张家界芯片项目可行性研究报告（范文参考）

1、泓域咨询 /张家界芯片项目可行性研究报告目录第一章 市场预测7一、 行业市场容量、规模及未来发展趋势7二、 影响行业发展的有利和不利因素8第二章 项目概述13一、 项目名称及建设性质13二、 项目承办单位13三、 项目定位及建设理由15四、 报告编制说明15五、 项目建设选址17六、 项目生产规模17七、 建筑物建设规模17八、 环境影响17九、 原辅材料及设备18十、 项目总投资及资金构成18十一、 资金筹措方案19十二、 项目预期经济效益规划目标19十三、 项目建设进度规划19主要经济指标一览表20第三章 背景、必要性分析22一、 行业概况22二、 行业壁垒22三、 项目实施的必要性24第

2、四章 产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表27第五章 建筑技术分析28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表33第六章 法人治理结构34一、 股东权利及义务34二、 董事36三、 高级管理人员41四、 监事44第七章 运营模式分析46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 SWOT分析说明54一、 优势分析（S）54二、 劣势分析（W）55三、 机会分析（O）56四、 威胁分析（T）56第九章 工艺技术说明64一、

3、企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析67三、 质量管理68四、 项目技术流程69五、 设备选型方案70主要设备购置一览表70第十章 组织机构及人力资源72一、 人力资源配置72劳动定员一览表72二、 员工技能培训72第十一章 进度计划方案74一、 项目进度安排74项目实施进度计划一览表74二、 项目实施保障措施75第十二章 投资方案76一、 投资估算的编制说明76二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78四、 流动资金79流动资金估算表80五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表82第十三章

4、项目经济效益84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表88二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十四章 风险评估95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十五章 项目招标方案99一、 项目招标依据99二、 项目招标范围99三、 招标要求99四、 招标组织方式100五、 招标信息发布100第十六章 总结101第十七章 附表103建设投资估算表103建设期利息估算表103固定资产投资估算表104流动资金估算表105

5、总投资及构成一览表106项目投资计划与资金筹措一览表107营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表110项目投资现金流量表111本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 市场预测一、 行业市场容量、规模及未来发展趋势近年来，国内集成电路行业经受住了全球经济不景气的冲击，取得了较大发展。根据数据显示，2016年，国内集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。2016年中国集成电路产品进口金额

6、为2,270.3亿美元，同比增长9.1%；集成电路产品出口金额为610.2亿美元，同比下降11.6%。根据近几年的数据显示，国内集成电路行业已彻底摆脱2008年金融危机冲击造成的销售下降的影响，这与国内集成电路行业积极提高技术水平、努力开拓国内市场是紧密相关的。2016年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，全年销售状况稳定，共生产集成电路1,329.2亿块，同比增长22.3%，增幅高于上年17.3个百分点；集成电路行业实现销售产值4,335.5亿元，同比增长20.1%，增幅高于上年0.4个百分点。1、我国集成电路市场将继续保持高速增长近几年在国家集成电路产业发展推进纲要等

7、法律法规指引下，及国家集成电路产业投资基金等重大利好的推动下，中国集成电路市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，年均增长率达到15.7%。在集成电路设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内集成电路产业增速区间为14%-20%。2、国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告显示，2017年-2020年预计全球投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年已有多座上线投产。上述晶圆厂普遍采用国际先进技术，可以预期产量及全球市场占有量方面将呈现稳定增长态

8、势。3、行业政策支持持续利好，国际合作日益增多随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。2017年地方对集成电路产业的投资热度持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、影响行业发展的有利因素（1）国家政策大力支持，集成电路设计产业环境不断完善自

9、2000年6月鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策发布并实施以来，国家陆续出台了一系列有关集成电路行业的法律法规和产业政策，使得国内集成电路产业环境不断完善，包括集成电路设计在内的整个行业迎来愈发规范、有利的市场环境。国家对集成电路行业的政策支持体现在以下三个方面：第一，以集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例以及集成电路布图设计保护条例实施细则为代表的集成电路产业法律法规的出台，规范了集成电路行业的竞争秩序，加强了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障。第二，以国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发200018号）

10、、财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）（财税20081号）、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号）为代表的优惠政策，从投融资政策、税收政策、出口政策等方面鼓励集成电路产业发展，为业内企业创造了有利的市场环境。第三，以集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法、集成电路产业“十一五”专项规划、集成电路产业“十二五”发展规划、国家集成电路产业发展推进纲要为代表，国家将集成电路列为重大专项，积极推进集成电路产业各项政策的实施，包括由中央财政预算安排集成电路产业研究与开发专项资金专门用于支持集成电路产业的研究开发活动，成立国家集

11、成电路产业基金推进产业整合和发展。（2）下游终端市场稳步增长，为集成电路设计提供了广阔的市场空间2006年以来，全球范围内平板电脑、智能手机、智能电视等智能终端的出货量稳步增长，其中平板电脑的增长尤为明显，未来五年此类智能终端仍将保持稳步增长。从国内来看，当前中国已经成为全球最大的消费电子产品生产和消费国，手机、PC、平板电视等的产销量已经连续多年位居世界第一。以上消费电子产品具有量大、产品更新速度快等特点，为集成电路设计企业提供了广泛的市场机会。国内的IC设计企业，由于已积累一定技术优势，凭借快速的市场反映能力和高性价比的产品方案，已在国内消费电子领域逐渐挤占国外集成电路设计企业的市场份额，

12、少数企业甚至赢得了部分细分市场的主要份额，呈现较好的发展势头。（3）产业链逐渐完善，为集成电路设计行业发展提供了有力保障近年来，在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策的推动下，国内集成电路产业链逐渐得以丰富和完善，使得国内集成电路设计企业在后端制作上得到了有力保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸的芯片生产线投资达上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司，技术水平涵盖了0.18m-28nm工艺，能够制作包括DRAM、FLASH、Logic、Analog等在内的主流芯片。此外，集成电路封装业方面，虽然目前仍以外资厂商为主导，但也已有长电科

13、技、南通富士通、华天科技等实力较强的国内封装厂商。2、影响行业发展的不利因素（1）国内集成电路设计行业基础薄弱我国集成电路设计产业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，业内企业在设计工具、IP核、芯片的投片也与国外半导体公司日益趋同，但与国外半导体巨头相比，总体上仍然存在较大差距。具体表现在：资金实力较弱，导致在新技术研发投入上有所掣肘；关键基础IP核研发积累不足，导致在核心基础技术上容易受制于人。（2）集成电路设计人才匮乏集成电路设计行业具有智力密集和技术密集特征，在工艺、软件、设计等多方面对创新型人才的数量和质量均有较高要求。尽管我国集成电路设计行业的人才培养力度逐渐加大，但由

14、于技术发展时间较短、水平有限，且人才培养具有滞后性，人才匮乏的现象仍将存续一段时期，是制约我国集成电路设计业迅速发展的主要因素之一。第二章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称张家界芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人郑xx（三）项目建设单位概况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司注重发挥员工民主管理、

15、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。企业履行社会责任，既是实现经济、环境

16、、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 项目定位及建设理由集成电路设计企业的产品必

17、须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18微米的掩膜费用约为410万美元，0.13微米的掩膜费用约为1520万美元，55纳米的掩膜费用更高达6080万美元左右，不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。持续扩大有效投资发挥投资对优化供给结构的关键作用，精心策划和储备“十四五”发展重点项目，争取更多项目进入国、省规划“笼子”，建设一批强基础、增功能、利长远的重大工程和项目，加快补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、公共卫生、物资储备、防灾减灾等领域短板。扩大民生领域投资，实施一批教育、

18、医疗、养老、托幼、生态环保等社会民生项目。加大产业投资力度，推动企业设备更新和技术改造，扩大优势产业尤其是战略性新兴产业投资。完善和落实吸引鼓励民间投资政策，激发民间投资活力。加强项目前期工作，规范政府投资行为，提高投资效益。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）报告编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性

19、；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。（二） 报告主要内容按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进

20、行分析研究，并提出研究结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约34.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx万片芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积39390.68，其中：生产工程23887.95，仓储工程8316.81，行政办公及生活服务设施4870.63，公共工程2315.29。八、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降

21、低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括金线、铜线、基板、铜板、晶元、环氧树脂、粘合剂、胶膜、锡球、助焊剂。（二）主要设备主要设备包括：减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16074.29万元，其中：建设投资12736.59万元，占项目总投资的79.24%；建设期利息361.88万元，占项目总投资的2.25%；流动资金2975.82万元，占项目

22、总投资的18.51%。（二）建设投资构成本期项目建设投资12736.59万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用11266.92万元，工程建设其他费用1134.83万元，预备费334.84万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资16074.29万元，其中申请银行长期贷款7385.42万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：36000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：31086.74万元。3、净利润（NP）：3576.34万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.71年。2、财

23、务内部收益率：14.97%。3、财务净现值：1183.35万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积22667.00约34.00亩1.1总建筑面积39390.681.2基底面积12693

24、.521.3投资强度万元/亩373.722总投资万元16074.292.1建设投资万元12736.592.1.1工程费用万元11266.922.1.2其他费用万元1134.832.1.3预备费万元334.842.2建设期利息万元361.882.3流动资金万元2975.823资金筹措万元16074.293.1自筹资金万元8688.873.2银行贷款万元7385.424营业收入万元36000.00正常运营年份5总成本费用万元31086.74""6利润总额万元4768.46""7净利润万元3576.34""8所得税万元1192.12&quo

25、t;"9增值税万元1206.72""10税金及附加万元144.80""11纳税总额万元2543.64""12工业增加值万元8929.15""13盈亏平衡点万元17765.78产值14回收期年6.7115内部收益率14.97%所得税后16财务净现值万元1183.35所得税后第三章 背景、必要性分析一、 行业概况集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的

26、研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。二、 行业壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断满足多变的市场需求。同时由于集成电路系统复杂，需要一定的行业经验积累，无行业经验的新进企业进入集成电路设计行业，可以复制低端的硬件，但是软件和高端硬件是无法复制的。因此，在产品需持续创新并形成差异化的时代，新进企业一般需要经历一段较长的技术

27、摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。2、资金壁垒集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18微米的掩膜费用约为410万美元，0.13微米的掩膜费用约为1520万美元，55纳米的掩膜费用更高达6080万美元左右，不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。3、产业化经验壁垒MCU作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一些比较复杂的系统，需要集成电路设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。集成电路设计公

28、司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。4、人才壁垒集成电路设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新能力的研发队伍是集成电路设计企业的核心竞争力。目前国内集成电路设计行业专业人才较为缺乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且多数集中在少数领先厂商。因此人才聚集和储备的难题也成为新兴企业的壁垒。三、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领

29、先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵

30、活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积22667.00（折合约34.00亩），预计场区规划总建筑面积39390.68。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx万片芯片，预计年营业收入36000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场

31、需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。数据显示：中国集成电路行业总生产量从2006年的374.2亿块上升到2016年的1329.2亿块，年平均增长率13.5%；销售额从2006年的1006.3亿元快速增长到201

32、6年的4335.5亿元，年均增长率达15.7%。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1芯片万片xxx2芯片万片xxx3芯片万片xxx4.万片5.万片6.万片合计xx36000.00第五章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用

33、地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采

34、用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹

35、芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页

36、岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性

37、涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的

38、部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积39390.68，其中：生产工程23887.95，仓储工程8316.81，行政办公及生活服务设施4870.63，公共工程2315.29。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面

39、积建筑面积投资金额备注1生产工程6473.7023887.953201.511.11#生产车间1942.117166.39960.451.22#生产车间1618.425971.99800.381.33#生产车间1553.695733.11768.361.44#生产车间1359.485016.47672.322仓储工程3300.328316.81879.022.11#仓库990.102495.04263.712.22#仓库825.082079.20219.752.33#仓库792.081996.03210.962.44#仓库693.071746.53184.593办公生活配套853.004870

40、.63737.053.1行政办公楼554.453165.91479.083.2宿舍及食堂298.551704.72257.974公共工程2030.962315.29266.62辅助用房等5绿化工程4036.9965.61绿化率17.81%6其他工程5936.4926.417合计22667.0039390.685176.22第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法

41、规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的

42、利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、

43、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制，即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司董事为自然人，董事应具备履行职务所必须的知识、技能和素质，并保证其有足够的时间和精力履行其应尽的职责。董事应积极参加有关培训，以了解作为董事的权利、义务和责任，熟悉有关法律法规，掌握作为董事应具备的相关知识。有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事

44、行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾五年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年；（3）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总裁，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾三年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾三年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。2、董事由股东大会选举或更换，并可在任期届满前由股东大会解除其职务。董事每届任期3年，任期届满可连选连任

45、。董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务。董事可以由总裁或者其他高级管理人员兼任，但兼任总裁或者其他高级管理人员职务的董事以及由职工代表担任的董事，总计不得超过公司董事总数的1/2。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借

46、贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本章程的规定或未经股东大会同意，与本公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与本公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。（11）董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：（1）应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以

47、保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；（2）应公平对待所有股东；（3）及时了解公司业务经营管理状况；（4）应当保证及时、公平地披露信息；（5）应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整。若无法保证定期报告内容的真实性、准确性、完整性或者存在异议，应当在书面确认意见中发表意见并陈述理由，公司应当披露，公司不予披露的，董事可以直接申请披露；（6）应当如实向监事会提供有关情况和资料，不得妨碍监事会或者监事行使职权；（7）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务。5、董事连续两次未能亲自出席，也

48、不委托其他董事出席董事会会议，视为不能履行职责，董事会应当建议股东大会予以撤换。6、董事可以在任期届满前提出辞职。董事辞职应当向董事会提交书面辞职报告。董事会将在2日内披露有关情况。如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规定，履行董事职务。除前款所列情形外，董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。267、董事辞职生效或者任期届满，应向董事会办妥所有移交手续，其对公司承担的忠实义务，在任期结束后并不当然解除，在半年内仍然有效。董事对公司商业秘密保密的义务在其任期结束后仍然有效，直至该秘密成为公开信息。其他义务的持续期间应

49、当根据公平原则决定，视事件发生与离任之间时间的长短，以及与公司的关系在何种情况和条件下结束而定。8、未经本章程规定或者董事会的合法授权，任何董事不得以个人名义代表公司或者董事会行事。董事以其个人名义行事时，在第三方会合理地认为该董事在代表公司或者董事会行事的情况下，该董事应当事先声明其立场和身份。9、董事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。10、公司设立独立董事。独立董事应按照法律、行政法规及部门规章的有关规定执行。独立董事对公司及全体股东负有诚信与勤勉义务。独立董事应按照相关法律、法规、公司章程的要求，认真履行职责，维护公司整体利益，

50、尤其要关注中小股东的合法权益不受损害。独立董事应独立履行职责，不受公司主要股东、实际控制人、以及其他与上市公司存在利害关系的单位或个人的影响。独立董事应当确保有足够的时间和精力有效地履行独立董事的职责，公司独立董事至少包括一名具有高级职称或注册会计师资格的会计专业人士。独立董事每届任期三年，任期届满可以连选连任，但连续任期不得超过六年。独立董事连续三次未亲自出席董事会会议，视为不能履行职责，董事会应当建议股东大会予以撤换。下列人员不得担任独立董事：（1）在公司或者其附属企业任职的人员及其直系亲属、主要社会关系；直接或间接持有公司已发行股份1%以上或者是公司前十名股东中的自然人股东及其直系亲属；

51、（2）在直接或间接持有公司已发行股份5%以上的股东单位或者在公司前五名股东单位任职的人员及其直系亲属；（3）最近三年内曾经具有前两项所列举情形的人员；（4）为公司或者其附属企业提供财务、法律、咨询等服务的人员；（5）公司章程规定的其他人员。三、 高级管理人员1、公司设总裁一名，由董事会聘任或解聘。公司设副总裁若干名、财务总监一名，由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员，不得担任公

52、司的高级管理人员。4、总裁每届任期3年，总裁连聘可以连任。5、总裁对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总裁、财务负责人；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总裁列席董事会会议。6、总裁应制订总裁工作细则，报董事会批准后实施。7、总裁工作细则包括下列内容：（1）总裁会议召开的条件、程序和参加的人员

53、；（2）总裁及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、总裁可以在任期届满以前提出辞职。有关总裁辞职的具体程序和办法由总裁与公司之间的劳动合同规定。副总裁协助总裁工作，负责公司某一方面的生产经营管理工作。9、公司设董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议、监事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理信息披露事务等事宜。董事会秘书应遵守法律、行政法规、部门规章及本章程的有关规定。董事会秘书应制定董事会秘书工作细则，报董事会批准后实施。董事会秘书工作细则应包括董事会秘书任职资格、

54、聘任程序、权力职责以及董事会认为必要的其他事项。10、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。四、 监事1、公司设监事会。监事会由三名监事组成，监事会设主席1人。监事会主席由全体监事过半数选举产生。监事会主席召集和主持监事会会议；监事会主席不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上监事共同推举一名监事召集和主持监事会会议。监事会应当包括股东代表和适当比例的公司职工代表，其中职工代表的比例不低于1/3。监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会选举产生。2、监事会行使下列职权：（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面

55、审核意见；（2）检查公司财务；（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行公司法规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；（6）向股东大会提出提案；（7）依照公司法第一百五十二条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；（8）发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。3、监事会每6个月至少召开一次会议。监事可以提议召开临时监事会会议。监事会决议应当经半数以上监事通过。4、监事会制定监事会议事规则，明确监事会的议事方式和表决程序