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文档简介
1、电子实习一实习内容介绍电子实习基地实习介绍 采用分立元件和一个运算放大器制作一套高保真音响系统。 要求:三个人一个小组,每个小组由一名组长负责管理和组织工作。 时间:大学期:16周,每周4个学时。 小学期:4周,每周16个学时。 考核:(1)电子线路的实物。 (2)实习报告。 (3)平时表现。出勤、课堂纪律、实习态度、动手能力和团队协作等。实习流程1、介绍实习内容、介绍工具使用、分小组、分配元器件、认知元器件,了解实习内容,学习电路原理图和工艺流程。2、实习流程的重要环节一设计。采用软件设计或者手绘设计两种方式中的任意一种均可。软件采用Designer或者CAD均可。3、实习流程的重要环节二蚀
2、刻。采用腐蚀或者手工刻制均可。设计完成之后,打印在硫酸纸上。覆铜板热压上感光材料薄膜,然后准备曝光转印。曝光完成之后,进行显影,之后进行腐蚀。4、腐蚀完成之后打孔,打磨,涂抹隔离液体松香水。晾干之后焊接。5、实习流程的重要环节三焊接调试。实习内容电子产品要求:功率放大器高保真音响系统元件选择:分立元件核心电路:运算放大电路输入信号:5V信号输入电压:+/-12V实习要求实习要求1: PCB印刷电路板规格为印刷电路板规格为:6cm10cm; 2: PCB板要求横平竖直板要求横平竖直,呈正方型呈正方型,四脚磨去尖脚四脚磨去尖脚;3: 元器件安排设计要附合电气技术要求元器件安排设计要附合电气技术要求
3、,排列整齐排列整齐,元器件管脚元器件管脚距距PCB板不小于板不小于3mm,不大于不大于5mm;4: 电气连接线宽度不小于电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于间距不小于1mm,焊盘直径焊盘直径不小于不小于6mm; 5: PCB上上1mm的铜箔能通过的铜箔能通过1A的电流的电流,电流大的地方线宽及,电流大的地方线宽及间距应相应加宽,方便散热间距应相应加宽,方便散热; 6: 线路连接不得外接连线线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同焊点要根据管脚粗细不同而大小不同,焊点要光滑圆亮。焊点要光滑圆亮。PCB样板制作样图评分标准1.1.上课表现上课表现: 20: 20分分; ; 名次
4、分名次分: : 5 5分分; ; 平时表现平时表现: : 1515分分; ;2. PCB2. PCB板的设计及制作板的设计及制作: 40: 40分分; ; . . 焊接技术焊接技术: : 1010分;分; . . 声音效果声音效果: : 3030分分; ;3. 3. 实习报告实习报告: 40: 40分分; ; 实习报告要求一:打印版,每人一份,除个人心得外,前面部分同组可以相同,不同组之间有抄一:打印版,每人一份,除个人心得外,前面部分同组可以相同,不同组之间有抄袭现象,严重扣分。袭现象,严重扣分。二:报告内容:二:报告内容:1、封面、封面必须有的内容:学院必须有的内容:学院 专业专业 组号组
5、号 姓名姓名 学号学号 联系电话联系电话 (组内所有同学的)(组内所有同学的)2、内容、内容1)实习目的实习目的2)实习器材实习器材3)实习内容(需要需求描述)实习内容(需要需求描述)4)实习流程规划实习流程规划5)原理图分析(原理图)原理图分析(原理图)6)PCB设计(设计(PCB设计图纸)设计图纸)7)制作流程制作流程8)小组内组员分工小组内组员分工3、总结、总结1)制作完成的产品性能介绍制作完成的产品性能介绍 在工作电压为在工作电压为12V时,时, 能放大的最小输入电压?放大倍数多少?(附波形图)能放大的最小输入电压?放大倍数多少?(附波形图) 能放大的最大输入电压?放大倍数多少?(附波形图)能放大的最大输入电压?放大倍数多少?(附波形图) 性能和效果的描述。性能和效果的描述。2)制作完成的产品的照片制作完成的产品的照片3)在制作过程中遇
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