EPIC-QP-09 设计与开发管制程序

1、设计与开发管制程序文件编号：EPIC-QP-09文件版本：A/0发行日期：2015年4月30日变更日期：制订部门：研发部批 准审 核编 制1 目的对新产品设计和开发的全过程进行有效控制，以确保产品设计质量并能符合客户设计要求,满足市场需求。2 适用范围适用于本公司产品的开发、设计、试产导入阶段控制；3 职责权限3.1 总经理：向研发部提供新产品信息及开发构思，对新产品设计方案进行确认及批准；3.2 业务部：负责收集产品的最新信息，传递客户要求，提出新产品开发申请；3.3 研发部：根据总经理、业务部提供的产品信息、客户要求对产品进行设计开发，并负责设计开发全过程的组织、协调工作；对产品开发过程中

2、所涉及到的文件进行整理、归档、保存等；3.4 采购部：按照研发中心提供的物料规格、要求，寻找供应商；按照“新项目研发进度”各阶段所需物料时间提供样品； 3.5 资材部：负责完成新产品的试产工作，准备新产品上线所需的治具、设备申购工作,试产时通知项目人员到现场跟踪；3.6 品保部：新项目立项时提出产品质量标准,并负责新产品试产到量产后的品质问题跟踪处理； 4 项目人员职责及分工项目立项是项目团队的成立,团队主要由电子工程师、结构工程师、ID工程师、验证工程师、安规工程师组成。结构工程师:负责产品结构设计；模具开发与跟踪；结构改良、模具改良主导与跟踪；结构件零件承认。电子工程师:负责产品电器性能、

3、负责PCB LAYOUT设计电路设计；产品改良的主导与跟踪。ID工程师：负责新产品外形，包装设计与确认。安规工程师：负责确认新产品是否符合安规。验证工程师:负责新产品各类可靠性测试验证。 项目申请5 工作程序 OK 项目评审 OK OK 立项报告 制定开发计划OK 设计开发 电路设计OKOKOK ID设计 包装设计OK PCB设计OK 元器件打样 原理图设计 追踪设计风格 结构设计NGNGNGOKOKOK 包装样品打样结构/外观手板打样认OKOK 完善包装资料受控 结构/外观手板确认 初样制作及性能调试OK制作结构功能样机1PCS 功能样机评审OK初始BOM建立OK PCB/结构开模前评审相关

4、物料承认书确认 新物料及胶壳确认OK试产及成本BOM建立 最终样机制作NGOKOK试产资料发行:试产联系单,试产BOM,测试文件,贴片位置图,样机发放3PCS(工程/品质/生产，工程样品附加1PCB,) DQE测试验证 试产 OKOK 试产前准备会议召开 跟进试产问题OK 试产后会议总结 跟进试产问题OKOK 小批量试产 量产步骤流程图流程说明配用表单1新项目输入1、 由业务部收集到市场上最新的产品信息或得到客户的直接要求后，填写新产品开发申请表，包括电气规格、安规要求、目标成本、外观及结构要求、环保需求、开发市场前景,后续订单量，并分析市场状况，经业务总监审核，总经理级以上批准后交研发部；新

5、产品开发申请表2新项目立项1、研发部对新产品开发申请表及资料的完整性进行确认后,填写新产品开发立项书将产品信息、开发构思等注明清楚，经研发部负责人审核，总经理级以上批准后实施；新产品开发立项书3ID/电性/MD1、 由公司上层领导或研发总监根据公司发展需要经评估(ID/MD/电性)4新项目立项会议1、 由研发部组织召开产品立项会议, （由研发负责人、电子工程师、结构工程师、业务人员、品质人员、生产人员及其它相关人员组成），对设计输入进行评审,如果为客户需求时，还需与业务及客户沟通获得基本的设计参数信息,对公司的开发能力、可制造性、产品风险、安规、工艺、ROHS标准、开发难度线路、结构开发周期、

6、初步材料成本、开模费用、安规费用、可送样日期等进行初步评估,并填写在新产品开发立项书内，交产品经理批准后正式立项；注：对于有附客户SPEC及样品的由产品经理组织研发工程师进行SPEC研究及样品测试分析并做出新产品立项评审报告存档.2、 产品经理根据产品特性分配给对应的部门，由部门经理指定研发工程师专案负责,设计电路、BOM等;经研发负责人,产品经理确认评估线路的合理性后（对于客户提供的信息SPEC逐一研读、确认），对具体事项分工，成立项目团队,项目开始运行。3、 立项会中，由研发负责人将过程的各个阶段的控制参数、计划完成时间等填写于项目进度表中，制出新产品开发计划. 如为客户需求时，开发计划还

7、需与客户或营销交流确认,确认完成后进入产品实际设计阶段；新产品立项评审报告5评审1、 产品经理根据产品特性分配给对应的部门，由部门经理指定研发工程师专案负责,设计电路、BOM、外壳模具设计等;经研发负责人,产品经理确认评估线路及装配的合理性后（对于客户提供的信息SPEC逐一研读、确认），对具体事项分工，成立项目团队,项目开始运行。(评审人员: 由研发负责人、结构工程师、电子工程师、业务人员、品质人员、生产人员及其它相关人员组成)2、 评审会议中，由研发负责人将过程的各个阶段的控制参数、计划完成时间等填写于项目进度表中，制出新产品开发计划. 如为客户需求时，开发计划还需与客户或业务交流确认,确认

8、完成后进入产品实际设计阶段；在此阶段：a.设计输出的资料需注明版本信息；b.从研发立案列出研发计划到产品设计定型安规申请阶段，作任何变动时,内外部交流使用设计/工程变更申请单做出相应的计划调整,设计变动.产品开发计划书设计/工程变更申请单6电路设计/ID1、 电子工程师与结构工程师对布板、外形尺寸、安规进行评审, 布局需要经研发负责人确认以后开始进行PCB设计布局及ID设计,2、 对于外壳必须重新开模的PCB设计必须先由结构工程师、安规工程师,研发负责人及产品经理确定基本外形尺寸才进行PCB设计。7评审1、 项目工程师将定型的PCB板图、原理图及结构图纸组织电性工程师、结构工程师、产品经理、安

9、规工程师、品质人员等相关人员进行评审，评审结果记录于原理图评审表(评审人员: 由研发负责人、电子工程师、结构工程师、业务人员、品质人员、生产人员及其它相关人员组成)2、 进行组装评估,设计工程师组织安规,结构,试做及其他相关人员对整机的结构,可制造性,外形,安规,性能等进行评估,并填写样机组装报告经产品经理审核后存档结构图纸、PCB板图、原理图、原理图评审表、PCB设计评审报告、样机组装报告8 打样制作1、 结构设计完成确认后将结构图纸发给电子工程师进行PCB layout,电子工程师对设计中用到的材料进行打样，2、 如果客户要求手板样，由结构工程师负责进行手板打样1PCS；3、 手板样完成后

10、与PCBA组装功能手板，交由客户确认4、 确认功能手板后，进行开模申请.新物料需求申请单、开模申请单9试产1、 PCB及其它材料到样后技术员或研发工程师做首次试产10PCS，并记录试产中的问题点设计工程师对样品进行性能调试, 进行老化试验、跌落试验、阻燃试验、振动试验、EMI功能等试验.2、 确认性能、EMI、温升、组装、安规、静电、高压等对有问题点, 并填写产品测试报告经产品经理审核后存档产品测试报告10评审1、 试产后，召开产品评审会议(由电子工程师、研发负责人、结构工程师、销售人员、安规人员、品质人员、生产人员及其它相关人员组成),由研发负责人对项目进行评审，将评审结果记录于产品评审报告; 1) 改善OK后结案，对整机影响不大的NG项目，如果改善困难，工程师可提报经理及部门主管特批后方能结案产品评审报告11小批量试产1、 对首次试产中所遇到的问题进行改善评审后,相关负责人员进行各自修改，并经研发负责人确认OK后进行二次试产,2、 试产时对产品在试产中所出现的问题记录在新产品试产报告新产品试产报告12评审1、 研发负责人主导组织安规,结构,电子工程师及其他相关人员对整机结构、可制造性、外形、安规,性能、环保等再次进行全面性能评估（潜在失效分析）,并填写试产总结报告,