铝基板制作指示1

1、目 录1、 目的 -22、 适用范围 -23、 名词定义 -24、 典型的 IM PCB结构 -25、 流程 -2-36、 单面铝基板的各个流程制作指示 -3-87、 双面或四层铝基板的各个流程制作指示 -8-108、 T-Lam. IMPCB压板工序的图文指示 -10-159。 T-Lam IM PCB包装工序的图文指示 -15-161、 目的为铝基板的制作提供一份明确的指示 2、 适用范围Thermagons T -preg 是 BNI 公司首选的 IM PCB 制作用材料 , 本指示是在长期开发铝基板的试验基础上 修订形成 , 本指示适用于所有应用 Thermagons T-preg 材

2、料下制作的铝基板的加工制作 . 3、 名词定义IM PCB-Insulated Metal PCB(金属绝缘性线路板 , 贯称 ” 铝基板 ” ;T-preg-为美国 Thermagon 公司的注册商标 , 具备良好的电绝缘及热导性能 , 为 BNI 首选的制作 IM PCB的材料 ;Aluminum Base-铝板 4、 典型的 IM PCB结构:单面板双面板 四层板5、基本流程5.1、单面铝基板 (Cu箔厚度为 4OZ 及以下的 HAL 板 材料准备 (准备 T-preg, 钢板 , 铜箔,以及经过酒精清洁 , 机械打磨过的铝板 排 /压板压板后的 QC 检查矫平(横竖各一次修整板边图形转

3、移 :D/F(负片线路 , 双面贴膜 , 双面曝光 , 显影 QC 检查蚀刻褪膜 QC 检查第一次钻孔 :CCD打靶钻板边孔第二次钻孔 :钻单元内孔磨板 QC 检查绿油 QC 检查 V-Cut 洗板 HASL QC 检查磨板 (啤房 分板或成型 QC 检查及 打磨修理尺寸超标的板 DI 水洗电测试高压测试 (选择性 FQC FQA 包装 TQM 5.2、单面铝基板 (Cu箔厚度为 5OZ 及以上的 HAL 板 材料准备 (准备 T-preg, 钢板 , 铜箔,以及经过酒精清洁 , 机械打磨过的铝板 排 /压板压板后的 QC 检查矫平(横竖各一次修整板边第一次图形转移 :D/F(正片线路 , 双

4、面贴膜 , 双面曝光 , 显 影 QC 检查对铜面电镀锡褪膜第二次图形转移 :D/F(无线路 , 对铝面进行单面贴膜 , 曝光 板 边贴胶纸保护蚀刻褪膜褪锡 QC 检查第一次钻孔 :CCD打靶钻板边孔第二次钻孔 :钻单元 内孔磨板 QC 检查绿油 QC 检查 V-Cut 洗板 HASL QC 检查磨板(啤房分板或成 型 QC 检查及打磨修理尺寸超标的板 DI 水洗电测试高压测试 (选择性 FQC FQA 包装 TQM5.3、双面及四层铝基板 (Cu箔厚度为 4OZ 及以下的 HAL 板 FR-4或 T-preg 压制的双面或四层板准备 : FR4/T-preg开料钻孔 (钻盲孔 磨批锋 PTH

5、 Panel plate D/F QC 检查蚀刻 QC1黑化下工序 材料准备 (准备 T-preg, 钢板 , 以及经过酒精清洁 , 机械打磨过的铝板 排 /压板压板后的 QC 检查矫平 (横竖各一次 退黑膜铝基面贴保护膜 修整板边图形转移 :D/F(负片线路 , 双面贴膜 , 双面曝光 , 显影 QC 检查蚀刻褪膜 QC 检查 第一次钻孔 :CCD打靶钻板边孔第二次钻孔 :钻单元内孔磨板 QC 检查绿油 QC 检查 V-Cut 洗板 HASL QC 检查磨板(啤房分板或成型 QC 检查及 打磨修理尺寸超标的板 DI 水洗电测试高压测试 (选择性 FQC FQA 包装 TQM5.4、双面及四层

6、铝基板 (Cu箔厚度为 5OZ 及以上的 HAL 板 FR-4或 T-preg 压制的双面或四层板的准备 : FR4/T-preg开料钻孔 (钻盲孔 磨批锋 PTH Panel plate D/F QC 检查蚀刻 QC1黑化下工序 材料准备 (准备 T-preg, 钢板 , 以及经过酒精清洁 , 机械打磨过的铝板 排 /压板压板后的 QC 检查矫平(横竖各一次退黑膜铝基面贴保护膜修整板边第一次图形转移 :D/F(正片线路 , 双面贴膜 , 双面曝光 , 显影 QC 检查对铜面电镀锡褪膜第二次图形转移 :D/F(无线路 , 对铝面进行单面 贴膜 , 曝光 板边贴胶纸保护蚀刻褪膜褪锡 QC 检查第

7、一次钻孔 :CCD打靶钻板边孔第二次钻孔 :钻单 元内孔磨板 QC 检查绿油 QC 检查 V-Cut 洗板 HASL QC 检查磨板(啤房分板或成型 QC 检查 及打磨修理尺寸超标的板 DI 水洗电测试高压测试(选择性 FQC FQA 包装 TQM5.5 铝基板工艺流程(沉镍金板沉镍金(铝基板外层蚀刻退膜退锡 QC 检查绿油铝面贴 542聚酯保护胶纸沉 Ni/Au打靶钻孔 字符下工序5.6 铝基板工艺流程(厚金板上工序外层 D/F(正片且用湿膜两面丝印图形镀镍金外层二次 D/F(正片且用干膜两面贴膜板边 包红胶镀厚金(软金褪膜外层三次 D/F(贴铝面干膜 板边包红胶外层蚀刻褪膜下工序5.7 铝

8、面贴 542聚酯保护胶纸流程:用碎布和酒精擦洗清洁铝面用干碎布擦干铝面在贴蓝胶机上上好 542聚酯保护胶纸(胶纸宽比板尺寸大 2” 将边缘预大 1” 的胶纸折贴到另一面, 以保护铝面不予曝露用刀片切除进入单元内的胶纸毛边横竖各过 2次贴蓝胶机沉 Ni/Au5.8 铝基板板边预留要求 (PE 的菲林设计 :沉镍金板单边预留 0.8” (min ; 其它工艺板:单边预留 0.5” (min ; 5.10 其它要求:1 普通 FR-4 P片与铝基材压制的铝板, 其铝基表面处理方式为拉丝, 如果是喷锡板需先 HAL 后 V-CUT 或钻孔;2 T-Preg与铝基压制的铝板其铝基表面可以不做拉丝工艺;3

9、铝面有字符要求的铝板,字符工艺应在铝面磨板后分板前进行。 -由于蚀刻工艺的局限性 , 在以下的流程中必须根据底铜的不同厚度设计不同的流程 ; -此后的流程完全与普通单面铝基板的流程相同 , 同时需要注意 L1层的铜厚度引起的流程不同问题 (详细见第 4页 至第 7页的制作指示 ;8. T-Lam IM PCB 铝基材的制作工序图文指示8.1 定义:名称:T-Lam.IM PCB 铝基材 (铝基材专指使用 T-Preg 压制成单面铝基板的半成品 标准的编号及代表的意义:1KA ×× AL × ××× ××T-preg

10、 厚度 (mil (oz 外形尺寸 (inch-T-preg 厚度 (mil:04代表 1KA04; 06代表 1KA06; 08代表 1KA08; 10代表 1KA10; 12代表 1KA12-铝基类型:5代表:5052-H34的铝材; 6代表:6061-T6的铝材-铝基厚度 (mil:031代表 0.8mm ; 040代表 1.0mm ; 062代表 1.6mm ; 080代表 2.0mm ; 093代表 2.4mm ;-铜箔 (oz:01代表 1oz; 02代表 2oz; 03代表 3oz; 依此类推 -外形尺寸 (inch: 1824代表 18”x24”;1618代表 16”x18”;

11、1218代表 12”x18”, 等等 8.2 流程:8.3.1 材料及工具准备如:铝基板、 T-preg 、保护铜箔、铜箔、钢板 /钢盘 /牛油纸 /记录纸等; 8.3.2 取保护铜箔平铺在待排钢板上 (铜箔糙面靠钢板 8.3.3 将铝板排放在指定位置8.3.4 使用胶纸轻轻撕掉 T-preg 纤维面 (标签面 的保护膜 8.3.5 将 T-preg 纤维面靠向铝面的粗糙面排板 8.3.6 再撕去T-preg上的保护膜 8.3.7 排铜箔并整平 8.3.8 排钢板 8.3.9 修边后，送切板切为标准的尺寸 8.3.10 不允许有切板爆边 8.3.11 不允许铜面有指印或氧化 8.3.12 不允

12、许铜面压伤 8.4 其它注意事项 8.4.1 铝板插架必须良好; 不良: 间隔重叠,不利于分隔板 8.4.2 8.4.3 良好: 间隔均匀,无叠板 排板必须在无尘房内执行操作, 无尘房的环境要求：白光照明、温度20±2、相对湿度50± 10%； 做好排板及压合生产记录, 以追溯产品的流程; 8.4.4 操作员必须合理着装,并配戴干净的外胶手套及口罩； 不良: 着装散开,未配戴口罩 良好: 口罩配戴严密,着装整齐 8.4.5 拿取铝板及铜箔,需要双手,严禁将手指等接触铝板的压合面; 不良: 未配戴合适的手套,手指接触进铝面内; 8.4.6 良好: 靠手掌夹持板边,并配戴外胶手套 排好的板在运输时,需要双人推行,避免由于单人推行,撞盘产生的滑移钢板； 不良: 错误!单人推行 良好: 双人均力推行,不会撞盘产生滑移钢板 9. T-Lam IM PCB铝基材的包装工序图文指示 铝基材的包装工序图文指示 9.1 材料及工具的准备: 如包装箱、加强龙骨、珍珠棉、防潮袋、隔板纸等 9.2 先铺一张隔板纸,然后铝