电子实训(SMT焊接2011)课件

1、发料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking锡膏印刷Solder Paste Printing泛用机贴片Multi FunctionMounting回焊前目检Visual Insp。b/f Reflow回流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair炉后比对目检测试品检点固定胶Glue Dispnsing高速机贴片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading印刷目检VI。after printing插件M。I / A。I波峰焊Wave Soldering装配/目检Assembly/VI入库Stock双面双

2、面回回流焊工艺流焊工艺A A面布有大型面布有大型ICIC器件器件B B面以片式组件为主面以片式组件为主充分利用充分利用 PCBPCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，如手机。要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，如手机。通常先作通常先作B B面面再作再作A A面面印刷锡印刷锡膏膏贴装组件贴装组件回回流焊流焊翻转翻转贴装组件贴装组件印刷锡印刷锡膏膏回回流焊流焊翻转翻转清洗清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装多用于消费类电子产品的组装波峰焊波峰焊插通孔组件插通孔组件清洗清洗印刷锡印刷锡膏膏贴装

3、组件贴装组件回回流焊流焊翻转翻转点贴片胶点贴片胶贴装组件贴装组件加热固化加热固化翻转翻转先作先作A A面：面：再作再作B B面：面：插通孔组件后再过波峰焊：插通孔组件后再过波峰焊：A.A.手动印刷机手动印刷机（面临淘汰）（面临淘汰）适用于印刷精度要求不高的大适用于印刷精度要求不高的大型贴装组件；型贴装组件；B.B.半自动印刷机半自动印刷机适用于小批量适用于小批量 离线式生产，及较高精度的贴装离线式生产，及较高精度的贴装组件；组件；C.C.全自动印刷机全自动印刷机（目前用的最（目前用的最广泛）适用于大批量在线式生产，广泛）适用于大批量在线式生产，及高精度的贴装组件。及高精度的贴装组件。刮刀或叫刮

4、板刮刀或叫刮板菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm4545度角度角刮刀刮刀钢网钢网菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀刮刀刮刀钢网钢网45-6045-60度角度角( (目前目前6060度钢刮刀使用较普遍度钢刮刀使用较普遍) )A A. .高速机高速机：适用于贴装小型大量的组件；如电容，电阻等，也可贴适用于贴装小型大量的组件；如电容，电阻等，也可贴装一些装一些ICIC组件，但精度受到限制。组件，但精度受到限制。B B. .泛用机泛用机：适用于贴装异性的或精密度高的组件；如适用于贴装异性的或精密度高的组件；如QFP,BGAQFP,BGASOT,SOP,PLCCSOT,SOP,PLCC等等。A A. . 带装带装TapeTapeB B. . 管装管装 StickStickC C. . 托盘托盘 TrayTr