PCB防焊工艺教材（课堂PPT）

1、.1防焊制程讲解防焊制程讲解教育训练教材教育训练教材 .2一一. .防焊课家史概况防焊课家史概况二二. .主物料简介主物料简介三三. .流程细述流程细述 3.13.1工艺介绍工艺介绍 3.23.2作业流程作业流程 3.33.3相关解析相关解析 3.43.4注意事项注意事项四四. .试题试题 课课 程程 纲纲 要要.3一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.4一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.5一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.6一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.7一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.8一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.9一一.防焊课家史概况防焊课家史概况.10一一.防焊课家

2、史概况防焊课家史概况.11二二.主物料油墨简介主物料油墨简介2.12.1概述概述: : 防焊油墨为液态感光型防焊油墨为液态感光型, ,基本成份有热基本成份有热应化树指应化树指, ,感光型乳剂感光型乳剂, ,在油墨未定型前只在油墨未定型前只能在黄光下进行作业能在黄光下进行作业, ,作业中分为主剂与作业中分为主剂与硬化剂硬化剂,(,(在使用前属分开包装在使用前属分开包装),),一般主剂一般主剂0.75KG,0.75KG,硬化剂硬化剂0.25KG,0.25KG,或者或者0.86KG,0.14KG0.86KG,0.14KG两种两种. .环境要干燥、低温、环境要干燥、低温、阴暗的地方阴暗的地方. .12

3、2.22.2具体介绍具体介绍: : A. A.热应化树脂热应化树脂: :油墨硬化剂油墨硬化剂( (主剂有压克主剂有压克力树脂力树脂, ,环氧树脂环氧树脂, ,在高温加热一般是在高温加热一般是150150度度/45-60MIN/45-60MIN情况下情况下, ,交联硬化交联硬化. . B.B.感光型乳剂感光型乳剂: :为油墨之副剂为油墨之副剂, ,主要含有某主要含有某种光聚单体或低聚物种光聚单体或低聚物, ,经紫外光经紫外光7KW7KW照射照射, ,光聚单体及低聚物发生聚合交联光聚单体及低聚物发生聚合交联. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介.132.32.3油墨搅拌油墨搅拌: : A. A.

4、主剂与硬化剂混合搅拌主剂与硬化剂混合搅拌, ,应先用搅应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌, ,然后然后倒入主剂桶内手工充分搅拌倒入主剂桶内手工充分搅拌2-32-3分钟用搅分钟用搅拌机搅拌拌机搅拌10-1510-15分钟分钟,OK,OK后放置后放置1010分钟以上分钟以上, ,让油墨主剂与硬化剂充分混合让油墨主剂与硬化剂充分混合. . B. B.依先进先出之原则使用已搅拌依先进先出之原则使用已搅拌OKOK之之油墨油墨, ,开桶后油墨须在开桶后油墨须在2424小时内使用完毕小时内使用完毕, ,即需作时间标识即需作时间标识. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介.1

5、4 C. C.搅拌搅拌OKOK后油墨静置时需将桶盖微后油墨静置时需将桶盖微开约开约1/8,1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来让油墨搅拌时渗入空气跑出来. . D. D.每班必须记录油墨使用批号以及对每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯应印刷之料号利于质量追溯. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介.15三三.流程细述流程细述3.13.1磨刷工艺介绍磨刷工艺介绍: :(1).(1).磨刷作业流程磨刷作业流程: : 酸洗酸洗水洗水洗* *33磨刷磨刷高压水洗高压水洗微微蚀蚀循环水洗循环水洗加压水洗加压水洗* *33市水洗市水洗吸干吸干风干风干烘干烘干冷却收板冷却收板(2).(2)

6、.相关解析相关解析: :A.A.酸洗酸洗: :使用使用1-3% H1-3% H2 2SOSO4 4, ,其目的是去除板面其目的是去除板面之氧化物之氧化物. . .16三三.流程细述流程细述 B.B.磨刷磨刷: :使用使用600600目刷轮、刷辐电流目刷轮、刷辐电流1.8-1.8-2.4A,2.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油其目的是清洁铜面、粗化板面增加油墨与墨与PCBPCB板面之附着力板面之附着力. . C.C.高压水洗高压水洗: : 使用使用10-13KG/CM210-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面之压力水洗冲洗板面, ,洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.

7、 . D.D.微蚀微蚀: :使用过硫酸钠与硫酸铜使用过硫酸钠与硫酸铜, ,蚀刻磨蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良路不良. .17三三.流程细述流程细述: E. E.烘干烘干: :温度为温度为90-11090-110度度, ,目的是挥发板目的是挥发板面及孔内之水份面及孔内之水份. . F. F.检验质量之方法检验质量之方法: :. .水破实验水破实验 1010秒以上秒以上. .击拍实验击拍实验: :无水珠无水珠. .刷幅测试刷幅测试:0.8-1.2MM,:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一在更换料号时须作一次刷幅调试次刷幅调试,(,(用该料

8、号板材测试用该料号板材测试, ,当板面线路小当板面线路小于于5MIL5MIL时应将刷幅调到下限时应将刷幅调到下限).).18三三.流程细述流程细述(3).(3).注意事项注意事项: : A. A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与PCBPCB之相切的接触面处之相切的接触面处, ,起到降温作用起到降温作用, ,同时同时冲洗铜粉冲洗铜粉. . B. B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转方向箭头安装刷轮方向箭头安装刷轮, ,一般为顺时针一般为顺时针, ,依尼龙依尼龙刷而言刷而言, ,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时用手感在刷轮上感觉刺手即为

9、逆时针针, ,反之不刺手的方向则为顺时针反之不刺手的方向则为顺时针. . .19三三.流程细述流程细述:C.C.海棉滚轮海棉滚轮: :海棉滚轮有三组海棉滚轮有三组, ,均应保持表面湿润均应保持表面湿润, ,无油脂无油脂污染污染, ,另其表面无凹洞另其表面无凹洞, ,避免对避免对PCBPCB表面吸水不平表面吸水不平衡衡, ,造成风干烘干后板面氧化造成风干烘干后板面氧化. .海棉滚轮应施加压力海棉滚轮应施加压力, ,让海棉滚轮充分发挥吸让海棉滚轮充分发挥吸水功能水功能, ,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压其压紧之压刀依从大到小之顺序施压海棉滚轮应海棉滚轮应2 2小时小时/ /次点检次点检,1,1次

10、次/4/4小时清洁小时清洁.20三三.流程细述流程细述:D.D.吹干之风刀角度应为吹干之风刀角度应为0-50-5度度, ,上下风刀错上下风刀错开开, ,不可为对吹状态不可为对吹状态. .针对孔径愈来愈小之针对孔径愈来愈小之PCB,PCB,孔内水份极不易吹干孔内水份极不易吹干, ,一般而言一般而言, ,后一后一组风刀下风刀应当角度为组风刀下风刀应当角度为0 0度度, ,即垂直朝上即垂直朝上, ,上风刀朝逆输送方向倾斜上风刀朝逆输送方向倾斜5 5度度, ,下风刀吹孔下风刀吹孔内小水珠内小水珠, ,上风刀吹上风刀吹PCBPCB板面水份板面水份正确图正确图:错误图错误图:PCB方向方向PCB方向方向P

11、CB方向方向.21三三.流程细述流程细述:(5).(5).磨刷工艺常见问题点及排除磨刷工艺常见问题点及排除: : .22三三.流程细述流程细述:(4).(4).磨刷工艺工业安全作业标准书磨刷工艺工业安全作业标准书.23三三.流程细述流程细述:3.23.2印刷印刷: :简而言之简而言之, ,就是在就是在PCBPCB板面覆盖一层均匀的板面覆盖一层均匀的防焊油墨防焊油墨, ,就现行状况分为平面印刷与塞就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷孔印刷(1).(1).印刷工作相关解析印刷工作相关解析: : A.A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行印刷作业要在一定温湿度条件下进行, ,温度温度2323+ +3 3度

12、度, ,湿度为湿度为5555+ +10%,10%,在其黄光下在其黄光下进行进行.24三三.流程细述流程细述:B.B.使用使用治工具治工具: :纲版纲版 工具工具:PIN:PIN钉、油墨刀、内六角钉、油墨刀、内六角C.C.使用物料使用物料: :油墨、吸水纸、美纹胶、双面油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、胶、酒精、 防白水防白水D.D.印刷原理印刷原理: :利用纲版下墨与不下墨区域图像在利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCBPCB板面板面均匀覆盖一层防焊油墨均匀覆盖一层防焊油墨.25三三.流程细述流程细述:E.E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. .平面印刷指

13、只在平面印刷指只在PCBPCB板面履盖一层油墨板面履盖一层油墨, ,塞塞孔印刷指除在孔印刷指除在PCBPCB板面上印一层油墨板面上印一层油墨, ,还需还需在要求的导通孔内灌上防焊油墨在要求的导通孔内灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求其油墨厚度一般要求3737+ +5U5U( (除工单另除工单另行界定外行界定外) )(2).(2).印刷注意事项印刷注意事项: : A. A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序.26三三.流程细述流程细述:B.B.印刷完毕须静置印刷完毕须静置1515分钟以上分钟以上, ,不超过不超过6060分分钟钟, ,待气泡消失才可预烤待气泡消失才

14、可预烤C.C.板子须直立于框架内板子须直立于框架内, ,防止两片间重叠并防止两片间重叠并踫到任何东西踫到任何东西, ,以免油墨被刮伤或碰伤以免油墨被刮伤或碰伤D.D.磨刷磨刷OKOK板须放于干燥防潮的地方板须放于干燥防潮的地方, ,静置待静置待印时间不可超过印时间不可超过1 1小时以免小时以免PCBPCB氧化氧化E.E.印刷人员应如实做好首件印刷人员应如实做好首件/ /自主检查自主检查( (印印刷是门精深技术刷是门精深技术, ,其中包括对其中包括对PCBPCB自检能力自检能力) ).27F.F.灌孔板印刷灌孔板印刷: :不可粘纲不可粘纲 连续印刷即第连续印刷即第1 1面印完后立即印第面印完后立

15、即印第2 2面面 双机同时作业双机同时作业G.G.纲版对准度影响因素纲版对准度影响因素: :工作片本身之安定性工作片本身之安定性 纲版的准确度及张力纲版的准确度及张力 印刷器材印刷器材= =正确设定正确设定( (定位功能定位功能) )三三.流程细述流程细述:.28三三.流程细述流程细述:H.H.其它项目其它项目: :刮刀平整锋锐刮刀平整锋锐,1,1次次/ /班研磨班研磨 刮胶长度不低于刮胶长度不低于1.5CM 1.5CM PINPIN钉不能松动钉不能松动, ,换换PINPIN需换双面胶需换双面胶 纲版四周油墨不能被风化纲版四周油墨不能被风化, ,每印一框需收每印一框需收墨一次墨一次 孔边沿不能

16、积墨孔边沿不能积墨, ,每印二片刮纲或清点一每印二片刮纲或清点一次次.29三三.流程细述流程细述: B.1 B.1月月/ /次检查烤箱温度是否均匀分布次检查烤箱温度是否均匀分布, ,预烤温度一般设定预烤温度一般设定7575度度/30MIN/30MIN C. C.预烤支架预烤支架1 1月月/ /次进行擦拭避免油污次进行擦拭避免油污或油墨污染及刮伤板面或油墨污染及刮伤板面 D.D.预烤预烤OKOK板须经冷却至室温板须经冷却至室温, ,以避免以避免板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化之油墨粘着底片之油墨粘着底片.30三三.流程细述流程细述:3.33.3印刷常见问题

17、点排除印刷常见问题点排除: :.31三三.流程细述流程细述:印刷作业安全注意事项印刷作业安全注意事项操作站操作站別別可能之意外或危險可能之意外或危險安休操作方法安休操作方法印刷站印刷站1.投板和放板時可能造成1.投板和放板時可能造成打傷打傷2.硫酸添加時, 會造成燒2.硫酸添加時, 會造成燒傷 3.傷 3.板過多會掉板砸傷腳板過多會掉板砸傷腳4.搬板架時過高框架倒下4.搬板架時過高框架倒下砸傷人體砸傷人體5.大震印刷機器對綱, 裝5.大震印刷機器對綱, 裝pin釘時綱版下降壓傷pin釘時綱版下降壓傷6.大震機器印板時, 放板6.大震機器印板時, 放板或取板時綱板下降壓傷或取板時綱板下降壓傷7.

18、景輝印7.景輝印1.手不能靠近投板機或收1.手不能靠近投板機或收板機板機2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿輕放, 水往 硫酸中緩慢添輕放, 水往 硫酸中緩慢添加加3.搬運板不得超過3 0 p n l3.搬運板不得超過3 0 p n l4.高度不得超過安全線4.高度不得超過安全線(紅線) 標示(紅線) 標示5.先關掉電源開關後進行5.先關掉電源開關後進行對綱作業對綱作業6.須手和板離開機臺後才6.須手和板離開機臺後才能啟動機器印板能啟動機器印板.32三三.流程细述流程细述:3.43.4预烤预烤: :(1).(1).预烤之目的预烤之目的: : 挥发赶走油墨中的溶剂挥发赶走油墨

19、中的溶剂, ,使之成为不粘使之成为不粘的状态的状态, ,有一定的硬度有一定的硬度, ,不易受到损伤不易受到损伤( (其油其油墨在预烤后仍为单体墨在预烤后仍为单体) )(2).(2).预烤相关注意事项预烤相关注意事项: : A.1 A.1周周/ /次更换过滤丝袜次更换过滤丝袜,1,1月月/ /次检查铝次检查铝箔风管箔风管( (当其有绒毛状态时应作更换当其有绒毛状态时应作更换) ).33三三.流程细述流程细述:(3).(3).预烤常见问题点排除预烤常见问题点排除: :問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策預烤後油預烤後油墨粘菲林墨粘菲林1.烘烤速度過快1.烘烤速度過快2.烘烤溫度過低2.烘烤

20、溫度過低3.烘烤時間不夠3.烘烤時間不夠4.靜置的時間不夠4.靜置的時間不夠1.調慢烤箱速度1.調慢烤箱速度2.升高烘烤溫度2.升高烘烤溫度3.增加烘烤時間3.增加烘烤時間4.增加靜置時間4.增加靜置時間顯影不潔顯影不潔1.烘烤時間過快1.烘烤時間過快2.烘烤溫度過高2.烘烤溫度過高3.烘烤速度過慢3.烘烤速度過慢4.靜置時間過長4.靜置時間過長1.縮短烘烤時間1.縮短烘烤時間2.降低預烤時間2.降低預烤時間3.增快烘烤速度3.增快烘烤速度4.縮短靜置時間4.縮短靜置時間预烤作业安全注意事项预烤作业安全注意事项操作操作站別站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法預烤預烤1.

21、框架堆主超過三層以上,1.框架堆主超過三層以上,滑倒砸傷人滑倒砸傷人2.預烤箱蒸發之油脂) , 堵2.預烤箱蒸發之油脂) , 堵住高溫下產生火災住高溫下產生火災1.不可堆放超過三層1.不可堆放超過三層2.鋁箔風管在有絨毛狀態2.鋁箔風管在有絨毛狀態下應作交換下應作交換.34三三.流程细述流程细述:3.53.5曝光曝光: :(1).(1).曝光的目的曝光的目的: : 使油墨接受使油墨接受7KW7KW紫外光照射紫外光照射, ,使其中之光起使其中之光起始剂分解成自由基始剂分解成自由基, ,进而攻击感光性树脂以进而攻击感光性树脂以进行自由基边锁聚合反应进行自由基边锁聚合反应( (即通过即通过UVUV光

22、照射光照射受到光的地方则单体变为聚合体受到光的地方则单体变为聚合体, ,未接受光未接受光照射之地方仍保持单体状态照射之地方仍保持单体状态),),聚合体油墨聚合体油墨不溶于弱碱不溶于弱碱NaCONaCO3 3但仍溶于但仍溶于NaOH(NaOH(强碱强碱). ). .35三三.流程细述流程细述:(2).(2).曝光相关解析曝光相关解析: : A. A.曝光机设备可分为半自动曝光机及全曝光机设备可分为半自动曝光机及全自动曝光机功率均为自动曝光机功率均为7KW7KW紫外光紫外光 B.B.曝光室温湿度管控曝光室温湿度管控2222+ +2 2度度, ,湿度湿度5555+ +5%,5%,无尘度管控为无尘度管

23、控为1 1万级万级C.C.曝光影像转移之原理曝光影像转移之原理: :经由经由UVUV紫外光线照紫外光线照射底片上透光与不透光区射底片上透光与不透光区, ,造成感光与未感造成感光与未感光之油墨化学聚合差异光之油墨化学聚合差异, ,而形成图像而形成图像. . .36三三.流程细述流程细述:曝光作业必须要管控之项目曝光作业必须要管控之项目.37三三.流程细述流程细述:(4).曝光作业安全注意事项曝光作业安全注意事项操作站別操作站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法操作員將手放入移動之操作員將手放入移動之曝光框架內夾傷曝光框架內夾傷曝光框架移動時手勿伸入曝光框架移動時手勿伸入曝光

24、紫外線射傷雙眼曝光紫外線射傷雙眼(7KW強光照射強光照射)忌用眼睛正視忌用眼睛正視曝光曝光 E. E.棕片棕片: :试验菲林应确实做好试验菲林应确实做好“正正SC”SC”、 “正正SS”SS”试用之标识确认试用之标识确认, ,有不良或不符合有不良或不符合之菲林之菲林, ,一律退货处理一律退货处理.38三三.流程细述流程细述:曝光常见问题点及排除曝光常见问题点及排除問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策綠油上綠油上焊盤焊盤1.棕片脹縮棕片脹縮2.前制程來料不良前制程來料不良(外層偏外層偏孔孔,鑽孔偏鑽孔偏)3.基板脹縮基板脹縮1.重新繪制棕片或黑片重新繪制棕片或黑片2.重新更改比例繪制底片

25、重新更改比例繪制底片3.追蹤前制程來料要求改追蹤前制程來料要求改善善4.追蹤基板變異追蹤基板變異吸真空吸真空不良不良1.能量過高能量過高2.MYLAR鬆弛或過緊鬆弛或過緊3.密封圈使用過久老化密封圈使用過久老化4.真空泵浦故障真空泵浦故障1.降低曝光能量降低曝光能量2.更換更換MYLAR保持鬆緊保持鬆緊度度3.更換密封圈更換密封圈4.對真空泵浦進行檢修對真空泵浦進行檢修掉油掉油1.燈管使用過久老化燈管使用過久老化2.菲林使用過久老化菲林使用過久老化3.菲林上或臺面上有臟物菲林上或臺面上有臟物4.曝光能量偏低曝光能量偏低1.更換新燈管更換新燈管2.更換新菲林更換新菲林3.清潔菲林或臺面保持干清潔

26、菲林或臺面保持干凈凈4.增加曝光能量增加曝光能量菲林刮菲林刮傷傷1.板角過於鋒利板角過於鋒利2.板面有顆粒銅渣板面有顆粒銅渣3.作業員拿放板動作不規作業員拿放板動作不規範範1.磨刷前對板角進行打磨磨刷前對板角進行打磨2.蹤前制程改善蹤前制程改善3.嚴格按照防止刮傷四要嚴格按照防止刮傷四要點作業點作業.393.63.6显影显影: :(1).(1).显影流程显影流程: :显影显影(1(1+ +0.2%Na0.2%Na2 2COCO3 3) )* *22加压水洗加压水洗* *22水洗水洗* *44市水洗市水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干(40-60(40-60度度) )(2).(2).流程细述流程细述:

27、 :A.A.显影显影: :显影液浓度为显影液浓度为0.8-1.2%,0.8-1.2%,当浓度太当浓度太低或太高会造成显影不洁或过度的现象低或太高会造成显影不洁或过度的现象B.B.显影温度显影温度3232+ +2 2度度三三.流程细述流程细述:.40三三.流程细述流程细述:C.C.显影点是测定显影各项条件显影点是测定显影各项条件100%100%显影完显影完成成, ,其测定方法将已印刷预烤其测定方法将已印刷预烤OKOK之之PCBPCB静置静置1515分钟后分钟后, ,依显影段长度依显影段长度X X米米, ,单片宽单片宽Y Y米之米之PCBZPNLPCBZPNL正常打开显影机运作正常打开显影机运作,

28、Z PNL,Z PNL板中第板中第ZnZn块板开始块板开始100%100%显影完成显影完成, ,则用则用Zn/ZZn/Z* *100%100%, ,则称之为显影点则称之为显影点, ,一般介定在一般介定在50-67%(1/2-50-67%(1/2-2/3)2/3).41三三.流程细述流程细述:图示图示: :12345678910水洗烘干水洗烘干段段4M显影显影若为第若为第6 6片块已开始显影片块已开始显影OK,OK,则则为为:6/10:6/10* *100%=60%100%=60%.42三三.流程细述流程细述: D. D.走完显影段其走完显影段其PCBPCB板面仍残留刚溶解板面仍残留刚溶解之油墨

29、之油墨, ,需待水洗将其完全冲凈需待水洗将其完全冲凈, ,再经吸干再经吸干吹干吹干, ,烘干流入下工序烘干流入下工序. .(3).(3).显影注意事项显影注意事项: : A.A.检查及维持显影及水洗各段之液面检查及维持显影及水洗各段之液面, ,防止水流不足导致喷压不够质量异常或马防止水流不足导致喷压不够质量异常或马达空转烧坏达空转烧坏, ,水洗段冲凈已溶解之油墨水洗段冲凈已溶解之油墨.43三三.流程细述流程细述: B.1 B.1周周/ /次清理整个显影室次清理整个显影室, ,取出任何堆取出任何堆积沉淀和结晶的药液积沉淀和结晶的药液, ,尤以传动齿轮处尤以传动齿轮处, ,防防止齿轮异常负荷止齿轮

30、异常负荷, ,磨损不转磨损不转, ,另可防止显影另可防止显影 C.C.维持加热槽温正常维持加热槽温正常3030+ +2 2度之检点度之检点 D.D.自动添加补充消耗量依自动添加补充消耗量依PHPH值值10.810.8为最为最下限下限.44三三.流程细述流程细述:显影作业安全注意事项显影作业安全注意事项.45三三.流程细述流程细述:显影常见问题点排除显影常见问题点排除.46三三.流程细述流程细述:3.73.7检修检修: :包括两个方面包括两个方面: :一是补油一是补油( (补进图形上所缺补进图形上所缺之油墨之油墨););二是除去图形无关之次如脏物、二是除去图形无关之次如脏物、积墨等积墨等3.83

31、.8后烤后烤: :(1)(1)后烤之目的后烤之目的: :使湿膜经最终之热烧聚合后达成良好性质使湿膜经最终之热烧聚合后达成良好性质的永久性硬化的永久性硬化.47三三.流程细述流程细述:(2)(2)后烤注意事项后烤注意事项: :A.A.后烤针对灌孔板作业时必须使用阶段性后烤针对灌孔板作业时必须使用阶段性升温方式进行烘烤否则会出现爆油空泡等升温方式进行烘烤否则会出现爆油空泡等异常异常, ,一般有一般有4 4个升温阶段个升温阶段低温低温8080度度/30MIN /30MIN 低温低温100100度度/30MIN/30MIN中温中温130130度度/30MIN /30MIN 高温高温160160度度/80MIN/80MIN.48三三.流程细述流程细述: B.B.后烤之传动链条之润滑相当重要后烤之传动链条之润滑相当重要, ,防止磨损脱节后之异常防止磨损脱节后之异常 C.C.后烤之铝箔风管之清理同预烤作后烤之铝箔风管之清理同预烤作业且需注意对整个抽风管进行清理业且需注意对整个抽风管进行清理, ,防防止火灾止火灾课程总复习课程总复习: 防焊的目的是在于限定焊接动作只在防焊的目的是在于限定焊接动作只在特定之区域上进行特定之区域上进行,另外保护非焊接区域上另外保护非焊接区域上之