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文档简介

1、普通多层板生产流程 Manufacturing Process of Normal Multi-layer board Manufacturing Process of Normal Multi 下料 Material Preparation 将大料切割成生产尺寸。Cut sheet intoworking panels.内层蚀刻 Inner Etching 内层贴膜Inner-layer Lamination内层曝光Inner-layer Exposure内层蚀刻Inner-layer DES层压 Lamination 黑氧化Oxide ReplacemnetPIN层压或MASS 层压PIN

2、 Lamination or Mass Lamination层压后处理Pressing Post Treatment钻孔 Drilling 机械钻孔Mechanical Drilling孔金属化及板面电镀 PTH & Panel Plating 垂直PTHVertical PTH板面电镀Panel Plating外层干膜O/L Dry Film 外层贴膜Outer-layer Lamination 干膜外层曝光Outer-layer Exposure 外层显影Outer-layer Developing图形电镀 Pattern Plating 镀上二次铜及锡层Second copper 二次铜Sn plating and Sn plating 干膜外层蚀刻 Outer Etching 去膜D/F Stripping蚀刻Etching去锡Sn Stripping湿绿油Solder Mask 绿油阻焊前处理 S/M Pretreatment 阻焊印刷阻焊显影S/M Developing S/M Imaging 阻焊曝光S/M Exposure 表面处理:化学镍金表面处理Surface TreatmentENIG 印字符 字符Component MarkSilkscreen铣外形 Routing 将生产板铣成出货单元 电测试 E-test 通过电测试,检验开短路外观检验 检

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