SMTPCBA品质检验标准

1、NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1 范围A2013.5.152规范性引用文件术语和定义3.1冷焊点回流炉后的胶点检查焊点外形5.15.25.35.45.55.65.75.85.95.105.115.125.13片式元件一一只有底部有焊端片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5个端面圆柱形元件焊端无引线芯片载体一一城堡形焊端扁带“ L”形和鸥翼形引脚圆形或扁平形（精压）弓I脚“J”形引脚对接/ “I”形引脚平翼引线仅底面有焊端的高体元件内弯L型带式引脚面阵列/球栅阵列器件焊点通孔回流焊焊点元件焊端位置变化焊点缺陷7.1立碑5-67-1112-1515-1718-2222-

2、2424-2828-303131-3232-3434-3737-3838-39407.2不共面407.3焊膏未熔化417.4不润湿（不上锡）（non wetti ng）417.5半润湿（弱润湿/缩锡）（dewetting）417.6焊点受扰427.7裂纹和裂缝427.8针孔/气孔437.9桥接（连锡）437.10焊料球/飞溅焊料粉末447.11网状飞溅焊料447.12 锡尖458 元件损伤及其它 8.1缺口、裂缝、应力裂纹 45-468.2金属化外层局部破坏 478.3 浸析(leaching) 478.4 漏件 488.5错件 489 线路板不良 9.1 起泡或分层 489.2 弓曲和扭曲

3、499.3线路缺损 499.4 线路（焊盘）起翘 49-509.5金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂509.6阻焊层空洞、起泡和划痕 5110 丝印 52-5311P CBA清 洁度11.1助焊剂残留物5311.2 颗粒物5411.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 5511.4 助焊剂残留物-免洗工艺-外观 5612 附录5613参考文献561.范围本标准依据IPC-A-610E（二级标准）所制定，规定了 PCBA勺SMT旱点、PCBX及清洁度的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于我司内部工厂及P CBA卜协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对P CBA勺检查。本子标准的主体

4、内容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD勺安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后五章是针对不冋程度和不冋类型的焊接缺陷、兀器件损坏、PC敢PCBA#洁度的验收标准。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否 可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3. 术语和定义通用术语和定义见P CBA检验标准和P CB质量级别和缺陷类别。3.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引

5、起的润湿状况较差的焊点（不润湿或半润湿），一般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查最佳1.焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于 1.5kg推力）。2.胶点如有可见部分，位置应正确。合格1.胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力足够。不合格1. 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。2. 推力不够1.0kg 。5.焊点外形5.1片式元件一一只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要 求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描

6、述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度WST注意:侧悬出不作要求。2、端悬出（B）1、侧悬出（A）3、焊端焊点宽度（C）1CH最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（度（P）。合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W或焊盘宽W 的 75 %或焊盘宽度（P）的75%。不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W的75%或小于焊盘宽度（P ）的75%。4、焊端焊点长度（D）最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。7、焊料厚度（G

7、5、最大焊缝高度（巳 不规定最大焊缝高度（巳。6、最小焊缝高度（F）合格形成润湿良好的角焊缝。1、3或5个端面5.2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：c从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A）图8COQ最佳没有侧悬出。合格1. 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（

8、 W的25 或焊盘宽度（P）的25%。2. 元件本体未超出丝印框线。2、端悬出（B）最佳没有端悬出。图11图12不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注 2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1 : C从焊缝最窄处测量。注2 :不适用于焊端是只有头部焊面的元件1、侧悬出（A）2、端悬出（B）最佳没有端悬出。不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）UV图28最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W或焊

9、盘宽度（P）。合格焊端焊点宽度是元件直径（W或焊盘宽度（P）的 50%。图29屋 L 一图30不合格焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W或焊盘宽度（P）的 50%。4、焊端焊点长度（D）图31最佳焊端焊点长度等于T或S。合格焊端焊点长度（D）是T或S的75%。不合格焊端焊点长度（D）小于T或S的 75%。5、最大焊缝高度（巳合格最大焊缝高度（巳 可能使焊料悬出焊盘或延伸图32上。不合格C焊缝延伸到元件体上。图33到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体 I Hl I I I 111111 111 -I I r . I I nr Ii i n ii n i -.pL J11 111 丨 I I

10、 -.p6、最小焊缝高度（F）合格最小焊缝高度（F）是G加25%W或 G 加1mm图34不合格最小焊缝高度（F）小于G加25%W或 G 加1mm或不能实现良好的润湿。图357、焊料厚度（G合格形成润湿良好的角焊缝。图368、端重叠（J）5.4无引线芯片载体一一城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4无引线芯片载体一一城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形焊端咼度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图39匕、4

11、."图40最佳无侧悬出。无引线芯片载体城堡（焊端）合格最大侧悬出（A）是25 % W不合格侧悬出（A）超过25% W2、最大端悬出（B）3、最小焊端焊点宽度（C）最佳焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（合格最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度(W)的4、最小焊端焊点长度（D）图4275%。不合格焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（75%。合格图435、最大焊缝高度（巳不规定最大焊缝高度（巳。最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%,或伸出封装体的焊盘长度（ S）的50%。不合格最小焊端焊点长度（D）小于50%F或 50%S6、最小焊缝高度（F）合格最小焊缝高度（F）是

12、焊料厚度（G）加25 %城堡 形焊端咼度（H）。图44不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25%城堡形焊端高度（H）o图457 .焊料厚度（G5.5 扁带“ L”形和鸥翼形引脚表5扁带“ L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）F一1111 If11最佳无侧悬出。合格侧悬出（A）是50% V或0.5mm图47ISO-16 J图48不合格UK.侧悬出（A）大于50% V或0.5mn。图492、脚趾悬出（B）图503、最小引脚焊

13、点宽度（C）图51合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50% W图52IIw图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50% W4、最小引脚焊点长度（D）图54I W I图55最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。当引脚长度L小于VW, D应至少为75% L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W或75%L。5、最大脚跟焊缝高度（巳图58图59合格低外形器件（即SOIC, SO等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合

14、格高外形器件缝。焊料触及封装元器件体或封装6、最小脚跟焊缝高度（F）7、焊料厚度（Q5.6圆形或扁平形（精压）弓I脚表6圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A）最佳 无侧悬出。合格 侧悬出（A）不大于50% W不合格图63侧悬出（A）大于50% W2、脚趾悬出（B）合格 悬出不违反导体最小间隔要求。不合格图64悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）一刊一*最佳引脚焊点宽度

15、（C）等于或大于引脚宽度或直径 （W合格形成润湿良好的角焊缝。图65不合格未形成润湿良好的角焊缝。4、最小引脚焊点长度（D）I合格5、最大脚跟焊缝高度（巳图66引脚焊点长度（D）等于150 % W不合格引脚焊点长度（D）小于150 % W合格高外形器件（即QFP SOL等），焊料延伸但未触及封装体。图67不合格除低外形器件（SOIC, SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。5.7 “J”形引脚“J ”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7“ J ”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊

16、点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）最佳 无侧悬出。,IJ1A1A图71合格侧悬出等于或小于50%的引脚宽度（W 。图72图73不合格侧悬出超过引脚宽度（ W的50%。2、脚趾悬出（B）3、引脚焊点宽度（C）最佳引脚焊点宽度（C等于或大于引脚宽度 （W。图75图76图77合格最小引脚焊点宽度（C）是50 % W不合格最小引脚焊点宽度（C）小于50%W4、引脚焊点长度（D）图787IDf图79最佳引脚焊点长度（合格引脚焊点长度（不合格引脚焊点长度（D)D）D)大于200%引脚宽度（W 。超过150%引脚宽度（W 。小于150%引脚宽

17、度（W 。5、最大脚跟焊缝高度（巳6、最小脚跟焊缝高度（F）最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚图82度（G。J合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50%引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83图856、最小脚跟焊缝高度（F）7、焊料厚度（G图68不合格脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50%引脚厚度（T）。不合格图84脚跟无润湿良好的脚焊缝。合格形成润湿良好的角焊缝。合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引 脚厚度（T）。不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（GG合格形成润湿良好的角焊缝。图698、最小侧面焊点高度（Q）GO合格最小侧面

18、焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）图70加引脚厚度（T或 W的50%。不合格最小侧面焊点高度（Q小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W的50%。5.8、对接/“I”形引脚焊接时，“ I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8对接/ “I ”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引

19、脚宽度W注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出（A）W图862、最大脚趾悬出（B）合格无侧悬出。不合格有侧悬出。合格无脚趾悬出。不合格图87有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C）r1最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W。合格引脚焊点宽度（C）至少等于75%引脚宽度（W。不合格引脚焊点宽度（C）小于75%引脚宽度（W。图88引脚焊盘、最小引脚焊点长度（D）合格对最小引脚焊点长度（D）不作要求。-DJ图895、最大焊缝高度（巳4合格焊缝高度（F）至少等于0.5mmo不合格图91焊缝高度（F）小于0.5mm>合格形成润湿良好的角焊缝。不合格图90未形成润湿良好的角焊缝。焊料触及封装体。

20、6、最小焊缝高度（F）07、最小厚度（G）5.9、图92合格形成润湿良好的角焊缝。平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。图93表9平翼引线焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25%( W ,见注 12最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75%( W4最小引脚焊点长度D(L) ( M ,见注 45最大焊缝高度（见注意）E见注26最小焊缝高度F见注37焊料厚度G见注38最大焊盘伸出量K见注29引线长度L见注210最大间隙M见注211焊盘宽度P见注212引线厚度T见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3

21、必须有良好润湿的焊缝存在。注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。5.10仅底面有焊端的咼体兀件仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。|<|图94表10仅底面有焊端的咼体兀件焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25% （W ,见注1和注42最大端悬出B不允许3最小焊端宽度C75%( W4最小焊端长度D50%( S)5焊料厚度G见注36焊盘长度S见注27焊盘宽度W见注2注1注2注3注4不能违反最小电气间距。不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。必须有良好润湿的焊缝存在。悬出焊盘。5.11 内弯L型带式

22、引脚内弯L型式引脚焊点应满足下述要求。因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能表11反向L型带式引脚焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A50%( W ,见注 52最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C50%( W4最小引脚焊点长度D50%( L)5最大焊缝高度（见注意）E（H） + （ G）,见注 46最小焊缝高度F（G）+ 25 % （耳或（G） + 0.5mm7焊料厚度G见注38引线高度H见注29最大焊盘延伸量K见注510引线长度'L见注211焊盘宽度P见注212焊盘长度S见注213引线宽度W见注2不能违反最小电气间距。

23、注1注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5I頭-1不合格焊缝高度不足。末端连接宽度不够（元件侧立（1）。89图如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。5.12 阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X射线作为检查手段。最佳.焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。.位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。.无焊料球存在。图99r -合格悬出少于25%。工艺警告.悬出在25%50%之间。有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端

24、之间间距的25%。有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50%。C图100不合格.焊料桥接（短路）。在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在, 且肯定不是由于电路或 BGA下的元件引起时。焊点开路。漏焊。焊料球相连，大于引线间距的 25%。焊料球违反最小导体间距。图102焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。-r图101合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径小于焊点 直径的10%。工艺警告焊点与板子界面的空洞（无图示）在焊点内，与板子的界面，空洞直径为焊点直 径的1025%。不合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径大于焊点 直径的25%。、不合格焊膏回流不充分。

25、图105不合格焊点连接处发生裂纹。图1035.13孔回流焊焊点fillet最佳.连接孔壁和引线的焊缝100%不绕引线。.焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。.没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好,引线可见。图104h焊料未填充引线焊料合格焈焊料呈润湿状态，接触角小于 90度。焈观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。焈对于厚度不大于2mr的PCB焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%<即a > 0.75h );对于厚度大于2mm勺PCB焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50% (即a> 0.5h )。焈主面和辅

26、面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0。焊料未填充引线it / 二门图106不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。器件本体底部形成不符合要求的焊料球。6、元件焊端位置变化图107图108合格 元件侧立需满足下列条件：元件尺寸宽度（W与高度（H）之比不超过2:1。 元件被周围较高的元件包围。每个组装面有3个或3个以上金属端面。焊料在焊端和焊盘上完全润湿。不合格元件尺寸宽度（W与高度（H）之比超过2:

27、1。 元件明显高出周围元件。每个组装面少于3个金属端面。焊料在焊端和焊盘上未完全润湿。注意：这种应用在高频产品中应慎重。不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓 碑状）。图1137.2 不共面."ha不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。图1147.3焊膏未熔化工艺警告.被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）图122(7.11网状飞溅焊料2论. I .图1237.12锡尖的焊料球距离焊盘或导体在 0.13mn之内，或焊料球的直径大于0.13mn。.每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。不合格焊料球使

28、得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面'o不合格焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。焊料飞溅物违反导体最小间距要求。:转.4-不合格?锡尖，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。?锡尖，如图，违反最小电气间隙（1）0ilMuv v 十.'w图1248.元件损伤及其它8.1缺口、裂缝、应力裂纹图125ftA rrifl最佳无缺口、裂缝、应力裂纹。合格焈 对于1206及其以上尺寸的片式电阻， 上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于0.25mn。.阻体的B区没有损坏。F面的特征及图示均为不合格:焈焈焈焈图126< 壬:

29、图127合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：(T) 25 %厚度(W 25 %宽度(L) 50 %长度任何暴露了电极的缺口。元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 电阻体上任何缺失。任何裂缝或应力裂纹。1 缺口Ft!U图128不合格8.2金属化外层局部破坏P- *1Z-合格在每一焊端上表面，最大金属缺失为50%。一图129图130不合格金属缺失外涂层阻元基体（陶瓷或铝） 端电极不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制。图131不合格焊端上表面金属化层损失超过50%。8.3 浸析8.4 漏件合格无缺少设计所要求的元件。不合格在非设计要求情况下缺少贴片元件。图1348.5 错件9.线路板不良9.

30、1 起泡或分层最佳无起泡或分层。可接受图1369.2 弓曲和扭曲?起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%。不合格?起泡/分层范围超过镀通孔间或内层导体间距离的25%0?起泡/分层使导电图形间距减少至最小电气间隙以下。可接受?弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。要考虑“外形、装配和功能”以及产品的可靠性。不合格?弓曲和扭曲造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤或影响外形、装配或功能9.3线路缺损线路缺损Vr®/11 DIV, = 10%可接受条件必需满足以下条件:导体宽度减少 -所允许的由于各孤立缺陷 （即:边缘粗糙、缺口、 针孔和划伤）引起的导体宽度

31、（规定的或推算的）的减少，对于2级和3级产品,不能超过最小印制导体宽度的 20%对于1级产品,则不能超过30%。不合格-1级?印制导体最小宽度的减少大于30%图138?焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%9.4 线路（焊盘）起翘图139图140最佳导体或PTH旱盘与层压板表面之间无分离。制程警示?导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。注：盘的起翘和/或分离一般是在焊接过程中产生的,一旦出现要立即调查找出根源。应该采取措施努力排除或防止这种情况。_ -M图1419.5 金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂I图142不合格?导体或PTH旱盘的外边缘与层压板表面之间的分离

32、大于一个焊盘的厚度。缺陷-3级?任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的盘的起翘。最佳金手指表面无氧化、无脱金或无异物、刮伤、沾锡、破裂不合格金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂?金手指表面、引针或其它接触表面如键盘接触件的关键接触区域有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物。9.6阻焊层空洞、起泡和划痕最佳an<Bwe毎暑旨翔5售理卷:黄翻图143焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、划痕、空洞或皱褶现象。和：於图144可接受?起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个导电的电气连接表面之间的有害情形。?助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下面。制程警示?起泡/剥落暴露基底导体材料。to不合格?经过胶带测试后，涂层的起泡、戈U痕和空洞使得评估组件上的膜剥落。10丝印图145?助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的下面。?涂层的起泡/划痕/空洞跨接相邻的非公共电路?松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、装配和功能。?涂覆层的起泡/划痕/空洞使焊料桥接。最佳I塔审遇f置*礴._ C2WT厂匹. lESres iSr