AI工艺培训课件(共32张)

1、1 1、自动插件技术（、自动插件技术（Auto-InsertAuto-Insert）是通孔安装技术是通孔安装技术(Through-hole Technology)(Through-hole Technology)的一部分；是运用自动插件的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内. .2 2、自动插装的优点：、自动插装的优点：电子组装发展方向电子组装发展方向可靠性、可靠性、抗振能力提高抗振能力提高提高频特性增强提高频特性增强提高自动化程度和劳提高自动化程度和劳动效率动效率降低了成本降低了成本通孔通孔安装技术安装技术/Throu

2、gh-hole Technology表面贴装技术表面贴装技术/Surface Mounting Technology混合组装技术混合组装技术/Mixed Technology1 1、印制板的外形尺寸。印制板的外形尺寸。 厚度：厚度：1.600.10mm 长度：长度：450mm 宽度：宽度：450mm2、印制板翘曲度、印制板翘曲度3、印制板定位孔的要求、印制板定位孔的要求 机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为3500.05mm的圆孔，的圆孔，距两边距均为距两边距均为5*5mm。 插件方向插件方向Max: 1.2mmMax: 0.5mm4 4、元件引线孔

3、的要求。元件引线孔的要求。元器件孔直径元器件孔直径 = 元器件引脚直径元器件引脚直径 + 0.48mm 0.08mm. 元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚的直径和公差要求如下表一致性要求：一致性要求： 为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之差为差为0.1mm之内。之内。5 5、机插元件的焊盘设计要求机插元件的焊盘设计要求 跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件

4、孔靠焊盘外侧。盘外侧。 1.21.8mm 径向元件为径向元件为NN型打弯，型打弯，焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。 B=1.2mm1.8mm 6 6、机插元件的排版设计要求机插元件的排版设计要求 卧式插件机只能实现卧式插件机只能实现/两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。 立式插件机可以立式插件机可以0360度任意角度插件。度任意角度插件。B=1.2mm1.8mm 元器件插件密度限制（元器件插件密度限制（P ：插入跨距插入跨距 单位：单位：mm）1、跨线元件排版要求、跨线元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方

5、向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm） Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域PP+4.22.133342.2P+2P+64AABB元器件的插件密度限制（单位：元器件的插件密度限制（单位：mm）2、卧式元件排版要求、卧式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm） Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域 PPL1L2L3L4L

6、4632.53.6印制板印制板插件头部位导致死区插件头部位导致死区 砧座剪切部位导致死区砧座剪切部位导致死区 P：插入跨距插入跨距L1：P+2.0L2：P+7.5L3：P+2.0L4：P+4(基板基板下方下方1mm）卧式元件与已插跨线卧式元件与已插跨线 卧式卧式与轴向元件与轴向元件（d为跨线直径）为跨线直径） d为引脚直径，为引脚直径，D为本体直径为本体直径(3.6+d)/2 (3.6+d)/2 (3.6+d)/2 (2.0+d)/2 (4+d)/2 (4+d)/2 (3.6+d1)/2 或或 (D1+D2)/2(3+D1)/2 或或 (3.6+d1)/2 (3.6+d1)/2(2+D)/2

7、A先插入先插入(3.6+d1)/2 B先插入先插入AB (4+d1)/2(4+d1)/2 A先插入先插入(3.6+d1)/2 B先插入先插入AB元件面的插件密度限制（单位：元件面的插件密度限制（单位：mm）2、立式元件排版要求、立式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。 定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm） 14.212XY1.27DD3.5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm插入元件插入元件45已插元件高度已插元件高度+0.5mm已插元件已插元件插入元件引脚插入元件引脚9.20.20.2D

8、D5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm铜泊面的插件密度限制（单位：铜泊面的插件密度限制（单位：mm）3.84.03.7(a先插入先插入) 3.9(b先插入先插入) 5.0(b先插入先插入,其一为三极管其一为三极管) abab3.4ab5.0ab5.0ab3.3(a先插入先插入) 5.7(b先插入先插入)ab3.21 1、元件件插装技术规范元件件插装技术规范 跨接跨接 A=15O35O B=1.2mm1.8mm 打弯角度打弯角度 引线长度引线长度 C 1.2mm D 2mm 浮起高度浮起高度 倾斜高度倾斜高度 卧式卧式 A=5O35O B=1.2mm1.8mm A3.5mm 打弯角度打弯

9、角度 引线长度引线长度 倾斜高度倾斜高度 B=1.2mm1.8mm A=30O10O 引线长度（投影）引线长度（投影） 打弯角度打弯角度 立式立式2 2、插装不良判据插装不良判据 印制板印制板 插件方向插件方向Max: 1.2mmMax: 0.5mmLB印制板边缘缺口长度印制板边缘缺口长度L不大于不大于3mm，宽度，宽度B不不大于大于0.5mm，且呈圆弧状，不允许有尖角。，且呈圆弧状，不允许有尖角。 边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于1/3板厚的板厚的微小表层隐形裂纹。微小表层隐形裂纹。边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损

10、伤印制导线。边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。 两孔两孔(小型元件小型元件)间允许有深度不大于间允许有深度不大于1/3板厚的表层隐形微裂纹，不允板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。许贯穿性裂缝。 焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。 不允许误铆造成的印制板损伤。不允许误铆造成的印制板损伤。 跨接跨接 插入不良插入不良 浮起过度浮起过度 倾斜过度倾斜过度 （1.2mm以上）以上） （2mm以上）以上） 引线过长引线过长 引线过短引线过短 角度过大角度过大(1.8mm以上）以上） （1.2mm以下）以下） （35O以上）以上）

11、 角度过小角度过小 线体损伤线体损伤（5O以下）以下） （超过线径（超过线径1/3以上）以上） 卧式卧式 倾斜过度倾斜过度 引脚未打弯引脚未打弯 角度过大角度过大（3.5mm以上）以上） （35O以上）以上） 一脚未出一脚未出 引线成型不良引线成型不良 引线损伤引线损伤 （超过线径（超过线径1/3以上）以上） 角度过小角度过小 元件损伤元件损伤 元件裂纹元件裂纹 （5O以下）以下） 立式立式 一脚不出一脚不出 引线过长引线过长 引线相碰引线相碰 未打弯未打弯 打弯不足打弯不足 一脚打弯不足一脚打弯不足 一脚未打弯一脚未打弯 引线过短或过长引线过短或过长 元件裂纹元件裂纹 引线损伤引线损伤 （投

12、影（投影1.2mm以下或以下或1.8mm以上）以上） （超过线径（超过线径1/3以上）以上）1 1、电阻、电阻 RT13-0.166W-47KJ有效数字有效数字乘数乘数精度精度2 2、瓷片电容、瓷片电容 CC1 63V 06 A CH 47PF J 高频瓷片电容温度系数高频瓷片电容温度系数 C2C1温度系数温度系数= 10(10-/OC) C1（T2-T1） C1为室温为室温T1下测得的容量下测得的容量 C2为极限为极限T2下测得的容量下测得的容量低频瓷片电容温度系数低频瓷片电容温度系数色标（或标注），色标（或标注），高频瓷片标注高频瓷片标注容值（指数容值（指数表示）表示）3 3、电解电容、电

13、解电容 CD11050V10F M电解电容类型电解电容类型 CD110- 普通铝电解电容普通铝电解电容 CD110X-小型铝电解电容小型铝电解电容 CD11C-超小型铝电解电容超小型铝电解电容 CD81-耐高温铝电解电容耐高温铝电解电容 CD71-无极性铝电解电容无极性铝电解电容 CD117-高精度铝电解电容高精度铝电解电容耐压值耐压值 容值容值 1F106F 109 nF 10 12PF精度精度 K：+10% M：+20%4 4、稳压管标识、稳压管标识广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用“V”表示单位（即小数位），如：表示单位（即小数位），如： W05Z3.6A 3V6A W05Z5.1B 5V1B W05Z5.6B 5V6B W05Z12C 12VC其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表:5 5、晶体管晶体管我国型号命名方法如下表我国型号命名方法如下表：日本型号命名方法如下表日本型号命名方法如下表：注：晶体管型号较为复杂，且大量使用日本进