AOI检查确认及误报分析

1、整理ppt1AOI检查确认及误报原因分析检查确认及误报原因分析整理ppt2基本检查原理整理ppt3基本检查原理整理ppt4基本检查原理 Chip类元件焊锡部分图解整理ppt5常见不良图片 Chip类元件（焊锡不良） 缺件 焊盘漏出，少锡连锡整理ppt6常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊假焊整理ppt7常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊连锡少锡整理ppt8常见不良图片 非焊锡类位移位移侧立反贴整理ppt9误报图片整理ppt10AOI误报常见原因整理ppt11AOI误报常见原因 1， 人人1.1 技术人员技术人员1，设备及软件熟悉。2，良品与不良品的识别判断。3

2、，实际不良在AOI镜头下的状态。1.2 操作人员操作人员设备操作技巧（轨道调整，轨道夹边，基板方向，进板位置）整理ppt12AOI误报常见原因2，设备，设备2.1 运动部分稳定性运动部分稳定性抖动-成像不清晰2.2 镜头镜头解析度不够导致元件表面文字识别或元件本体与电极界限不明显2.3 光源稳定性光源稳定性光源不稳定或衰竭影响颜色参数设置2.4 镜头视角镜头视角只能从镜头方向识别检查，容易被遮挡整理ppt13AOI误报常见原因3. 物料物料 3.1 封装尺寸封装尺寸 3.1.1 来料尺寸存在差异。 3.1.2 元件本体颜色差异。 3.1.3 高的元件会对附近较低的元件造成影响。 3.2 表面文

3、字表面文字来料文字不清晰，印刷方式不同，大小不一，位置不固定。来料本体色差被旁边大元件遮挡被旁边大元件遮挡光源，焊锡颜色变光源，焊锡颜色变化化整理ppt14AOI误报常见原因前三个为文字印刷不统一，后面两个为印刷不清楚。 整理ppt15AOI误报常见原因整理ppt16AOI误报常见原因整理ppt17AOI误报常见原因元件偏移检查通常是在本体四角做颜色面积对比，打点标记会改变本体颜色，造成误报。3.3.PCB焊盘设计焊盘设计3.3.1焊盘设计大小没有标准化，AOI根据焊盘识别定位。相同物料编号的元件会设置相同的参数，但焊盘问题会导致无法准确定位，而影响测试。 （以下为同一物料在不同机种的状态）

4、焊盘的大小形状会影响元件上锡状态。特别是IC类元件。 3.2.2 生产中人为对元件做出标记符号，例如烧录标记整理ppt18AOI误报常见原因下图为不同焊盘匹配在AOI镜头下的状态。前两个为正常状态，后面为焊盘不匹配状态。整理ppt193.4 PCB板颜色板颜色部分检查算法是元件与PCB基板颜色对比得出，不同颜色的基板会影响参数设置。PCB板上面印的位置号或是其他丝印会影响到检测。（例，检查两个元件之间的连锡，会受到PCB上白色丝印框影响，IC引脚之间的丝印也会影响IC连锡检查）3.5 维修洗板维修洗板维修后洗板或是回流焊过程的污染会影响光反射，影响颜色设置。3.6 随线测试随线测试随线新生产的板与放置一定时间的板会有表面反光差别。AOI误报常见原因整理ppt20综合：综合：目前产线误报主要原因集中在目前产线误报主要原因集中在 3.2.表面文字表面文字（约（约50%）3.3. PCB焊盘设计焊盘设计（40%）理想状态 1，请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。 2，焊盘设计与元件引脚标准统一。，焊盘设计与元件引脚标准统一。 3，