《认识电子整机装配》ppt课件

1、电子整机装配工艺与技艺训练电子整机装配工艺与技艺训练 1、学习电子整机装配的工序流程 2、了解电子整机装配工艺的开展 3、学习电子产品整机装配的特点、方法 4、学习电子整机装配的要求义务义务1.1 认识电子整机装配认识电子整机装配 电子整机的概念电子整机的概念 电子元器件及其他资料按照设计电子元器件及其他资料按照设计要求组装成的具有一定功能的电子要求组装成的具有一定功能的电子设备。设备。 电子整机装配工艺的概念电子整机装配工艺的概念 在电子整机装配过程中，消费方式的选择、在电子整机装配过程中，消费方式的选择、 工具设备的选用、加工的手段和步骤、操工具设备的选用、加工的手段和步骤、操作方法和要求

2、等。作方法和要求等。整机装配的流程整机装配的流程 整机装配过程的普通工序整机装配过程的普通工序 1、预备工序、预备工序 2、元器件、零件装配、元器件、零件装配 PCB自动贴片机贴片、自动贴片机贴片、PCB自动插件自动插件机插件、机插件、PCB手工贴片、手工贴片、PCB手工插件手工插件和机壳、机架、部件装配等。和机壳、机架、部件装配等。 3、焊接、焊接 PCB波峰焊、波峰焊、PCB浸焊、浸焊、PCB回流焊和手回流焊和手工电烙铁等工电烙铁等4、切脚切脚机切除余脚和手工用剪刀或钳子剪引线 5、焊接检查、焊接修正、焊接检查、焊接修正 PCB板虚焊、漏焊、搭焊修正板虚焊、漏焊、搭焊修正,PCB补装、补装

3、、补焊，焊点质量复验和清楚补焊，焊点质量复验和清楚PCB板异物、板异物、余线等余线等 6、整机合拢、整机合拢 已验已验PCB部件、器件构造、机架、壳体，部件、器件构造、机架、壳体，用紧固件导线装配成一台整机，机内整理、用紧固件导线装配成一台整机，机内整理、清洁、标贴和检查等。清洁、标贴和检查等。 7、加电初测、初调、加电初测、初调 8、整机调试、整机调试 调整参数调整参数 9、整机加电老化、整机加电老化 延续任务假设干个小时延续任务假设干个小时 10、整机精细调试、整机精细调试 11、整机检测、整机检测 12、包装、包装 贴标签、合格证、运用阐明等包装贴标签、合格证、运用阐明等包装电子装配工艺

4、的开展 1、SMT外表贴装技术 将电子元器件直接贴装在印刷电路板上的装接技术。在电子工业消费中，SMT实践上是包括SMC、SMD、SMB、元器件贴装设备及焊接测试等技术在内的一整套完好的工艺技术的统称。 2、ESD防护技术 防静电的措施主要有一个二级规范接地网 任务台面铺设防静电台垫。地面涂防静电漆，操作人员着防静电服，佩戴防静电手腕、手套，运用防静电电烙铁等。防静电地面也是静电防护的措施之一。其导电性能应长防静电地面也是静电防护的措施之一。其导电性能应长期稳定，不易发尘，尚应定期洒水和去除绝缘污物等。期稳定，不易发尘，尚应定期洒水和去除绝缘污物等。 进入任务区的人员必需穿防静电任务鞋。穿进入

5、任务区的人员必需穿防静电任务鞋。穿普通鞋的人员应运用导电鞋束、防静电鞋套或普通鞋的人员应运用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。脚跟带。 OKOK 3、电子整机自动调试技术 MDA缺点缺陷分析 ICT在线电路测试 FT功能测试 4、计算机辅助工艺过程设计CAPP电子产品整机装配的特点电子产品整机装配的特点 1、在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在构造上以组成整机构件和机壳，经过零件紧固或其他方法，进展由内到外的按顺序安装。 2、装配技术由多种根本技术组成 如焊接技术、安装技术 3、装配质量常用目测和手感来判别电子产品整机装配的方法 1、功能法 将电子产品按功能模块划分为假设干部

6、分，各部件在功能上和构造上都是相对完好的，可独立安装和检验。 2、组件法 制造在外形尺寸和安装尺寸都有一致规格的各种组件，可一致电气安装任务，提高安装规范化。 3、功能组件法整机装配的要求整机装配的要求 1、操作人员 熟习装配工艺的整个流程，熟练操作 2、装配环境 整机装配应在清洁整齐、亮堂安静、温度和湿度适宜的消费环境中进展。 3、装配预备 进入整机装配的零部件应经检验，确为要求的型号种类规格的合格产品或调试合格的单元功能板。假设发现有不合格的应及时改换或修缮。4、装配原那么1装配时应确定零件的位置、方向、极性，不要装错。安装原那么普通是从里到外，从轻到重，前道工序应不影响后道工序，后道工序不改动前道工序。2安装的元器件、零件、部件应端正结实 3操作时不能破坏零件的精度、镀覆层，坚持外表光洁，维护好产品外观4