不良品维修作业流程新

1、主题 SUBJECT:文件编号DOCUMENT NO.:不良品维修作业流程PAEG1OF11REV1.0X X更改记录X X版本号更改部门更改人更改内容更改日期1.0维修部邓石红首次发行20133-10主题 SUBJECT:文件编号DOCUMENT NO.:不良品维修作业流程PAEG2OF11REV1。01.目的维修员按规范操作、提高维修员的效率，提升维修员的技能，物料的管控、保质保量的配合产线达成出货。2。适用范围适用于公司维修部，包括 RMA处，SMT维修处，维修一处，维修二处。3.职责3。1外观维修员：修理产线目检员发现的外观不良品。3。2功能维修员:3。2.1负责外观过滤后排除制程的不

2、良品进行维修处理 。3.2.2 一片板子经过三次维修后，则需要工程师进行分析，无法修复的不良疑难板，需找RD协助处 理无法修复则报废处理.3。2.3修理一片做一片板的记录，并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。3。2.4用GW2068 4将已维修的位置进行清洁干净。3.2。5前一天TOP问题在今天12:00前以邮件告知相关部门。3。2.6 TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。3.2.7 TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。4 .名词解释按正确的维修操作方法，对产线不良品进行有序作业，以便满足客户的要求。在生产过程中产生的，接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路

3、、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良，在经过维修后，重新按正常流程流线作业。后段各段别代码：H/I :插件主题 SUBJECT:文件编号DOCUMENT NO.:不良品维修作业流程PAEG3OF11REV1.0T/U:修补F/T:测试P/K:包装5 .工作内容5。1每周一或者放假第一天上班需要提前 15分钟到岗参加处级早会。5.2 除5.1要求时间外，每天上班前提前5分钟到岗，主要是做好维修前的准备工作。5。3工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养，并且如实填写点检结果.5.4 检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内，并且是当天的使用量，

4、如 有问题立即上报组长或者主管。5。5在维修过程中要注意物料的管控， 所有的不良品物料全部要一对一的与物料员 进行更换,A类物 料并且还要填写物料申请需求表。5.6 在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。5。7维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动 ，否则按 公司制度处理.5。8维修报表需如实填写，且每修一片，做好报表后方可修下一片不良品。5。9维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符，如有不相符的按照公司的规章制度处理。5。10在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。5.11 维修位的助焊膏每天要日清日洁，

5、可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管.5.12 在维修前，先检查所使用的工治具（电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等）是否能正常使 用，方可进行维修操作.5。13 在维修前，先对PCBA不良品进行外观目检，以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、 反向、移位等不良现象，如有空焊、少件、错件、反向等不良现象，做好标示并记录不良 原因，通知主管并告之其它车间确认，使之后续改善，再将不良品按不良现象分类维修。主题 SUBJECT:文件编号 DOCUMENT NO.:不良品维修作业流程PAEG 4 OF 11 REV 1.05。14 在维修时先针对不良现象，用维修工具进行检测 ,如电压不正常，先

6、检测供电是否正常， 如不正常先排除此现象，如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏，造成其他方面的 现象.5.15 在维修过程中，因有些产品的IC是集成的（如：BGA）,要先排除所有外围引起不良现象，再 针对此集成IC作单独的检测。用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常，然后用万 用表量其与外围相连元器件的组织是否正确，再作判定是短路还是虚焊所造成的现象，如无法确认的再通知主管确认。5.16 不良品在维修OK后，需进行全功能测试，并对维修后的位置做清洁，再又tPCBA进行目检，以 确保维修时周围的元器件的可靠性。5。17不良品维修完成后，并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原

7、因，以便后续追朔与参考5。18不良品维修完成后，需对 PCBA外观检查、清洁，在维修过程如有相应的标贴，需将标贴 贴回原位，确保标贴的清晰与完整性，以便追溯相应的定制信息记录供参考。5.2操作注意事项：5。2。1在维修前先戴好静电环与静电手套.5.2 0 2在维修前必须做到外观目检.5.3 .3在更换料件时需与物料员核对，所使用物料的料号与规格的正性。5。2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过 3PCS5.4 .5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。5.5 。6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.3 SMT不良品维修流程：见流程附图（一）5。3。1目检时，发现不良用箭头LABE

8、L做标示，将缺点记录于报表中，并且将不良品放入不良 框内,在线维修员进行修理，修理后进行清洁干净，并记录维修报表，同时用油性笔在主控 IC上写上维修代码、重新从不良品投入站 （AOI站）进行投入、目检OK后将箭头主题 SUBJECT:文件编号 DOCUMENT NO.:不良品维修作业流程PAEG 5 OF 11 REV 1。0LABEL撕掉，流至下一站。5.3.2带BGA的产品出现异常处理时，生产部必须将隔离的不良品进行全部照 X-RAY ,并用箭头 LABEL做好标示，然后将不良品与良品进行切板分开标示，需要返工时，请SMT工艺处与维 修部的相关主管商讨返工的方法，并制作返工工作指导书，生产

9、部及生产主管、组长、员工 一起开会宣导返工的方法及注意事项，以便返工操作顺畅.维修OK BGA需要100%照X- RAY。5。4 T/U段外观不良品维修流程：见流程附图（二）5。4。1简易的缺点目检员（兼职烙铁手）立即进行修理，并且清洁干净后再流至下一站。5.4。2目检员不能及时处理时，目检员将不良品贴红色不良箭头 LABEL,并且记录在不良报表中， 然后放入不良品盒.5.5 F/T测试段不良维修流程：见附图（三）5。5.1功能测试不良送修时应附上机型名称、工单号、客户、不良数量。5.5.2 PCBA送修时应有对应产品不良标示卡，并注明不良状况，故障代码再送至维修。5。5.3每天生产开线后每一

10、小时将不良品转入维修房，交接登记转入时间和数量，正常状态下维修必须在转入24小时内完成维修，并转入产线。5.5。4维修主管根据每日出货信息合理安排维修员进行维修，对于异常问题导致不良品数超出 维修产能时，维修主管应根据实际情况进行调配，以满足出货需求为前提；入库要求时间 前四个小时还有未维修完成的，应马上通知生产主管领用备板进行结单入库，该批产品完成入库后备板再次入库48小时内完成。5.5.5外观维修员不能处理的不良品时，由转板员将不良品转入功能维修站，维修员根据每片板子 的不良现象进行分析及修理，修理好后必须要经过测试PASS,维修过的位置一定要用清洁 济清洁干净，同时维修员认真填写不良品维

11、修报表，并且在PCBA的网口插座的内侧用油性笔写上维修代码，以便跟踪维修担当人员。5。5.6功能维修员在维修过程中需要更换物料时，维修员填写物料需求单，物料员根据物料需求单进行备料,A类物料一对一的更换，上交给物料员的物料必须要拖干净锡，脚无变形现象，物料员把良品物料装在同规格的静电盘内，并填写湿敏元器件管制卡暂存于防潮箱内，维修分析不良物料放在不良物料暂放区.5.5.7转板员将不良品按照维修员的不同技能进行分发配不良品，且将分发的数量与维修员做好交接，并将数量填写维修产能报表中，退板不能做第二次转入转出数.5.5.8产线投入维修OK产品时从T/U修补目检段不良品投入口投入，按照产线生产流程需

12、老化产 品都进行老化。主题 SUBJECT :不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO。：PAEG6OF11REV1.05.5.9维修员使用MES系统做维修记录5.5.10维修OK品做好维修次数标示，在板边用横线表示次数。5.5。 11对产品投产后7 2 H的要进行烘烤才能进行维修。5。5.12PCBA烘烤按照过程在制、质量控制和湿敏控制要求，制造过程（包括：SMT、单板测试，组装、整机测试）中的不良品，须马上交接给诊断维修组进行分析维修。如果PCBA在车间暴露时间超过72小时（从SMT贴装开始计时），并且需要维修以下元器件，在实施维修操作 前需要先烘烤PCBA:大于6mm的CSP/B

13、GA/LGA 带底部散热面的LGA、POP、城堡式模 块。烘烤设备：对流式烤箱；烘烤温度和时间设置：110° （5° C,2小时或900 （5° C,12小时。5.5.13MSD电子物料烘烤MSD电子元器件拆封后最大车间存放时间依照公司文件（ MSD控制技 术规范4。2章节）标准执行。2级（包括2级）以上所有电子元件若超过拆封后车间存放条 件及最大时间要求，使用前必须进行烘烤。烘烤条件可以参考供应商要求执行，如果供应商没 有相应要求，依照华为公司文件（MSD控制技术规范4。3。2章节）进行烘烤.5。5。14烘烤记录维修区域的PCBA需要烘烤时，须按照PCBA的生产

14、序列号或别的识别码详细 记录烘烤时间，并做湿敏标识更新.MSD电子元器件烘烤后，须按照该元器件批次做烘烤记 录，并对该批次MSD物料做湿敏标识更新。5.6 P/K不良品维修流程：见附图（四）5.6.1 外观目检不良品时，目检不良品贴箭头 LABEL,且将S/N或者MAC码记录在不良报5.6。 2当自检或互检发现包装部份不良品时：如漏贴，倒贴，错贴，贴错位、脏污等不良时贴头LABEL ,第一时间通知组长或者助拉，并且在不良处贴上箭头标识，维修后与S/N MAC没主题 SUBJECT:文件编号 DOCUMENT NO 。:不良品维修作业流程PAEG 7 OF 11 REV 1.0有直接关系的维修O

15、K品可直接从包装段目检站位投入。5。6.3LABEL不能贴于金手指上。5.7。 于不良改制品维修员根据IE给出的标准进行作业。5。8对于焊接及拆IC类按终瑞PCBA 维修规范作业。6制度6。1遵守公司规章制度，服从领导的工作安排，详见员工奖惩管理规定。6.2请假1天之内需要提前4小时申请，1天以上需要提前1天申请，请假（平时与周末）未经过主 管允许，不得私自不来上班，如有违者将按照公司的规章制度处理，并且附书面检讨报告。6。3发板员根据出货需求，将不良品发给维修员，维修员不得有拒板、挑板等现象，否则按公司制度处理6。4维修员遇到工单结案出货时，配合主管的工作安排，否则按公司制度处理。7静电措施

16、7。1上班前需点检静电环是否良好，且环与线都有工号标示。7.2 工作中必须配戴静电手环及手套，不可以出现剪掉手指头的现象.7.3 拿取芯片时必须要配戴好手套及静电环。7。4头发要全部扎入帽子内.7。5静电衣要工整的穿好，便衣不可以露在静电衣外。7.6每天早上上班进车间前必须要点检静电鞋。7。8离职人员前工作7。8。1离职人员需将手中的不良品全部维修 OK后方可办理离职手续，如未修完，则ADSL 3元 /PCS;光猫5元/PCS;手机/平板电脑等10元/PCS从工资中扣除.7。8。2工治具设备需清理干净并交接.7。8.3手中的物料需清理并归还物料员.7 . 9维修员修板需注意的事项主题SUBJE

17、CT :文件编号DOCUMENT NO不良品维修作业流程PAEG 8 OF 11 REV 1.07。9.1维修员对自己所修的所有产品需注意外观问题 （如锡渣、少锡、多锡，助焊膏未清洁等现 象）。7.9。 2维修员修板需提高产品品质，对每片主板需做全功能测试 ，管控正常维修退板率在5%以内（RMA品在7%以内）。7.9.3 正常品每月维修，如果退板率为0,当月奖励产能50PCS退板率在1 % 2%奖励产能20PCS;退板率在2%-5%属于正常，则不奖不罚；退板率在5%-10%则在维修产能中扣回当月退板数量；退板率在10%以上，属于情节严重，则在维修产能中扣回当月退板数量的2倍。7。9。4正常品每

18、月维修，修复率为千分之三属于正常。如果超出千分之三，则按 PCB板的原价赔偿。7.9.5 所有维彳组（RMA维修及正常维修）对于芯片级物料的误判。一经发现，不但要整理后重新使用，且扣除绩效奖金500元。7。9。6 RMA维修员产能需在120PCS天以上，根据每月的实际平时计算，退板率超过范围内，以每片1.5元扣回。7。9。7RMA品的报表记录，一单未修好，且没有注明原因无法修复的，不可发下一单的返修 品；报废分两种，一种来料不良报废板，维修员需将不良位置及现象描述清楚，并且用 剪头纸标示好，在板子的要求位置上做上维修员代码，并且交回转板员，转板员将找主管或 者工程师确认，确认后由物料员按照退料流程处理 ，经过品管确认之后由维修部的烙铁手 将A类物料拆卸，并且根据料号进行整理标示，物料员在发料时先将上过锡的物料先发 给维修员,另外为一种制程