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1、    LTE基带芯片趋热 华为有意布局        EEworld 时间:2011年07月25日 EEworld    字 体: 大 中 小        关键词:<"cblue" " target='_blank'>LTE<"cblue" " target=&

2、#39;_blank'>基带芯片<"cblue" " target='_blank'>华为            关键字：<"cblue" " title="LTE">LTE <"cblue" " title="基带芯片">基带芯片 <"cblue" &qu

3、ot; title="华为">华为     根据ABIResearch的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？    ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDMA外部调制解调器E173，实际上用了两款不同的基带方案。其中一个版本采用的是QualcommMSM6290的HSPA芯片组，另一版本则是华为海思自己设计的基带。    ABI表示，尽管华为的这款调制解调器是在2

4、010年年底上市的，但这HSPA基带已经出现在其他两个产品上了。    “现在的问题是：华为会将其内部的解决方案应用到哪些调制解调器和手机产品上，”ABI公司工程副总裁JamesMielke表示。“华为基带虽然不使用高通的高收缩工艺技术，但华为芯片可能会做得相当便宜，这会很有卖点。”他补充说。    华为的LTE早已不是秘密    最近EETimes的一份加密报告中，透露了华为海思的一些情况。海思成立于1991年，当时叫做华为ASIC集团，它在2004年10月正式成为华为旗下部门，并更名为海思。迄今为止，

5、它已完成超过120颗芯片的设计，并称出货已达1.5亿。    华为的HSPA芯片的产品路线图目前还不清楚，但HSPA+，以及LTE是肯定会出现的。ABI表示，目前发现有28种商业网络正采用FD-LTE模式，但还没有网络使用TD-LTE。目前中国移动和高通等合作伙伴正在共同开发一个新的模式。    “一个需要解决的棘手问题是，LTE设备对各种频谱波段漫游跨越的能力，”ABI公司的LTE研究的负责人AdityaKaul表示，“在未来几年预计LTE将会被广泛采用，这也需要更多的产业合作来共同解决这一问题。”他补充说。  

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