基于单片机温度控制系统毕业论文_设计说明

1、 . . . 1 / 24毕业论文（设计）毕业论文（设计）题目：基于单片机的温度控制系统姓 名：学 号：专 业：研究方向：指导教师：环境工程系二二 O O 一四一四 年四年四 月月 . . . 2 / 24摘要摘要 近年来随着计算机在社会领域的渗透, 单片机的应用正在不断地走向深入，同时带动传统控制检测日新月益更新。在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用，仅单片机方面知识是不够的，还应根据具体硬件结构，以与具体应用对象特点的软件结合，以作完善。 本文从硬件和软件两方面来讲述水温自动控制过程,在控制过程中主要应用AT89C51、ADC0809、LED 显示器、

2、LM324 比较器，而主要是通过 DS18B20 数字温度传感器采集环境温度，以单片机为核心控制部件，并通过四位数码管显示实时温度的一种数字温度计。软件方面采用汇编语言来进行程序设计，使指令的执行速度快，节省存储空间。为了便于扩展和更改，软件的设计采用模块化结构，使程序设计的逻辑关系更加简洁明了，使硬件在软件的控制下协调运作。 而系统的过程则是：首先,通过设置按键,设定恒温运行时的温度值，并且用数码管显示这个温度值.然后,在运行过程中将采样的温度模拟量送入 A/D 转换器中进行模拟-数字转换，再将转换后的数字量用数码管进行显示，最后用单片机来控制加热器,进行加热或停止加热，直到能在规定的温度下

3、恒温加热。-关键词：单片机系统；传感器；数据采集；模数转换器；温度 . . . 3 / 24目目 录录摘要 2第 1 章 绪论 41.1 选题背景 41.2 选题简介 4第 2 章 系统零件理论基础 52.1 AT89C51 单片机的介绍 52.1.1 AT89C51 单片机的特点 52.1.2 AT89C51 单片机的基本组成 52.2 系统功能的确定 62.3 ADC0809 的部结构 62.4 温度传感器 7第 3 章 电路设计 83.1 单片机控制单元 83.2 系统结构框图 93.3 传感器与放大电路 93.4 模数转换部分 103.4.1 模数转换技术 103.5 调节执行单元 1

4、13.6 系统的原理图 12第 4 章软件设计 134.1 主程序流程图 134.2 中断子程序流程图 144.3 按键流程图 154.4 显示流程图 164.5 动态显示子程序 164.6 数据转换子程序 18第 5 章结论与展望 19参考文献 20第 1 章 绪论 . . . 4 / 241.1 选题背景在生产过程中，温度的控制是十分常见的。国已相继出现各种以微机为核心的温度控制系统。这种系统控制精度高、重复性好、自动化程度高。在日常生活中，人们为了拥有一个更舒适的生活环境，往往需要室拥有一个合适的温度，而单片机的准确性高、价格低、功耗低等一系列优点，可结合升温和降温设备，有效的应用到实际

5、生活中。单片机温度控制系统是单片机控制的一项简单应用。近几年来单片机因其独特的，方便，快捷的优势被广泛的应用于各个领域之中。1.2 选题简介课题名称：基于单片机的温度控制系统主要任务：将温度控制在设定的温度值，设定围为0100度，针对在生产和日常生活中温度智能化控制系统的实现。开发环境：本环境温度控制系统的软件部分是通过 KEIL 进行编译，能够实现水温的自动控制，如果设定水温为 0-100，则能使水温保持恒定在 0-100的温度下运行。用单片机 AT89C51 控制，通过按键来控制水温的设定值，数值采用数码管显示。以数字电路和模拟电路为硬件基础，以汇编语言为软件实现语言。功能概述：在该环境温

6、度控制系统中，单片机作为核心部件进行检测控制，增强了设计的通用性，适时性。在该环境温度控制系统中温度检测采用 DS18B20 温度传感器，它不仅具有较高的精度，而且适用电压宽。显示设备等外围扩展芯片。温度控制分为升温和降温控制，升温控制和降温控制分别采用继电器来控制外部的升温和降温设备。软件部分采用流程图来表示，对各个子程序进行说明，包括控制算法，偏差计算等。控制是否升温或降温。本文所要研究的课题是基于单片机控制的水温控制系统的设计，主要是介绍了对水箱温度的显示、控制与报警，实现了温度的实时显示与控制。水箱水温控制部分，提出了用 AD590、AT89C51 单片机与 LED 的硬件电路完成对水

7、温的实时检测与显示，利用AD590 与单片机连接由软件与硬件电路配合来实现对加热电阻丝的实时控制与超出设定的上下限温度的报警系统。而炉温度控制部分，采用一套 PID 闭环负反馈控制系统，由AD590 检测炉温度，用中值滤波的方法取一个值存入程序存取器部一个单元作为最后检测信号，并在 LED 中显示。 。 . . . 5 / 24第 2 章系统零件理论基础2.1 AT89C51 单片机的介绍随着大规模集成电路的出现与其发展，将计算机的 CPU 、RAM 、 ROM 、定时/计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，因此单片机早期的含义称为单片微型计算机，直译为单片机 。70

8、 年微型计算机研制成功之后，随之即出现了单片机（即单片微型计算机） 美国 Intel 公司 1971 年生产的 4 位单片机 4004 和 1972年生产的雏形 8 位单片机 8008，这也算是单片机的第一次公众亮相。1976 年 Intel 公司首先推出能称为单片机的 MCS-48 系列单片微型计算机。它以体积小、功能全、价格低等特点，赢得了广泛的应用，同时一些与单片机有关公司都争相推出各自的单片机。1978 年下半年 Motorola 公司推出 M6800 系列单片机，Zilog 公司相继推出 Z8 单片机系列。1980 年 Intel 公司在 MCS-48 系列基础上又推出高性能的 MC

9、S-51 系列单片机。这类单片机均带有串行 I/O 口，定时器/计数器为 16 位，片存储容量（RAM，ROM）都相应增大，并有优先级中断处理功能，单片机的功能、寻址围都比早期的扩大了，它们是当时单片机应用的主流产品。1982 年 Mostek 公司和 Intel 公司先后又推出了性能更高的 16 位单片机 MK68200和 MCS-96 系列，NS 公司和 NEC 公司也分别在原有 8 位单片机的基础上推出了 16 位单片机 HPC16040 和 PD783系列。1987 年 Intel 公司又宣布了性能比 8096 高两倍的 CMOS 型 80C196，1988 年推出带EPROM 的 8

10、7C196 单片机。由于 16 位单片机推出的时间较迟、价格昂贵、开发设备有限等多种原因，至今还未得到广泛应用。而 8 位单片机已能满足大部分应用的需要，因此，在推出 16 位单片机的同时，高性能的新型 8 位单片机也不断问世。纵观这短短的 20 年，经历了 4 次更新换代，单片机正朝着集成化、多功能、多选择、高速度、低功耗、扩大存储容量和加强 I/O 功能与结构兼容的方向发展。新一代的80C51 系列单片机除了上述的结构特性外，其最主要的技特点是向外部接口电路扩展，以实现微控制器（microcontroller）完善的控制功能为己任。这一系列单片机为外部提供了相当完善的总线结构，为系统的扩展

11、和配置打下了良好的基础。由于 80C51 系列单片机所具有的一系列优越的特点，获得广泛使用指日可待。下面我们就来重点介绍一下本毕业论文讨论的系统所用的 AT89C51 系列单片机。2.1.1 AT89C51 单片机的特点1具有优异的性能价格比 2集成度高、体积小、可靠性高 3控制功能强 4低电压、低功耗 2.1.2AT89C51 单片机的基本组成它由 CPU 、存储器（包括 RAM 和 ROM ）、I/O 接口、定时/计数器、中断控制功能等均集成在一块芯片上，片各功能通过部总线相互连接起来。 输入 / 输出引脚 P0、P1、P2、P3 的功能： . . . 6 / 24 P0.0P0.7（32

12、39 脚）：P0 口是一个 8 位漏极开路型双向 I/O 端口。在访问片外存储器时，它分时作低 8 位地址和 8 位双向数据总线用。在 EPROM 编程时，由 P0 输入指令字节，而在验证程序时，则输出指令字节。验证程序时，要求外接上拉电阻。 P0 能以吸收电流的方式驱动 8 个 LSTTL 负载。 P1.0P1.7（18 脚）： P1 是一上带部上拉电阻的 8 位双向 I/O 口。在 EPROM 编程和验证程序时，由它输入低 8 位地址。 P1 能驱动 4 个 LSTTL 负载。 P2.0P2.7（2128 脚）： P2 也是一上带部上拉电阻的 8 位双向 I/O 口。在访问外部存储器时，由

13、它输出高 8 位地址。在对 EPROM 编程和程序验证时，由它输入高 8 位地址。 P2 可以驱动 4 个 LSTTL 负载。 P3. 0 P3. 7 （ 1017 脚）： P3 也是一上带部上拉电阻的双向 I/O 口。在 MCS-52 中，这 8 个引脚还用于专门的第二功能。P3 能驱动 4 个 LSTTL 负载。P3.0 RXD（串行口输入） P3.1 TXD（串行口输出） P3.2 INT0（外部中断 0 输入） P3.3 INT1（外部中断 1 输入） P3.4 T0（定时器 0 的外部输入） P3.5 T1（定时器 1 的外部输入） P3.6 WR（片外数据存储器写选通） P3.7

14、RD（片外数据存储器读选通）2.2 系统功能的确定一个控制系统是否能被大众所接受，在于该控制系统是否拥有人性化的操作功能。为了使本次设计的环境温度控制系统具有操作简单、灵活与高可靠性等特点，确定了该系统功能：由温度采集。温度显示。温度控制执行。温度测量围为 0-100 度，温度有效围为 0-100 度，允许误差为 1 度。2.3ADC0809 的部结构ADC0809 是位 A/D 转换芯片，它是采用逐次逼近的方法完成 A/D 转换的。ADC0809由单+5V 电源供电；片带有锁存功能的 8 路模拟多路开关，可对 8 路 05V 的输入模拟电压分时进行转换，完成一次转换约需 100S；片具有多路

15、开关的地址译码器和锁存器、高阻抗斩波器、稳定的比较器，256 电阻 T 型网络和树状电子开关以与逐次逼近寄存器。ADC0809 是引脚双列直插式封装，引脚与其功能（图 2-2）：1D7D0：8 位数字量输出引脚。2IN0IN7：8 路模拟量输入引脚。3VCC：+5V 工作电压。4GND：接地。5REF（+）：参考电压正端。6REF（-）：参考电压负端。7START：A/D 转换启动信号输入端。8A、B、C：地址输入端。9ALE：地址锁存允许信号输入端。10EOC：转换结束信号输出引脚，开始转换时为低电平，当转换结束时为高电平。11OE： 输出允许控制端，用以打开三态数据输出锁存器。 . . .

16、 7 / 2412CLK：时钟信号输入端，译码后可选通 IN0IN7 八个通道中的一个进行转换。表 2-1 A、B、C 的输入与被选通道的通道关系被选中的通道CBAIN0IN1IN2IN3IN4IN5IN6IN7000011110011001101010101图图 2-22-2 ADC0809ADC0809 的管脚图的管脚图2.4 温度传感器集成温度传感器实质上是一种半导体集成电路，它是利用晶体管的 b-e 结压降的不饱和值 VBE 与热力学温度 T 和通过发射极电流 I 的下述关系实现对温度的检测,集成温度传感器具有线性好、精度适中、灵敏度高、体积小、使用方便等优点，得到广泛应用。集成温度传

17、感器的输出形式分为电压输出和电流输出两种。电压输出型的灵敏度一般为10mV/K，温度 0时输出为 0，温度 25时输出 2.982V。电流输出型的灵敏度一般为1mA/K。AD590 是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源。它的主要特性如下：流过器件的电流（mA）等于器件所处环境的热力学温度,AD590 的测温围为-55到+150。AD590 的电源电压围为 4V-30V。电源电压可在 4V-6V 围变化，电流变化 1mA，相当于温度变化 1K。AD590 可以承受 44V 正向电压和 20V 反向电压，因而器件反接也不会被损坏。输出电阻为 710MW。精度高共有 I、J、K、L、M 五

18、档，其中 M 档精度最高，在-55到+150围，非线性误差为0.3。AD590 的输出电流 I=（273+T）A（T 为摄氏温度） ，因此测量的电压 V 为（273+T）A10K=（2.73+T/100）V。为了将电压测 . . . 8 / 24量出来又务须使输出电流 I 不分流出来，我们使用电压跟随器其输出电压 V2 等于输入电压 V。由于一般电源供应教多器件之后，电源是带杂波的，因此我们使用齐纳二极管作为稳压元件，再利用可变电阻分压，其输出电压 V1 需调整至 2.73V 接下来我们使用差动放大器其输出 Vo 为（100K/10K）（V2-V1）=T/10，如果现在为摄氏 28，输出电压为

19、 2.8V，输出电压接 AD 转换器，那么 AD 转换输出的数字量就和摄氏温度成线形比例关系。第 3 章电路设计本设计采用按键作为输入控制，通过温度多采样单元采集温度信息，经过 27L2C 放大器放大与 ADC0809 数模转换器将其转换，由主机 AT89C51 进行处理并将实际温度值和设定温度值分别显示在共阳极数码显示管 LED 上。3.1 单片机控制单元单片机控制单元，如图 3-1 所示，包括按键控制电路，其中按键控制电路这一模块设置了：“设置” 、 “加 1” 、 “右移” 、 “确定”四个按键，来实现人机对话。人为地设定温度门限值，使电路在人为设定的某一温度值相对稳定的工作。图图 3-

20、13-1 按键控制电路按键控制电路 . . . 9 / 243.2 系统结构框图图 3.1 系统硬件总体框图该系统由核心部件AT89C52来处理从键盘输入电路和温度采集电路送入的数据，并通过温度显示电路进行温度显示，由温度控制电路来进行相应的升温或降温的操作。3.3 传感器与放大电路温度采样单元，如 3-2 所示,传感器输出电流是以绝对温度零度（-273）为基准,每增加 1,它会增加 1A 输出电流,因此在室温 25时,其输出电流 Iout=（273+25）=298A。测量 Vo 时,不可分出任何电流，所以在应用时我们还要通过运算放大器来作相应处理才能达到测量 V0 时，不分出任何的电流,电路

21、如图 3.2 所示。电路分析：AD590 的输出电流 I=（273+T）A（T 为摄氏温度）,因此测量的电压为2.V。为了将电压测量出来又务须使输出电流 I 不分流出来,我们使用电压跟随器其输出电压 V2 等于输入电压 V。由于一般电源供应教多器件之后,电源是带杂波的,因此我们使用齐纳二极管作为稳压元件,再利用可变电阻分压,其输出电压 V1 需调整至 2.73V 接下来我们使用差动其输出 Vo 为（100K/10K）（V2-V1）=T/10,如果现在为摄氏 28,输出电压为 2.8V,输出电压接 AD 转换器,那么 AD 转换输出的数字量就和摄氏温度成线形比例关系。图 3-2 传感器与放大电路

22、由于一般电源供应教多器件之后,电源是带杂波的,因此我们使用 MC1403 是低压基准芯片。一般用作 812bit 的 D/A 芯片的基准电压等一些需要基本精准的基准电压的场AT89C52温度显示电路温度控制电路键盘输入电路温度采集电路 . . . 10 / 24合。 输出电压: 2.5 V /- 25 mV 输入电压围: 4.5 V to 40 V 输出电流: 10 mA,再利用可变电阻分压,其输出电压 V1 需调整至 2.73V 接下来我们使用差动其输出 Vo为（100K/10K）（V2-V1）=T/10,如果现在为摄氏 28,输出电压为 2.8V,输出电压接AD 转换器,那么 AD 转换输

23、出的数字量就和摄氏温度成线形比例关系。端 A、B、C 直接与地相边，默认选择 IN0 输入通道。ALE 与 START 端直接相连再边到单片机的 P2 口，ADC0890 必须由外部提供时钟信号，其时钟信号频率围是：10-1248kHZ,所以时钟信号可以由单片机提供，单片机 ALE 端输出频率是晶振频率的六分之一。所以单片机的晶振应选 6MHz 这样 ALE 端输出 1000kHz 的频率就可以供给 ADC0809 使用。温度传感器：广义来讲，一切随温度变化而物体性质亦发生变化的物质均可作为温度传感器。例如，我们平常使用的各种材料、元件，其性质或多或少地都会随其所处的环境温度变化而变化，因而它

24、们几乎都能作为温度传感器使用。但是，一般真正能作为实际中可使用的温度传感器的物体一般需要具备下述条件：1物体的特性随温度的变化有较大的变化，且该变化量易于测量。2对温度的变化有较好的一一对应关系，即对除温度外其他物理量的变化不敏感。3性能误差与老化小、重复性好，尺寸小。4有较强的耐机械、化学与热作用等的特点。5与被检测的温度围和精度相适应。6价格适宜，适合于批量生产。符合上述条件的常用温度传感器有热电偶、热电阻、光辐射温度计、玻璃温度计、半导体集成温度传感器等。3.4 模数转换部分模数转换是将模拟输入信号转换为 N 位二进制数字输出信号的技术。采用数字信号处理能够方便地实现各种先进的自适应算法

25、，完成模拟电路无法实现的功能，因此，越来越多的模拟信号处理正在被数字技术所取代。与之相应的是，作为模拟系统和数字系统之间桥梁的模数转换的应用日趋广泛。为了满足市场的需求，各芯片制造公司不断推出性能更加先进的新产品、新技术，令人目不暇接。3.4.1 模数转换技术本次设计还涉与到数模转换技术，而模数转换技术包括采样、保持、量化和编码四个过程。1采样就是将一个连续变化的模拟信号 x(t)转换成时间上离散的采样信号 x(n)。根据奈奎斯特采样定理，对于采样信号 x(t)，如果采样频率 fs 大于或等于 2fmax(fmax 为x(t)最高频率成分)，则可以无失真地重建恢复原始信号 x(t)。实际上，由

26、于模数转换器器件的非线性失真、量化噪声与接收机噪声等因素的影响采样速率一般取fs=2.5fmax。通常采样脉冲的宽度 tw是很短的，故采样输出是断续的窄脉冲。2要把一个采样输出信号数字化，需要将采样输出所得的瞬时模拟信号保持一段时间，这就是保持过程。3量化是将连续幅度的抽样信号转换成离散时间、离散幅度的数字信号，量化的主要问题就是量化误差。假设噪声信号在量化电平中是均匀分布的，则量化噪声均方值与量化间隔和模数转换器的输入阻抗值有关。 . . . 11 / 244编码是将量化后的信号编码成二进制代码输出。这些过程有些是合并进行的，例如，采样和保持就利用一个电路连续完成，量化和编码也是在转换过程中

27、同时实现的，且所用时间又是保持时间的一部分。3.5 调节执行单元调节执行单元，如图 3-4 所示，采用实时控制的方法，在主机 AT89C51 的 P3.5 口输出温度控制信号，由光电耦合器 MOC3041（光电耦合器）和可控硅 SCR 组成。其中光电耦合器 MOC3041 的作用是将单片机系统与可控硅 SCR 电路隔开，避免在高压过程中的干扰信号影响单片机的运行；可控硅 SCR 的作用是相当于一个固态的触点，使之有能力开启或关断电炉，从而控制电炉通断，以实现对水温的实时控制。MOC3061 为光电耦合双 向可控硅驱动器,也属于光电耦合器的一种,用来驱动双向可控硅 BCR 并且起到隔离的作用,R

28、23 为触发限流电阻,R26 为 BCR 门极电阻,防止误触发,提高抗干扰能力。当单片机 80C51 的 p3.5 引脚输出负脉冲信号时 T2 导通,MOC3061 导通,触发 BCR 导通,接通交流负载。另外,若双向可控硅接感性交流负载时,由于电源电压超前负载电流一个相位角,因此,当负载电流为零时,电源电压为反向电压,加上感性负载自感电动势 el 作用,使得双向可控硅承受的电压值远远超过电源电压。虽然双向可控硅反向导通,但容易击穿,故必须使双向可控硅能承受这种反向电压。一般在双向可控硅两极间并联一个 RC 阻容吸收电路,实现双向可控硅过电压保护,图 3 中的 C9、R25 为 RC 阻容吸收

29、电路 。图 3-4 调节执行单元 . . . 12 / 243.6 系统的原理图 . . . 13 / 24第 4 章 软件设计4.1 主程序流程图系统的软件部分由主程序流程图、中断子程序流程图、按键流程图和显示流程图四部分组成。系统的主程序流程图如图 4-1，当有信号输入时，主程序启动，根据部设定的条件逐步运行，达到设计目的。初 始 化处理按键、显示设定值启动 A/D 转换数值处理显示实际温度比较设定温度值和实际温度值是否大于？加 热开 始停 止图 4-1 主程序流程图NY . . . 14 / 244.2 中断子程序流程图 图 4-2 为中断子程序的流程图，这个主要是为了保障整个软件程序在

30、运行时可以达到中断，从而使系统进一步达到完善。关中断保护现象A 右移一位读 P1 口送至 AC=1? C=1? C=1? C=1? 右移一位右移一位右移一位中断返回开中断恢复现场MOV 35H,#1MOV 35H,#2MOV 35H,#3MOV 35H,#4开始图 4-2 中断子程序NNNNYYYY . . . 15 / 244.3 按键流程图图 4-3 为系统的按键流程图。主要是通过人为的对外部按键的控制来调节系统的温度，从而实现系统对温度的手动和自动控制。图 4-3 按键流程图NYN中 断P1.4=0?P1.5=0?P1.7=0?P1.6=0?转 IR1转 IR4转 IR2转 IR3返 回

31、NYNYY . . . 16 / 244.4 显示流程图 图 4-4 为系统的显示流程图。主要是通过对传输过来的信号进行显示后，给操作者提供提示。已达到为本系统提供对温度的显示和监控的目的。本章节主要讲的是单片机温度系统的软件设计部分的主要的流程图，这也是系统程序设计的基本设计思路，通过依照四部分的流程图进行设计，已达到对系统完整的运行，对温度的显示、监控和控制。4.5 动态显示子程序在该恒温系统中使用了两个两位的LED七段数码管来显示系统所采集的当前温度值和设置的温度值，为了不占用更多的单片机端口，在针对显示电路的设计时采用了动态显示的方案，而动态显示子程序的主要任务就是控制显示电路的扫描规

32、律，其程序流程开 始结 束串行口初始化往缓冲区送数查段码送显示 . . . 17 / 24图如图4.4所示。图 4.5 动态显示子程序流程图开始当前温度高位送入A片选信号初始化ORL A,#30H当前温度高位片选信号ANL A,#0CFH显示输出MOV P1,A延时 1ms当前温度低位送入A片选信号初始化ORL A,#30H当前温度低位片选信号ANL A,#0DFH显示输出MOV P1,A延时 1ms设置温度高位送入A片选信号初始化ORL A,#30H设置温度高位片选信号ANL A,#0EFH显示输出MOV P1,A延时 1ms设置温度低位送入A片选信号初始化ORL A,#30H设置温度低位片

33、选信号ANL A,#0FFH显示输出MOV P1,A延时 1ms结束 . . . 18 / 244.6 数据转换子程序数据转换子程序功能是将从温度采集子程序中采集的十六进制温度数据，转换成十进制的数值并存储在指定的存储单元。由于该恒温系统设计的温度检测有效为0-99，所以数据转换原理为：将获取到的十六进制温度值除以十进制数10，所得到的商为相应十进制数的十位，并存入31H单元，余数则为相应十进制数的个位，并存入30H单元，其程序流程图如图4.3所示。图 4.6 数据转换流程图开始合并温度值的高位和低位存入 AA 除以 10商送 31H 单元余数送 30H 单元结束 . . . 19 / 24第

34、 5 章 结 论在设计该系统的过程中我充分应用了在课堂上所学的相关理论知识，当把理论知识通过自己的双手变成实际后，使我对电路设计有了更多的了解，同时又产生了更浓厚的兴趣。近三个月的毕业设计即将结束，这意味着我们的大学生活也要结束了，但我们的学习没有结束，在本次设计中，我们所学过的理论知识接受了实践的检验，增强我的综合运用所学知识的能力与动手能力，为以后的学习和工作打下了良好的基础。本文以AT89C51 系列单片机为核心，用 AT89C51 单片机作为控制器件，温度信号通过热敏电阻和放大器转换成电信号，再由 ADC0809 转换成为数字信号，测温电路采用桥式电路，温度设定采用按键移位式设定方法，

35、温度控制采用光耦和可控硅控制加热器。软件算法采用设定值和测量值相比较的算法。在单片机应用的基础上，实现了一种用带有 EPROM的 AT89C51 单片机控制传感器的自动化温度监控系统。为了实现这一系列功能我主动与指导老师交流，并且查阅了大量相关的书籍，在此过程中进一步锻炼了自己思考问题与解决问题的能力，巩固并提高了自己的单片机、数字电路、模拟电路等相关知识。该系统实现的最终功能是控制外界温度，使温度恒定在一定的围，统所能测量温度的围在 0-100 度之间，能恒定的围是在 0-100 度之间，所以该系统在日常生活与生产中有较大的应用空间，特别是运用在养值业方面。而在一些特殊的生产环境中，其需要恒

36、温的围远远超过了该系统，该恒温系统是不适用的，这也是该系统有待完善的地方。展望单片为我们改变了什么？纵观我们现在生活的各个领域，从导弹的导航装置，到飞机上各种仪表的控制，从计算机的网络通讯与数据传输，到工业自动化过程的实时控制和数据处理，以与我们生活中广泛使用的各种智能 IC 卡、电子宠物等，这些都离不开单片机。以前没有单片机时，这些东西也能做，但是只能使用复杂的模拟电路，然而这样做出来的产品不仅体积大，而且成本高，并且由于长期使用， 元器件不断老化，控制的精度自然也会达不到标准。在单片机产生后，我们就将控制这些东西变为智能化了，我们只需要在单片机外围接一点简单的接口电路，核心部分只是由人为的写入程序来完成。这样产品的体积变小了，成本也降低了，长期使用也不会担心精度达不到了。据统计，我国的单片机年容量已达 3 亿片，且每年以大约 20%的速度增长，但相对于 世界市场我国的占有率还不到 1%。特别是沿海地区的玩 具厂等生产产品多数用到单片机，并不断地辐射向地。 所以，学习单片机在我国是有着广阔前景的。 . . . 20 / 24目前，测温控温系统得到快速的发展，国外的测量控制系统已经成熟，产品也较多。近两年，国也出现了许多高精度的温度控制系统产品，但相对于用户