贴装元件焊点贴装元件焊点(a)插装元件焊点插装元件焊点工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资

36、料无铅质量评定无铅质量评定2. 焊料量适中，避免过多或少。3. 焊点表面表面应完整、连续平滑，但不要求极光亮。4. 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。5. 焊点允许有孔洞缺陷, 但其孔洞直径不得大于焊点尺寸的1/5, 且一个焊 点上不能超过二个孔洞(肉眼观察)。6. 要求双面板插装元件引脚的插装孔上锡好。7. 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落；插装件要端正, 不能有扭 曲、倾斜等。8. 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。9. 焊接后不允许损坏焊盘和印制电路板。检查的标准是因位置而不同，但最基本的要求，功能不可有缺陷例如：透明外壳的产品比一般的产品对内

37、部的焊点要求严格一些工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定Soldering Acceptability Requirements工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定Soldering Acceptability Requirements工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定Soldering Acceptability Requirements工艺部内部资料工艺部内部资料工艺部内部资料无铅质量评定无铅质量评定Soldering Acceptability Requirement