关键IC进料检验规范

1、关键IC进料检验规范1适用范围： 关键IC芯片。2. 操作规范打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。3. 外观检验：3.1外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1）,来料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。32开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及 芯片正反面丝印拍照上传.03.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（

2、图3）;按警示标识操作。型号检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在 30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。数量虫ITRPBF<L>IDSA0H1E23000I IIIHUH1MilIfflIlliIIlillllllwIIIIRLML6401TRPBF删刪!删LIQC Acpepi o-raUOQaJu 一亡一川删删卩Hmiiiiiiiii:LRRLot No; IDSA0H1E2；V> Vendor iR收a WmpFill7SOT-23<1 P> IR Part No IRLML6401TRPBFI Jl I 11 I

3、 I 11 I H I ii il uir ii ri.i: i j ii i ii<Q> Qiy 3000iiitiiiiii,iwmAQQ 匚 AA 口 I 匚门 IM VAJ AVQl A不含铅D/CQTY09163000静电敏感器件tlttri60%湿度敏感标签iimm naiedhag : 36 monlht at < 40°C and < BOi；制造地型号KOREALEVEL 2A-5A PARTSBake parts if 10% is NOT blue and 5% is pinkBubjeclad IoInp 畝 package bodyC

4、AUTIONThic bag contain*MOISTURE-SENSITIVE DEVICESBake parts图3ag it DpsiMd, dsvicei Riat win Del* * nt processiUse: Do not put this card into a bag if 60% te pink)RIDE FREEJEC J-STCW)33 kCH regulationsimiiiiiiiniiiiEn iimuiiiMiiiiiinuMiiiimiiiiiiiiiNiumMTERAORIGIN :min Hllill IIU10 UH mil Ml BUttlHMI

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6、H以下 的点变成粉红色，其他 点未变色，则可以继续 上 mounting If3a) Hu mlIndlcalor card show hifmldity a wh&n moetured at23 + 5°CP orb) Condition 2a nr 2b it met4 It baiting la required, davlcet be Med for:a) 12hourc st 125°C +/- ST for Ng II tamporeture dsvice contafurt.b) Baking al 40°C +5ffC/-D°C

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8、lt; 10 RH J凸'心"电吓“ kaki凹h*nii架藏时间：潮湿敏感 工件装验条防潮袋中 架藏的件下长时间 需要烘烤flt/andLEVEL 2 PARTS3.4在30X显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：a、 Mark点.。对于有mark点的芯片，我司要求 mark点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）;b. 封装.。好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;c.产地标示。部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模

9、糊无立体感（图 6）,芯片底面产地需与外包装信息核 对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）；36dB、0ROHS合格品，封装边缘为 圆弧状，四角有倒角不良品，封装边缘为 A直角，四角无倒角合格品，引不良品，引三抽样5个）果果不注意5合格品, 深3,字印廓清口口百摆放方向放入4* （ DiiiiiiLiiirmii少彳台阶较罔證樹S 标准:尹0.料及型号相符，对于不明丝印应K6外观检验完成的物料必 佥验合试物料基本尺寸,1物料检验完成后，应台阶很浅，字）在30X显微镜扌技术员和工程师!否有脏污、缺管脚、管脚镀金亚损等缺 对于用粘性盒装的芯片 复核芯片的丝印及型号是续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；5.2放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色 燥剂，湿度指示卡，再填写